JPS6169983A - 処理装置 - Google Patents

処理装置

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Publication number
JPS6169983A
JPS6169983A JP18960284A JP18960284A JPS6169983A JP S6169983 A JPS6169983 A JP S6169983A JP 18960284 A JP18960284 A JP 18960284A JP 18960284 A JP18960284 A JP 18960284A JP S6169983 A JPS6169983 A JP S6169983A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
tank
processing tank
wafer
pure water
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18960284A
Other languages
English (en)
Inventor
Kaname Kasama
笠間 要
Yoshiki Yamaguchi
良樹 山口
Tetsuya Takagaki
哲也 高垣
Kazuaki Mizogami
員章 溝上
Keiji Watanabe
慶二 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP18960284A priority Critical patent/JPS6169983A/ja
Publication of JPS6169983A publication Critical patent/JPS6169983A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、処理技術、特に、被処理物をウェット処理す
る技術に関し、例えば、半導体装置(以下、ICという
、)の製造において、ウェハにウェフトエツチング処理
を施すのに使用して有効な技術に関する。
〔背景技術〕
ウェハにウェフトエツチング処理を施す工程において、
エツチング処理後、ウェハを洗浄槽に浸漬して純水によ
りエツチング液を洗い落とすことが行われている(例え
ば、工業調査会発行[を子材料J 19B1年11月号
別冊、昭和56年11月10日発行、P95〜P102
)。
このような場合においては、ウェハのエツチング処理が
終了してから水洗処理をjテうまでの間、ウェハにエン
チング液が付着している。このことより、ウェハのエツ
チングが進行し、しかも、このエツチング液がウェハに
不均一に付着しているため、ウェハのエツチング処理に
ばらつきが発生するという問題点があることが、本発明
者により明らかにされた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、処理のばらつきを防止することができ
る処理技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ウェット処理後に第1処理槽から取り出され
た被処理物が第2処理槽に移動する間に表面処理液を吹
き付けることにより、被処理物に付着ししている処理液
を洗い流すようにしたものである。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例であるウェットエツチング処
理装置を示す縦断面図、第2図は拡大部分縦断面図、第
3図は拡大部分側面図である。
本実施例において、このウェットエツチング装置は、弗
素等のエツチング液1を貯留するエツチング処理槽2を
備えており、この槽2の底には、エアオペレイトバルブ
4.6をそれぞれ介設された供給路3および排出路5が
エツチング液lを給排し得るように接続されている。
エツチング処理槽2の片脇には、別の処理槽である洗浄
槽としての水洗槽7が設置されており、水洗槽7の底に
は、エアオペレイトバルブ10と節水用ニードルバルブ
11とを介設された給水路9が純水8を給水するように
接続されている。水洗槽7の外部には外槽12が水洗槽
7から溢水する純水8を受けるように設けられており、
この外槽12の底には排水口13が開設されている。
処理槽2および水洗槽7の上方にはガイドレール14が
両槽2.7間にわたって架設されており、このガイドレ
ール14には移動体15が往復移動するように設備され
ている。移動体15にはフック16が昇降するように吊
持されており、フック16はキャリアカートリッジ17
を吊り下げ得るようになっている。キャリアカートリッ
ジ17は被処理物としてのウェハ18を複数枚収容保持
し得るように形成されている。
また、処理槽2および水洗槽7の上方には、多数の噴孔
を開設されているシャワパイプ19が複数本、両槽2.
7間にわたりて架設されており、シャツパイプ19には
給水路20が洗浄液としての純水8を給水し得るように
接続されている。
処理槽2の両側面上端部には、モータ22により走行駆
動されるベルトコンベア21がそれぞれ張設されており
、両コンベア21.21上には、処理槽2の開口を遮蔽
し得る蓋体23がコンベアにより移送され得るように載
せられている。この蓋体23はシャワパイプ19の撒水
を受は得るように皿形状に形成されており、蓋体23に
は排水口24が蓋体と一体移動する排水樋25に対向す
るように開設されている。
なお、処理槽2の外方には排気口26が発生ガスを排気
するように開設されている。
次に作用を説明する。
複数枚のウェハ18を収容保持されたキャリアカートリ
ッジ17はフック16に吊持され、移動体15によりガ
イドレール14に沿うて処理槽2の真上に移送される。
このとき、蓋体23は後退されており、処理槽2はその
上面を開口した状態になっている。
続いて、フック16が下降され、キャリアカートリッジ
17は処理槽2内のエツチング液1に浸漬される。キャ
リアカートリッジ17とともに浸漬されたウェハ18は
エツチング液2によりエツチング処理を施される。
所定時間のエツチング処理が終了すると、フック16が
上昇され、キャリアカートリッジ17は処理槽2内から
引き上げられる。キャリアカートリッジ17が引き上げ
られるのに追従するように、蓋体23がベルトコンベア
21により移動されて処理槽2の上面開口が閉塞されて
行(。
蓋体23が処理fW2を閉塞すると、給水路20から純
水8が供給され、シャワパイプ19の多数の噴孔から純
水8が撒水される。撒水された純水8はキャリアカート
リッジ17に収容されているウェハ18に吹き付けられ
、ウェハ18に残留付着しているエツチング液lを洗い
流し始めることになる。
撒水されてエツチング液1を洗い流した純水8は、処理
槽2を閉塞している蓋体23に降り注いで回収され、排
水口24、排水樋25を経て排水されて行<、シたがっ
て、撒水が処理槽1の内部に降り注ぐことは防止され、
エツチング液lは所定の濃度等を維持することになる。
キャリアカートリッジ17が処理槽2がら引き上げられ
ると、移動体15がガイドレール14に沿って移動され
、キャリアカートリッジ17は水洗槽7の真上まで移送
される。この移送中において、シャワパイプ19の撒水
によるウェハ18についての水洗は継続されている。
キャリアカートリッジ17が水洗槽7の真上に達すると
、フック16が下降され、キャリアカートリッジI7に
収容保持されているウニハエ8は水洗槽7内の純水8内
に浸漬される。
この純水8への浸漬により、ウェハ18は水洗されるこ
とになる。このとき、純水8は給水路9により常時給水
され、水洗槽7から溢水されているため、洗水は常に清
浄な状態を維持することになる。
所定の水洗が終了すると、キャリアカートリッジ17は
水洗槽7から引き上げられ、移動体15によりアンロー
ダ部(図示せず)へと移送されて行く。
その後、移動体15はローダ部(図示せず)へ戻り、次
のウェハ18群を収容保持したキャリアカートリッジ1
7を吊持し、処理槽2の真上まで移送する。
以降、前記作動を繰り返すことにより、ウェットエツチ
ング処理が継続して実施されて行く。
〔効果〕
(1)  ウェット処理後に処理槽から取り出された被
処理物が洗浄槽に移動する間に洗浄液を吹き付けること
により、被処理物に残留付着している処理液を洗い流す
ことができるため、残留付着した処理液により処理が進
行してしまうことを防止することができ、処理状態のば
らつきを抑制することができる。
(2) ンヤワ装置の撒水により処理液を洗い流すよう
にすることにより、洗い流しを効果的かつ均一に行うこ
とができる。
(3)洗浄液として純水を使用することにより、水洗用
のものと共用することができる。
(4)  処理槽の開口を蓋体により開閉するように構
成することにより、洗浄液の吹き付けを早く開始すると
ともに、吹き付けを長期化することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではな(、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、被処理物に吹き付ける洗浄液は純水に限らず、
メタノール等を使用してもよい。
処理槽を開閉する蓋体は省略することができ、被処理物
が処理槽の真上から離脱すると同時に吹き付けを開始す
るように構成してもよい。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるウェハのウェットエ
ツチング処理装置に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、現像処理、レジスト除
去処理、メッキ処理等にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるウェットエツチング処
理装置を示す縦断面図、 第2図は拡大部分縦断面図、 第3図は拡大部分側面図である。 1・・・エツチング液、2・・・処理槽、3・・・エツ
チング液供給路、4.6.10・・・エアオペレイトパ
ルプ、5・・・エツチング液排出路、7・・・水洗槽(
洗浄槽)、8・・・純水(洗浄液)、9・・・給水路、
11・・・節水用ニードルパルプ、12・・・外槽、1
3・・・排水口、14・・・ガイドレール、15・・・
移動体、16・・・フック、17・・・キャリアカート
リッジ、18・・・ウェハ(被処理物)、19・・・ン
ヤワパイブ(シャツ装置)、20・・・給水路、21・
・・ベルトコンヘア、22・・・モ−夕、23・・・蓋
体、24・・・排水口、25・第  1  図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ウェット処理後に第1処理槽から取り出された被処
    理物が第2処理槽に移動する間に表面処理液を吹き付け
    る吹き付け手段を備えている処理装置。 2、吹き付け手段が、シャワ装置から構成されているこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の処理装置。 3、表面処理液が、純水であることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の処理装置。 4、第1処理槽が、上面開口を開閉される蓋体を備えて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の処理
    装置。
JP18960284A 1984-09-12 1984-09-12 処理装置 Pending JPS6169983A (ja)

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JP18960284A JPS6169983A (ja) 1984-09-12 1984-09-12 処理装置

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JP18960284A JPS6169983A (ja) 1984-09-12 1984-09-12 処理装置

Publications (1)

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JPS6169983A true JPS6169983A (ja) 1986-04-10

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ID=16244056

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JP18960284A Pending JPS6169983A (ja) 1984-09-12 1984-09-12 処理装置

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JP (1) JPS6169983A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01155370U (ja) * 1988-04-11 1989-10-25
EP0657920A1 (en) * 1991-05-31 1995-06-14 Shin-Etsu Handotai Company Limited An automatic wafer etching method and apparatus
EP0675528A2 (en) * 1994-03-28 1995-10-04 Shin-Etsu Handotai Company Limited Method for rinsing wafers and rinsing apparatus
JPH07316853A (ja) * 1994-05-31 1995-12-05 Nec Corp 金属部品または金属部材の洗浄処理装置

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