JPS62131549A - 集積回路素子用冷却装置 - Google Patents
集積回路素子用冷却装置Info
- Publication number
- JPS62131549A JPS62131549A JP27307185A JP27307185A JPS62131549A JP S62131549 A JPS62131549 A JP S62131549A JP 27307185 A JP27307185 A JP 27307185A JP 27307185 A JP27307185 A JP 27307185A JP S62131549 A JPS62131549 A JP S62131549A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- circuit element
- solder
- cooling
- heat sink
- Prior art date
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明の集積回路素子用冷却装置は、冷却機構と集積回
路素子間に熱伝導媒体として介在させた半田(半田は集
積回路素子と冷却機構との接合作業時には溶融状態にあ
る)が、冷却機構側の押圧力によって外部へ流出してし
まう現象を防止するための流出防止壁を備えている。
路素子間に熱伝導媒体として介在させた半田(半田は集
積回路素子と冷却機構との接合作業時には溶融状態にあ
る)が、冷却機構側の押圧力によって外部へ流出してし
まう現象を防止するための流出防止壁を備えている。
このため冷却機構と集積回路素子間には常に適量の半田
、つまり熱伝導媒体が存在することになり、集積回路素
子の冷却効率は良好に保たれる。
、つまり熱伝導媒体が存在することになり、集積回路素
子の冷却効率は良好に保たれる。
また溶融状態にある半田が基板上等に流出することがな
いので集積回路素子の信頼性を高く保つことができる。
いので集積回路素子の信頼性を高く保つことができる。
本発明は大型電算機等に装備される集積回路素子用の冷
却装置の改良に係り、特に熱伝導媒体として半田を用い
る方式の集積回路素子用冷却装置に関する。
却装置の改良に係り、特に熱伝導媒体として半田を用い
る方式の集積回路素子用冷却装置に関する。
第5図は従来の集積回路素子用冷却装置の構成を示す要
部側断面図である。
部側断面図である。
同図に示すように、集積回路素子用冷却装置は、冷却機
構10に付設されたヒートシンク8と、基板20に実装
された集積回路素子1とを半田2で接合することによっ
て、集積回路素子1側で発生した熱をヒートシンク8に
伝導させ、集積回路素子1の冷却を行う構成になってい
る。従って本冷却装置では半田2が熱伝導媒体として使
用されているわけである。
構10に付設されたヒートシンク8と、基板20に実装
された集積回路素子1とを半田2で接合することによっ
て、集積回路素子1側で発生した熱をヒートシンク8に
伝導させ、集積回路素子1の冷却を行う構成になってい
る。従って本冷却装置では半田2が熱伝導媒体として使
用されているわけである。
なおヒートシンク8は、冷却機構10内を矢印方向に流
動する冷却液9によって冷却される。
動する冷却液9によって冷却される。
しかしながら、上記従来の集積回路素子用冷却装置にあ
っては、冷却機構10と集積回路素子1との結合時に集
積回路素子1がヒートシンク8によって矢印へ方向に押
圧されるため、集積回路素子1と冷却機構10間に介在
している溶融状態の半田2は矢印B−B’方向へ押し出
されてしまう。このことはヒートシンク8と集積回路素
子1とを熱的に結合している熱伝導媒体が失われること
であり、集積回路素子1の冷却効率の低下を意味する。
っては、冷却機構10と集積回路素子1との結合時に集
積回路素子1がヒートシンク8によって矢印へ方向に押
圧されるため、集積回路素子1と冷却機構10間に介在
している溶融状態の半田2は矢印B−B’方向へ押し出
されてしまう。このことはヒートシンク8と集積回路素
子1とを熱的に結合している熱伝導媒体が失われること
であり、集積回路素子1の冷却効率の低下を意味する。
また溶融状態の半田2が基+Fj、20上等に流出する
と集積回路素子1に悪影古を及ぼし、ひいてはシステム
の信頼性を低下させる。
と集積回路素子1に悪影古を及ぼし、ひいてはシステム
の信頼性を低下させる。
本発明は第1図の実施例及び第2図〜第3図の応用例に
示すように、ヒートシンク8と対向する集積回路素子l
上に溶融半田2の流出を防止するための流出防止壁3が
形成され、集積回路素子1の周囲に形成された該流出防
止壁3によって半田2の矢印B−B’方向への流出が阻
止される構成になっている。
示すように、ヒートシンク8と対向する集積回路素子l
上に溶融半田2の流出を防止するための流出防止壁3が
形成され、集積回路素子1の周囲に形成された該流出防
止壁3によって半田2の矢印B−B’方向への流出が阻
止される構成になっている。
このように構成されたものにおいては、集積回路素子1
と冷却機構10とを接合するために半田2を溶融させて
も、該半田2が流出する恐れはなく、常時適量の半田2
を集積回路素子1とヒートシンク8間に介在させること
が可能になる。
と冷却機構10とを接合するために半田2を溶融させて
も、該半田2が流出する恐れはなく、常時適量の半田2
を集積回路素子1とヒートシンク8間に介在させること
が可能になる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
第1図は本発明の一実施例を示す要部側断面図であるが
、前記第5図と同一部分には同一符号を付している。
、前記第5図と同一部分には同一符号を付している。
第1図に示すように、本発明の集積回路素子用冷却装置
は、ヒートシンク8と対向する集積回路素子1上に半田
2の流出を防止するための流出防止壁3を備えている。
は、ヒートシンク8と対向する集積回路素子1上に半田
2の流出を防止するための流出防止壁3を備えている。
集積回路素子lの周囲に形成された該流出防止壁3は、
集積回路素子1と冷却機構10とを結合させる際にヒー
トシンク8が集積回路素子1を矢印A方向から押圧した
時、溶融状態の半田2の流出を防止して集積回路素子1
と冷却機構10間に適量の半田2を確保する。
集積回路素子1と冷却機構10とを結合させる際にヒー
トシンク8が集積回路素子1を矢印A方向から押圧した
時、溶融状態の半田2の流出を防止して集積回路素子1
と冷却機構10間に適量の半田2を確保する。
集積回路素子1と冷却機構10間に確保されるべき半田
2の量は、流出防止壁3の高さI]で決まることになる
。
2の量は、流出防止壁3の高さI]で決まることになる
。
なお上記流出防止壁3を構成する材料としては一般に半
田2が付着しない材料が好ましく、例えば半田レジスト
等を用いるのも一方法である。
田2が付着しない材料が好ましく、例えば半田レジスト
等を用いるのも一方法である。
第2図(al 、 (blおよび第3図(a)、 (b
)は本発明の応用例を示す要部側断面図および要部平面
図である。
)は本発明の応用例を示す要部側断面図および要部平面
図である。
第2図の応用例(その1)の場合は、ヒートシンク8側
にも型壁に配置された3個の型状突起4が設けられ、該
型状突起4の高さHoと流出防止壁3の高さHとの関係
はH’>Hとなっている。なお本応用例(その1)はヒ
ートシンク8と集積回路素子1間の間隔の精度を向上さ
せたい場合には特に有効である。
にも型壁に配置された3個の型状突起4が設けられ、該
型状突起4の高さHoと流出防止壁3の高さHとの関係
はH’>Hとなっている。なお本応用例(その1)はヒ
ートシンク8と集積回路素子1間の間隔の精度を向上さ
せたい場合には特に有効である。
第3図の応用例(その2)の場合は、ヒートシンク8側
の中央部分に台形状突起5が設けられ、該台形状突起5
の高さHoと流出防止壁3の高さHとの関係は、l(’
<Hとなっている。このためヒートシンク8と集積回路
素子1間には適量の半田2を閉じ込めるのに有効な閉空
間7が形成される。
の中央部分に台形状突起5が設けられ、該台形状突起5
の高さHoと流出防止壁3の高さHとの関係は、l(’
<Hとなっている。このためヒートシンク8と集積回路
素子1間には適量の半田2を閉じ込めるのに有効な閉空
間7が形成される。
台形状突起5は溶融状態の半田2に確実に埋没するため
、前記ヒートシンク8と集積回路素子1との良好な熱的
結合を実現することができる。
、前記ヒートシンク8と集積回路素子1との良好な熱的
結合を実現することができる。
第4図は本発明の他の実施例を示す要部側断面図であっ
て、本実施例の場合は、流出防止壁3がヒートシンク8
側に設けられている点に特徴がある。
て、本実施例の場合は、流出防止壁3がヒートシンク8
側に設けられている点に特徴がある。
本発明は以上説明したように、ヒートシンクと集積回路
素子間に溶融半田の流出を防止する流出防止壁を設けた
ことによって、熱の伝導媒体である半田の量が適正化さ
れ、集積回路素子の冷却効率が著しく向上するといった
優れた効果がある。
素子間に溶融半田の流出を防止する流出防止壁を設けた
ことによって、熱の伝導媒体である半田の量が適正化さ
れ、集積回路素子の冷却効率が著しく向上するといった
優れた効果がある。
また本発明は基板上に溶融半田が流出しない構成になっ
ているため回路が半田によってショートするような事故
もなくなり、集積回路システムの高信頼性を長期間にわ
たって維持できる。
ているため回路が半田によってショートするような事故
もなくなり、集積回路システムの高信頼性を長期間にわ
たって維持できる。
第1図は本発明の一実施例を示す要部側断面図、第2図
(al、 (bl及び第3図(al、 (b)は本発明
の応用例を示す要部側断面図および要部平面図、第4図
は本発明の他の実施例を示す要部側断面l、 第5図は従来の集積回路素子用冷却装置の構成例を示す
要部側断面図である。 図中、1は集積回路素子、2は半田、3は流出防止壁、
4は型状突起、5は台形状突起、7は閉空間、8はヒー
トシンク、9は冷却液、10は冷却機構、20は基板を
それぞれ示す。 第1図 本発明の庇・用砂り図(tf)fノ 第 2 図 (G) (blオく冬ε明のた
用4列ワ(ぐ/)2) 第 3 図 Lq w’F4 /)2/)欠Q4F] 1ffA
@4rj!J
(al、 (bl及び第3図(al、 (b)は本発明
の応用例を示す要部側断面図および要部平面図、第4図
は本発明の他の実施例を示す要部側断面l、 第5図は従来の集積回路素子用冷却装置の構成例を示す
要部側断面図である。 図中、1は集積回路素子、2は半田、3は流出防止壁、
4は型状突起、5は台形状突起、7は閉空間、8はヒー
トシンク、9は冷却液、10は冷却機構、20は基板を
それぞれ示す。 第1図 本発明の庇・用砂り図(tf)fノ 第 2 図 (G) (blオく冬ε明のた
用4列ワ(ぐ/)2) 第 3 図 Lq w’F4 /)2/)欠Q4F] 1ffA
@4rj!J
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 集積回路素子(1)と冷却機構(10)とを半田(2)
で接合し、該半田(2)を介して前記集積回路素子(1
)から冷却機構(10)側への放熱を行う集積回路素子
用冷却装置の構成において、 該冷却装置は、前記集積回路素子(1)側或いは冷却機
構(10)側に、集積回路素子(1)と冷却機構(10
)とを接合する際に前記半田(2)が流出するのを防止
するための流出防止壁(3)を有してなることを特徴と
する集積回路素子用冷却装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27307185A JPS62131549A (ja) | 1985-12-03 | 1985-12-03 | 集積回路素子用冷却装置 |
DE86307669T DE3688962T2 (de) | 1985-10-04 | 1986-10-03 | Kühlsystem für eine elektronische Schaltungsanordnung. |
EP86307669A EP0217676B1 (en) | 1985-10-04 | 1986-10-03 | Cooling system for electronic circuit device |
US06/914,942 US4879632A (en) | 1985-10-04 | 1986-10-03 | Cooling system for an electronic circuit device |
US07/079,877 US4783721A (en) | 1985-10-04 | 1987-07-30 | Cooling system for an electronic circuit device |
US07/079,876 US4920574A (en) | 1985-10-04 | 1987-07-30 | Cooling system for an electronic circuit device |
US07/261,904 US5126919A (en) | 1985-10-04 | 1988-10-25 | Cooling system for an electronic circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27307185A JPS62131549A (ja) | 1985-12-03 | 1985-12-03 | 集積回路素子用冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62131549A true JPS62131549A (ja) | 1987-06-13 |
JPH0334224B2 JPH0334224B2 (ja) | 1991-05-21 |
Family
ID=17522738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27307185A Granted JPS62131549A (ja) | 1985-10-04 | 1985-12-03 | 集積回路素子用冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62131549A (ja) |
-
1985
- 1985-12-03 JP JP27307185A patent/JPS62131549A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0334224B2 (ja) | 1991-05-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |