JP2627796B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JP2627796B2 JP2627796B2 JP63320281A JP32028188A JP2627796B2 JP 2627796 B2 JP2627796 B2 JP 2627796B2 JP 63320281 A JP63320281 A JP 63320281A JP 32028188 A JP32028188 A JP 32028188A JP 2627796 B2 JP2627796 B2 JP 2627796B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- wafer
- loading
- unloading
- control unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Control Of Conveyors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体製造装置に関する。
（従来の技術） 従来より半導体の製造プロセスでは、被処理物例えば
半導体ウエハは複数の処理工程で各種の処理を受ける
が、近年、この半導体ウエハの高集積化に伴い、上記各
処理工程は益々増加し複雑化している。
半導体ウエハは複数の処理工程で各種の処理を受ける
が、近年、この半導体ウエハの高集積化に伴い、上記各
処理工程は益々増加し複雑化している。
一方、半導体製造の環境も上記微細化に伴ってダスト
（塵埃）の付着による半導体素子の欠陥を防止するため
により高いクリーン度が要求されており、クリーンルー
ムの高いクリーン度化、また装置自身からの発塵の低減
化が一層必要とされている。
（塵埃）の付着による半導体素子の欠陥を防止するため
により高いクリーン度が要求されており、クリーンルー
ムの高いクリーン度化、また装置自身からの発塵の低減
化が一層必要とされている。
そこで複雑化する処理工程に容易に対応でき、また高
クリーン度化への対応が可能な半導体製造装置、例えば
レジスト処理装置として、複数の処理機構例えばウエハ
搬入・搬出機構、レジスト塗布機構、現像機構、加熱機
構等を配置接続し、ウエハ搬送機構により各処理機構へ
半導体ウエハを所定の処理手順に従って自動搬送して一
連の処理を行うように構成したものが開発されている。
クリーン度化への対応が可能な半導体製造装置、例えば
レジスト処理装置として、複数の処理機構例えばウエハ
搬入・搬出機構、レジスト塗布機構、現像機構、加熱機
構等を配置接続し、ウエハ搬送機構により各処理機構へ
半導体ウエハを所定の処理手順に従って自動搬送して一
連の処理を行うように構成したものが開発されている。
このような半導体製造装置における各処理機構の配列
構成は、処理内容や設置条件等により異なり、例えば各
処理機構を直線的に配置接続し、ウエハ搬送機構により
一方端の処理機構から順次次処理機構へと搬送して処理
するものや、複数の処理機構を平行配列し、中央部にウ
エハ搬送機構を配設して各処理機構へ半導体ウエハを搬
送して処理するように構成したもの等がある。
構成は、処理内容や設置条件等により異なり、例えば各
処理機構を直線的に配置接続し、ウエハ搬送機構により
一方端の処理機構から順次次処理機構へと搬送して処理
するものや、複数の処理機構を平行配列し、中央部にウ
エハ搬送機構を配設して各処理機構へ半導体ウエハを搬
送して処理するように構成したもの等がある。
この半導体製造装置によるウエハ処理動作は、まず半
導体ウエハを所定の間隔で多数積層収容したウエハキャ
リアを昇降自在に構成されたウエハ搬入機構（以下、セ
ンダー機構と呼ぶ）に搭載した後、このセンダー機構を
ウエハ配列ピッチ間隔で昇降例えば下降させて順次ウエ
ハをウエハ搬送腕により取出してウエハ搬送機構への移
載する。
導体ウエハを所定の間隔で多数積層収容したウエハキャ
リアを昇降自在に構成されたウエハ搬入機構（以下、セ
ンダー機構と呼ぶ）に搭載した後、このセンダー機構を
ウエハ配列ピッチ間隔で昇降例えば下降させて順次ウエ
ハをウエハ搬送腕により取出してウエハ搬送機構への移
載する。
そして予め記憶されている処理内容情報に基づいて半
導体ウエハを搬送機構により各処理機構へと搬送して一
連のプロセス処理を施す。
導体ウエハを搬送機構により各処理機構へと搬送して一
連のプロセス処理を施す。
処理済み半導体ウエハは、処理済みウエハを収容する
ウエハキャリアを搭載したウエハ搬出機構（以下、レシ
ーバ機構と呼ぶ）へと搬送されここで再びウエハ搬送腕
によりウエハ搬送機構からウエハキャリア内へと収容さ
れる。
ウエハキャリアを搭載したウエハ搬出機構（以下、レシ
ーバ機構と呼ぶ）へと搬送されここで再びウエハ搬送腕
によりウエハ搬送機構からウエハキャリア内へと収容さ
れる。
このような半導体製造装置は半導体製造ラインの一部
として設けられており、作業の自動化を図るために、半
導体ウエハの品種や生産ロット種等に対応した処理内容
情報（以下、レシピ情報と呼ぶ）を予め装置制御部に記
憶し、半導体製造ライン側からの処理ウエハの品種情報
に対応するレシピ情報を選択して、一連の処理作業を自
動的に行えるように構成されている。
として設けられており、作業の自動化を図るために、半
導体ウエハの品種や生産ロット種等に対応した処理内容
情報（以下、レシピ情報と呼ぶ）を予め装置制御部に記
憶し、半導体製造ライン側からの処理ウエハの品種情報
に対応するレシピ情報を選択して、一連の処理作業を自
動的に行えるように構成されている。
（発明が解決しようとする課題） ところで、近年半導体製造プロセスでは多品種少量生
産化が進んでおり、少ロット生産例えば半導体ウエハ一
枚が１ロットである場合や、製造計画に割込み生産する
場合等、特殊な生産工程が多くなりつつあり、種々の生
産工程に柔軟に対応する必要がある。上述した上述の半
導体製造装置では、このような特殊生産に対応するため
には、半導体製造ライン側の生産計画を変更するか、半
導体製造装置をマニュアル操作する必要があり、一般的
には少ロット生産のために半導体製造ライン側の生産計
画を変更することは現実的ではないことからい、半導体
製造装置をマニュアル操作することで特殊生産に対応す
ることが行われている。しかしながら、マニュアル操作
では作業員が装置制御部に記憶されている多数のレシピ
情報の選択や組替え等の繁雑な操作を行わなければなら
ず、生産効率の低下、装置誤動作の原因となっていた。
このように従来の半導体製造装置では、多品種少量生産
化への対応が容易でないという問題があった。
産化が進んでおり、少ロット生産例えば半導体ウエハ一
枚が１ロットである場合や、製造計画に割込み生産する
場合等、特殊な生産工程が多くなりつつあり、種々の生
産工程に柔軟に対応する必要がある。上述した上述の半
導体製造装置では、このような特殊生産に対応するため
には、半導体製造ライン側の生産計画を変更するか、半
導体製造装置をマニュアル操作する必要があり、一般的
には少ロット生産のために半導体製造ライン側の生産計
画を変更することは現実的ではないことからい、半導体
製造装置をマニュアル操作することで特殊生産に対応す
ることが行われている。しかしながら、マニュアル操作
では作業員が装置制御部に記憶されている多数のレシピ
情報の選択や組替え等の繁雑な操作を行わなければなら
ず、生産効率の低下、装置誤動作の原因となっていた。
このように従来の半導体製造装置では、多品種少量生産
化への対応が容易でないという問題があった。
本発明は、上述した従来の問題点を解決するためにな
されたもので、被処理物の多品種少量生産への対応が容
易に行え、生産効率が向上する半導体製造装置を提供す
ることを目的とするものがある。
されたもので、被処理物の多品種少量生産への対応が容
易に行え、生産効率が向上する半導体製造装置を提供す
ることを目的とするものがある。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の半導体製造装置は、被処理物に予め定められ
た処理内容情報に基づいて処理を施す処理機構を複数配
置してなる処理装置ユニットと、 前記被処理物を前記各処理機構中選択された処理機構
に所定の手順で搬入・搬出する搬入・搬出機構とを有す
る半導体製造装置において、 前記被処理物の品種を識別する識別機構と、 前記被処理物の品種に対する処理内容情報を予め記憶
した記憶機構と、 前記識別した品種情報に対応する処理内容情報を前記
記憶機構から呼出す主制御部と、 前記主制御部によって前記記憶機構から呼出された前
記処理内容情報を受け、この処理内容情報に従って前記
搬入・搬出機構を制御し、前記被処理物を前記処理機構
に搬入・搬出する搬入・搬出機構制御部と、 前記主制御部によって前記記憶機構から呼出された前
記処理内容情報を受け、この処理内容情報に従って前記
処理機構を制御し、前記被処理物搬送機構によって搬入
された前記被処理物に処理を施す処理装置ユニット制御
部と を備えたことを特徴とするものである。
た処理内容情報に基づいて処理を施す処理機構を複数配
置してなる処理装置ユニットと、 前記被処理物を前記各処理機構中選択された処理機構
に所定の手順で搬入・搬出する搬入・搬出機構とを有す
る半導体製造装置において、 前記被処理物の品種を識別する識別機構と、 前記被処理物の品種に対する処理内容情報を予め記憶
した記憶機構と、 前記識別した品種情報に対応する処理内容情報を前記
記憶機構から呼出す主制御部と、 前記主制御部によって前記記憶機構から呼出された前
記処理内容情報を受け、この処理内容情報に従って前記
搬入・搬出機構を制御し、前記被処理物を前記処理機構
に搬入・搬出する搬入・搬出機構制御部と、 前記主制御部によって前記記憶機構から呼出された前
記処理内容情報を受け、この処理内容情報に従って前記
処理機構を制御し、前記被処理物搬送機構によって搬入
された前記被処理物に処理を施す処理装置ユニット制御
部と を備えたことを特徴とするものである。
（作 用） 本発明は、予め記憶機構に被処理物の品種毎の処理内
容情報を記憶し、処理時に被処理物の品種を検出してこ
の品種に対応する処理内容を記憶機構から呼出し、呼出
した処理内容情報に基づいて処理装置ユニットおよび被
処理物搬送機構を制御する構成とすることで、被処理物
の多品種少量生産への対応が容易に行え、生産効率の向
上を図ることが可能となる。
容情報を記憶し、処理時に被処理物の品種を検出してこ
の品種に対応する処理内容を記憶機構から呼出し、呼出
した処理内容情報に基づいて処理装置ユニットおよび被
処理物搬送機構を制御する構成とすることで、被処理物
の多品種少量生産への対応が容易に行え、生産効率の向
上を図ることが可能となる。
（実施例） 以下、本発明の半導体製造装置をレジスト塗布現像装
置に適用した一実施例を図面を参照して説明する。
置に適用した一実施例を図面を参照して説明する。
装置本体１の中央部付近には、被処理物例えば半導体
ウエハ２お保持例えば吸着保持するウエハ保持機構３を
搭載し、このウエハ保持機構３をＸ−Ｙ−Ｚ方向および
θ方向に移動させるウエハ搬送機構４が配設されてい
る。このウエハ搬送機構４は、例えばステッピングモー
タおよびこれに連結されたボールスクリュー等の回転駆
動機構（図示せず）によって移動、回転される。
ウエハ２お保持例えば吸着保持するウエハ保持機構３を
搭載し、このウエハ保持機構３をＸ−Ｙ−Ｚ方向および
θ方向に移動させるウエハ搬送機構４が配設されてい
る。このウエハ搬送機構４は、例えばステッピングモー
タおよびこれに連結されたボールスクリュー等の回転駆
動機構（図示せず）によって移動、回転される。
そして、このウエハ搬送機構４の一移動経路例えばＸ
移動経路５に沿って片側例えば図中上側には、夫々複数
のウエハ処理機構例えば半導体ウエハ２とレジスト膜と
の密着性を向上させるために行うHMDS処理機構６、半導
体ウエハ２上に塗布された第１層目のレジスト中に残存
する溶剤を加熱蒸発させるための第１のプリベーク機構
７、この第１のプリベーク機構７で加熱処理された半導
体ウエハ２を冷却する第１の冷却機構８が夫々順に並設
されており、一方、上記移動経路５の上記各ウエハ処理
機構７、８、９と対向する側には、半導体ウエハ２の上
面に第１層目のレジストを回転塗布する第１の塗布機構
９と、半導体ウエハ２の上面に第２層目のレジストを回
転塗布する第２の塗布機構10が順に並設されている。そ
してこれら各ウエハ処理機構６、７、８、９、10により
処理装置ユニット11が構成されている。尚、処理装置ユ
ニット11の一方側例えば図中右側は、処理工程に応じ
て、処理装置ユニット11と同様な他の処理装置ユニット
（図示せず）の増設が可能なように構成されている。
移動経路５に沿って片側例えば図中上側には、夫々複数
のウエハ処理機構例えば半導体ウエハ２とレジスト膜と
の密着性を向上させるために行うHMDS処理機構６、半導
体ウエハ２上に塗布された第１層目のレジスト中に残存
する溶剤を加熱蒸発させるための第１のプリベーク機構
７、この第１のプリベーク機構７で加熱処理された半導
体ウエハ２を冷却する第１の冷却機構８が夫々順に並設
されており、一方、上記移動経路５の上記各ウエハ処理
機構７、８、９と対向する側には、半導体ウエハ２の上
面に第１層目のレジストを回転塗布する第１の塗布機構
９と、半導体ウエハ２の上面に第２層目のレジストを回
転塗布する第２の塗布機構10が順に並設されている。そ
してこれら各ウエハ処理機構６、７、８、９、10により
処理装置ユニット11が構成されている。尚、処理装置ユ
ニット11の一方側例えば図中右側は、処理工程に応じ
て、処理装置ユニット11と同様な他の処理装置ユニット
（図示せず）の増設が可能なように構成されている。
処理装置ユニット11の一方側には、処理前の半導体ウ
エハ２を収納したウエハキャリア12を搭載したセンダー
機構13と、処理後の半導体ウエハ２を収納するウエハキ
ャリア14を搭載したレシーバ機構15と、半導体ウエハ２
を吸着保持してウエハキャリア14へ搬入またはキャリア
12から搬出するウエハ搬送腕16と、このウエハ搬送腕16
をＸ−Ｙ−Ｚおよびθ方向に移動させる搬送腕駆動機構
17等から構成されるウエハ搬入・搬出機構17が配置され
ている。上記ウエハ搬送腕16によりウエハキャリア12か
らの処理前半導体ウエハ２の取出しおよびウエハキャリ
ア14への処理済み半導体ウエハ２の収納を行う。
エハ２を収納したウエハキャリア12を搭載したセンダー
機構13と、処理後の半導体ウエハ２を収納するウエハキ
ャリア14を搭載したレシーバ機構15と、半導体ウエハ２
を吸着保持してウエハキャリア14へ搬入またはキャリア
12から搬出するウエハ搬送腕16と、このウエハ搬送腕16
をＸ−Ｙ−Ｚおよびθ方向に移動させる搬送腕駆動機構
17等から構成されるウエハ搬入・搬出機構17が配置され
ている。上記ウエハ搬送腕16によりウエハキャリア12か
らの処理前半導体ウエハ２の取出しおよびウエハキャリ
ア14への処理済み半導体ウエハ２の収納を行う。
また、搬送腕駆動機構17のＸ方向移動経路を挟んでウ
エハ搬入・搬出機構18と対向する位置には半導体ウエハ
２上に形成されている品種識別番号（以下、ID番号）を
検出するためのID検出機構19が配設されている。このID
読取り機構19の構成は、第２図に示すように、半導体ウ
エハ２上のID番号を読取るための画像認識機構等のIDリ
ーダー機構20と、半導体ウエハ２を搭載しIDリーダー機
構20と半導体ウエハのID番号形成部との位置併せを行う
ためのプリアライメント機構21と、これらIDリーダー機
構20とプリアライメント機構21の動作を制御するID読取
り機構制御部22から構成されている。
エハ搬入・搬出機構18と対向する位置には半導体ウエハ
２上に形成されている品種識別番号（以下、ID番号）を
検出するためのID検出機構19が配設されている。このID
読取り機構19の構成は、第２図に示すように、半導体ウ
エハ２上のID番号を読取るための画像認識機構等のIDリ
ーダー機構20と、半導体ウエハ２を搭載しIDリーダー機
構20と半導体ウエハのID番号形成部との位置併せを行う
ためのプリアライメント機構21と、これらIDリーダー機
構20とプリアライメント機構21の動作を制御するID読取
り機構制御部22から構成されている。
センダー機構13からウエハ搬送腕15により取出された
半導体ウエハ２は、このID読取り機構のプリアライメン
ト機構21上に移載されてプリアライメントされた後、ID
リーダ機構20により半導体ウエハ２上のID番号が読取ら
れる。
半導体ウエハ２は、このID読取り機構のプリアライメン
ト機構21上に移載されてプリアライメントされた後、ID
リーダ機構20により半導体ウエハ２上のID番号が読取ら
れる。
このような半導体製造装置の制御系の構成は、搬入・
搬出機構18の動作制御を行う搬入・搬出機構制御部31、
処理装置ユニット11の各処理機構６、７、８、９、10お
よびウエハ搬送機構４を制御する処理装置ユニット制御
部32、ID読取り機構制御部22、これら各制御部22、31、
32に所定の処理手順情報例えば搬送系の搬送手順やプリ
ベーク機構の設定温度条件等の情報からなる処理内容情
報であるレシピ情報を送信する主制御部33により構成さ
れている。上記レシピ情報は、予めレシピ記憶部34に記
憶されており、レシピ制御部35がレシピ記憶部34に記憶
された多数のレシピ情報Ａ、Ｂ、……から処理すべき半
導体ウエハ２に対応するレシピ情報を選択し、該レシピ
情報を主制御部33へ出力するように構成されている。
搬出機構18の動作制御を行う搬入・搬出機構制御部31、
処理装置ユニット11の各処理機構６、７、８、９、10お
よびウエハ搬送機構４を制御する処理装置ユニット制御
部32、ID読取り機構制御部22、これら各制御部22、31、
32に所定の処理手順情報例えば搬送系の搬送手順やプリ
ベーク機構の設定温度条件等の情報からなる処理内容情
報であるレシピ情報を送信する主制御部33により構成さ
れている。上記レシピ情報は、予めレシピ記憶部34に記
憶されており、レシピ制御部35がレシピ記憶部34に記憶
された多数のレシピ情報Ａ、Ｂ、……から処理すべき半
導体ウエハ２に対応するレシピ情報を選択し、該レシピ
情報を主制御部33へ出力するように構成されている。
以下にこのような構成の半導体製造装置の処理動作に
ついて第３図のフローチャートを参照して説明する。
ついて第３図のフローチャートを参照して説明する。
まず、搬入・搬出機構制御部31によりウエハ搬送腕15
を駆動制御してセンダー機構13に搭載されているウエハ
キャリア12から所定の半導体ウエハ２を取出し（10
1）、ID読取り機構19のプリアライメント機構21へと該
半導体ウエハ２を移載する（103）。こうしてID読取り
機構19の動作が開始される（102）。この後、IDリーダ
機構20と半導体ウエハ２上のID番号形成部とのプリアラ
イメトを行い（104）、このID番号の読取りを行い（10
5）、読取ったID情報を主制御部33へと送信する（10
6）。この後、半導体ウエハ２は再びウエハ搬送腕16に
より保持されてID読取り機構19外へと搬送される（10
7）。こうして、ID読取り機構18での動作が終了する（1
08）。
を駆動制御してセンダー機構13に搭載されているウエハ
キャリア12から所定の半導体ウエハ２を取出し（10
1）、ID読取り機構19のプリアライメント機構21へと該
半導体ウエハ２を移載する（103）。こうしてID読取り
機構19の動作が開始される（102）。この後、IDリーダ
機構20と半導体ウエハ２上のID番号形成部とのプリアラ
イメトを行い（104）、このID番号の読取りを行い（10
5）、読取ったID情報を主制御部33へと送信する（10
6）。この後、半導体ウエハ２は再びウエハ搬送腕16に
より保持されてID読取り機構19外へと搬送される（10
7）。こうして、ID読取り機構18での動作が終了する（1
08）。
この後、半導体ウエハ２は搬入・搬出機構18のウエハ
載置台23へと移載されて位置合せされた後（301）、こ
の後ウエハ搬送機構４のウエハ保持機構３により保持さ
れて予め定めらえた作業手順に従って各処理機構へと搬
送され（302）、処理機構内で所定の処理が施される（3
03）。
載置台23へと移載されて位置合せされた後（301）、こ
の後ウエハ搬送機構４のウエハ保持機構３により保持さ
れて予め定めらえた作業手順に従って各処理機構へと搬
送され（302）、処理機構内で所定の処理が施される（3
03）。
一方、主制御部33へと送信されたID情報はレシピ制御
部35へと送信され（201）、該レシピ制御部35にてレシ
ピ記憶部34に記憶されているレシピ情報Ａ、Ｂ、……か
らこのID情報に対応するレシピ情報を選択する（20
2）。こうして選択されたレシピ情報は、再び主制御部3
5へ送信されて（203）、搬入・搬出機構31および処理装
置ユニット制御部32へと送信される（204）。
部35へと送信され（201）、該レシピ制御部35にてレシ
ピ記憶部34に記憶されているレシピ情報Ａ、Ｂ、……か
らこのID情報に対応するレシピ情報を選択する（20
2）。こうして選択されたレシピ情報は、再び主制御部3
5へ送信されて（203）、搬入・搬出機構31および処理装
置ユニット制御部32へと送信される（204）。
搬入・搬出機構31および処理装置ユニット制御部32で
は該受信したレシピ情報に基づいて一連の処理例えば上
述したウエハ載置台23のアライメント動作（301）、半
導体ウエハの搬送（302）、一連のプロセス処理（303）
の制御を行う。こうして、処理の終了した半導体ウエハ
２は再びウエハ搬送機構４により搬入・搬出機構18へと
搬送されレシーバ機構15のウエハキャリアへ14内へ収容
される（304）。
は該受信したレシピ情報に基づいて一連の処理例えば上
述したウエハ載置台23のアライメント動作（301）、半
導体ウエハの搬送（302）、一連のプロセス処理（303）
の制御を行う。こうして、処理の終了した半導体ウエハ
２は再びウエハ搬送機構４により搬入・搬出機構18へと
搬送されレシーバ機構15のウエハキャリアへ14内へ収容
される（304）。
このように、半導体ウエハ２に形成されたID番号に対
応するレシピ情報を予め記憶し、処理時に処理すべき半
導体ウエハ２のID番号を読取り、このID番号に対応した
レシピ情報を読出して、該読出したレシピ情報に基づい
て一連の処理動作を制御するように構成することで、割
込み生産や少ロット生産を行う場合でも、半導体製造ラ
イン側の生産計画の変更やマニュアル操作の必要がな
く、一連の処理を全自動で行うことができ、多品種少量
生産化にも容易に対応することができ、かつ生産効率の
向上が図れる。
応するレシピ情報を予め記憶し、処理時に処理すべき半
導体ウエハ２のID番号を読取り、このID番号に対応した
レシピ情報を読出して、該読出したレシピ情報に基づい
て一連の処理動作を制御するように構成することで、割
込み生産や少ロット生産を行う場合でも、半導体製造ラ
イン側の生産計画の変更やマニュアル操作の必要がな
く、一連の処理を全自動で行うことができ、多品種少量
生産化にも容易に対応することができ、かつ生産効率の
向上が図れる。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の半導体製造装置によれ
ば、多品種少量生産化への対応が容易に行え、生産効率
の向上を図ることが可能となる。
ば、多品種少量生産化への対応が容易に行え、生産効率
の向上を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明を半導体製造装置をレジスト塗布現像装
置に適用した一実施例を示す構成図、第２図は実施例の
制御系の構成を示す図、第３図は実施例の動作を説明す
るためのフローチャート図である。 １……装置本体、２……半導体ウエハ、３……ウエハ保
持機構、４……ウエハ搬送機構、６、７、８、９、10…
…処理機構、11……処理装置ユニット、12、14……ウエ
ハキャリア、13……センダー機構、15……レシーバ機
構、16……搬送腕、18……搬入・搬出機構、19……ID読
取り機構、20……IDリーダ機構、21……プリアライメン
ト機構、22……ID読取り機構制御部、31……搬入・搬出
機構制御部、32……処理装置ユニット制御部、33……主
制御部、34……レシピ記憶部、35……レシピ制御部。
置に適用した一実施例を示す構成図、第２図は実施例の
制御系の構成を示す図、第３図は実施例の動作を説明す
るためのフローチャート図である。 １……装置本体、２……半導体ウエハ、３……ウエハ保
持機構、４……ウエハ搬送機構、６、７、８、９、10…
…処理機構、11……処理装置ユニット、12、14……ウエ
ハキャリア、13……センダー機構、15……レシーバ機
構、16……搬送腕、18……搬入・搬出機構、19……ID読
取り機構、20……IDリーダ機構、21……プリアライメン
ト機構、22……ID読取り機構制御部、31……搬入・搬出
機構制御部、32……処理装置ユニット制御部、33……主
制御部、34……レシピ記憶部、35……レシピ制御部。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０２Ｊ
Claims (1)
- 【請求項１】被処理物に予め定められた処理内容情報に
基づいて処理を施す処理機構を複数配置してなる処理装
置ユニットと、 前記被処理物を前記各処理機構中選択された処理機構に
所定の手順で搬入・搬出する搬入・搬出機構とを有する
半導体製造装置において、 前記被処理物の品種を識別する識別機構と、 前記被処理物の品種に対する処理内容情報を予め記憶し
た記憶機構と、 前記識別した品種情報に対応する処理内容情報を前記記
憶機構から呼出す主制御部と、 前記主制御部によって前記記憶機構から呼出された前記
処理内容情報を受け、この処理内容情報に従って前記搬
入・搬出機構を制御し、前記被処理物を前記処理機構に
搬入・搬出する搬入・搬出機構制御部と、 前記主制御部によって前記記憶機構から呼出された前記
処理内容情報を受け、この処理内容情報に従って前記処
理機構を制御し、前記被処理物搬送機構によって搬入さ
れた前記被処理物に処理を施す処理装置ユニット制御部
と を備えたことを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63320281A JP2627796B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63320281A JP2627796B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02164017A JPH02164017A (ja) | 1990-06-25 |
| JP2627796B2 true JP2627796B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=18119752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63320281A Expired - Lifetime JP2627796B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2627796B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06105737B2 (ja) * | 1990-12-14 | 1994-12-21 | 日鉄セミコンダクター株式会社 | ウエハのロットナンバー自動読取装置 |
| US5856923A (en) | 1997-03-24 | 1999-01-05 | Micron Technology, Inc. | Method for continuous, non lot-based integrated circuit manufacturing |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2541544B2 (ja) * | 1987-04-14 | 1996-10-09 | 株式会社日立製作所 | 半導体製造装置 |
-
1988
- 1988-12-19 JP JP63320281A patent/JP2627796B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02164017A (ja) | 1990-06-25 |
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