JPS62112339A - 半導体基板のロツト編成装置 - Google Patents
半導体基板のロツト編成装置Info
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- JPS62112339A JPS62112339A JP25191285A JP25191285A JPS62112339A JP S62112339 A JPS62112339 A JP S62112339A JP 25191285 A JP25191285 A JP 25191285A JP 25191285 A JP25191285 A JP 25191285A JP S62112339 A JPS62112339 A JP S62112339A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明（を半導体素子の製造工程に用いる半導体基板（
以下ウェハと称する）を複数枚集めてウェハ処理を行な
う際の処理単位となろロットを編成するロット編成装置
に関する。
以下ウェハと称する）を複数枚集めてウェハ処理を行な
う際の処理単位となろロットを編成するロット編成装置
に関する。
〈従来の技術〉
半導体素子の製造工程における半導体基板であるウェハ
の処理にはウニｌ’ｌを一枚ずツ処理する枚葉処理と、
複数のウェハを同時に処理する一括処理とがある。一括
処理は、第２図にその外観斜視を表わすカセットと呼ば
れろ収納ケース１に、第３図にその平面形状を表わすウ
ェハ２をウェハ２の処理工程、処理条件毎に複数枚収納
し、これをロットと称して一括処理の処理単位としてい
る。′４！導体素子の試作時やカスタムＴ、、Ｓ’ｌの
製造時のような多品種小量生産の場合には、各ロット毎
に露光マスクパターンを変えたり、酸化時間、エツチン
グ時間を変化させろことが多く、カセ・ソト単位のロッ
トを高速かつ確実に編成して管理することが生産性を高
めろ上で重要な技術となる。
の処理にはウニｌ’ｌを一枚ずツ処理する枚葉処理と、
複数のウェハを同時に処理する一括処理とがある。一括
処理は、第２図にその外観斜視を表わすカセットと呼ば
れろ収納ケース１に、第３図にその平面形状を表わすウ
ェハ２をウェハ２の処理工程、処理条件毎に複数枚収納
し、これをロットと称して一括処理の処理単位としてい
る。′４！導体素子の試作時やカスタムＴ、、Ｓ’ｌの
製造時のような多品種小量生産の場合には、各ロット毎
に露光マスクパターンを変えたり、酸化時間、エツチン
グ時間を変化させろことが多く、カセ・ソト単位のロッ
トを高速かつ確実に編成して管理することが生産性を高
めろ上で重要な技術となる。
従来、この日すド編成（，１人手（パ」り行Ｃｚわれて
いる。即ら、被処理シｆハ２を１（数枚１１凡！納した
収納）ｙ−−ス１から作業音がビ）ビ、ノ）−によりウ
ェハ２を引ぎ出し、引き出（）ｊｌ 、ｊ）二、へニア
に記入された艶、別記号又は文慢゛：３を読４ブ九取り
、つＴ、・Ｘ２を別の新／こな収納チー１−ノ、１へ移
し換えることにまりロッ１−の編成を行な−・ていた。
いる。即ら、被処理シｆハ２を１（数枚１１凡！納した
収納）ｙ−−ス１から作業音がビ）ビ、ノ）−によりウ
ェハ２を引ぎ出し、引き出（）ｊｌ 、ｊ）二、へニア
に記入された艶、別記号又は文慢゛：３を読４ブ九取り
、つＴ、・Ｘ２を別の新／こな収納チー１−ノ、１へ移
し換えることにまりロッ１−の編成を行な−・ていた。
〈発明が解決し、」７うと−Ｊ’′ろ問題点フ・人手に
よるロットのと成で（９１：、幌成時間が長くなると共
（？′：ウェハ２の′Ｆｊ染の原因どなる。
よるロットのと成で（９１：、幌成時間が長くなると共
（？′：ウェハ２の′Ｆｊ染の原因どなる。
また、取り扱・う枚数、ロッ ｌ−＋７：）数が多い場
合には誤まっｆ、Ｈｏットを編成する虞もあり、ロット
編成の自動化が望まｔｌている。
合には誤まっｆ、Ｈｏットを編成する虞もあり、ロット
編成の自動化が望まｔｌている。
本発明はＩ−記状況に鑑みでなされｌ′：もので、半導
体基板のｔｌ−７１−編成が自動的に高速かつ確実（ζ
行なえる半導体規範のロット編成装置を提供し、もって
ロット編成時間の短縮、ｎｉミツト繻成及び半導体基板
の馬子防止を図ることを目的とする。
体基板のｔｌ−７１−編成が自動的に高速かつ確実（ζ
行なえる半導体規範のロット編成装置を提供し、もって
ロット編成時間の短縮、ｎｉミツト繻成及び半導体基板
の馬子防止を図ることを目的とする。
く問題点を解決するための手段〉
上記目的を達成するための本発明の構成は、半導体素子
製造工程で使用され半導体基板をカセット単位のロッ１
−に編成ずろロット編成装置であって、前記半導体基板
を移送ずろ移送機構と、該移送機構の移送基端側に設け
られカセットに収納された複数枚の半導体基板を一枚ず
つ取出して前記移送機構に送る少なくとも一台以上のア
ンローディング機構と、１ｉｉＪ記移送機構の移送終端
側に設けられ前記移送機構により送られる半導体基板を
一枚ずつカセットに収容するローディング＋ｉ構と、前
記移送機構によろ材送中に前記半導体基板に刻まれた識
別情報を読取り該識別情報に基づき移送中の半導体基板
を所定の前記カセソ１−に収容すべく前記移送機構の動
作を制御する識別情報処理装置とからなることを特徴と
ずろ。
製造工程で使用され半導体基板をカセット単位のロッ１
−に編成ずろロット編成装置であって、前記半導体基板
を移送ずろ移送機構と、該移送機構の移送基端側に設け
られカセットに収納された複数枚の半導体基板を一枚ず
つ取出して前記移送機構に送る少なくとも一台以上のア
ンローディング機構と、１ｉｉＪ記移送機構の移送終端
側に設けられ前記移送機構により送られる半導体基板を
一枚ずつカセットに収容するローディング＋ｉ構と、前
記移送機構によろ材送中に前記半導体基板に刻まれた識
別情報を読取り該識別情報に基づき移送中の半導体基板
を所定の前記カセソ１−に収容すべく前記移送機構の動
作を制御する識別情報処理装置とからなることを特徴と
ずろ。
〈作 用〉
アンローディング機構により移送機構に送られな半導体
基板（よ、移送途中で半導体基（ト之に刻１すれた識別
情報が識別情報処理装置により読み取られ、識別情報処
理装置の情報に基づき収容されろカセットを）選定しロ
ーディング機構により半導体基板をカセットに収容する
。
基板（よ、移送途中で半導体基（ト之に刻１すれた識別
情報が識別情報処理装置により読み取られ、識別情報処
理装置の情報に基づき収容されろカセットを）選定しロ
ーディング機構により半導体基板をカセットに収容する
。
〈実 施 例〉
第１図には本発明の一実施例に係る半導体基板のロフト
編成装置の全体構成を表わす斜視を示しである。半導体
基板であるウェハ２には第３図に示すように識別情報で
ある識別用記号または文字３が刻まれている。第１図中
１は収納ケース、４はアンローディング機構、５は移送
機構である移送装置、６は識別情報処理装置である識別
記号読取り装置、７はローディジグ機構であり、アンロ
ー”ディご・グ機構４（Ｊ移送装置５の移送基端側に設
けられ収納ケース１に収納されたウェハ２を一枚ずつ取
出して移送装置５に送り、ロープ、・ング機構７ば移送
装置５の移送終端側に設ζ−）られウェハ２を一枚ずつ
収納ケース１に収容する。識別記号読取り装＠６はウェ
ハ２に刻まれた識別用記号または文字３を読取り、この
情報に基づき移送中のウェハ２を所定の収納す−スコに
収容すべく移送装置５の動作を制御する。尚、アンロー
ディング機構４とローディング機構７は同一機構となっ
ている。
編成装置の全体構成を表わす斜視を示しである。半導体
基板であるウェハ２には第３図に示すように識別情報で
ある識別用記号または文字３が刻まれている。第１図中
１は収納ケース、４はアンローディング機構、５は移送
機構である移送装置、６は識別情報処理装置である識別
記号読取り装置、７はローディジグ機構であり、アンロ
ー”ディご・グ機構４（Ｊ移送装置５の移送基端側に設
けられ収納ケース１に収納されたウェハ２を一枚ずつ取
出して移送装置５に送り、ロープ、・ング機構７ば移送
装置５の移送終端側に設ζ−）られウェハ２を一枚ずつ
収納ケース１に収容する。識別記号読取り装＠６はウェ
ハ２に刻まれた識別用記号または文字３を読取り、この
情報に基づき移送中のウェハ２を所定の収納す−スコに
収容すべく移送装置５の動作を制御する。尚、アンロー
ディング機構４とローディング機構７は同一機構となっ
ている。
次に各機構について説明する。
第４図にはアンローディング機構４とローディング機構
７の概略構造を表わす斜視を示しである。
７の概略構造を表わす斜視を示しである。
図中８は収納ケース１を搭載するテーブル、９ａ〜９ｄ
、１０はウェハ２！ｅ繰り出す第−及び第二移動部であ
る第−及び第二の繰り出し部、１１はガイド支柱、】２
はテーブル８を上下するための送りねしである。第一の
繰り出し部９ａ〜９ｄはモータの回転運動を水平性１！
１．］！！動に変換するリンク機構と、第一の繰り出し
部９ａ〜９ｄを上下動させるためのソレノイドと復帰ば
ね機構とから構成され、往復動とＬ下動を連動させるこ
とによりウェハ２を収納ケース１から送り出す、あるい
は送り込む動作が可能となる。第二の繰り出し部１０は
二本のフンペックスバンドの１．％ リ出し、巻取りに
よりモータの回転運動を直線運動に変換し、ツレ、ノイ
ドと復帰ばね機構によ：り上下動作を行なう。この上下
動と直線運動とを連動させろことによりウェハ２を移送
装置５に送り出し、あるいは送り込む動作が可能となる
。
、１０はウェハ２！ｅ繰り出す第−及び第二移動部であ
る第−及び第二の繰り出し部、１１はガイド支柱、】２
はテーブル８を上下するための送りねしである。第一の
繰り出し部９ａ〜９ｄはモータの回転運動を水平性１！
１．］！！動に変換するリンク機構と、第一の繰り出し
部９ａ〜９ｄを上下動させるためのソレノイドと復帰ば
ね機構とから構成され、往復動とＬ下動を連動させるこ
とによりウェハ２を収納ケース１から送り出す、あるい
は送り込む動作が可能となる。第二の繰り出し部１０は
二本のフンペックスバンドの１．％ リ出し、巻取りに
よりモータの回転運動を直線運動に変換し、ツレ、ノイ
ドと復帰ばね機構によ：り上下動作を行なう。この上下
動と直線運動とを連動させろことによりウェハ２を移送
装置５に送り出し、あるいは送り込む動作が可能となる
。
第５図にはベルトを用いた移送装置を表わす斜視を示し
である。
である。
図中１３はベル１−１１．４は９動モータであり、ベル
ト１３の軌跡に；よアン１１−ディング機構４あるいは
ローディング機構７の第二の繰り出し部との接触を避け
ろため逃げ部１５が設けられている。アンローディング
機構４から繰り出されたウェハ２は、ベルト１３によす
識別記号読取り装Ｍ６を通ってローディング機構７へ移
送される。第５図に示した移送装置はウェハ２の移送に
最も多く利用されているベルト１３による移送機構例で
あるが、ウェハ２に更に高い清浄度が要求されろ場合に
は第６図に示す磁気浮上案内を利用した移送機構がある
。
ト１３の軌跡に；よアン１１−ディング機構４あるいは
ローディング機構７の第二の繰り出し部との接触を避け
ろため逃げ部１５が設けられている。アンローディング
機構４から繰り出されたウェハ２は、ベルト１３によす
識別記号読取り装Ｍ６を通ってローディング機構７へ移
送される。第５図に示した移送装置はウェハ２の移送に
最も多く利用されているベルト１３による移送機構例で
あるが、ウェハ２に更に高い清浄度が要求されろ場合に
は第６図に示す磁気浮上案内を利用した移送機構がある
。
第６図には磁気浮上案内を用いた移送装置を表わす斜視
を示しである。
を示しである。
図中１６は筐体、１７は可動体、１８ｎ。
１８ｂは直線状に並べた電磁コ・イルで、電磁コイル１
８ａ、１８ｂｉ：を半ピツチずらして並へられている。
８ａ、１８ｂｉ：を半ピツチずらして並へられている。
１９は可動体１７と筐体１６とのギャップを検出するギ
ャップセンサ、２０はウェハ２を搭載するテーブル、２
１は第二の繰り出し部１０との接触を避けるための溝で
ある。可動体１７は可動体１７に関与する電磁コイル１
８ａ、１８ｂにより浮上し、ギャップセンサ１９の検出
信号に基づいて一定間隔で浮上する。電磁コイル１８
ａ、 １８ ｂは半ピツチずれて設定されているため
、可動体１７の一つ先にある電磁コイル１８ａ 、 １
８ｂを交互に起動することにより可動体１７を推進させ
ろことができる。可動体１７に固定されたテーブル２０
にウニｉＸＺを搭載しウニ／Ｘ２を移送する。
ャップセンサ、２０はウェハ２を搭載するテーブル、２
１は第二の繰り出し部１０との接触を避けるための溝で
ある。可動体１７は可動体１７に関与する電磁コイル１
８ａ、１８ｂにより浮上し、ギャップセンサ１９の検出
信号に基づいて一定間隔で浮上する。電磁コイル１８
ａ、 １８ ｂは半ピツチずれて設定されているため
、可動体１７の一つ先にある電磁コイル１８ａ 、 １
８ｂを交互に起動することにより可動体１７を推進させ
ろことができる。可動体１７に固定されたテーブル２０
にウニｉＸＺを搭載しウニ／Ｘ２を移送する。
第７図には識別記号読取り装置６の光学撮像系の基本構
成を表わす斜視を示してあり、特願昭５８−６５６７４
号で開示されている。
成を表わす斜視を示してあり、特願昭５８−６５６７４
号で開示されている。
図中２２は撮像カメラ、２３は円環状の光源であり、ウ
ニｉｚ ２が光学撮像系の直下を通過した時点で画像を
取込み、ウニｉｚ ２に玄りｊれている識別用記号また
は文字３を読取り、ウェハ２の識別を非接触かつ高速に
行なう１、次に全体の動作を説明する。
ニｉｚ ２が光学撮像系の直下を通過した時点で画像を
取込み、ウニｉｚ ２に玄りｊれている識別用記号また
は文字３を読取り、ウェハ２の識別を非接触かつ高速に
行なう１、次に全体の動作を説明する。
まず、複数枚のウェハ２が収納されている収納ケース１
をアンローディング機構４に、空の収納ケース１をロー
ディング機構７にセットする。開始指令によりアンロー
ディング機構４が動作し、ウェハ２；ま移送装置５のベ
ルト１３または可動体１７の移動とともに識別読取り装
置６を通過する１、′ａ過した時点で識別読取り装置が
動作し、ウニｉＸ２の識別が行なわれる。讃、別読取り
装置６はウエノ＼２が第一番目のローディング機構７に
到達する前に結果を出し、その結果により節回番目のロ
ーディング機構７の位置で停止するかを定める。ウェハ
２が所定のローデイニ・グ機構７に到達するとベル！−
１３または移動テーブノ！、、２０は停止し、搭載され
ているウニ／Ｘ２を収納ケース１にローディングする。
をアンローディング機構４に、空の収納ケース１をロー
ディング機構７にセットする。開始指令によりアンロー
ディング機構４が動作し、ウェハ２；ま移送装置５のベ
ルト１３または可動体１７の移動とともに識別読取り装
置６を通過する１、′ａ過した時点で識別読取り装置が
動作し、ウニｉＸ２の識別が行なわれる。讃、別読取り
装置６はウエノ＼２が第一番目のローディング機構７に
到達する前に結果を出し、その結果により節回番目のロ
ーディング機構７の位置で停止するかを定める。ウェハ
２が所定のローデイニ・グ機構７に到達するとベル！−
１３または移動テーブノ！、、２０は停止し、搭載され
ているウニ／Ｘ２を収納ケース１にローディングする。
以上の動作を繰り返すことにより識別記号または文字３
の一致するウエノ＼２を集めた収納ケース１即ちロット
が自動的に編成される。
の一致するウエノ＼２を集めた収納ケース１即ちロット
が自動的に編成される。
〈発明の効果〉
本発明の半導体基板の口・ント１成装置は、（１）
カセット単位のロシト編成作業が自動化されるため、塵
埃による汚染を防止するとともに、編成時間が短縮され
るため、生産性が向上する。
カセット単位のロシト編成作業が自動化されるため、塵
埃による汚染を防止するとともに、編成時間が短縮され
るため、生産性が向上する。
（２）半導体基板毎に刻まれた識別情報に基づいた繻成
を行うため、正確なロット編成が行なＡ、ろっ （３） 半導体基板をビンセラ１−等により局部的に
支持ずろことがないため破損のおそれがなく、また大口
径の半導体基板に対（／でも使用できる。
を行うため、正確なロット編成が行なＡ、ろっ （３） 半導体基板をビンセラ１−等により局部的に
支持ずろことがないため破損のおそれがなく、また大口
径の半導体基板に対（／でも使用できる。
以上のように本発明によｉ」ば、半導体基板毎の対応に
よろロットの編成が可能となり、正確なロット繻成が行
なえ多品覆少呈生産の製造工程におけろ生産性を向上す
ることが可能となる。
よろロットの編成が可能となり、正確なロット繻成が行
なえ多品覆少呈生産の製造工程におけろ生産性を向上す
ることが可能となる。
第１図は本発明の一実施例に係る半導体基板のロット編
成装置の全体構成斜視図、第２図ｉ、ｉ収納ケースの外
観斜視図、第３図はウェハの平面図、第４図はアンロー
ディング機構とローディング機構の概略構造を表わす斜
視図、第５図はベルトを用いた移送装置を表わす斜視図
、第６図は磁気浮上案内を用いた移送装置を表わす斜視
図、第７図は識別記号読取り装置の光学撮像系の基本構
成を表わす斜視図である。 図 面 中、 １は収納ケース、 ２はウェハ１ ３は識別用記号または文字、 ４はアンローディング機構、 ５は移送装置、 ６は識別記号読取り装置、 ７はローディング機構である。 特 許 出 願 人 日本電信電話株式会社 代 理 人
成装置の全体構成斜視図、第２図ｉ、ｉ収納ケースの外
観斜視図、第３図はウェハの平面図、第４図はアンロー
ディング機構とローディング機構の概略構造を表わす斜
視図、第５図はベルトを用いた移送装置を表わす斜視図
、第６図は磁気浮上案内を用いた移送装置を表わす斜視
図、第７図は識別記号読取り装置の光学撮像系の基本構
成を表わす斜視図である。 図 面 中、 １は収納ケース、 ２はウェハ１ ３は識別用記号または文字、 ４はアンローディング機構、 ５は移送装置、 ６は識別記号読取り装置、 ７はローディング機構である。 特 許 出 願 人 日本電信電話株式会社 代 理 人
Claims (3)
- （１）半導体素子製造工程で使用され半導体基板をカセ
ット単位のロットに編成するロット編成装置であって、
前記半導体基板を移送する移送機構と、該移送機構の移
送基端側に設けられカセットに収納された複数枚の半導
体基板を一枚ずつ取出して前記移送機構に送る少なくと
も一台以上のアンローディング機構と、前記移送機構の
移送終端側に設けられ前記移送機構により送られる半導
体基板を一枚ずつカセットに収容するローディング機構
と、前記移送機構による移送中に前記半導体基板に刻ま
れた識別情報を読取り該識別情報に基づき移送中の半導
体基板を所定の前記カセットに収容すべく前記移送機構
の動作を制御する識別情報処理装置とからなることを特
徴とする半導体基板のロット編成装置。 - （２）アンローディング機構及びローディング機構は前
記カセットを搭載するテーブルと、リンク機構により前
記移動機構側に往復動を行なうと共にソレノイドと復帰
ばねとにより上下方向の往復移動を行なう第一移動部と
、二本のコンペックスバンドにより前記移動機構側に往
復動すると共にソレノイドと復帰ばねとにより上下方向
の往復移動を行なう第二移動部とを具えたことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の半導体基板のロット編
成装置。 - （３）移送機構は磁気浮上案内移送装置が用いられ該磁
気浮上案内移送装置に固定されたテーブルに溝部を設け
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体
基板のロット編成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25191285A JPS62112339A (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | 半導体基板のロツト編成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25191285A JPS62112339A (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | 半導体基板のロツト編成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62112339A true JPS62112339A (ja) | 1987-05-23 |
Family
ID=17229806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25191285A Pending JPS62112339A (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | 半導体基板のロツト編成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62112339A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4422683A1 (de) * | 1993-06-30 | 1995-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Ordnen von Losen für eine Fertigungsstraße |
| JP2009012877A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Ihi Corp | 浮上搬送装置 |
-
1985
- 1985-11-12 JP JP25191285A patent/JPS62112339A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4422683A1 (de) * | 1993-06-30 | 1995-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Ordnen von Losen für eine Fertigungsstraße |
| US5551830A (en) * | 1993-06-30 | 1996-09-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Automatic lot organization method |
| US6012894A (en) * | 1993-06-30 | 2000-01-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Automatic lot organization method |
| JP2009012877A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Ihi Corp | 浮上搬送装置 |
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