JPS6173393A - 半導体ストライプレーザー - Google Patents
半導体ストライプレーザーInfo
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- JPS6173393A JPS6173393A JP60199300A JP19930085A JPS6173393A JP S6173393 A JPS6173393 A JP S6173393A JP 60199300 A JP60199300 A JP 60199300A JP 19930085 A JP19930085 A JP 19930085A JP S6173393 A JPS6173393 A JP S6173393A
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- Japan
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- semiconductor
- stripe laser
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- semiconductor stripe
- laser
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/16—Window-type lasers, i.e. with a region of non-absorbing material between the active region and the reflecting surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
- H01S5/041—Optical pumping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/3428—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers layer orientation perpendicular to the substrate
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、成層構造の半導体物体とその活性領域の終
端面から間隔を保って設けられた共振器反射面と電極に
1をヤニhえる電気又は〕tポンピングが行われろ半導
体ストライプレーザー(二重するものである。
端面から間隔を保って設けられた共振器反射面と電極に
1をヤニhえる電気又は〕tポンピングが行われろ半導
体ストライプレーザー(二重するものである。
レーザー光出力の高い半導体レーザー又はレーザーダイ
オードにおいて光共振器のI、(射面の卯島がその作業
能力を著しく制限することはよく知られている。それぞ
れの反射面の/IO熟に対して許し寿る最大負荷を超え
ると、急激に反射面の劣化乃至は反射能力の大部分の喪
失が起る。最大負荷よりb相当に低い初期出力に3いて
も既に反射特性の長時間エージングが認めらhる。
オードにおいて光共振器のI、(射面の卯島がその作業
能力を著しく制限することはよく知られている。それぞ
れの反射面の/IO熟に対して許し寿る最大負荷を超え
ると、急激に反射面の劣化乃至は反射能力の大部分の喪
失が起る。最大負荷よりb相当に低い初期出力に3いて
も既に反射特性の長時間エージングが認めらhる。
窓B+□)造原y41(文献「アイ・イー・イー・イー
ジャーナル オブ ファンタム エレクトロニクス」(
IEE 、Iourn、 Quantum Blec
tr、 ) QID +5 (+975)pp、775
; r−ブライド フイジクス レターズj (A
ppl、 Phys、 L、) 34 (+979 )
I)p、637;米国特許第4349905号明細書
参照〕に拭くガリウム・アルミニウム・ヒ素レーザーで
は。
ジャーナル オブ ファンタム エレクトロニクス」(
IEE 、Iourn、 Quantum Blec
tr、 ) QID +5 (+975)pp、775
; r−ブライド フイジクス レターズj (A
ppl、 Phys、 L、) 34 (+979 )
I)p、637;米国特許第4349905号明細書
参照〕に拭くガリウム・アルミニウム・ヒ素レーザーで
は。
レーサー活性領域又しよこの領域を含む重心(・本物体
区域が空間的(:l覗窓された亜鉛拡散により垣いn型
ドープ区間と長いp型ドープ区間と:二分割され、反射
面はn型ドープ区間に設けられる。ここでは長いp型ド
ープ区間で発生したレーデ−九課の吸収が音シ<低く、
それによって反射面の熱負荷は低減されるがダイオード
の製作は困難になる。
区域が空間的(:l覗窓された亜鉛拡散により垣いn型
ドープ区間と長いp型ドープ区間と:二分割され、反射
面はn型ドープ区間に設けられる。ここでは長いp型ド
ープ区間で発生したレーデ−九課の吸収が音シ<低く、
それによって反射面の熱負荷は低減されるがダイオード
の製作は困難になる。
米国特許第4371966号明細書に記載されているレ
ーザーダイオードでは、ポンピングが行われない半導体
材料に境を接して反射面が設けられているが、これは全
体として受動的な導彼溝造にIrjj+ シている。
ーザーダイオードでは、ポンピングが行われない半導体
材料に境を接して反射面が設けられているが、これは全
体として受動的な導彼溝造にIrjj+ シている。
この発明の目的は、共振器反射面の熱負荷が低く、しか
も技1所的に簡1」1に再現性良く製作でさる半導体レ
ーザー構造を提供することである。
も技1所的に簡1」1に再現性良く製作でさる半導体レ
ーザー構造を提供することである。
この目的は特許請求の範囲第ム項に特徴として挙げた構
造によって達成される。この発明の実施つ1様は特許請
求の範囲第zX3i1以下に示されている。
造によって達成される。この発明の実施つ1様は特許請
求の範囲第zX3i1以下に示されている。
交撚「ジャパン ジャーナル オプ アプラ、rド フ
イジクスJ (Jap、 Journ、 Appl、
Physics)22(+983)I)り、751
には共振器反射面との関連(二立入ることなく撤子ウ
ェル(qqantumcvell )構造が記載され
ているが、それによればこのレーザーの選択的にポンピ
ングが行われない区域ではポンピングが行われる区域で
発生したレーザー元の吸収が通常の二重へテロ接合構造
の場合よりも少ないことが確められている。この発明で
はこの知識を刊1目し、光共振器の反射鏡の近傍に限定
して1つのホンピングを11ねない区域を才9休桐料内
に設ける。このようなレーザー]、、y; gによれば
反射鏡近くのポンピングが行われl【い区域;:おいて
レーザー元の吸収が少ないことから、反射鏡区域のキャ
リヤ密度が低くなる。その上この発明の場合それぞれの
反射鏡に境を接する非ポンピング区域の長さ寸法が半導
体レーーデー全体としての出力に大きな損失を与えない
ように選ばれる。これによりそれぞれの反対面区域で発
4tEt、た熱の進入が反射面にとって許される限ば内
は留められる。各非ポンピング区域の長さ即ち反91面
とレーザー活性領域の終端面の間の間隔は、この発明(
二より5μ隅つ島ら30μmの間、特(二10μm路か
ら+5μmの間に選ばれる。
イジクスJ (Jap、 Journ、 Appl、
Physics)22(+983)I)り、751
には共振器反射面との関連(二立入ることなく撤子ウ
ェル(qqantumcvell )構造が記載され
ているが、それによればこのレーザーの選択的にポンピ
ングが行われない区域ではポンピングが行われる区域で
発生したレーザー元の吸収が通常の二重へテロ接合構造
の場合よりも少ないことが確められている。この発明で
はこの知識を刊1目し、光共振器の反射鏡の近傍に限定
して1つのホンピングを11ねない区域を才9休桐料内
に設ける。このようなレーザー]、、y; gによれば
反射鏡近くのポンピングが行われl【い区域;:おいて
レーザー元の吸収が少ないことから、反射鏡区域のキャ
リヤ密度が低くなる。その上この発明の場合それぞれの
反射鏡に境を接する非ポンピング区域の長さ寸法が半導
体レーーデー全体としての出力に大きな損失を与えない
ように選ばれる。これによりそれぞれの反対面区域で発
4tEt、た熱の進入が反射面にとって許される限ば内
は留められる。各非ポンピング区域の長さ即ち反91面
とレーザー活性領域の終端面の間の間隔は、この発明(
二より5μ隅つ島ら30μmの間、特(二10μm路か
ら+5μmの間に選ばれる。
各反射面(二続く半導体の非ポンピング区域の最適長さ
の目安としては、例えば活性領域の非ポンピング区域に
2けるキャリヤ特に正孔の3拡散長に1潟定される。こ
れは九ポンピングが行われる半導体レーサーに適用;5
れろちので、インジエク7コン・レーサーの場合にはレ
ーサー)−通路内(二更に約2μ瓜のキャジャ分布曲腺
の拡がりを追加する必要がある。
の目安としては、例えば活性領域の非ポンピング区域に
2けるキャリヤ特に正孔の3拡散長に1潟定される。こ
れは九ポンピングが行われる半導体レーサーに適用;5
れろちので、インジエク7コン・レーサーの場合にはレ
ーサー)−通路内(二更に約2μ瓜のキャジャ分布曲腺
の拡がりを追加する必要がある。
図面についてこの発明な更(=詳細に説明する。
第1図はこの発明(二よるイノジエクノコン半導体レー
ザー1の実施形態を示す。2は公知の一子りエル半導体
レーザーの成層構造であり、これは特にエピタキノヤル
成長によって作られる。電気後続端3は例えば成層構造
の層4に設けられる。
ザー1の実施形態を示す。2は公知の一子りエル半導体
レーザーの成層構造であり、これは特にエピタキノヤル
成長によって作られる。電気後続端3は例えば成層構造
の層4に設けられる。
この層4はレーザーダイオード」の基板となるものであ
る3対電極はダイオード1の上面にほぼ全面的に設けら
れた金属層5であり、この層は第1図に示すようにスト
ライプ形のくぼみ6内部まで拡がり、E14造2の最上
部半導体層7(二接している。このくぼみ6の構造がス
トライプの形状とレーサー活性ストライプの位置を決め
る。レーザー活性ストライプの断面はダイオードiの前
面に8として示されている。図において前方の端面41
と背後の端面141は、半9体層列2の屈折率に裁く反
射性能およびその鏡面仕上:ヂによって光共徹器の反射
面となっている。9は電気絶縁材料例えば酸化アルミニ
クムのストライプ層を表わす。この層9の区域では金属
層5が層7の半導体メオ料に接触していないから、ここ
ではダイオード1への直接の電流導入は起らない。Lと
して示されている金属層5の長さにより端面8からレー
サー活性領域へのインノエクノコン励起もこの長gL−
二限定されろ。両ズj向端面に置かれた間隔11と12
(L+11+12がダイオード1の全長となる)は、レ
ーザー活性領域の非ポンピング部分区域部ち光共振器内
のレーザー光の発生はないがこの発明によりレーザー光
の吸収が低下している光共振器の長さ部分となっている
。吸収の低下(二よりダイオード直の端面41の区域の
加熱は寸法I、がダイオードの全長に等しい場合よりも
低い。長さLの反対」りの端面+4+::おいても事情
は同じである。レーザーダイオードでは通常これらの端
面が同時(二3ffi共倣器の反射面となっているから
、上記の構成によりレーザーダイオードのうし共振器の
反射面にイコして熱負荷の低減が達成される。
る3対電極はダイオード1の上面にほぼ全面的に設けら
れた金属層5であり、この層は第1図に示すようにスト
ライプ形のくぼみ6内部まで拡がり、E14造2の最上
部半導体層7(二接している。このくぼみ6の構造がス
トライプの形状とレーサー活性ストライプの位置を決め
る。レーザー活性ストライプの断面はダイオードiの前
面に8として示されている。図において前方の端面41
と背後の端面141は、半9体層列2の屈折率に裁く反
射性能およびその鏡面仕上:ヂによって光共徹器の反射
面となっている。9は電気絶縁材料例えば酸化アルミニ
クムのストライプ層を表わす。この層9の区域では金属
層5が層7の半導体メオ料に接触していないから、ここ
ではダイオード1への直接の電流導入は起らない。Lと
して示されている金属層5の長さにより端面8からレー
サー活性領域へのインノエクノコン励起もこの長gL−
二限定されろ。両ズj向端面に置かれた間隔11と12
(L+11+12がダイオード1の全長となる)は、レ
ーザー活性領域の非ポンピング部分区域部ち光共振器内
のレーザー光の発生はないがこの発明によりレーザー光
の吸収が低下している光共振器の長さ部分となっている
。吸収の低下(二よりダイオード直の端面41の区域の
加熱は寸法I、がダイオードの全長に等しい場合よりも
低い。長さLの反対」りの端面+4+::おいても事情
は同じである。レーザーダイオードでは通常これらの端
面が同時(二3ffi共倣器の反射面となっているから
、上記の構成によりレーザーダイオードのうし共振器の
反射面にイコして熱負荷の低減が達成される。
茅2当(二は光ヒ゛−ム51(=よってポンピングが行
われる半導体レーザー50に対する同様な成層構造を示
す。因から分るように元ポンピングが行、(っれる面部
分はストライプs 2 t:iiH定される。このスト
ライプはレーサ一体50の前後の端面4I、141から
間隔11.12Q保つ面の間(=拡がっている。この間
隔IIと12の区域が光共振器の反射作用の点で第1図
の同じ符号で表わされた区域に苅応する。ストラ・rグ
52は例えば半導体物体上に置かれたマスクのストライ
プ形開化の境界(二上って決めることができる。
われる半導体レーザー50に対する同様な成層構造を示
す。因から分るように元ポンピングが行、(っれる面部
分はストライプs 2 t:iiH定される。このスト
ライプはレーサ一体50の前後の端面4I、141から
間隔11.12Q保つ面の間(=拡がっている。この間
隔IIと12の区域が光共振器の反射作用の点で第1図
の同じ符号で表わされた区域に苅応する。ストラ・rグ
52は例えば半導体物体上に置かれたマスクのストライ
プ形開化の境界(二上って決めることができる。
第1図と第2図はこの発明の2種類の実施形態の概略の
見敗図であって、2は半導i;IH成層構造、8はレー
サー活性領域の端面、4Iと141は元共振器反射面で
ある。
見敗図であって、2は半導i;IH成層構造、8はレー
サー活性領域の端面、4Iと141は元共振器反射面で
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)成層構造の半導体物体とレーザー活性領域の両端か
ら間隔を保つて配置された共振器反射面を備える電気又
は光ポンピングが行われる半導体ストライプレーザーに
おいて、半導体物体の成層構造(2)が量子ウェル構造
を含むこと、半導体物体内の動作中ポンピングを受ける
レーザー活性領域(8)のそれぞれの終端から共振器反
射面(41、141)までの間隔(I_1、I_2)が
5μmから30μmの間であることを特徴する半導体ス
トライ プレーザー。 2)共振反射面の間隔(I_1、I_2)が10μmか
ら15μmの間であることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の半導体ストライプレーザー。 3)各間隔(I_1、I_2)がほぼキャリヤの拡散長
の3倍であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の半導体ストライプレーザー。 4)電気ポンピングレーザーの場合間隔(I_1、I_
2)にそれぞれ2μmだけ加えられていることを特徴と
する特許請求の範囲第3項記載の半導体ストライプレー
ザー。 5)各間隔(I_1、I_2)がストライプ状レーザー
活性領域(8)を与える電極層の長さ方向の境界(L、
9:52)によつて決められていることを特徴とする特
許請求の範囲第1項乃至第4項のいずれか1項に記載の
半導体ストライプレーザー。 6)各間隔(I_1、I_2)が半導体物体のポンピン
グ光(51)で照射されるストライプ区域(52)の長
さ方向の境界によつて決められていることを特徴とする
特許請求の範囲第1項乃至第4項のいずれか1項に記載
の半導体ストライプレーザー。 7)照射されるストライプ区域(52)がマスクによつ
てその境界が決められていることを特徴とする特許請求
の範囲第6項記載の半導体ストライプレーザー。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3433902 | 1984-09-14 | ||
DE3433902.7 | 1984-09-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6173393A true JPS6173393A (ja) | 1986-04-15 |
Family
ID=6245472
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60199300A Pending JPS6173393A (ja) | 1984-09-14 | 1985-09-09 | 半導体ストライプレーザー |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4722088A (ja) |
EP (1) | EP0174635A3 (ja) |
JP (1) | JPS6173393A (ja) |
Families Citing this family (11)
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---|---|---|---|---|
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JPH0614575B2 (ja) * | 1987-07-10 | 1994-02-23 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ素子 |
US5023879A (en) * | 1990-04-26 | 1991-06-11 | The Regents Of The University Of California | Optically pumped step quantum well IR source |
US5126803A (en) * | 1991-03-11 | 1992-06-30 | The Boeing Company | Broadband quantum well LED |
JPH07263811A (ja) * | 1994-03-25 | 1995-10-13 | Hitachi Ltd | 半導体レーザ装置 |
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DE69835216T2 (de) | 1997-07-25 | 2007-05-31 | Nichia Corp., Anan | Halbleitervorrichtung aus einer nitridverbindung |
JP3770014B2 (ja) | 1999-02-09 | 2006-04-26 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体素子 |
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EP1866955A4 (en) * | 2005-03-25 | 2011-02-02 | Trumpf Photonics Inc | PASSIVATION OF LASER FACETS |
TWI362769B (en) * | 2008-05-09 | 2012-04-21 | Univ Nat Chiao Tung | Light emitting device and fabrication method therefor |
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JPS60132381A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-15 | Hitachi Ltd | 半導体レ−ザ装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS54115088A (en) * | 1978-02-28 | 1979-09-07 | Nec Corp | Double hetero junction laser element of stripe type |
JPS56112782A (en) * | 1980-02-08 | 1981-09-05 | Nec Corp | Semiconductor laser |
US4349905A (en) * | 1980-07-22 | 1982-09-14 | Hewlett-Packard Company | Tapered stripe semiconductor laser |
US4371966A (en) * | 1980-11-06 | 1983-02-01 | Xerox Corporation | Heterostructure lasers with combination active strip and passive waveguide strip |
JPS57112091A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-12 | Fujitsu Ltd | Semiconductor luminescent device |
JPS59171186A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-09-27 | Fujitsu Ltd | 半導体発光装置 |
US4594718A (en) * | 1983-02-01 | 1986-06-10 | Xerox Corporation | Combination index/gain guided semiconductor lasers |
US4546480A (en) * | 1983-08-19 | 1985-10-08 | Xerox Corporation | Injection lasers with quantum size effect transparent waveguiding |
-
1985
- 1985-09-06 US US06/773,034 patent/US4722088A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-09-09 JP JP60199300A patent/JPS6173393A/ja active Pending
- 1985-09-10 EP EP85111420A patent/EP0174635A3/de not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4932589A (ja) * | 1972-07-21 | 1974-03-25 | ||
JPS5335485A (en) * | 1976-09-14 | 1978-04-01 | Nec Corp | Semiconductor laser unit |
JPS5432283A (en) * | 1977-08-17 | 1979-03-09 | Nec Corp | Semiconductor laser unit |
JPS59105394A (ja) * | 1982-12-09 | 1984-06-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体レ−ザ装置 |
JPS60132381A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-15 | Hitachi Ltd | 半導体レ−ザ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0174635A3 (de) | 1987-08-12 |
EP0174635A2 (de) | 1986-03-19 |
US4722088A (en) | 1988-01-26 |
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