JPS6176048A - 固定子コイルの絶縁方法 - Google Patents
固定子コイルの絶縁方法Info
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- JPS6176048A JPS6176048A JP19766584A JP19766584A JPS6176048A JP S6176048 A JPS6176048 A JP S6176048A JP 19766584 A JP19766584 A JP 19766584A JP 19766584 A JP19766584 A JP 19766584A JP S6176048 A JPS6176048 A JP S6176048A
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- Japan
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- coil
- mold
- resin
- pressure
- coil conductor
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-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K15/00—Methods or apparatus specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining or repairing of dynamo-electric machines
- H02K15/12—Impregnating, heating or drying of windings, stators, rotors or machines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
施業上の利用分野
不発明は固定子コイルの絶縁方法に係り、とくに大形高
圧−足子のコイル絶縁方法に関する。
圧−足子のコイル絶縁方法に関する。
従来の技術
一般に大形の高圧固定子フィルは、コイル導体をドライ
チー１で絶縁した後、これに樹脂を真空加圧含浸し、そ
れを加熱加圧底形する方法と、コイル導体をセミキュア
チー１で絶縁し、加熱加圧の中に加熱加圧底形の工程が
ある。
チー１で絶縁した後、これに樹脂を真空加圧含浸し、そ
れを加熱加圧底形する方法と、コイル導体をセミキュア
チー１で絶縁し、加熱加圧の中に加熱加圧底形の工程が
ある。
しかして、上記の加熱加圧底形は、絶縁層の中に気泡（
ｖｏｉｄ）や剥離層を作らずに所定の寸法に成形するの
がポイントとなる。そのためには、樹脂のゲル化特性、
昇温速度、被処理物の温度分布等を把握して、加圧のタ
イミングに細心の注意を要する。すなわち、加圧のタイ
ミングが早すぎると樹脂が流出して、絶縁層中に気泡が
生じ、逆にタイミングが遅い場合はゲル化が進行し所定
の寸法が出ないことがあり、これを無理して加圧すれば
絶縁層にクラックや剥離が生じる。
ｖｏｉｄ）や剥離層を作らずに所定の寸法に成形するの
がポイントとなる。そのためには、樹脂のゲル化特性、
昇温速度、被処理物の温度分布等を把握して、加圧のタ
イミングに細心の注意を要する。すなわち、加圧のタイ
ミングが早すぎると樹脂が流出して、絶縁層中に気泡が
生じ、逆にタイミングが遅い場合はゲル化が進行し所定
の寸法が出ないことがあり、これを無理して加圧すれば
絶縁層にクラックや剥離が生じる。
発明が解決しようとする問題点
しかして、絶縁層中に気泡ｆクラック等により空気層が
形成されると、高圧を印加した場合に、該空気層に２い
て部分放電が発生して絶縁層が劣化し、長期間のうちに
は絶Ｒ破壊に至る場合がある。このため、気泡ｆクラッ
クの存在とその大きさを部分放電試験でチェックしてい
るが、加熱加圧条件の管理がむずかしいためにバラツキ
が多く、これによる気泡やクラックの発生防止が完全に
はなし得す、製品の歩留りは恋い、また、加熱加圧条件
埒に、寸法的に加圧により圧縮しているために、コイル
絶縁層には元に戻ろうとする応力が残り、そのため、運
転時の温度上昇により絶縁層の温度が上り、樹脂の檄層
刀が弱１つた時に絶縁層が膨み、気泡−？剥離が生じる
原因となる。
形成されると、高圧を印加した場合に、該空気層に２い
て部分放電が発生して絶縁層が劣化し、長期間のうちに
は絶Ｒ破壊に至る場合がある。このため、気泡ｆクラッ
クの存在とその大きさを部分放電試験でチェックしてい
るが、加熱加圧条件の管理がむずかしいためにバラツキ
が多く、これによる気泡やクラックの発生防止が完全に
はなし得す、製品の歩留りは恋い、また、加熱加圧条件
埒に、寸法的に加圧により圧縮しているために、コイル
絶縁層には元に戻ろうとする応力が残り、そのため、運
転時の温度上昇により絶縁層の温度が上り、樹脂の檄層
刀が弱１つた時に絶縁層が膨み、気泡−？剥離が生じる
原因となる。
問題点を解決する几めの手段と作用
不発明はコイルを被覆゛する？に５Ｒ層の千へ出来るだ
σ気泡ｆ剥騙、クラック等のギャップ層を形成ぜず、し
かも高温加熱時に絶縁層の膨みｔ押えることをポイント
としている。このため不発明の方法は次の■〜■の工程
からなることを特徴とすん■ コイル導体にマイカテー
プを主体とした絶縁を施し、更に半導電層を設け、その
上からテフロンフィルムチー７ ｔ” ｓ コイルエン
ドａ部を残して巻装し絶縁する。
σ気泡ｆ剥騙、クラック等のギャップ層を形成ぜず、し
かも高温加熱時に絶縁層の膨みｔ押えることをポイント
としている。このため不発明の方法は次の■〜■の工程
からなることを特徴とすん■ コイル導体にマイカテー
プを主体とした絶縁を施し、更に半導電層を設け、その
上からテフロンフィルムチー７ ｔ” ｓ コイルエン
ドａ部を残して巻装し絶縁する。
■ 絶縁したコイルのサイドを所定の寸法の芯金と側板
からなる底形型に入れて所定の寸法まで締める。芯金及
び側板の材質はアルミ又は鉄を用いる。
からなる底形型に入れて所定の寸法まで締める。芯金及
び側板の材質はアルミ又は鉄を用いる。
■ 底形型に入れた１１、樹脂の真窒加圧含浸処理を行
なう。
なう。
■ 成形型に入れた１１、乾燥炉中で、所定の硬化処理
を行なう。その時、コイルエンド頭部がコイルサイドよ
り上になるような姿勢で硬化する。
を行なう。その時、コイルエンド頭部がコイルサイドよ
り上になるような姿勢で硬化する。
−１４取外す。
上記の方法によるとコイル導体にマイカチー１を主体と
した絶縁層を施し、更に半導電層を設げて、七の外側か
らテフロンフィルムチー１′ｆｒ：巻いているので、高
温加熱時に加圧する必要がないので、絶縁層にかかつて
いる応力が少く、したがってヒートサイクルによる絶縁
層の膨みが少く、よって、絶縁層の甲へ気泡ｆ剥離、ク
ラック等のギャップ層が形成されることが少なくなる。
した絶縁層を施し、更に半導電層を設げて、七の外側か
らテフロンフィルムチー１′ｆｒ：巻いているので、高
温加熱時に加圧する必要がないので、絶縁層にかかつて
いる応力が少く、したがってヒートサイクルによる絶縁
層の膨みが少く、よって、絶縁層の甲へ気泡ｆ剥離、ク
ラック等のギャップ層が形成されることが少なくなる。
な２、上記■の工程に２いて゛テア０ンテー１を巻くの
は成形型との離形を良くするのと同時に、樹脂の流出防
止をなさしめるためである。１７？：、テフロンチー１
で頭部をテーピングしないのは樹脂の流入経路を確保す
るためである。そして■の工程でコイルエンド頭部を上
にして硬化させるのは、硬化時に樹脂の流出を防ぐ之め
である。
は成形型との離形を良くするのと同時に、樹脂の流出防
止をなさしめるためである。１７？：、テフロンチー１
で頭部をテーピングしないのは樹脂の流入経路を確保す
るためである。そして■の工程でコイルエンド頭部を上
にして硬化させるのは、硬化時に樹脂の流出を防ぐ之め
である。
実施例
本発明方法の実施例を第１（８）〜第５図を参照して説
明す２）。
明す２）。
図において、ｌは高圧固足子用のコイル導体ニーはコイ
ル導体／の外貴に巻装しであるテア０ンフイルムテー１
でおる。コイル導体ｌの両端邪法上方に折曲げてあり、
かつテフロンフィルムチー１コを巻き残し比コイルエン
ド頭部３としてあん≠は底形用型であり、これとコイル
導体ｌとの圧縮関係は第２図に示されている。すなわち
コイル導体／は、まず複数本の累線導体ｊｔ−Ｍ面矩形
状に束ねて構成され、その外側は！イカチー１ｔ−主体
とした絶縁層６を施し、その外側に半導電層７を形成し
、さらに、その外側には上記の迩り両端部をコイルエン
ド頭部Ｊ、Ｊとして残して他の部分をテア０ンフイルム
テープコを巻き付ける。
ル導体／の外貴に巻装しであるテア０ンフイルムテー１
でおる。コイル導体ｌの両端邪法上方に折曲げてあり、
かつテフロンフィルムチー１コを巻き残し比コイルエン
ド頭部３としてあん≠は底形用型であり、これとコイル
導体ｌとの圧縮関係は第２図に示されている。すなわち
コイル導体／は、まず複数本の累線導体ｊｔ−Ｍ面矩形
状に束ねて構成され、その外側は！イカチー１ｔ−主体
とした絶縁層６を施し、その外側に半導電層７を形成し
、さらに、その外側には上記の迩り両端部をコイルエン
ド頭部Ｊ、Ｊとして残して他の部分をテア０ンフイルム
テープコを巻き付ける。
上記のコイル導体／ｉ成形するのか第１工程でるる。
りき°に、上記のコイル導体ｌの直線Ｍ１を成形用量≠
内に入れる１図形用Ｗ≠は第２図に示すように所定寸法
の芯金ｒ、ｒ及び側板？、９からなり、矩形＃面のコイ
ル導体／の長手方向両端部に芯金ｒ、ｔ１に当てがい、
両測部には側板り、りを当てがり、この芯金１．を及び
側板２，２ともアルミ又は鉄、Ｆ ＲＰ等を用いて構成
する。そして芯金ｔ。
内に入れる１図形用Ｗ≠は第２図に示すように所定寸法
の芯金ｒ、ｒ及び側板？、９からなり、矩形＃面のコイ
ル導体／の長手方向両端部に芯金ｒ、ｔ１に当てがい、
両測部には側板り、りを当てがり、この芯金１．を及び
側板２，２ともアルミ又は鉄、Ｆ ＲＰ等を用いて構成
する。そして芯金ｔ。
？と側板５’、Ｐｆｔ用いて、上記４５祿したコイル導
体／１ｊｉ−所定の寸法１で締める。
体／１ｊｉ−所定の寸法１で締める。
以上がａ！２工程である。
つづいて、コイル導体ｌ金上記成形用型≠に入れたまま
樹脂を真空加圧含浸処理を行なう。
樹脂を真空加圧含浸処理を行なう。
以上が第３工程である。
つぎに、コイル導体／ｋｇ形用型参に嵌入した１′を乾
燥炉中で、所定の硬化処理を行なう。このトキ、コイル
エンド頭部３．３がコイル直線部両端より上になるよう
な姿勢で硬化する。これは、硬化時に、前工程で絶縁Ｎ
乙に含浸させた樹脂が流出するのを防止するためである
。
燥炉中で、所定の硬化処理を行なう。このトキ、コイル
エンド頭部３．３がコイル直線部両端より上になるよう
な姿勢で硬化する。これは、硬化時に、前工程で絶縁Ｎ
乙に含浸させた樹脂が流出するのを防止するためである
。
以上が第４工程である。
最故に、樹脂を硬化させた後、成形テア０ンフイルムテ
ープコを取り除く。
ープコを取り除く。
以上が第５工程である。
しかして、第３図、第４図、第５因は上記方法による場
合の絶縁特性関係を示す、すなわち、第３図はテア０ン
フイルムテープコの有る場合と無い場合において、成形
用をφでＳ縁層乙に樹脂を真空加圧含浸処理する場合の
特性を示す。すなわち、テフロンフィルテープλの有る
場合の方が絶縁特性がよいことが分る。第４図は第４工
程に２いて樹脂硬化時にコイルエンド頭部３ｔ−上姿努
にした場合と、下姿勢にした場合の絶縁特性ｔ７ｒ、μ
同図の曲線から分る通り、コイルエンド頭部３を上姿勢
にした場合の万が硬化時樹脂の流出がなくコイル導体ｌ
の絶縁特性が向上することが分る。。
合の絶縁特性関係を示す、すなわち、第３図はテア０ン
フイルムテープコの有る場合と無い場合において、成形
用をφでＳ縁層乙に樹脂を真空加圧含浸処理する場合の
特性を示す。すなわち、テフロンフィルテープλの有る
場合の方が絶縁特性がよいことが分る。第４図は第４工
程に２いて樹脂硬化時にコイルエンド頭部３ｔ−上姿努
にした場合と、下姿勢にした場合の絶縁特性ｔ７ｒ、μ
同図の曲線から分る通り、コイルエンド頭部３を上姿勢
にした場合の万が硬化時樹脂の流出がなくコイル導体ｌ
の絶縁特性が向上することが分る。。
さらに、第５図は通常の室温から１６０°Ｃ程度１での
ヒートサイクル条件のもとで、第３工程、りｌり不発明
により樹脂上真空加圧含浸処理する場合と、従来の加熱
加圧方式による場合に？ける寸法変化、りｌり絶縁層６
の膨みの変化？示している。図がら分るように不発明に
よる場合の方がその寸法変化は少ないものである。
ヒートサイクル条件のもとで、第３工程、りｌり不発明
により樹脂上真空加圧含浸処理する場合と、従来の加熱
加圧方式による場合に？ける寸法変化、りｌり絶縁層６
の膨みの変化？示している。図がら分るように不発明に
よる場合の方がその寸法変化は少ないものである。
発明の効果
以上の通力であり、不発明によると、次の諸効果がある
。
。
１１１ １１Ａ形型に入れて絶縁処理したコイル導体に
樹脂を真空加圧含浸処理し、乾燥炉で硬化地塊するため
、従来のように高価な加熱加圧成形機の必要がなくスペ
ース的にも少なくてすむ。
樹脂を真空加圧含浸処理し、乾燥炉で硬化地塊するため
、従来のように高価な加熱加圧成形機の必要がなくスペ
ース的にも少なくてすむ。
＋２１ 従来の加熱、加圧成形方式では、一時に大量
のコイルを処理しようとする場合、加熱加圧成形機を多
数台設置しなけれはならず不経請であるが、本発明によ
ると、容易に大量のコイル処理ができて、従って、製造
工期を大巾に短縮することができる。
のコイルを処理しようとする場合、加熱加圧成形機を多
数台設置しなけれはならず不経請であるが、本発明によ
ると、容易に大量のコイル処理ができて、従って、製造
工期を大巾に短縮することができる。
（３１？フロンフィルムテープをコイルエンド頭部を除
いてテーピングし、しかも、硬化時は、フィルエンド頭
部を上にした姿勢で硬化するため、樹脂の含浸を阻害す
ることがなく、また硬化時の樹脂Ｏ流出も殆んどないの
で、絶縁層中の気泡か少なく、絶Ｒ％性の良好なコイル
ができる。しかも、テフロンチー１は、雛形性が良いた
め、成形型のコイル導体からの取ｐ外しも容易である。
いてテーピングし、しかも、硬化時は、フィルエンド頭
部を上にした姿勢で硬化するため、樹脂の含浸を阻害す
ることがなく、また硬化時の樹脂Ｏ流出も殆んどないの
で、絶縁層中の気泡か少なく、絶Ｒ％性の良好なコイル
ができる。しかも、テフロンチー１は、雛形性が良いた
め、成形型のコイル導体からの取ｐ外しも容易である。
１４１ 従来の加熱加圧方式のよりに、底形時加圧し
ていないので、絶縁層に無理な力が加わらぬその分従来
にみられる絶縁特性のバラツキが少なくｆＰｗりも向上
する。
ていないので、絶縁層に無理な力が加わらぬその分従来
にみられる絶縁特性のバラツキが少なくｆＰｗりも向上
する。
（５１不発明は、従来の加熱、加圧方式による場合のよ
うに、加圧による絶縁寸法の圧動率が大きくないので、
その分、絶縁層にかかる応力が少な（、ｔ−１サイクル
による絶ＲＮの膨みも小さい。
うに、加圧による絶縁寸法の圧動率が大きくないので、
その分、絶縁層にかかる応力が少な（、ｔ−１サイクル
による絶ＲＮの膨みも小さい。
図は不発明方法の実施例を示し、第１図はコイル導体を
成形型に入れ念状態の正面図、第２図はｉ１図Ａ−’Ａ
線に沿う拡大断面図、第３因はテフロンフィルムチー７
の有る場合と無い場合に２いて絶縁層に樹脂を真空加圧
含浸し友場合のコイル導体の絶縁特性図、第４図は同じ
く絶縁層に樹脂を真空加圧含浸し友後硬化時にコイルエ
ンド頭部を上向姿勢と下向姿勢にした場合におけるコイ
ル導体の絶ｆ＆特性図、萬５図は一定のヒートサイクル
条体のもとにおいて、本発明の方法と従来の加数ｍＥ嘴
オｆ ｌ” ｌ’ｌ勘鰺編ｊ紺■ｈ今Ｂ者？今憔公に２
ける寸法変化を表す特性図である。 ｌ・・・コイル導体、λ・・・チアミンフィルムテース
Ｊ・・・コイルエンド頭部、φ・・・底形用型、６・・
・絶縁層。
成形型に入れ念状態の正面図、第２図はｉ１図Ａ−’Ａ
線に沿う拡大断面図、第３因はテフロンフィルムチー７
の有る場合と無い場合に２いて絶縁層に樹脂を真空加圧
含浸し友場合のコイル導体の絶縁特性図、第４図は同じ
く絶縁層に樹脂を真空加圧含浸し友後硬化時にコイルエ
ンド頭部を上向姿勢と下向姿勢にした場合におけるコイ
ル導体の絶ｆ＆特性図、萬５図は一定のヒートサイクル
条体のもとにおいて、本発明の方法と従来の加数ｍＥ嘴
オｆ ｌ” ｌ’ｌ勘鰺編ｊ紺■ｈ今Ｂ者？今憔公に２
ける寸法変化を表す特性図である。 ｌ・・・コイル導体、λ・・・チアミンフィルムテース
Ｊ・・・コイルエンド頭部、φ・・・底形用型、６・・
・絶縁層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 固定子コイルの絶縁方法において、コイル導体にマイカ
テープを主体とした絶縁を施し、更に半導電層を設け、
最外層にコイルエンド頭部を残してテフロンフィルムテ
ープ等の離形性のテープでテーピングする第１の工程と
、 その後、コイル直線部分の外側から成形用型を装着する
第２の工程と コイル導体を成形用型に装着したまま絶縁層に樹脂を真
空加圧含浸させる第３の工程と その後成形用型に装着したまま乾燥炉中において、コイ
ルエンド頭部を上にした姿勢で樹脂の硬化処理を行なう
第４の工程と、 成形用型をコイル導体から取外し、最外層の剥離性のテ
ープを取り除く第５の工程と からなることを特徴とする固定子コイルの絶縁方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19766584A JPS6176048A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 固定子コイルの絶縁方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19766584A JPS6176048A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 固定子コイルの絶縁方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6176048A true JPS6176048A (ja) | 1986-04-18 |
Family
ID=16378290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19766584A Pending JPS6176048A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 固定子コイルの絶縁方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6176048A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6340262A (ja) * | 1986-08-05 | 1988-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | リン酸型燃料電池の双極性隔離板の製造方法 |
| EP0727863A2 (de) * | 1995-02-15 | 1996-08-21 | ABB Management AG | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Leiterstäben für dynamoelektrische Maschinen |
| EP0831575A1 (de) * | 1996-09-18 | 1998-03-25 | MICAFIL Vakuumtechnik AG | Verfahren zur Herstellung eines vorzugsweise als Roebelstab ausgebildeten Leiterstabs und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens |
| CN112510941A (zh) * | 2020-11-13 | 2021-03-16 | 哈尔滨电气动力装备有限公司 | 大型高压屏蔽电机定子条式线圈真空压力浸渍绝缘工艺 |
-
1984
- 1984-09-20 JP JP19766584A patent/JPS6176048A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6340262A (ja) * | 1986-08-05 | 1988-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | リン酸型燃料電池の双極性隔離板の製造方法 |
| EP0727863A2 (de) * | 1995-02-15 | 1996-08-21 | ABB Management AG | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Leiterstäben für dynamoelektrische Maschinen |
| EP0727863A3 (de) * | 1995-02-15 | 1998-04-29 | Asea Brown Boveri Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Leiterstäben für dynamoelektrische Maschinen |
| EP0831575A1 (de) * | 1996-09-18 | 1998-03-25 | MICAFIL Vakuumtechnik AG | Verfahren zur Herstellung eines vorzugsweise als Roebelstab ausgebildeten Leiterstabs und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens |
| CN112510941A (zh) * | 2020-11-13 | 2021-03-16 | 哈尔滨电气动力装备有限公司 | 大型高压屏蔽电机定子条式线圈真空压力浸渍绝缘工艺 |
| CN112510941B (zh) * | 2020-11-13 | 2022-01-07 | 哈尔滨电气动力装备有限公司 | 大型高压屏蔽电机定子条式线圈真空压力浸渍绝缘工艺 |
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