JPS62131551A - ヒ−トシンク着脱方法 - Google Patents
ヒ−トシンク着脱方法Info
- Publication number
- JPS62131551A JPS62131551A JP27307285A JP27307285A JPS62131551A JP S62131551 A JPS62131551 A JP S62131551A JP 27307285 A JP27307285 A JP 27307285A JP 27307285 A JP27307285 A JP 27307285A JP S62131551 A JPS62131551 A JP S62131551A
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- JP
- Japan
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- heat sink
- solder
- heat
- semiconductor element
- detaching
- Prior art date
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明のヒートシンク着脱方法は、半導体素子の熱を奪
うため通常は低温度に冷却されているヒートシンクが、
ヒートシンク着脱時には逆に高温度に加熱され、その熱
によって半導体素子とヒートシンクとを接合しているハ
ンダ(熱伝導媒体)を溶融させる構成になっている。
うため通常は低温度に冷却されているヒートシンクが、
ヒートシンク着脱時には逆に高温度に加熱され、その熱
によって半導体素子とヒートシンクとを接合しているハ
ンダ(熱伝導媒体)を溶融させる構成になっている。
本発明は大型電算機等に装備される半導体素子冷却方法
の改良に係り、特に熱伝導媒体としてハンダが用いられ
ている冷却機構におけるヒートシンク着脱方法に関する
。
の改良に係り、特に熱伝導媒体としてハンダが用いられ
ている冷却機構におけるヒートシンク着脱方法に関する
。
第3図は熱伝導媒体としてハンダを用いる従来の半導体
素子冷却機構の構成を示す要部側断面図である。
素子冷却機構の構成を示す要部側断面図である。
同図に示すように、半導体素子冷却機構は、冷媒通路5
上に配設されたヒートシンク6と基板10に実装された
半導体素子1とがハンダ2で接合された構造になってい
る。そして半導体素子1は、該ハンダ2およびヒートシ
ンク6を介して冷媒通路5内を流動する冷媒液4に熱を
奪われて冷却される。
上に配設されたヒートシンク6と基板10に実装された
半導体素子1とがハンダ2で接合された構造になってい
る。そして半導体素子1は、該ハンダ2およびヒートシ
ンク6を介して冷媒通路5内を流動する冷媒液4に熱を
奪われて冷却される。
上記で明らかなように、本冷却機構では前記ハンダ2を
熱伝導冷媒として用いている。
熱伝導冷媒として用いている。
従って本冷却機構と半導体素子1とを分離する、つまり
ヒートシンク6の着脱を行うためには、先ず該ハンダ2
を溶融させる必要がある。
ヒートシンク6の着脱を行うためには、先ず該ハンダ2
を溶融させる必要がある。
従来はハンダ2を溶融するための手段として、例えば下
記の方法が用いられていた。
記の方法が用いられていた。
■半導体素子1が実装された基板10と冷却機構とを加
熱槽に収容して雰囲気温度を上げ、ハンダ2を溶融させ
る。
熱槽に収容して雰囲気温度を上げ、ハンダ2を溶融させ
る。
■半導体素子1の配設数と同数のハンダ鏝を使用してハ
ンダ2を加熱溶融させる。
ンダ2を加熱溶融させる。
しかしながら、上記方法中、■の方法は、半導体素子が
実装された基板と冷却機構とを同時に加熱槽に収容して
加熱を行うので大型の加熱槽を必要とする上、該加熱槽
内においてヒートシンクの着脱操作を行う必要がある(
加熱槽外ではハンダが固まって着脱操作が不可能)ため
、作業効率面で特に問題がある。また■の方法は、散在
する半導体素子上のハンダを同時に溶融させるという技
術的な問題がある。
実装された基板と冷却機構とを同時に加熱槽に収容して
加熱を行うので大型の加熱槽を必要とする上、該加熱槽
内においてヒートシンクの着脱操作を行う必要がある(
加熱槽外ではハンダが固まって着脱操作が不可能)ため
、作業効率面で特に問題がある。また■の方法は、散在
する半導体素子上のハンダを同時に溶融させるという技
術的な問題がある。
本発明はこのような従来の問題点を解決して、ヒートシ
ンクの着脱作業を効率化するためになされたものである
。
ンクの着脱作業を効率化するためになされたものである
。
本発明は第1図の実施例および第2図の変形例に示すよ
うに、ヒートシンク着脱時にはヒートシンク6の温度を
上昇させ、高温度になった該ヒートシンク6の熱によっ
て熱伝導媒体であるハンダ2を溶融させるようにしてい
る。
うに、ヒートシンク着脱時にはヒートシンク6の温度を
上昇させ、高温度になった該ヒートシンク6の熱によっ
て熱伝導媒体であるハンダ2を溶融させるようにしてい
る。
このような手段を用いるヒートシンク着脱方法において
は、半導体素子1の配設数や配設位置とは無関係に、ヒ
ートシンク6と半導体素子1とを接合しているハンダ2
を簡単且つ的確に溶融することが可能となる。
は、半導体素子1の配設数や配設位置とは無関係に、ヒ
ートシンク6と半導体素子1とを接合しているハンダ2
を簡単且つ的確に溶融することが可能となる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
第1図および第2図は本発明のヒートシンク着脱方法の
一実施例と一変形例とを示す要部側断面図であるが、前
記第3図と同一部分には同一符号を付している。
一実施例と一変形例とを示す要部側断面図であるが、前
記第3図と同一部分には同一符号を付している。
第1図に示す実施例は、通常時にはヒートシンク6を冷
却するための冷媒液4が循環している冷媒通路5に、ヒ
ートシンク着脱時には高温液体8を流してヒートシンク
6の温度を逆に上昇させ、該ヒートシンク6の熱によっ
てハンダ2を溶融させるようにしている。
却するための冷媒液4が循環している冷媒通路5に、ヒ
ートシンク着脱時には高温液体8を流してヒートシンク
6の温度を逆に上昇させ、該ヒートシンク6の熱によっ
てハンダ2を溶融させるようにしている。
なお高温液体8は、例えば“熱湯”であっても良いが、
この時のハンダ2は、90〜1006Cで溶融する低融
点ハンダ(通常の錫−鉛ハンダに例えばビスマス等を添
加して溶融温度を低下させたハンダで、溶融温度は添加
物の量によって調整される)が用いられる。
この時のハンダ2は、90〜1006Cで溶融する低融
点ハンダ(通常の錫−鉛ハンダに例えばビスマス等を添
加して溶融温度を低下させたハンダで、溶融温度は添加
物の量によって調整される)が用いられる。
第2図に示す変形例は、ヒートシンク6の温度を上昇さ
せるための手段として、ヒートシンク自身が加熱用ヒー
タ7を装備している。
せるための手段として、ヒートシンク自身が加熱用ヒー
タ7を装備している。
第2図の変形例の場合も、第1図の実施例の場合と同様
に、先ず冷媒通路5内の冷媒4を抜き去った後、加熱用
ヒータ7に通電を行ってヒートシンクロを加熱してハン
ダ2を溶融させる。
に、先ず冷媒通路5内の冷媒4を抜き去った後、加熱用
ヒータ7に通電を行ってヒートシンクロを加熱してハン
ダ2を溶融させる。
本発明は以上説明したように、ヒートシンクと半導体素
子とを接合しているハンダが、ヒートシンクの温度を上
昇させるといった単純な手段によって簡単且つ確実に溶
融し得る利点がある。
子とを接合しているハンダが、ヒートシンクの温度を上
昇させるといった単純な手段によって簡単且つ確実に溶
融し得る利点がある。
従って本発明を適用すれば、半導体冷却装置のヒートシ
ンク着脱作業が著しく効率化される。
ンク着脱作業が著しく効率化される。
第1図および第2図は、本発明のヒートシンク着脱方法
の一実施例と一変形例とを示す要部側断面図、 第3図は従来の半導体素子冷却機構の構成を示す要部側
断面図である。 図中、1は半淳体素子、2はハンダ、4は冷媒液、5は
冷媒通路、6はヒートシンク、7は加熱用ヒータ、8は
高温液体、10は基板をそれぞれ水弟1図 /i−径明n変形fFJ図 第2図
の一実施例と一変形例とを示す要部側断面図、 第3図は従来の半導体素子冷却機構の構成を示す要部側
断面図である。 図中、1は半淳体素子、2はハンダ、4は冷媒液、5は
冷媒通路、6はヒートシンク、7は加熱用ヒータ、8は
高温液体、10は基板をそれぞれ水弟1図 /i−径明n変形fFJ図 第2図
Claims (2)
- (1)、半導体素子(1)と、冷媒通路(5)上に配設
されたヒートシンク(6)とをハンダ(2)で接合し、
該ハンダ(2)を熱伝導媒体として前記半導体素子(1
)の冷却を行うよう構成されてなる冷却装置のヒートシ
ンク着脱方法であって、 半導体素子(1)の冷却時には冷媒液(4)を流通させ
る前記冷媒通路(5)に、ヒートシンク(6)の着脱時
のみ高温液体(8)を流通させ、該高温液体(8)に触
れて温度上昇したヒートシンク(6)によって前記ハン
ダ(2)を溶融させるようにしたことを特徴とするヒー
トシンク着脱方法。 - (2)、前記ヒートシンク(6)は、加熱用ヒータ(7
)を内蔵してなることを特徴とする特許請求の範囲第(
1)項に記載のヒートシンク着脱方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27307285A JPS62131551A (ja) | 1985-12-03 | 1985-12-03 | ヒ−トシンク着脱方法 |
DE86307669T DE3688962T2 (de) | 1985-10-04 | 1986-10-03 | Kühlsystem für eine elektronische Schaltungsanordnung. |
EP86307669A EP0217676B1 (en) | 1985-10-04 | 1986-10-03 | Cooling system for electronic circuit device |
US06/914,942 US4879632A (en) | 1985-10-04 | 1986-10-03 | Cooling system for an electronic circuit device |
US07/079,877 US4783721A (en) | 1985-10-04 | 1987-07-30 | Cooling system for an electronic circuit device |
US07/079,876 US4920574A (en) | 1985-10-04 | 1987-07-30 | Cooling system for an electronic circuit device |
US07/261,904 US5126919A (en) | 1985-10-04 | 1988-10-25 | Cooling system for an electronic circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27307285A JPS62131551A (ja) | 1985-12-03 | 1985-12-03 | ヒ−トシンク着脱方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62131551A true JPS62131551A (ja) | 1987-06-13 |
JPH0334865B2 JPH0334865B2 (ja) | 1991-05-24 |
Family
ID=17522751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27307285A Granted JPS62131551A (ja) | 1985-10-04 | 1985-12-03 | ヒ−トシンク着脱方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62131551A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007180458A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置 |
-
1985
- 1985-12-03 JP JP27307285A patent/JPS62131551A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007180458A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置 |
JP4640170B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-03-02 | 株式会社豊田自動織機 | 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0334865B2 (ja) | 1991-05-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |