JPS618957A - 電子装置の組立方法 - Google Patents
電子装置の組立方法Info
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- JPS618957A JPS618957A JP12933084A JP12933084A JPS618957A JP S618957 A JPS618957 A JP S618957A JP 12933084 A JP12933084 A JP 12933084A JP 12933084 A JP12933084 A JP 12933084A JP S618957 A JPS618957 A JP S618957A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電子装置の組立法、等に穴付きキャップを用い
る電子装置の組立法に関する。
る電子装置の組立法に関する。
移動無線機を構成する電子部品として電子材料、１９８
１年５月号３２−３７頁にも記載のように高周波高出力
増幅用ハイブリッドＩＣが知られている。このようなハ
イブリッドＩＣを構成するトランジスタとしてバイポー
ラトランジスタが多く使用されている。バイポーラトラ
ンジスタはチップを構成する基板がコレクタであること
から、熱伝導性の良好なヒートシンクへの実装にあたっ
ては、第８図に示すようにアイソレーション用に熱伝導
性の良い絶縁板（絶縁基板とも称す。）１がヒートシン
ク２とチップ３の間に介在するようにしている。
１年５月号３２−３７頁にも記載のように高周波高出力
増幅用ハイブリッドＩＣが知られている。このようなハ
イブリッドＩＣを構成するトランジスタとしてバイポー
ラトランジスタが多く使用されている。バイポーラトラ
ンジスタはチップを構成する基板がコレクタであること
から、熱伝導性の良好なヒートシンクへの実装にあたっ
ては、第８図に示すようにアイソレーション用に熱伝導
性の良い絶縁板（絶縁基板とも称す。）１がヒートシン
ク２とチップ３の間に介在するようにしている。
上記ヒートシンク２の周辺部には複数のり−ド４が絶縁
板１上に形成された配線パターンと半田を介して設けら
れ、さらにチップ３及び、図示されない抵抗等の他の素
子が載置固定されている。
板１上に形成された配線パターンと半田を介して設けら
れ、さらにチップ３及び、図示されない抵抗等の他の素
子が載置固定されている。
そしてチップ３の所望電極と絶縁基板上に形成された配
線パターンの所望箇所とがたとえば金のワイヤ５等をボ
ンディングすることによって接続されている。なお、同
図１９は、実装時のねじ取付穴を示す。
線パターンの所望箇所とがたとえば金のワイヤ５等をボ
ンディングすることによって接続されている。なお、同
図１９は、実装時のねじ取付穴を示す。
このようなヒートシンク２でチップを封止するにあたっ
ては、同図に示すように下縁に切り込み六６を有するキ
ャップ７を用意し、第９図に示すように各リード４が六
６に囲まれるようにして被せ、あらかじめキャップ７の
内側塗布してある接着用レジン８を高温（１００〜２０
０’Ｃ）で加熱することによりレジンがリード４と穴６
との間に接続する状態でレジンを硬化させて封止を行っ
ていた。
ては、同図に示すように下縁に切り込み六６を有するキ
ャップ７を用意し、第９図に示すように各リード４が六
６に囲まれるようにして被せ、あらかじめキャップ７の
内側塗布してある接着用レジン８を高温（１００〜２０
０’Ｃ）で加熱することによりレジンがリード４と穴６
との間に接続する状態でレジンを硬化させて封止を行っ
ていた。
しかしながら、上記組立法によれば、接着用しｊ
ジン８の硬化時の加熱により、密閉状態にある
キャップ７内の空気９が膨張して内圧が上昇し、硬化前
のレジンを突き破って空気が吹き出し、吹き出し口が穴
１０として残り、キャップの気密性が保てないという問
題がある。
ジン８の硬化時の加熱により、密閉状態にある
キャップ７内の空気９が膨張して内圧が上昇し、硬化前
のレジンを突き破って空気が吹き出し、吹き出し口が穴
１０として残り、キャップの気密性が保てないという問
題がある。
本発明は上記した問題を解決するためになされたもので
あり、その目的は、穴付きキャップを用いる電子装置に
おいて、封止後の気密性を保持できる組立法の提供にあ
る。
あり、その目的は、穴付きキャップを用いる電子装置に
おいて、封止後の気密性を保持できる組立法の提供にあ
る。
（発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば下記のとおりである。
を簡単に説明すれば下記のとおりである。
すなわち、表面に導電性材料により配線が形成された放
熱性の良好な絶縁基板の周辺部より、側面方向に所望配
線と電気的に接続された複数のり−ドを突設し、上記基
板の所望部分に抵抗等の他の索子と半導体チップを載置
固定するとともに、チップの電極等の所望電極と配線と
の間を電気的に接続させ、この上に上記リード位置に対
応する下穴を有するキャップを被せた状態で上記キャラ
・）プと基板の間及びキャップの下穴とリ
ードとの間を接着性レジンで封止する電子装置の組立法
であって、上記キャップの上部に上穴をあけたキャップ
を用いキャップと基板及びリードとの間をレジンにより
封止した後、上穴に弁付きピンを挿入した状態でこの上
穴をレジンにより封止することにより、封止後のキャッ
プ内の気密を保持でき、前記発明の目的を達成するもの
である。
熱性の良好な絶縁基板の周辺部より、側面方向に所望配
線と電気的に接続された複数のり−ドを突設し、上記基
板の所望部分に抵抗等の他の索子と半導体チップを載置
固定するとともに、チップの電極等の所望電極と配線と
の間を電気的に接続させ、この上に上記リード位置に対
応する下穴を有するキャップを被せた状態で上記キャラ
・）プと基板の間及びキャップの下穴とリ
ードとの間を接着性レジンで封止する電子装置の組立法
であって、上記キャップの上部に上穴をあけたキャップ
を用いキャップと基板及びリードとの間をレジンにより
封止した後、上穴に弁付きピンを挿入した状態でこの上
穴をレジンにより封止することにより、封止後のキャッ
プ内の気密を保持でき、前記発明の目的を達成するもの
である。
（実施例１〕
第１図及至第３図は本発明の一実施例を示すものであっ
て、穴付きキャップを用いて半導体装置を組立てる場合
の工程断面図である。
て、穴付きキャップを用いて半導体装置を組立てる場合
の工程断面図である。
以下、各工程に従って具体的に説明する。
（１）第１図に示すように、下線に切り込み下穴を有し
上部に上穴１１を有するキャップ７と、封止用チップと
して弁１２付きピン１３とを用いる。
上部に上穴１１を有するキャップ７と、封止用チップと
して弁１２付きピン１３とを用いる。
あらかじめ弁付きピン１３をキャップ７の内側がら上穴
にピン部１３を挿通した状態でこのキャップ７を基板２
上に被せる。基板はたとえば銅製のヒートシンク２の主
面に半田を介してセラミック基板１が載置固定されてい
る。セラミック基板１の主面には導通性材料により所望
配線パダーンが形成され、さらに−側には、前記配線に
接続するリード４を有したものである。なお、セラミッ
ク基板１の上に半導体チップ３及び、図示されない抵抗
等の他の電子回路構成素子が前記配線パター等により電
気的に接続されている。
にピン部１３を挿通した状態でこのキャップ７を基板２
上に被せる。基板はたとえば銅製のヒートシンク２の主
面に半田を介してセラミック基板１が載置固定されてい
る。セラミック基板１の主面には導通性材料により所望
配線パダーンが形成され、さらに−側には、前記配線に
接続するリード４を有したものである。なお、セラミッ
ク基板１の上に半導体チップ３及び、図示されない抵抗
等の他の電子回路構成素子が前記配線パター等により電
気的に接続されている。
キャップの下穴６の内側には予め接着用レジン８が塗布
してあり、この下穴６でリード４を囲んだ状態でキャッ
プ７周辺を１００℃〜２００℃に加熱し、レジン８を硬
化させ、キャップ７を基板２に接着する。このとき、加
熱されたキャップ７内の空気９は矢印で示すようにキャ
ップ７の上穴１１、とピン１３の隙間から外部へ流出し
、内部の空気圧が高まることがないようになっている。
してあり、この下穴６でリード４を囲んだ状態でキャッ
プ７周辺を１００℃〜２００℃に加熱し、レジン８を硬
化させ、キャップ７を基板２に接着する。このとき、加
熱されたキャップ７内の空気９は矢印で示すようにキャ
ップ７の上穴１１、とピン１３の隙間から外部へ流出し
、内部の空気圧が高まることがないようになっている。
（２）キャップ７周辺部のレジン８の硬化が終了したら
、第２図に示すように、ピン１３を引き上げ、接着剤等
によりキャップ７とピン１３又は、ピン１３に設けられ
た弁１２を常温で接着させ、その後外へ突き出たピン部
３を折る。本実施例では、ピン１３にくびれ部１６を設
は小さい力でピン１３が折れないように工夫され、キャ
ップ７と弁１２とのはがれ防止を行なっている。
、第２図に示すように、ピン１３を引き上げ、接着剤等
によりキャップ７とピン１３又は、ピン１３に設けられ
た弁１２を常温で接着させ、その後外へ突き出たピン部
３を折る。本実施例では、ピン１３にくびれ部１６を設
は小さい力でピン１３が折れないように工夫され、キャ
ップ７と弁１２とのはがれ防止を行なっている。
（３）次に第３図に示すように、キャップ上穴１１に目
かくし用レジン１４を充填し、これを加熱硬化させる。
かくし用レジン１４を充填し、これを加熱硬化させる。
このとき、キャップ内は気密的に封止されているため、
キャップ内圧Ｐは高くなり上穴１１よりキャップ７内の
空気が外部に吹きだすと考えられるが、ピン１３の内側
にある弁１２に内圧Ｐが加わるため、上穴１１の隙間を
押される方向となり、空気もれを効果的に防止できる。
キャップ内圧Ｐは高くなり上穴１１よりキャップ７内の
空気が外部に吹きだすと考えられるが、ピン１３の内側
にある弁１２に内圧Ｐが加わるため、上穴１１の隙間を
押される方向となり、空気もれを効果的に防止できる。
以上、実施例１で述べた本発明によれば下記の効果が得
られる。
られる。
すなわち、キャップ内圧の上昇を上穴によりコントロー
ルしながら基板周辺部のレジンを完全な状態で硬化させ
た後、上穴をレジンで封止するため、気密封止が可能で
あり、半導体製品の信頼性を向上できる。
ルしながら基板周辺部のレジンを完全な状態で硬化させ
た後、上穴をレジンで封止するため、気密封止が可能で
あり、半導体製品の信頼性を向上できる。
〔実施例２〕
第４図乃至第７図は本発明の他の一実施例を示すもので
あって上下穴付きキャップを用いて半導体装置を組立て
る場合の工程断面図である。
あって上下穴付きキャップを用いて半導体装置を組立て
る場合の工程断面図である。
図面において同一符号は同一あるいは相当部分を示す。
（１）第４図に示すように、下段に下穴６を有し、上部
に上穴１１を有するキャップ７を用い、下穴６の内側に
接着用レジン８を塗布した状態でこの下穴でリード４を
囲むようにして半導体チップ３及び抵抗等の電子回路構
成部品（図示されない）の固定された基板２の上にキャ
ップ７を被せ、レジン８を加熱硬化させる。このとき、
キャップ７内で膨張した空気９は矢印の横に上穴１１よ
り外へ出るようになっている。
に上穴１１を有するキャップ７を用い、下穴６の内側に
接着用レジン８を塗布した状態でこの下穴でリード４を
囲むようにして半導体チップ３及び抵抗等の電子回路構
成部品（図示されない）の固定された基板２の上にキャ
ップ７を被せ、レジン８を加熱硬化させる。このとき、
キャップ７内で膨張した空気９は矢印の横に上穴１１よ
り外へ出るようになっている。
（２）周辺部の硬化が終ったら、第５図に示すように封
止用チップ１８として用意した弁１２付きピン１３を上
穴１１の上にのせ、加熱コテ又は超音波振動コテ１５等
を用いて第６図に示すようにチップ１８とキャップ７と
を熱圧着させる。封止 ２□％７−ｊ１８ｉ
’ｕえヤ２ッ７゜０□よ、。ａｈｏ “アため
接着用レジン８の硬化温より高い温度たとえば２１０℃
〜３００’Ｃで溶解する材質、たとえばガラス繊維強化
ポリエチレンテレフタレート樹脂等が適当である。
止用チップ１８として用意した弁１２付きピン１３を上
穴１１の上にのせ、加熱コテ又は超音波振動コテ１５等
を用いて第６図に示すようにチップ１８とキャップ７と
を熱圧着させる。封止 ２□％７−ｊ１８ｉ
’ｕえヤ２ッ７゜０□よ、。ａｈｏ “アため
接着用レジン８の硬化温より高い温度たとえば２１０℃
〜３００’Ｃで溶解する材質、たとえばガラス繊維強化
ポリエチレンテレフタレート樹脂等が適当である。
（３）さいごにチップ接着部に第７図に示すようにキャ
ップ７と同色の目かくし用レジン１４を充填し、加熱、
硬化させる。この時、キャップ７内の内圧はいくぶん高
くなるが熱圧着したチップによりリークを防止できる。
ップ７と同色の目かくし用レジン１４を充填し、加熱、
硬化させる。この時、キャップ７内の内圧はいくぶん高
くなるが熱圧着したチップによりリークを防止できる。
第１０図は、前記及び本実施例により完成したたとえば
４本のり−ド４を有する電子装置の斜視図である。２は
ヒートシンク、４はリード、６は下穴、８は接着用レジ
ン、７はキャップ、１４は目かくし用レジン、１９はね
じ取付穴を示す。
４本のり−ド４を有する電子装置の斜視図である。２は
ヒートシンク、４はリード、６は下穴、８は接着用レジ
ン、７はキャップ、１４は目かくし用レジン、１９はね
じ取付穴を示す。
実施例２で述べた本発明によって得られる効果は実施例
１で述べた場合と全く同様である。
１で述べた場合と全く同様である。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である高周波用ハイブリッ
ドＩＣなどの電子装置の組立封止技術に適用した場合に
ついて説明したが、それに限定されるものではなく、た
とえば他の形式の半導体装置や、電子装置の組立封止技
術に適用することができる。
をその背景となった利用分野である高周波用ハイブリッ
ドＩＣなどの電子装置の組立封止技術に適用した場合に
ついて説明したが、それに限定されるものではなく、た
とえば他の形式の半導体装置や、電子装置の組立封止技
術に適用することができる。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示す穴付きキャ
ップを用いて電子装置を組立てる場合の工程断面図であ
る。 第４乃至第７図は本発明の他の一実施例を示す穴付きキ
ャップを用いて電子装置の組立てる場合の工程断面図で
ある。 第８図は従来の穴付きキャップを用いて電子装置を組立
てる形態を示す斜面図である。 第９図は従来の穴付きキャップを用いて半導体装置を組
立てる形態を示す断面図である。 第１０図は、本発明による電子装置の斜視図である。 １・・・絶縁板又は絶縁基板（セラミック基板）、２・
・・放熱基板又はヒートシンク（銅）、３山半導体チッ
プ（シリコン）、４・・・リード（銅、鉄）、５・・・
ワイヤ（金）、６・・・下穴、７・・・キャップ（金属
、樹脂、ガラス繊維等）、８・・・接着用レジン、９・
・・空気、ｌＯ・・・吹き抜は穴、１１・・・上穴、１
２・・・弁、１３・・・ピン、１４・・・目がくし用レ
ジン、１５・・・コテ、１６・・・くびれ部、１７・・
・金ワイヤ、１８・・・封止用チップ、１９・・・ねじ
取付穴。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ６ 図 第 ７ 同第
８ 図 グ 第 ９ 図
ップを用いて電子装置を組立てる場合の工程断面図であ
る。 第４乃至第７図は本発明の他の一実施例を示す穴付きキ
ャップを用いて電子装置の組立てる場合の工程断面図で
ある。 第８図は従来の穴付きキャップを用いて電子装置を組立
てる形態を示す斜面図である。 第９図は従来の穴付きキャップを用いて半導体装置を組
立てる形態を示す断面図である。 第１０図は、本発明による電子装置の斜視図である。 １・・・絶縁板又は絶縁基板（セラミック基板）、２・
・・放熱基板又はヒートシンク（銅）、３山半導体チッ
プ（シリコン）、４・・・リード（銅、鉄）、５・・・
ワイヤ（金）、６・・・下穴、７・・・キャップ（金属
、樹脂、ガラス繊維等）、８・・・接着用レジン、９・
・・空気、ｌＯ・・・吹き抜は穴、１１・・・上穴、１
２・・・弁、１３・・・ピン、１４・・・目がくし用レ
ジン、１５・・・コテ、１６・・・くびれ部、１７・・
・金ワイヤ、１８・・・封止用チップ、１９・・・ねじ
取付穴。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ６ 図 第 ７ 同第
８ 図 グ 第 ９ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、側面方向に複数のリードを有する基板上に電子素子
のチップを固定し、この上に上記リード位置に対応する
下穴を有するキャップを被せた状態で上記キャップと基
板周縁部の間を樹脂を介して封止する電子装置の組立法
であって、上記キャップは上部に上穴をあけたキャップ
を使用し、キャップと基板周縁部間を樹脂により封止し
た後、上記上穴に封止用チップを挿入した状態でこの上
穴を樹脂により封止することを特徴とする電子装置の組
立方法。 ２、前記上穴に挿入する封止用チップは弁付きピンであ
って、あらかじめキャップ内から上穴に挿入してある特
許請求の範囲第１項に記載の電子装置の組立方法。 ３、前記上穴に挿入する封止用チップは弁付きピンであ
って、キャップと基板等を封止後にキャップの上穴に挿
入する特許請求の範囲第１項に記載の電子装置の組立方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12933084A JPS618957A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 電子装置の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12933084A JPS618957A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 電子装置の組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618957A true JPS618957A (ja) | 1986-01-16 |
Family
ID=15006930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12933084A Pending JPS618957A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 電子装置の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618957A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6445062B1 (en) | 1999-02-19 | 2002-09-03 | Nec Corporation | Semiconductor device having a flip chip cavity with lower stress and method for forming same |
| EP0921565A3 (en) * | 1997-12-08 | 2005-07-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Package for semiconductor power device and method for assembling the same |
| JP2008524838A (ja) * | 2004-12-15 | 2008-07-10 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 電子部品のキャビティのための気密シール装置およびシール工程 |
| JP2013219223A (ja) * | 2012-04-10 | 2013-10-24 | Nec Corp | 真空パッケージ、センサ、および真空パッケージの製造方法 |
| JP2013219224A (ja) * | 2012-04-10 | 2013-10-24 | Nec Corp | 真空パッケージ、真空パッケージの製造方法およびセンサ |
| JP2014072345A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Nec Corp | 気密封止構造及び気密封止構造の製造方法 |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP12933084A patent/JPS618957A/ja active Pending
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