JPS6167299A - 電子部品の打抜き収納装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、リードフレームにモールドされた電子部品（
いわゆる吊り状態の電子部品）をリードフレームから打
ち抜いて、これをマガジン内に自動的に収納するように
創作した装置に関するものである。

〔発明の背景〕

上記の吊り状態の電子部品は、例えば薄形ＩＣなどの電
子部品の製造工程の途中の状態である。

〔考案の背景〕

第２図は薄形ＩＣの斜視図、第３図は上記の薄形ＩＣの
製造工程の途中における半製品の状態（いわゆる吊り状
態）の斜視図である。

第２図に示すごとく、薄形ＩＣは平板状のパッケージ１
の周囲に多数のり一部２が突出した構造である。第３図
の吊り状態においては、リードフレーム３に多数のリー
ド２が打抜き成形され、これらのり−ド２にパッケージ
１がモールドされている。

上記の吊り状態の薄形ＩＣをリードフレームから切り離
して１個々の薄形ＩＣをマガジンに収納するには、従来
一般に、第４図に示すような作業が行われる。本図にお
いて３は既述のリードフレームである。このリードフレ
ーム３は、モールドされた複数個のパッケージ１，１・
・・のピッチ寸法ｐに基づいて長手方向に矢印へ方向に
ピッチ送りされて打抜きポンチ４の上方に供給される。

ポンチ４は駆動手段（図示せず）によって突き上げられ
、リードフレーム３から薄形ＩＣを打ち抜く。打ち抜か
れた薄形ＩＣは吸着パッド５で吸着保持して持ち上げら
れる。

吸着パッド５は、　ａｌｌＡで示した５′位置に移動し
、吸着保持していた薄形ＩＣをパレット６の上に配列し
て搭載される。

パレット６上の薄形ＩＣは１個ずつ手作業でテスタテー
ブル７の上に載置して検査され、良品と判定されたもの
はマガジン（搬送用の収納容器）８内に手作業で収納す
る。

上述の各作業工程の内で、打ち抜かれた薄形ＩＣを吸着
パッド５でパレット６上に配列する作業は、手作業で行
うこともでき、自動化することもできるが、ポンチ４で
打ち抜かれた薄形ＩＣがその位置を固定されていない為
に位置ずれを起こし易く、これを吸着パッド５によって
パレット６上の所定の位置に搭載する作業は不安定であ
る。また、テスタテーブル７によるテスト、及びマガジ
ン８内への収納は多大の労力を要する。

その上、テスタテーブル７において不良を判定された薄
形ＩＣは廃却処分となるが、ポンチ４による打抜き、吸
着パッド５による吸着搬送、パレット６上への配列・・
・といった工程を終だ後に廃却するので、それ迄の工程
が無駄である。

〔発明の目的〕

本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので、電子部品
の測定、良否判別から打抜き、マガジン収納までを一貫
して全自動的に処理し、しかも、不良品の電子部品は打
抜きなどの手数をかけずにリードフレームと一緒に排呂
することのできる装置を提供しようとするものである。

本発明は薄形ＩＣを対象として創作した装置であるが、
薄形ＩＣに限らず、リードフレームにモールドされた半
製品状態（吊り状態）を経由して生産される各種の電子
部品に適用することができる。

〔発明の概要〕

上記の目的を達成するため、本発明の装置は。

電子部品をモールドされたリードフレームを長手方向に
ピッチ送りしつつ上記電子部品をポンチで打ち抜く装置
において、ポンチで打ち抜く以前の電子部品に接触導通
してその良否を判定する手段詮設けると共に、良品と判
定された電子部品のみを打ち抜くようにポンチの駆動を
制御する手段を設け、かつ、打ち抜かれた電子部品を側
方（リードフレームのピッチ送り方向と直角な水平方向
）に押動するプッシャを設けると共に、押動された電子
部品を受け取ってマガジン内に収納する案内部材を前記
のプッシャに対向せしめて設置する。

〔発明の実施例〕

次に、本発明の１実施例を第１図について説明する。本
図は本発明の電子部品の打抜き収納装置の実施例の斜視
図に、駆動・制御系統図を付記した説明図である。

３はリードフレーム、矢印Ａはそのピッチ送り方向、４
は打抜用のポンチである。

ポンチ４に送りこまれてゆく前の位置にある薄形ＩＣＢ
に対向せしめて、多数のプローブ（接触導通片）９ａを
有するプローブカード９を設置し上記のプローブ９ａを
薄形ＩＣＢのリード２に接触導通せしめる。前記のプロ
ーブ９ａはテスタ１０に接続されていて、このテスタ１
０により薄形ＩＣＢの電気的性能が測定される。測定デ
ータは自動制御装置１１に入力され、その良否が判定さ
れる。

ポンチ４の上方に、リードフレーム３を介して対向する
位置に押え治具１２が設置されている。上記のポンチ４
および押え治具１２は自動制御装置１１の指令によって
上下に駆動される構造である。

ポンチ４に正対している薄形ＩＯＣの側方に、リードフ
レーム３のピッチ送り方向（矢印Ａ）と直角に水平方向
に駆動される薄形ＩＣプッシャ１３を設ける。このプッ
シャ１３も自動制御装置１１の指令によって往復駆動さ
れる。上記の薄形ＩＣプッシャ１３に対向せしめて、リ
ードフレーム３の側方に薄形ＩＣのガイドレール１４を
設ける。更に、上記のガイドレール１４がリードフレー
ム３に対向している端部の反対側の端部に正対せしめて
マガジン８を位置せしめる。詳しくは、この位置にマガ
ジン８を固定する手段（図示せず）を設ける。このマガ
ジン８は従来装置例（第４図）に示したマガジン８と同
様の部材である。

上記のように構成した本実施例の装置において、リード
フレーム３を矢印Ａ方向にピッチ送りすると、このリー
ドフレームにモールドされた薄形ＩＣは先ずプローブカ
ード９に対向する位置を通過し、このとき電気的測定値
は自動制御装！１１に入力されて良否を判定され、判定
結果が記憶される。

上記の測定２判定から４ピッチ進むとポンチ４に対向す
る位置となる。

自動制御装置１１は、記憶していた判定結果に基づき、
その薄形ＩＣが不合格であると打抜き指令を発しないで
リードフレーム３を進行させる。

記憶されていた判定結果が合格であれば、押え治具１２
を下降動させて薄形ＩＣの上酊を押えるとともに、打抜
ポンチ４を上昇動せしめて薄形ＩＣを打ち抜かせる。

打ち抜かれた薄形ＩＣは押え治具１２と打抜ポンチ４と
に挟まれて位置ずれしないように保持される。

ポンチ４と押え治具１２とは打ち抜いた薄形ＩＣを挟持
したまま一緒に若干上昇し、該薄形ＩＣを前記のガイド
レール１４に正対せしめ、この状態から更に押え治具１
２を静かに上昇させて挟圧を解除する。

次いでプッシャ１３により薄形ＩＣを押動してガイドレ
ール１４に係合せしめ、更に押動してマガジン８内に収
納する。

本図に示した１５は合格品の薄形ＩＣ打ち抜いた跡に形
成された開口、１６は打ち抜かずにピッチ送りされた不
合格品の薄形ＩＣである。

〔発明の効果〕

以上詳述したように本発明装置を適用すれば電子部品の
測定、良否判別から打抜き、マガジン収納までを一貫し
て全自動的に処理し、しかも、不良品の電子部品は打抜
きなどの手数をかけずにリードフレームと一緒に排出す
ることができるという優れた実用的効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例の斜視図に駆動、制御系統図
を付記した説明図である。第２図は電子部品の１例とし
ての薄形ＩＣの斜視図、第３図は薄形ＩＣを吊り状態に
モールドしたリードフレームの斜視図、第４図は従来技
術によって吊り状態の薄形ＩＣを打ち抜いてマガジンに
収納する工程の説明図である。 １・・・パッケージ、２・・・リード、３・・・リード
フレーム、４・・打抜きポンチ、５・・・吸着パッド、
６・・・パレット、７・・・テスタテーブル、８・・・
マガジン、９・・・プローブカード、９ａ・・・プロー
ブ（接触導通片）、１２・・・押え治具、１３・・・プ
ッシャ、１４・・・ガイドレール。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電子部品をモールドされたリードフレームを長手方向
   にピッチ送りしつつ上記電子部品をポンチで打ち抜く装
   置において、ポンチで打ち抜く以前の電子部品に接触導
   通してその良否を判定する手段を設けると共に、良品と
   判定された電子部品のみを打ち抜くようにポンチの駆動
   を制御する手段を設け、かつ、打ち抜かれた電子部品を
   側方（リードフレームのピッチ送り方向と直角な水平方
   向）に押動するプッシャを設けると共に、押動された電
   子部品を受け取ってマガジン内に収納する案内部材を前
   記のプッシャに対向せしめて設置したことを特徴とする
   電子部品の打抜き収納装置。