JPS62131551A - ヒ−トシンク着脱方法 - Google Patents

ヒ−トシンク着脱方法

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JPS62131551A
JPS62131551A JP27307285A JP27307285A JPS62131551A JP S62131551 A JPS62131551 A JP S62131551A JP 27307285 A JP27307285 A JP 27307285A JP 27307285 A JP27307285 A JP 27307285A JP S62131551 A JPS62131551 A JP S62131551A
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JP
Japan
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heat sink
solder
heat
semiconductor element
detaching
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JP27307285A
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Haruhiko Yamamoto
治彦 山本
Yoshiaki Udagawa
宇田川　義明
Mitsuhiko Nakada
仲田　光彦
Masahiro Suzuki
正博 鈴木
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Priority to US06/914,942 priority patent/US4879632A/en
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Priority to US07/079,876 priority patent/US4920574A/en
Priority to US07/261,904 priority patent/US5126919A/en
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明のヒートシンク着脱方法は、半導体素子の熱を奪
うため通常は低温度に冷却されているヒートシンクが、
ヒートシンク着脱時には逆に高温度に加熱され、その熱
によって半導体素子とヒートシンクとを接合しているハ
ンダ（熱伝導媒体）を溶融させる構成になっている。
〔産業上の利用分野〕
本発明は大型電算機等に装備される半導体素子冷却方法
の改良に係り、特に熱伝導媒体としてハンダが用いられ
ている冷却機構におけるヒートシンク着脱方法に関する
。
〔従来の技術〕
第３図は熱伝導媒体としてハンダを用いる従来の半導体
素子冷却機構の構成を示す要部側断面図である。
同図に示すように、半導体素子冷却機構は、冷媒通路５
上に配設されたヒートシンク６と基板１０に実装された
半導体素子１とがハンダ２で接合された構造になってい
る。そして半導体素子１は、該ハンダ２およびヒートシ
ンク６を介して冷媒通路５内を流動する冷媒液４に熱を
奪われて冷却される。
上記で明らかなように、本冷却機構では前記ハンダ２を
熱伝導冷媒として用いている。
従って本冷却機構と半導体素子１とを分離する、つまり
ヒートシンク６の着脱を行うためには、先ず該ハンダ２
を溶融させる必要がある。
従来はハンダ２を溶融するための手段として、例えば下
記の方法が用いられていた。
■半導体素子１が実装された基板１０と冷却機構とを加
熱槽に収容して雰囲気温度を上げ、ハンダ２を溶融させ
る。
■半導体素子１の配設数と同数のハンダ鏝を使用してハ
ンダ２を加熱溶融させる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上記方法中、■の方法は、半導体素子が
実装された基板と冷却機構とを同時に加熱槽に収容して
加熱を行うので大型の加熱槽を必要とする上、該加熱槽
内においてヒートシンクの着脱操作を行う必要がある（
加熱槽外ではハンダが固まって着脱操作が不可能）ため
、作業効率面で特に問題がある。また■の方法は、散在
する半導体素子上のハンダを同時に溶融させるという技
術的な問題がある。
本発明はこのような従来の問題点を解決して、ヒートシ
ンクの着脱作業を効率化するためになされたものである
。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は第１図の実施例および第２図の変形例に示すよ
うに、ヒートシンク着脱時にはヒートシンク６の温度を
上昇させ、高温度になった該ヒートシンク６の熱によっ
て熱伝導媒体であるハンダ２を溶融させるようにしてい
る。
〔作用〕
このような手段を用いるヒートシンク着脱方法において
は、半導体素子１の配設数や配設位置とは無関係に、ヒ
ートシンク６と半導体素子１とを接合しているハンダ２
を簡単且つ的確に溶融することが可能となる。
〔実施例〕
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
第１図および第２図は本発明のヒートシンク着脱方法の
一実施例と一変形例とを示す要部側断面図であるが、前
記第３図と同一部分には同一符号を付している。
第１図に示す実施例は、通常時にはヒートシンク６を冷
却するための冷媒液４が循環している冷媒通路５に、ヒ
ートシンク着脱時には高温液体８を流してヒートシンク
６の温度を逆に上昇させ、該ヒートシンク６の熱によっ
てハンダ２を溶融させるようにしている。
なお高温液体８は、例えば“熱湯”であっても良いが、
この時のハンダ２は、９０〜１００６Ｃで溶融する低融
点ハンダ（通常の錫−鉛ハンダに例えばビスマス等を添
加して溶融温度を低下させたハンダで、溶融温度は添加
物の量によって調整される）が用いられる。
第２図に示す変形例は、ヒートシンク６の温度を上昇さ
せるための手段として、ヒートシンク自身が加熱用ヒー
タ７を装備している。
第２図の変形例の場合も、第１図の実施例の場合と同様
に、先ず冷媒通路５内の冷媒４を抜き去った後、加熱用
ヒータ７に通電を行ってヒートシンクロを加熱してハン
ダ２を溶融させる。
〔発明の効果〕
本発明は以上説明したように、ヒートシンクと半導体素
子とを接合しているハンダが、ヒートシンクの温度を上
昇させるといった単純な手段によって簡単且つ確実に溶
融し得る利点がある。
従って本発明を適用すれば、半導体冷却装置のヒートシ
ンク着脱作業が著しく効率化される。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は、本発明のヒートシンク着脱方法
の一実施例と一変形例とを示す要部側断面図、 第３図は従来の半導体素子冷却機構の構成を示す要部側
断面図である。 図中、１は半淳体素子、２はハンダ、４は冷媒液、５は
冷媒通路、６はヒートシンク、７は加熱用ヒータ、８は
高温液体、１０は基板をそれぞれ水弟１図 ／ｉ−径明ｎ変形ｆＦＪ図 第２図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）、半導体素子（１）と、冷媒通路（５）上に配設
    されたヒートシンク（６）とをハンダ（２）で接合し、
    該ハンダ（２）を熱伝導媒体として前記半導体素子（１
    ）の冷却を行うよう構成されてなる冷却装置のヒートシ
    ンク着脱方法であって、 半導体素子（１）の冷却時には冷媒液（４）を流通させ
    る前記冷媒通路（５）に、ヒートシンク（６）の着脱時
    のみ高温液体（８）を流通させ、該高温液体（８）に触
    れて温度上昇したヒートシンク（６）によって前記ハン
    ダ（２）を溶融させるようにしたことを特徴とするヒー
    トシンク着脱方法。
  2. （２）、前記ヒートシンク（６）は、加熱用ヒータ（７
    ）を内蔵してなることを特徴とする特許請求の範囲第（
    １）項に記載のヒートシンク着脱方法。
JP27307285A 1985-10-04 1985-12-03 ヒ−トシンク着脱方法 Granted JPS62131551A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27307285A JPS62131551A (ja) 1985-12-03 1985-12-03 ヒ−トシンク着脱方法
DE86307669T DE3688962T2 (de) 1985-10-04 1986-10-03 Kühlsystem für eine elektronische Schaltungsanordnung.
EP86307669A EP0217676B1 (en) 1985-10-04 1986-10-03 Cooling system for electronic circuit device
US06/914,942 US4879632A (en) 1985-10-04 1986-10-03 Cooling system for an electronic circuit device
US07/079,877 US4783721A (en) 1985-10-04 1987-07-30 Cooling system for an electronic circuit device
US07/079,876 US4920574A (en) 1985-10-04 1987-07-30 Cooling system for an electronic circuit device
US07/261,904 US5126919A (en) 1985-10-04 1988-10-25 Cooling system for an electronic circuit device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27307285A JPS62131551A (ja) 1985-12-03 1985-12-03 ヒ−トシンク着脱方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62131551A true JPS62131551A (ja) 1987-06-13
JPH0334865B2 JPH0334865B2 (ja) 1991-05-24

Family

ID=17522751

Family Applications (1)

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JP27307285A Granted JPS62131551A (ja) 1985-10-04 1985-12-03 ヒ−トシンク着脱方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007180458A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Toyota Industries Corp 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007180458A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Toyota Industries Corp 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置
JP4640170B2 (ja) * 2005-12-28 2011-03-02 株式会社豊田自動織機 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0334865B2 (ja) 1991-05-24

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