JPS62112339A - 半導体基板のロツト編成装置 - Google Patents
半導体基板のロツト編成装置Info
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- JPS62112339A JPS62112339A JP25191285A JP25191285A JPS62112339A JP S62112339 A JPS62112339 A JP S62112339A JP 25191285 A JP25191285 A JP 25191285A JP 25191285 A JP25191285 A JP 25191285A JP S62112339 A JPS62112339 A JP S62112339A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明(を半導体素子の製造工程に用いる半導体基板(
以下ウェハと称する)を複数枚集めてウェハ処理を行な
う際の処理単位となろロットを編成するロット編成装置
に関する。
以下ウェハと称する)を複数枚集めてウェハ処理を行な
う際の処理単位となろロットを編成するロット編成装置
に関する。
〈従来の技術〉
半導体素子の製造工程における半導体基板であるウェハ
の処理にはウニl’lを一枚ずツ処理する枚葉処理と、
複数のウェハを同時に処理する一括処理とがある。一括
処理は、第2図にその外観斜視を表わすカセットと呼ば
れろ収納ケース1に、第3図にその平面形状を表わすウ
ェハ2をウェハ2の処理工程、処理条件毎に複数枚収納
し、これをロットと称して一括処理の処理単位としてい
る。′4!導体素子の試作時やカスタムT、、S’lの
製造時のような多品種小量生産の場合には、各ロット毎
に露光マスクパターンを変えたり、酸化時間、エツチン
グ時間を変化させろことが多く、カセ・ソト単位のロッ
トを高速かつ確実に編成して管理することが生産性を高
めろ上で重要な技術となる。
の処理にはウニl’lを一枚ずツ処理する枚葉処理と、
複数のウェハを同時に処理する一括処理とがある。一括
処理は、第2図にその外観斜視を表わすカセットと呼ば
れろ収納ケース1に、第3図にその平面形状を表わすウ
ェハ2をウェハ2の処理工程、処理条件毎に複数枚収納
し、これをロットと称して一括処理の処理単位としてい
る。′4!導体素子の試作時やカスタムT、、S’lの
製造時のような多品種小量生産の場合には、各ロット毎
に露光マスクパターンを変えたり、酸化時間、エツチン
グ時間を変化させろことが多く、カセ・ソト単位のロッ
トを高速かつ確実に編成して管理することが生産性を高
めろ上で重要な技術となる。
従来、この日すド編成(,1人手(パ」り行Czわれて
いる。即ら、被処理シfハ2を1(数枚11凡!納した
収納)y−−ス1から作業音がビ)ビ、ノ)−によりウ
ェハ2を引ぎ出し、引き出()jl 、j)二、へニア
に記入された艶、別記号又は文慢゛:3を読4ブ九取り
、つT、・X2を別の新/こな収納チー1−ノ、1へ移
し換えることにまりロッ1−の編成を行な−・ていた。
いる。即ら、被処理シfハ2を1(数枚11凡!納した
収納)y−−ス1から作業音がビ)ビ、ノ)−によりウ
ェハ2を引ぎ出し、引き出()jl 、j)二、へニア
に記入された艶、別記号又は文慢゛:3を読4ブ九取り
、つT、・X2を別の新/こな収納チー1−ノ、1へ移
し換えることにまりロッ1−の編成を行な−・ていた。
〈発明が解決し、」7うと−J’′ろ問題点フ・人手に
よるロットのと成で(91:、幌成時間が長くなると共
(?′:ウェハ2の′Fj染の原因どなる。
よるロットのと成で(91:、幌成時間が長くなると共
(?′:ウェハ2の′Fj染の原因どなる。
また、取り扱・う枚数、ロッ l−+7:)数が多い場
合には誤まっf、Hoットを編成する虞もあり、ロット
編成の自動化が望まtlている。
合には誤まっf、Hoットを編成する虞もあり、ロット
編成の自動化が望まtlている。
本発明はI−記状況に鑑みでなされl′:もので、半導
体基板のtl−71−編成が自動的に高速かつ確実(ζ
行なえる半導体規範のロット編成装置を提供し、もって
ロット編成時間の短縮、niミツト繻成及び半導体基板
の馬子防止を図ることを目的とする。
体基板のtl−71−編成が自動的に高速かつ確実(ζ
行なえる半導体規範のロット編成装置を提供し、もって
ロット編成時間の短縮、niミツト繻成及び半導体基板
の馬子防止を図ることを目的とする。
く問題点を解決するための手段〉
上記目的を達成するための本発明の構成は、半導体素子
製造工程で使用され半導体基板をカセット単位のロッ1
−に編成ずろロット編成装置であって、前記半導体基板
を移送ずろ移送機構と、該移送機構の移送基端側に設け
られカセットに収納された複数枚の半導体基板を一枚ず
つ取出して前記移送機構に送る少なくとも一台以上のア
ンローディング機構と、1iiJ記移送機構の移送終端
側に設けられ前記移送機構により送られる半導体基板を
一枚ずつカセットに収容するローディング+i構と、前
記移送機構によろ材送中に前記半導体基板に刻まれた識
別情報を読取り該識別情報に基づき移送中の半導体基板
を所定の前記カセソ1−に収容すべく前記移送機構の動
作を制御する識別情報処理装置とからなることを特徴と
ずろ。
製造工程で使用され半導体基板をカセット単位のロッ1
−に編成ずろロット編成装置であって、前記半導体基板
を移送ずろ移送機構と、該移送機構の移送基端側に設け
られカセットに収納された複数枚の半導体基板を一枚ず
つ取出して前記移送機構に送る少なくとも一台以上のア
ンローディング機構と、1iiJ記移送機構の移送終端
側に設けられ前記移送機構により送られる半導体基板を
一枚ずつカセットに収容するローディング+i構と、前
記移送機構によろ材送中に前記半導体基板に刻まれた識
別情報を読取り該識別情報に基づき移送中の半導体基板
を所定の前記カセソ1−に収容すべく前記移送機構の動
作を制御する識別情報処理装置とからなることを特徴と
ずろ。
〈作 用〉
アンローディング機構により移送機構に送られな半導体
基板(よ、移送途中で半導体基(ト之に刻1すれた識別
情報が識別情報処理装置により読み取られ、識別情報処
理装置の情報に基づき収容されろカセットを)選定しロ
ーディング機構により半導体基板をカセットに収容する
。
基板(よ、移送途中で半導体基(ト之に刻1すれた識別
情報が識別情報処理装置により読み取られ、識別情報処
理装置の情報に基づき収容されろカセットを)選定しロ
ーディング機構により半導体基板をカセットに収容する
。
〈実 施 例〉
第1図には本発明の一実施例に係る半導体基板のロフト
編成装置の全体構成を表わす斜視を示しである。半導体
基板であるウェハ2には第3図に示すように識別情報で
ある識別用記号または文字3が刻まれている。第1図中
1は収納ケース、4はアンローディング機構、5は移送
機構である移送装置、6は識別情報処理装置である識別
記号読取り装置、7はローディジグ機構であり、アンロ
ー”ディご・グ機構4(J移送装置5の移送基端側に設
けられ収納ケース1に収納されたウェハ2を一枚ずつ取
出して移送装置5に送り、ロープ、・ング機構7ば移送
装置5の移送終端側に設ζ−)られウェハ2を一枚ずつ
収納ケース1に収容する。識別記号読取り装@6はウェ
ハ2に刻まれた識別用記号または文字3を読取り、この
情報に基づき移送中のウェハ2を所定の収納す−スコに
収容すべく移送装置5の動作を制御する。尚、アンロー
ディング機構4とローディング機構7は同一機構となっ
ている。
編成装置の全体構成を表わす斜視を示しである。半導体
基板であるウェハ2には第3図に示すように識別情報で
ある識別用記号または文字3が刻まれている。第1図中
1は収納ケース、4はアンローディング機構、5は移送
機構である移送装置、6は識別情報処理装置である識別
記号読取り装置、7はローディジグ機構であり、アンロ
ー”ディご・グ機構4(J移送装置5の移送基端側に設
けられ収納ケース1に収納されたウェハ2を一枚ずつ取
出して移送装置5に送り、ロープ、・ング機構7ば移送
装置5の移送終端側に設ζ−)られウェハ2を一枚ずつ
収納ケース1に収容する。識別記号読取り装@6はウェ
ハ2に刻まれた識別用記号または文字3を読取り、この
情報に基づき移送中のウェハ2を所定の収納す−スコに
収容すべく移送装置5の動作を制御する。尚、アンロー
ディング機構4とローディング機構7は同一機構となっ
ている。
次に各機構について説明する。
第4図にはアンローディング機構4とローディング機構
7の概略構造を表わす斜視を示しである。
7の概略構造を表わす斜視を示しである。
図中8は収納ケース1を搭載するテーブル、9a〜9d
、10はウェハ2!e繰り出す第−及び第二移動部であ
る第−及び第二の繰り出し部、11はガイド支柱、】2
はテーブル8を上下するための送りねしである。第一の
繰り出し部9a〜9dはモータの回転運動を水平性1!
1.]!!動に変換するリンク機構と、第一の繰り出し
部9a〜9dを上下動させるためのソレノイドと復帰ば
ね機構とから構成され、往復動とL下動を連動させるこ
とによりウェハ2を収納ケース1から送り出す、あるい
は送り込む動作が可能となる。第二の繰り出し部10は
二本のフンペックスバンドの1.% リ出し、巻取りに
よりモータの回転運動を直線運動に変換し、ツレ、ノイ
ドと復帰ばね機構によ:り上下動作を行なう。この上下
動と直線運動とを連動させろことによりウェハ2を移送
装置5に送り出し、あるいは送り込む動作が可能となる
。
、10はウェハ2!e繰り出す第−及び第二移動部であ
る第−及び第二の繰り出し部、11はガイド支柱、】2
はテーブル8を上下するための送りねしである。第一の
繰り出し部9a〜9dはモータの回転運動を水平性1!
1.]!!動に変換するリンク機構と、第一の繰り出し
部9a〜9dを上下動させるためのソレノイドと復帰ば
ね機構とから構成され、往復動とL下動を連動させるこ
とによりウェハ2を収納ケース1から送り出す、あるい
は送り込む動作が可能となる。第二の繰り出し部10は
二本のフンペックスバンドの1.% リ出し、巻取りに
よりモータの回転運動を直線運動に変換し、ツレ、ノイ
ドと復帰ばね機構によ:り上下動作を行なう。この上下
動と直線運動とを連動させろことによりウェハ2を移送
装置5に送り出し、あるいは送り込む動作が可能となる
。
第5図にはベルトを用いた移送装置を表わす斜視を示し
である。
である。
図中13はベル1−11.4は9動モータであり、ベル
ト13の軌跡に;よアン11−ディング機構4あるいは
ローディング機構7の第二の繰り出し部との接触を避け
ろため逃げ部15が設けられている。アンローディング
機構4から繰り出されたウェハ2は、ベルト13によす
識別記号読取り装M6を通ってローディング機構7へ移
送される。第5図に示した移送装置はウェハ2の移送に
最も多く利用されているベルト13による移送機構例で
あるが、ウェハ2に更に高い清浄度が要求されろ場合に
は第6図に示す磁気浮上案内を利用した移送機構がある
。
ト13の軌跡に;よアン11−ディング機構4あるいは
ローディング機構7の第二の繰り出し部との接触を避け
ろため逃げ部15が設けられている。アンローディング
機構4から繰り出されたウェハ2は、ベルト13によす
識別記号読取り装M6を通ってローディング機構7へ移
送される。第5図に示した移送装置はウェハ2の移送に
最も多く利用されているベルト13による移送機構例で
あるが、ウェハ2に更に高い清浄度が要求されろ場合に
は第6図に示す磁気浮上案内を利用した移送機構がある
。
第6図には磁気浮上案内を用いた移送装置を表わす斜視
を示しである。
を示しである。
図中16は筐体、17は可動体、18n。
18bは直線状に並べた電磁コ・イルで、電磁コイル1
8a、18bi:を半ピツチずらして並へられている。
8a、18bi:を半ピツチずらして並へられている。
19は可動体17と筐体16とのギャップを検出するギ
ャップセンサ、20はウェハ2を搭載するテーブル、2
1は第二の繰り出し部10との接触を避けるための溝で
ある。可動体17は可動体17に関与する電磁コイル1
8a、18bにより浮上し、ギャップセンサ19の検出
信号に基づいて一定間隔で浮上する。電磁コイル18
a、 18 bは半ピツチずれて設定されているため
、可動体17の一つ先にある電磁コイル18a 、 1
8bを交互に起動することにより可動体17を推進させ
ろことができる。可動体17に固定されたテーブル20
にウニiXZを搭載しウニ/X2を移送する。
ャップセンサ、20はウェハ2を搭載するテーブル、2
1は第二の繰り出し部10との接触を避けるための溝で
ある。可動体17は可動体17に関与する電磁コイル1
8a、18bにより浮上し、ギャップセンサ19の検出
信号に基づいて一定間隔で浮上する。電磁コイル18
a、 18 bは半ピツチずれて設定されているため
、可動体17の一つ先にある電磁コイル18a 、 1
8bを交互に起動することにより可動体17を推進させ
ろことができる。可動体17に固定されたテーブル20
にウニiXZを搭載しウニ/X2を移送する。
第7図には識別記号読取り装置6の光学撮像系の基本構
成を表わす斜視を示してあり、特願昭58−65674
号で開示されている。
成を表わす斜視を示してあり、特願昭58−65674
号で開示されている。
図中22は撮像カメラ、23は円環状の光源であり、ウ
ニiz 2が光学撮像系の直下を通過した時点で画像を
取込み、ウニiz 2に玄りjれている識別用記号また
は文字3を読取り、ウェハ2の識別を非接触かつ高速に
行なう1、次に全体の動作を説明する。
ニiz 2が光学撮像系の直下を通過した時点で画像を
取込み、ウニiz 2に玄りjれている識別用記号また
は文字3を読取り、ウェハ2の識別を非接触かつ高速に
行なう1、次に全体の動作を説明する。
まず、複数枚のウェハ2が収納されている収納ケース1
をアンローディング機構4に、空の収納ケース1をロー
ディング機構7にセットする。開始指令によりアンロー
ディング機構4が動作し、ウェハ2;ま移送装置5のベ
ルト13または可動体17の移動とともに識別読取り装
置6を通過する1、′a過した時点で識別読取り装置が
動作し、ウニiX2の識別が行なわれる。讃、別読取り
装置6はウエノ\2が第一番目のローディング機構7に
到達する前に結果を出し、その結果により節回番目のロ
ーディング機構7の位置で停止するかを定める。ウェハ
2が所定のローデイニ・グ機構7に到達するとベル!−
13または移動テーブノ!、、20は停止し、搭載され
ているウニ/X2を収納ケース1にローディングする。
をアンローディング機構4に、空の収納ケース1をロー
ディング機構7にセットする。開始指令によりアンロー
ディング機構4が動作し、ウェハ2;ま移送装置5のベ
ルト13または可動体17の移動とともに識別読取り装
置6を通過する1、′a過した時点で識別読取り装置が
動作し、ウニiX2の識別が行なわれる。讃、別読取り
装置6はウエノ\2が第一番目のローディング機構7に
到達する前に結果を出し、その結果により節回番目のロ
ーディング機構7の位置で停止するかを定める。ウェハ
2が所定のローデイニ・グ機構7に到達するとベル!−
13または移動テーブノ!、、20は停止し、搭載され
ているウニ/X2を収納ケース1にローディングする。
以上の動作を繰り返すことにより識別記号または文字3
の一致するウエノ\2を集めた収納ケース1即ちロット
が自動的に編成される。
の一致するウエノ\2を集めた収納ケース1即ちロット
が自動的に編成される。
〈発明の効果〉
本発明の半導体基板の口・ント1成装置は、(1)
カセット単位のロシト編成作業が自動化されるため、塵
埃による汚染を防止するとともに、編成時間が短縮され
るため、生産性が向上する。
カセット単位のロシト編成作業が自動化されるため、塵
埃による汚染を防止するとともに、編成時間が短縮され
るため、生産性が向上する。
(2)半導体基板毎に刻まれた識別情報に基づいた繻成
を行うため、正確なロット編成が行なA、ろっ (3) 半導体基板をビンセラ1−等により局部的に
支持ずろことがないため破損のおそれがなく、また大口
径の半導体基板に対(/でも使用できる。
を行うため、正確なロット編成が行なA、ろっ (3) 半導体基板をビンセラ1−等により局部的に
支持ずろことがないため破損のおそれがなく、また大口
径の半導体基板に対(/でも使用できる。
以上のように本発明によi」ば、半導体基板毎の対応に
よろロットの編成が可能となり、正確なロット繻成が行
なえ多品覆少呈生産の製造工程におけろ生産性を向上す
ることが可能となる。
よろロットの編成が可能となり、正確なロット繻成が行
なえ多品覆少呈生産の製造工程におけろ生産性を向上す
ることが可能となる。
第1図は本発明の一実施例に係る半導体基板のロット編
成装置の全体構成斜視図、第2図i、i収納ケースの外
観斜視図、第3図はウェハの平面図、第4図はアンロー
ディング機構とローディング機構の概略構造を表わす斜
視図、第5図はベルトを用いた移送装置を表わす斜視図
、第6図は磁気浮上案内を用いた移送装置を表わす斜視
図、第7図は識別記号読取り装置の光学撮像系の基本構
成を表わす斜視図である。 図 面 中、 1は収納ケース、 2はウェハ1 3は識別用記号または文字、 4はアンローディング機構、 5は移送装置、 6は識別記号読取り装置、 7はローディング機構である。 特 許 出 願 人 日本電信電話株式会社 代 理 人
成装置の全体構成斜視図、第2図i、i収納ケースの外
観斜視図、第3図はウェハの平面図、第4図はアンロー
ディング機構とローディング機構の概略構造を表わす斜
視図、第5図はベルトを用いた移送装置を表わす斜視図
、第6図は磁気浮上案内を用いた移送装置を表わす斜視
図、第7図は識別記号読取り装置の光学撮像系の基本構
成を表わす斜視図である。 図 面 中、 1は収納ケース、 2はウェハ1 3は識別用記号または文字、 4はアンローディング機構、 5は移送装置、 6は識別記号読取り装置、 7はローディング機構である。 特 許 出 願 人 日本電信電話株式会社 代 理 人
Claims (3)
- (1)半導体素子製造工程で使用され半導体基板をカセ
ット単位のロットに編成するロット編成装置であって、
前記半導体基板を移送する移送機構と、該移送機構の移
送基端側に設けられカセットに収納された複数枚の半導
体基板を一枚ずつ取出して前記移送機構に送る少なくと
も一台以上のアンローディング機構と、前記移送機構の
移送終端側に設けられ前記移送機構により送られる半導
体基板を一枚ずつカセットに収容するローディング機構
と、前記移送機構による移送中に前記半導体基板に刻ま
れた識別情報を読取り該識別情報に基づき移送中の半導
体基板を所定の前記カセットに収容すべく前記移送機構
の動作を制御する識別情報処理装置とからなることを特
徴とする半導体基板のロット編成装置。 - (2)アンローディング機構及びローディング機構は前
記カセットを搭載するテーブルと、リンク機構により前
記移動機構側に往復動を行なうと共にソレノイドと復帰
ばねとにより上下方向の往復移動を行なう第一移動部と
、二本のコンペックスバンドにより前記移動機構側に往
復動すると共にソレノイドと復帰ばねとにより上下方向
の往復移動を行なう第二移動部とを具えたことを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の半導体基板のロット編
成装置。 - (3)移送機構は磁気浮上案内移送装置が用いられ該磁
気浮上案内移送装置に固定されたテーブルに溝部を設け
たことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体
基板のロット編成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25191285A JPS62112339A (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | 半導体基板のロツト編成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25191285A JPS62112339A (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | 半導体基板のロツト編成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62112339A true JPS62112339A (ja) | 1987-05-23 |
Family
ID=17229806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25191285A Pending JPS62112339A (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | 半導体基板のロツト編成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62112339A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4422683A1 (de) * | 1993-06-30 | 1995-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Ordnen von Losen für eine Fertigungsstraße |
JP2009012877A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Ihi Corp | 浮上搬送装置 |
-
1985
- 1985-11-12 JP JP25191285A patent/JPS62112339A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4422683A1 (de) * | 1993-06-30 | 1995-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Ordnen von Losen für eine Fertigungsstraße |
US5551830A (en) * | 1993-06-30 | 1996-09-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Automatic lot organization method |
US6012894A (en) * | 1993-06-30 | 2000-01-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Automatic lot organization method |
JP2009012877A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Ihi Corp | 浮上搬送装置 |
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