JPS62111794A - 素子を備えるカ−ド及び側面にコンタクトを備えるマイクロモジユ−ル - Google Patents

素子を備えるカ−ド及び側面にコンタクトを備えるマイクロモジユ−ル

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JPS62111794A
JPS62111794A JP61266491A JP26649186A JPS62111794A JP S62111794 A JPS62111794 A JP S62111794A JP 61266491 A JP61266491 A JP 61266491A JP 26649186 A JP26649186 A JP 26649186A JP S62111794 A JPS62111794 A JP S62111794A
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YUUROTEKUNIIKU SOC
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、素子を備えるカード及びそのようなカードに
適したマイクロモジュールに関する。本発明は、出入管
理カードもしくはキャッ／ニカードの製造及び利用の分
野に適用される。
クレジットカードのフォーマットに従う電子式現金払い
戻し用カードもしくは電子式出入管理カードが既に知ら
れている。このカードの中にはメモリを備えるマイクロ
コンピュータ型の電子素子が配置されている。この電子
素子は、「インテリジエントヨなジョブの一部を端末に
ロードする。
カードの製造業者、素子の製造業者およびカードと素子
を組み合わせる業者はそれぞれ別の業者である。カード
の中に集積素子を備えるマイクロモジュールは、通常、
集積回路の製造業者によって製造される。このカードの
製造には、直接半導体集積回路のパッケージの製造ライ
ンを直接利用することができる。
本発明は、集積回路の従来の製造ラインを使用して製造
することができる新しいマイクロモジュールおよび新し
いカードを提供する。本発明は、また、カード上の半導
体集積回路を容易に取り替えることができろという利点
がある。従って、カードを寿命がくるまで繰り返し利用
することができる。
実際、本発明は、規格に従う所定の点に配置された電気
接続端子を有する半導体素子をクレジットカードのフォ
ーマットに従う支持部材上に備えるカードに関するもの
である。本発明によるカードは、表面に少なくとも１つ
のハウジング部を備える。このハウジング部は接続端子
を備え、側面には転送用コンタクトを備えている。この
転送用コンタクトは、ハウジング部にはめ込まれたマイ
クロモジュールの端子にカードの接続端子を電気的に接
続するのに用いる。
本発明はまた、本発明によるＣＣＣ型カードに特に適す
るマイクロモジュールに関する。
本発明の特徴及び利点は、添付図面を参照して行われる
以下の説明によってより明らかとなろう。
第１図は、本発明によるマイクロモジュールの部分図で
ある。集積回路１はシリコン半導体のチップから製造さ
れる。接続端子２．４は、連続的に接触可能なように、
金属製パッドとなっている。
集積回路は、プラスチックパッケージ８の一部をなす支
持部材６上に配置される。アーム３及び５等、接続用ア
ームを構成する金、属フィルムは、接続端子２．４上に
自動的に配置される。各アームは、対応する接続端子に
ハンダ付けする。パッケージの残りの部分は、型を打ち
抜くことによって製造される。最後に、接続用各アーム
３．５は切断されて、接続テープを離れる。このような
方法は、ＴＡＢ　（テープキャリア式自動ボンディング
）として周知である。
本発明によると、マイクロモジュールとこのマイクロモ
ジュールがはめ込まれるＣＣＣカードとの電気的接続は
、側面部で行われる。このような接続を実現するために
、本発明では、マイクロモジュールのパッケージの側面
に沿って各アームを湾曲させることが提案されている。
第１図の実施例では点線７で、折り曲げ作業の結果のみ
を示している。別の実施例では、マイクロモジュールの
パッケージ８は、折り曲げられた接続用アーム７の案内
兼保持手段を備える。本発明のこの特徴によると、パッ
ケージは、モールディングによって形成されたくぼみを
備える。接続用アーム７はこのくぼみにはめ込まれて常
に所定の位首にとどまる。
第２図は、第１図に示すマイクロモジュールがはめ込ま
れるＣＣＣカードを示す図である。カード１０は、マイ
クロモジュールを収納するためのハウジング部１１を備
える。ハウジング部１１の両側には、各々、接続端子１
５等からなる接続端子列１２．１３が２列配置されてい
る。但し、接続端子１５等の各接続端子は、ＣＣＣ型カ
ード用の接続端子に対する所定の規格に従って配置され
ている。カード上の接続端子が満たすべき寸法に対する
条件を参照番号１７乃至１９で図示した。すなわち、縁
部からの距離１７．２列間の間隔１８、及び同一列の２
つの接続端子間のピッチ１９に対して規格がある。これ
らの寸法は、半導体集積回路の製造規格として周知の寸
法とは一致しないので、接続端子１５等の、マイクロモ
ジュールの側面のコンタクトを生かして使うことのでき
る転送用コンタクトがカード上に備えられている。この
ため、帯状の金属部分が、接続端子１５等の各接続端子
をハウジングＢｌｌ内で集積回路の規格に適するように
配置された側面コンタクトに接続するように配置されて
いる。これらの帯状金属部は、様々な方法によって形成
することができる。特に、導電性のある帯状金属をカー
ドの表面に接着する方法が可能である。別の実施態様で
は、接続端子は、プラスチック製のカード上に導電性の
帯状金属部を熱間プレスして形成する。また別の実施態
様では、接続端子は、シルクスクリーン印刷によってカ
ード上に堆積させて形成する。また別の実施態様では、
接続端子は、真空中で金属を蒸発させてカード上に堆積
させることにより形成する。
カードが完成すると、第１図に示すマイクロモジュール
をハウジング部１１に搭載するのと同様にしてマイクロ
モジュールに半導体回路を搭載することができる。マイ
クロモジュールは、ハウジング部内にはめ込まれると、
コンタクト用アーム７等の側面のコンタクトがもつ弾性
によって保持される。第２図に示す実施例では、ポック
式固定手段１４がハウジング部に備えられている。この
固定手段は、マイクロモジュールのパッケージ８上の対
応する手段とかみ合う。この特徴によれば、カード上に
マイクロモジク、−ルを導入してポック式の固定をする
と、利用者がカードを普通に操作してもマイクロモジュ
ールがはずれることはない。
本発明の利点は、まず、標準的な集積回路の製造ライン
を利用できることである。また、本発明の別の利点は、
電子式カードが特有の接続端子の配置をもつという特殊
な問題と集積回路のエレクトロニクスに関する問題とを
別々に扱いうろことである。従って、カードの中心には
め込まれる集積回路は取りはずし可能になる。よって、
用途に応じて使用するマイクロモジュールを変えてカー
ドを何回も再利用することができる。
【図面の簡単な説明】 第１図は、本発明によるマイクロモジュールの断面図で
あり、 第２図は、本発明によるＣＣＣ型カードのＢ分図である
。 （主な参照番号） １・・集積回路、　　２．４・・接続端子、３．５．７
・・接続用アーム、 ６・・パッケージ、 ８・・マイクロモジュール、

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （１２）クレジットカードのフォーマットに従う支持部
    材（１０）上に規格に従って所定の位置に配置された電
    気接続端子（１２，１３）を備える型の半導体素子を有
    するカードであって、該カードは、上記接続端子（１２
    ，１３）を備える表面に少なくとも１つのハウジング部
    （１１）を備え、該ハウジング部の側面に転送用コンタ
    クト（１６）を備え、該転送用コンタクトは上記ハウジ
    ング部にはめ込まれたマイクロモジュールの端子（７）
    に上記接続端子（１２，１３）を電気的に接続するよう
    に機能することを特徴とするカード。 （２）上記マイクロモジュール（８）は、半導体回路（
    １）を備え、該半導体回路の電気接続端子（２，４）は
    接続用アーム（３，５）に接続されており、上記半導体
    回路全体は、モールドパッケージ（６）の中に配置され
    、上記マイクロモジュールの端子（７）が側面に折り曲
    げられていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
    記載のカード。 （３）上記マイクロモジュールは、上記折り曲げられた
    端子の案内兼保持手段（９）を備えることを特徴とする
    特許請求の範囲第２項に記載のカード。 （４）上記パッケージ（６）は、上記ハウジング部の中
    に固定手段（１４）を備え、該固定手段は対応する手段
    と協働することを特徴とする特許請求の範囲第２項に記
    載のカード。 （５）上記接続端子（１２，１３）は、帯状の導体金属
    を上記カード（１０）上に接着して形成することを特徴
    とする特許請求の範囲第１項に記載のカード。 （６）上記接続端子（１２，１３）は、プラスチック製
    の上記カードに帯状の導体金属を熱間プレスして形成す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のカー
    ド。 （７）上記接続端子（１２，１３）は、シルクスクリー
    ン印刷によって上記カード上に堆積させることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項に記載のカード。 （８）上記接続端子（１２，１３）は、真空中で金属を
    蒸発させて上記カード上に堆積させることを特徴とする
    特許請求の範囲第１項に記載のカード。（９）特許請求
    の範囲第１項乃至第８項のいずれか１項に記載のＣＣＣ
    型カード内に配置される、側面（７）にコンタクトを備
    えるマイクロモジュール。
JP61266491A 1985-11-08 1986-11-08 素子を備えるカ−ド及び側面にコンタクトを備えるマイクロモジユ−ル Pending JPS62111794A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8516603A FR2590051B1 (fr) 1985-11-08 1985-11-08 Carte comportant un composant et micromodule a contacts de flanc
FR8516603 1985-11-08

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JPS62111794A true JPS62111794A (ja) 1987-05-22

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ID=9324660

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JP61266491A Pending JPS62111794A (ja) 1985-11-08 1986-11-08 素子を備えるカ−ド及び側面にコンタクトを備えるマイクロモジユ−ル

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EP (1) EP0225238B1 (ja)
JP (1) JPS62111794A (ja)
DE (1) DE3680479D1 (ja)
DK (1) DK527286A (ja)
ES (1) ES2026136T3 (ja)
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