JP2886948B2 - 固形物体の表面に絶縁被膜を形成する方法 - Google Patents
固形物体の表面に絶縁被膜を形成する方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、たとえば絶縁コイルやラジオペンチ握り部
等のように固形物体の表面に絶縁被膜を有するその絶縁
被膜の形成方法の改良に関するものである。
等のように固形物体の表面に絶縁被膜を有するその絶縁
被膜の形成方法の改良に関するものである。
本発明は固形物体の表面に絶縁被膜を施すものであれ
ば如何なる製品，部品にも適用可能であるが、ここでは
説明上導体に絶縁被膜を施した絶縁導体の場合について
説明していく。
ば如何なる製品，部品にも適用可能であるが、ここでは
説明上導体に絶縁被膜を施した絶縁導体の場合について
説明していく。
一般に裸の導体に絶縁被膜を施す場合、その絶縁被膜
形成方法としては、たとえば導体表面に絶縁塗料を塗布
したり、あるいは予め絶縁被膜を筒状（あるいは袋状）
に形成しておき、これを導体に被せたり、また絶縁テー
プ（あるいはシート）を導体上に巻回し、導体表面に絶
縁被膜を形成する方法等種々の方法があり、これらはそ
の製品，部品の仕様により適宜選定され採用されている
のが普通である。
形成方法としては、たとえば導体表面に絶縁塗料を塗布
したり、あるいは予め絶縁被膜を筒状（あるいは袋状）
に形成しておき、これを導体に被せたり、また絶縁テー
プ（あるいはシート）を導体上に巻回し、導体表面に絶
縁被膜を形成する方法等種々の方法があり、これらはそ
の製品，部品の仕様により適宜選定され採用されている
のが普通である。
本発明はこのうち特に最後者のもの、すなわち導体上
に絶縁テープ（あるいは絶縁シート）を巻回して絶縁被
膜を形成する場合の絶縁被膜形成方法に関するものであ
る。
に絶縁テープ（あるいは絶縁シート）を巻回して絶縁被
膜を形成する場合の絶縁被膜形成方法に関するものであ
る。
一般にこの絶縁テープの巻回により絶縁被膜を形成す
る方法としては、たとえば特開昭52−49455号公報に示
されているように、特定の絶縁テープを一部重ね合せな
がら導体上に巻回し、その後真空中で樹脂含浸（あるい
は予め絶縁テープに樹脂を含浸しておき導体上に巻回す
る）し、その状態で外表面から当板を介して外力を与え
つつ樹脂を硬化（熱硬化性の樹脂であれば加熱硬化）さ
せるようにしているのが普通である。
る方法としては、たとえば特開昭52−49455号公報に示
されているように、特定の絶縁テープを一部重ね合せな
がら導体上に巻回し、その後真空中で樹脂含浸（あるい
は予め絶縁テープに樹脂を含浸しておき導体上に巻回す
る）し、その状態で外表面から当板を介して外力を与え
つつ樹脂を硬化（熱硬化性の樹脂であれば加熱硬化）さ
せるようにしているのが普通である。
この方法であつても極く一般的な用途のものの場合に
は特に問題になることはないのであるが、このものが振
動や衝撃の激しいものに採用されたり、また電気的に過
大電圧あるいは衝撃電圧がかかり易いものに採用された
場合には、機械的にまた電気的に弱体となる嫌いがあ
る。すなわち当板を介して外部より平面的に外力が与え
られ硬化された絶縁被膜は、外見的には外表面が平担で
あることから一様な厚みに形成されたようにみえるが、
導体自体にはある程度のそりや歪があり、当板の押圧に
対して絶縁被膜には強弱押圧部分が生じ、すなわち導体
と絶縁被膜間の密着性が全体一様とならず、押圧力の低
い部分から剥離が生じ易く、さらにはこの密着性の点に
おいては導体角部や弯曲形成部が最も悪く、これら押圧
力の低い部分にはボイドも形成され易く電気的性能も低
下してしまうということである。
は特に問題になることはないのであるが、このものが振
動や衝撃の激しいものに採用されたり、また電気的に過
大電圧あるいは衝撃電圧がかかり易いものに採用された
場合には、機械的にまた電気的に弱体となる嫌いがあ
る。すなわち当板を介して外部より平面的に外力が与え
られ硬化された絶縁被膜は、外見的には外表面が平担で
あることから一様な厚みに形成されたようにみえるが、
導体自体にはある程度のそりや歪があり、当板の押圧に
対して絶縁被膜には強弱押圧部分が生じ、すなわち導体
と絶縁被膜間の密着性が全体一様とならず、押圧力の低
い部分から剥離が生じ易く、さらにはこの密着性の点に
おいては導体角部や弯曲形成部が最も悪く、これら押圧
力の低い部分にはボイドも形成され易く電気的性能も低
下してしまうということである。
この点を改良する考えとして最近特開昭63−217611号
公報に示されるような絶縁被膜形成方法が出現してきて
いる。すなわち導体上に絶縁薄膜（テープ）を巻回し、
樹脂含浸したものを、たとえば鋳物用硅砂とともに少な
くともその一部が変形可能な密閉容器中に収納し、次い
で前記密閉容器を減圧して密閉容器の一部を変形させる
とともに、この容器の変形力を前記硅砂を介して前記絶
縁薄膜に与え加圧，加熱硬化するものである。
公報に示されるような絶縁被膜形成方法が出現してきて
いる。すなわち導体上に絶縁薄膜（テープ）を巻回し、
樹脂含浸したものを、たとえば鋳物用硅砂とともに少な
くともその一部が変形可能な密閉容器中に収納し、次い
で前記密閉容器を減圧して密閉容器の一部を変形させる
とともに、この容器の変形力を前記硅砂を介して前記絶
縁薄膜に与え加圧，加熱硬化するものである。
この方法は導体の歪や角度または弯曲部の有無に関係
なく表面全体に一様に絶縁薄膜を押圧し、すなわち押圧
力に強弱がなく密着性，絶縁厚みの均一性の点に関して
は前述してきたものに比較し大きく改善されるが、この
度綿密は検討の結果、この被膜形成方法にも次のような
問題点があることが明らかとなつたのである。
なく表面全体に一様に絶縁薄膜を押圧し、すなわち押圧
力に強弱がなく密着性，絶縁厚みの均一性の点に関して
は前述してきたものに比較し大きく改善されるが、この
度綿密は検討の結果、この被膜形成方法にも次のような
問題点があることが明らかとなつたのである。
すなわちこの被膜形成方法は密閉容器内を減圧するこ
とにより行なわれるため、真空ポンプの設置，配管等が
必要となり被幕形成装置が複雑となるばかりでなく、熱
伝達媒体としての空気が排出されてしまつているため、
絶縁薄膜で被われた導体の加熱は空気に比べて熱容量の
大きい固形粒子体（硅砂）のみを介して行なわれること
となり絶縁薄膜で被われた導体が所定の温度に到達する
までに長時間を要すということである。この対策として
は容器内を減圧せず、外部より圧力を加え固形粒子体
（硅砂）を密閉容器内に圧入するという方法も考えられ
るが、この方法の場合には加圧機構が複雑となるばかり
でなく被膜形成装置全体が複雑で大型なものとなるとい
うことである。
とにより行なわれるため、真空ポンプの設置，配管等が
必要となり被幕形成装置が複雑となるばかりでなく、熱
伝達媒体としての空気が排出されてしまつているため、
絶縁薄膜で被われた導体の加熱は空気に比べて熱容量の
大きい固形粒子体（硅砂）のみを介して行なわれること
となり絶縁薄膜で被われた導体が所定の温度に到達する
までに長時間を要すということである。この対策として
は容器内を減圧せず、外部より圧力を加え固形粒子体
（硅砂）を密閉容器内に圧入するという方法も考えられ
るが、この方法の場合には加圧機構が複雑となるばかり
でなく被膜形成装置全体が複雑で大型なものとなるとい
うことである。
本発明はこれにかんがみなされたもので、構造的に単
純な装置を用いて、所定の温度に昇温するのに長時間を
要することなく、また導体のそり，歪や弯曲している部
分に関係なく、全ての部分が一様に押圧され、被膜の厚
みが一様で、かつ密着性の良いこの種の絶縁被膜形成方
法を提供するにある。
純な装置を用いて、所定の温度に昇温するのに長時間を
要することなく、また導体のそり，歪や弯曲している部
分に関係なく、全ての部分が一様に押圧され、被膜の厚
みが一様で、かつ密着性の良いこの種の絶縁被膜形成方
法を提供するにある。
すなわち本発明は、前記絶縁薄膜を押圧しつつその含
浸樹脂を硬化するに際し、この絶縁薄膜の外表面側に多
数の固形粒子体を密に配設し、さらに該固形粒子体中に
内部に液体、または気体を封入した変形可能な部材を埋
設せしめ、前記部材を加熱することにより液体、または
気体の熱膨張により発生する圧力を該固形粒子体を介し
て前記絶縁薄膜に与え、この状態で含浸樹脂を加熱硬化
させるようになし所期の目的を達成するようにしたもの
である 〔作用〕 すなわちこの方法であると、内部に液体、または気体
の封入された部材を加熱することにより、密閉容器内を
減圧することなく、固形物体の表面に配置された絶縁薄
膜をその周囲に配置されている多数の固形粒子体を介し
て全体を一様に押圧できるため、厚みが一様で密着性の
良い絶縁被膜を、構造的に単純な装置を用いて、所定の
温度に昇温するのに長時間を要することなく形成できる
のである。
浸樹脂を硬化するに際し、この絶縁薄膜の外表面側に多
数の固形粒子体を密に配設し、さらに該固形粒子体中に
内部に液体、または気体を封入した変形可能な部材を埋
設せしめ、前記部材を加熱することにより液体、または
気体の熱膨張により発生する圧力を該固形粒子体を介し
て前記絶縁薄膜に与え、この状態で含浸樹脂を加熱硬化
させるようになし所期の目的を達成するようにしたもの
である 〔作用〕 すなわちこの方法であると、内部に液体、または気体
の封入された部材を加熱することにより、密閉容器内を
減圧することなく、固形物体の表面に配置された絶縁薄
膜をその周囲に配置されている多数の固形粒子体を介し
て全体を一様に押圧できるため、厚みが一様で密着性の
良い絶縁被膜を、構造的に単純な装置を用いて、所定の
温度に昇温するのに長時間を要することなく形成できる
のである。
以下図示した実施例に基づいて本発明を詳細に説明す
る。
る。
第４図〜第６図にはその絶縁被膜形成方法が順序だて
て示されている。
て示されている。
この図の場合は、発電所や変電所等で電気機器の電気
的連結によく使用される絶縁連結導体のその絶縁被膜形
成の場合である。まず第４図に示されているように、導
体２に半硬化状樹脂を塗布した絶縁テープ３を一部重ね
つつ巻回し、導体２の表面に所定の薄膜層４を形成す
る。この場合もし樹脂塗布のないテープであればテープ
巻回後その薄膜層に樹脂含浸が行なわれる。尚、この樹
脂含浸は真空中で行なわれることが多い。
的連結によく使用される絶縁連結導体のその絶縁被膜形
成の場合である。まず第４図に示されているように、導
体２に半硬化状樹脂を塗布した絶縁テープ３を一部重ね
つつ巻回し、導体２の表面に所定の薄膜層４を形成す
る。この場合もし樹脂塗布のないテープであればテープ
巻回後その薄膜層に樹脂含浸が行なわれる。尚、この樹
脂含浸は真空中で行なわれることが多い。
次に、この含浸された樹脂が未硬化の状態で薄膜層４
の押圧成形がなされるわけであるが、その押圧成形は、
第５図及び第６図に示されているように固形粒子体５群
の中で行なわれる。
の押圧成形がなされるわけであるが、その押圧成形は、
第５図及び第６図に示されているように固形粒子体５群
の中で行なわれる。
すなわち容器７に収納されているたとえば粗砂や鉄球
などの固形粒子体５群中に、内部にたとえば水や油など
の液体、またはたとえば空気などの気体の封入された変
形可能な部材６を埋設、次いで前記絶縁連結導体１を埋
設（第５図参照）し、第６図に示すように容器７を密閉
後、たとえば加熱炉11内で容器７全体を加熱することに
より変形可能な部材６中に封入された液体の気化，膨張
（気体の場合は膨張）により発生する圧力を利用して押
圧するのである。尚、図中容器７の上部に設けられてい
る符号８は排気口であり、９はこの排気口より固形粒子
体５が容器外へ押出されないようにするためのフイルタ
である。
などの固形粒子体５群中に、内部にたとえば水や油など
の液体、またはたとえば空気などの気体の封入された変
形可能な部材６を埋設、次いで前記絶縁連結導体１を埋
設（第５図参照）し、第６図に示すように容器７を密閉
後、たとえば加熱炉11内で容器７全体を加熱することに
より変形可能な部材６中に封入された液体の気化，膨張
（気体の場合は膨張）により発生する圧力を利用して押
圧するのである。尚、図中容器７の上部に設けられてい
る符号８は排気口であり、９はこの排気口より固形粒子
体５が容器外へ押出されないようにするためのフイルタ
である。
このように押圧手段としての内部に液体、または気体
の封入された変形可能な部材６を埋設している固形粒子
体５群中に絶縁連結導体１を埋設、前記変形可能な部材
６を加熱その熱膨張力で固形粒子体５群が押圧されてい
るということは、前記連結導体１の薄膜層４に固形粒子
体５を介して熱膨張力が与えられることであり、これも
粒子体であるから微少間隔をおいて表面全体に万偏無く
その熱膨張力は与えられ、すなわち、固形物体（ここで
は導体２）のそりや歪に関係なく平等に押圧力が与えら
れ、同時に薄膜層４に内在している空気も隣接粒子間の
隙間を通して押出されるのである。また、この場合押圧
手段が内部に液体、または気体の封入された部材６の加
熱による熱膨張力であるから、真空ポンプ、及びその配
管等が不要となり被膜形成装置の構造を極めて単純なも
のとできるばかりでなく、容器７内は減圧されていない
ため、薄膜層４より押出された空気、及び変形可能な部
材６の熱膨張による固形粒子体５群の容積縮少、また加
熱のために生ずる容器７内空気圧は排気口８を通して外
部へ排出されるものの、容器内には依然として空気が残
留しているため、絶縁連結導体１の加熱は空気と固形粒
子体５の双方を介して行なわれることとなり、前記絶縁
連結導体１は所定温度まで長時間を要することなく昇温
され、次いでその状態で所定の時間加熱硬化されるので
ある。
の封入された変形可能な部材６を埋設している固形粒子
体５群中に絶縁連結導体１を埋設、前記変形可能な部材
６を加熱その熱膨張力で固形粒子体５群が押圧されてい
るということは、前記連結導体１の薄膜層４に固形粒子
体５を介して熱膨張力が与えられることであり、これも
粒子体であるから微少間隔をおいて表面全体に万偏無く
その熱膨張力は与えられ、すなわち、固形物体（ここで
は導体２）のそりや歪に関係なく平等に押圧力が与えら
れ、同時に薄膜層４に内在している空気も隣接粒子間の
隙間を通して押出されるのである。また、この場合押圧
手段が内部に液体、または気体の封入された部材６の加
熱による熱膨張力であるから、真空ポンプ、及びその配
管等が不要となり被膜形成装置の構造を極めて単純なも
のとできるばかりでなく、容器７内は減圧されていない
ため、薄膜層４より押出された空気、及び変形可能な部
材６の熱膨張による固形粒子体５群の容積縮少、また加
熱のために生ずる容器７内空気圧は排気口８を通して外
部へ排出されるものの、容器内には依然として空気が残
留しているため、絶縁連結導体１の加熱は空気と固形粒
子体５の双方を介して行なわれることとなり、前記絶縁
連結導体１は所定温度まで長時間を要することなく昇温
され、次いでその状態で所定の時間加熱硬化されるので
ある。
而して構造的に単純な被膜形成装置を用いて、絶縁連
結導体１が所定の温度に到達するのに長時間を要するこ
となく、全ての部分（角度、平坦部を含め）が所定の圧
力で一様に押圧され、被膜の厚みが一様で、かつ密着性
に優れた理想的な絶縁被膜を有する絶縁連結導体が得ら
れるわけである。
結導体１が所定の温度に到達するのに長時間を要するこ
となく、全ての部分（角度、平坦部を含め）が所定の圧
力で一様に押圧され、被膜の厚みが一様で、かつ密着性
に優れた理想的な絶縁被膜を有する絶縁連結導体が得ら
れるわけである。
次にこの装置を用いて絶縁コイルの被膜を形成する方
法について説明する。
法について説明する。
第１図では絶縁コイル1aとその内部に水の封入された
変形可能な部材６とが容器７内に配置された状態である
が、その前工程より順次説明すると、まず導体を巻回成
形したコイルに、たとえばエポキシ系の熱硬化性樹脂を
含浸し半硬化状としたテープたとえばガラス裏打マイカ
テープを巻回して絶縁コイル1aを製作する。
変形可能な部材６とが容器７内に配置された状態である
が、その前工程より順次説明すると、まず導体を巻回成
形したコイルに、たとえばエポキシ系の熱硬化性樹脂を
含浸し半硬化状としたテープたとえばガラス裏打マイカ
テープを巻回して絶縁コイル1aを製作する。
次にこの絶縁コイル1aと共に第２図，第３図に示すよ
うなその内部にたとえば水のように加熱により気化，膨
張する液体13の封入された変形可能な部材６を予め台車
10上に設置された容器７内に入れるわけであるが、この
場合絶縁コイル1a及び変形可能な部材６が固形粒子体５
群より露出しないように充分埋め込んで入れられる。
うなその内部にたとえば水のように加熱により気化，膨
張する液体13の封入された変形可能な部材６を予め台車
10上に設置された容器７内に入れるわけであるが、この
場合絶縁コイル1a及び変形可能な部材６が固形粒子体５
群より露出しないように充分埋め込んで入れられる。
尚、ここで重要なことは容器７内に埋設された変形可
能な部材６は、加熱されその内部に封入された液体13が
気化，膨張した際、圧力が洩れないことは勿論である
が、所定温度でその部材自体がその内部に封入された液
体の気化．膨張圧力に充分耐えられる強度を有し、かつ
充分固形粒子体５を押圧するように変形可能なおのであ
ることである。
能な部材６は、加熱されその内部に封入された液体13が
気化，膨張した際、圧力が洩れないことは勿論である
が、所定温度でその部材自体がその内部に封入された液
体の気化．膨張圧力に充分耐えられる強度を有し、かつ
充分固形粒子体５を押圧するように変形可能なおのであ
ることである。
次に容器７を密閉後加熱炉11内で加熱すると固形粒子
体５群は変形可能な部材６中に封入された液体の気化，
膨張による押圧力を受け、絶縁コイルの絶縁テープの層
は前述実施例同様全表面が一様に押圧されその厚み及び
密着性は良好となる。
体５群は変形可能な部材６中に封入された液体の気化，
膨張による押圧力を受け、絶縁コイルの絶縁テープの層
は前述実施例同様全表面が一様に押圧されその厚み及び
密着性は良好となる。
そしてこの状態で所定の時間加熱硬化され、絶縁コイ
ル1aが完成されるのである。
ル1aが完成されるのである。
この被膜形成方法でさらに優れている点は、絶縁コイ
ル1aの形状が複雑で固形粒子体５群が充分押し込まれな
いような狭隘部を有するものについてもその狭隘部に内
部に液体、または気体の封入された変形可能な部材６を
配置することにより全表面を一様に押圧することが可能
となるということである。また、絶縁コイル1aの形状が
複雑で絶縁テープ巻回時シワの発生が多く、この部分の
みをより強く押圧したい場合には、その部分に他より飽
和蒸気圧の高い液体の封入された変形可能な部材を配置
することでシワ発生部をより強く押圧、内部の空気を押
出することができるため密着性に優れた絶縁被膜を有す
る絶縁コイルが得られるということである。
ル1aの形状が複雑で固形粒子体５群が充分押し込まれな
いような狭隘部を有するものについてもその狭隘部に内
部に液体、または気体の封入された変形可能な部材６を
配置することにより全表面を一様に押圧することが可能
となるということである。また、絶縁コイル1aの形状が
複雑で絶縁テープ巻回時シワの発生が多く、この部分の
みをより強く押圧したい場合には、その部分に他より飽
和蒸気圧の高い液体の封入された変形可能な部材を配置
することでシワ発生部をより強く押圧、内部の空気を押
出することができるため密着性に優れた絶縁被膜を有す
る絶縁コイルが得られるということである。
次に本発明による被膜形成方法と従来の被膜形成方法
とを効果の点により比較してみる。
とを効果の点により比較してみる。
第７図は第８図に示す絶縁コイルを加熱硬化させる際
の温度・時間特性を示したものであり、図中点線の曲線
Ｘは従来の被膜形成方法、すなわち少なくともその一部
が変形可能な密閉容器内に配置された固形粒子体群中に
絶縁コイルを埋設し、密閉容器内を減圧することにより
固形粒子体を介して大気圧を絶縁コイル表面に与え、こ
の状態で含浸樹脂を硬化させる際の絶縁コイルの昇温特
性を示したものであり、実線の曲線Ｙは本発明により絶
縁コイルの含浸樹脂を硬化させる際の昇温特性を示した
ものである。この図から明らかなように本発明による被
膜形成方法では、昇温時間を従来の方法の10時間から５
時間に短縮できることが理解できるであろう。尚、第８
図に示された絶縁コイルは車輌用直流電動機に用いられ
る補極コイルで、小判形の全長が320mm、全幅が100mm、
コイルの断面は60×32mm、定格電圧が400（Ｖ）のもの
である。
の温度・時間特性を示したものであり、図中点線の曲線
Ｘは従来の被膜形成方法、すなわち少なくともその一部
が変形可能な密閉容器内に配置された固形粒子体群中に
絶縁コイルを埋設し、密閉容器内を減圧することにより
固形粒子体を介して大気圧を絶縁コイル表面に与え、こ
の状態で含浸樹脂を硬化させる際の絶縁コイルの昇温特
性を示したものであり、実線の曲線Ｙは本発明により絶
縁コイルの含浸樹脂を硬化させる際の昇温特性を示した
ものである。この図から明らかなように本発明による被
膜形成方法では、昇温時間を従来の方法の10時間から５
時間に短縮できることが理解できるであろう。尚、第８
図に示された絶縁コイルは車輌用直流電動機に用いられ
る補極コイルで、小判形の全長が320mm、全幅が100mm、
コイルの断面は60×32mm、定格電圧が400（Ｖ）のもの
である。
又、第１表は絶縁被膜の厚さの均一性の度合いをみた
測定結果（測定部位は第８図参照）であり、この場合に
は特に絶縁コイルを断面したときの角の部分の厚みt
3（平均値）と、平坦側部の厚みt1，t2（平均値）をみ
たものである。
測定結果（測定部位は第８図参照）であり、この場合に
は特に絶縁コイルを断面したときの角の部分の厚みt
3（平均値）と、平坦側部の厚みt1，t2（平均値）をみ
たものである。
この結果からも明らかなように、平坦部においては従
来方法によるものも本発明によるものも大差ないが、角
度においては、当板押圧のものに対しては大きく改善さ
れており、また固形粒子体中押圧のものとは同等の均一
厚みを有していることがわかるであろう。
来方法によるものも本発明によるものも大差ないが、角
度においては、当板押圧のものに対しては大きく改善さ
れており、また固形粒子体中押圧のものとは同等の均一
厚みを有していることがわかるであろう。
また第２表は夫々４個の試料を用いて絶縁破壊電圧を
測定した結果である。
測定した結果である。
測定方法は第８図の中空部、すなわち内側壁にアルミ
箔電極を当て、この電極と口出し1b間に電圧を与え行な
つたものである。
箔電極を当て、この電極と口出し1b間に電圧を与え行な
つたものである。
この結果から本発明の方法により形成された被膜は従
来方法の当板押圧により形成された被膜に比べて絶縁破
壊電圧が約20％向上しており、また当板押圧法の欠点を
排除すべく考案された従来方法の固形粒子体中押圧によ
り形成された被膜と同等の絶縁破壊電圧を有しているこ
とがわかるであろう。
来方法の当板押圧により形成された被膜に比べて絶縁破
壊電圧が約20％向上しており、また当板押圧法の欠点を
排除すべく考案された従来方法の固形粒子体中押圧によ
り形成された被膜と同等の絶縁破壊電圧を有しているこ
とがわかるであろう。
〔発明の効果〕 以上種々述べてきたように、本発明の絶縁被膜形成方
法によれば、絶縁薄膜を押圧しつつその含浸樹脂を硬化
するに際し、絶縁薄膜の外表面側に配設された多数の固
形粒子体中にその内部に液体または気体の封入された変
形可能な部材を埋設し、この変形可能な部材を加熱する
ことにより発生する液体または気体の膨張圧力で固形粒
子体を介して絶縁薄膜を固形物体側へ押圧し、その状態
で含浸樹脂を加熱硬化させるようにしたから、構造的に
極めて単純な装置を用いて、絶縁被膜は固形物体の角部
や歪部または変曲部に関係なく周囲の固形粒子体を介し
て一様に押圧され、かつ容器の内部は減圧されていない
ので、固形物体の加熱は空気と固形粒子体の双方を介し
て行なわれるため、固形物体の昇温に長時間を要するこ
となく、全体が均一な厚みを有し、密着性に優れたこの
種の絶縁被膜を得ることができる。
法によれば、絶縁薄膜を押圧しつつその含浸樹脂を硬化
するに際し、絶縁薄膜の外表面側に配設された多数の固
形粒子体中にその内部に液体または気体の封入された変
形可能な部材を埋設し、この変形可能な部材を加熱する
ことにより発生する液体または気体の膨張圧力で固形粒
子体を介して絶縁薄膜を固形物体側へ押圧し、その状態
で含浸樹脂を加熱硬化させるようにしたから、構造的に
極めて単純な装置を用いて、絶縁被膜は固形物体の角部
や歪部または変曲部に関係なく周囲の固形粒子体を介し
て一様に押圧され、かつ容器の内部は減圧されていない
ので、固形物体の加熱は空気と固形粒子体の双方を介し
て行なわれるため、固形物体の昇温に長時間を要するこ
となく、全体が均一な厚みを有し、密着性に優れたこの
種の絶縁被膜を得ることができる。
第１図は本発明の絶縁被膜形成方法の一実施例を説明す
るためのその装置の縦断側面図、第２図はその内部に液
体または気体の封入された変形可能な部材の斜視図、第
３図はその内部に液体または気体の封入された変形可能
な部材の一実施例を示す縦断面図、第４図〜第６図は本
発明の一実施例を示すもので、第４図はその絶縁導体の
斜視図、第５図及び第６図はその装置の縦断側面図、第
７図は加熱時間と絶縁コイル温度の関係を示す曲線図、
第８図は絶縁コイルの一部破断斜視図である。 1a…絶縁コイル、２…導体、３…絶縁テープ、４…薄膜
層、５…固形粒子体、６…変形可能な部材、７…容器、
８…排気口、10…台車、11…加熱炉、12…加熱装置、13
…液体、14…封入口。
るためのその装置の縦断側面図、第２図はその内部に液
体または気体の封入された変形可能な部材の斜視図、第
３図はその内部に液体または気体の封入された変形可能
な部材の一実施例を示す縦断面図、第４図〜第６図は本
発明の一実施例を示すもので、第４図はその絶縁導体の
斜視図、第５図及び第６図はその装置の縦断側面図、第
７図は加熱時間と絶縁コイル温度の関係を示す曲線図、
第８図は絶縁コイルの一部破断斜視図である。 1a…絶縁コイル、２…導体、３…絶縁テープ、４…薄膜
層、５…固形粒子体、６…変形可能な部材、７…容器、
８…排気口、10…台車、11…加熱炉、12…加熱装置、13
…液体、14…封入口。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 31:34 (56)参考文献 特開 昭48−83375（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−16604（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B29C 43/10 - 43/12 B29C 67/14,65/70 B29C 43/18 - 43/20 B30B 11/00 H01F 41/12 H02K 15/12
Claims (4)
- 【請求項１】固形物体の少なくとも一部を被うように配
置され、かつ樹脂が含浸されている絶縁薄膜を、固形物
体側へ押圧しつつ前記含浸樹脂を硬化させ、固形物体の
表面に絶縁被膜を形成するようになした絶縁被膜形成方
法において、前記絶縁薄膜を押圧しつつその含浸樹脂を
硬化するに際し、前記絶縁薄膜の外表面側に多数の固形
粒子体を密に配設し、さらに該固形粒子体中に内部に液
体、または気体を封入した変形可能な部材を少なくとも
一個以上埋設せしめ、前記部材を加熱することにより液
体、または気体の熱膨張により発生する圧力を該固形粒
子体を介して前記絶縁薄膜に与え、その状態で前記含浸
樹脂を硬化させるようにしたことを特徴とする固形物体
の表面に絶縁被膜を形成する方法。 - 【請求項２】固形物体の少なくとも一部を被うように配
置され、かつ樹脂が含浸されている絶縁薄膜を、固形物
体側へ押圧しつつ前記含浸樹脂を硬化させ、固形物体の
表面に絶縁被膜を形成するようになした絶縁被膜形成方
法において、前記絶縁薄膜を押圧しつつその含浸樹脂を
硬化するに際し、前記絶縁薄膜が被われている固形物体
と内部に液体、または気体を封入した複数個の変形可能
な部材とが平行となるよう固形粒子体群中に埋設し、次
いで前記液体、または気体を封入した変形可能な部材を
加熱することにより液体、または気体の熱膨張により発
生する圧力を該固形粒子体を介して前記絶縁薄膜に与
え、この状態で前記含浸樹脂を硬化させるようにしたこ
とを特徴とする固形物体の表面に絶縁被膜を形成する方
法。 - 【請求項３】固形物体の少なくとも一部を被うように配
置され、かつ樹脂が含浸されている絶縁薄膜を固形物体
側へ押圧しつつ前記含浸樹脂を硬化させ、固形物体の表
面に絶縁被膜を形成するようになした絶縁被膜形成方法
において、前記絶縁薄膜を押圧しつつその含浸樹脂を硬
化するに際し、内部に液体、または気体を封入した変形
可能な部材を、該固形物体を取り囲むように固形粒子体
群中に埋設し、次いで前記液体、または気体を封入した
変形可能な部材を加熱することにより液体、または気体
の熱膨張により発生する圧力を該固形粒子体を介して前
記絶縁薄膜に与え、この状態で前記含浸樹脂を硬化させ
るようにしたことを特徴とする固形物体の表面に絶縁被
膜を形成する方法。 - 【請求項４】固形物体の少なくとも一部を被うように配
置され、かつ樹脂が含浸されている絶縁薄膜を、固形物
体側へ押圧しつつ前記含浸樹脂を硬化させ、固形物体の
表面に絶縁被膜を形成するようになした絶縁被膜形成方
法において、前記絶縁薄膜を押圧しつつその含浸樹脂を
硬化するに際し、該固形物体と内部に飽和蒸気圧の異な
る液体が封入された複数個の変形可能な部材とを固形粒
子体群中に埋設し、次いで前記液体を封入した変形可能
な部材を加熱することにより液体の気化，熱膨張により
発生する圧力を該固形粒子体を介して前記絶縁薄膜に与
え、この状態で前記含浸樹脂を硬化させるようにしたこ
とを特徴とする固形物体の表面に絶縁被膜を形成する方
法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2138231A JP2886948B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 固形物体の表面に絶縁被膜を形成する方法 |
| AU77134/91A AU630560B2 (en) | 1990-05-30 | 1991-05-20 | Method for forming an insulating film on the surface of a solid body and an apparatus therefor |
| CA002043139A CA2043139C (en) | 1990-05-30 | 1991-05-23 | Method and apparatus for forming an insulating film on the surface of a solid body |
| KR1019910008790A KR960015428B1 (ko) | 1990-05-30 | 1991-05-29 | 고형물체의 표면에 절연피막을 형성하는 방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2138231A JP2886948B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 固形物体の表面に絶縁被膜を形成する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0433834A JPH0433834A (ja) | 1992-02-05 |
| JP2886948B2 true JP2886948B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=15217156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2138231A Expired - Fee Related JP2886948B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 固形物体の表面に絶縁被膜を形成する方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2886948B2 (ja) |
| KR (1) | KR960015428B1 (ja) |
| AU (1) | AU630560B2 (ja) |
| CA (1) | CA2043139C (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63217611A (ja) * | 1987-03-06 | 1988-09-09 | Hitachi Ltd | 固形物体の表面に絶縁被膜を形成する方法及びその装置 |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP2138231A patent/JP2886948B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-05-20 AU AU77134/91A patent/AU630560B2/en not_active Ceased
- 1991-05-23 CA CA002043139A patent/CA2043139C/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-05-29 KR KR1019910008790A patent/KR960015428B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU630560B2 (en) | 1992-10-29 |
| AU7713491A (en) | 1991-12-05 |
| JPH0433834A (ja) | 1992-02-05 |
| CA2043139A1 (en) | 1991-12-01 |
| KR960015428B1 (ko) | 1996-11-13 |
| CA2043139C (en) | 1995-08-01 |
| KR910020750A (ko) | 1991-12-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |