JPS6167299A - 電子部品の打抜き収納装置 - Google Patents
電子部品の打抜き収納装置Info
- Publication number
- JPS6167299A JPS6167299A JP59188090A JP18809084A JPS6167299A JP S6167299 A JPS6167299 A JP S6167299A JP 59188090 A JP59188090 A JP 59188090A JP 18809084 A JP18809084 A JP 18809084A JP S6167299 A JPS6167299 A JP S6167299A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin
- punch
- electronic component
- lead frame
- punching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、リードフレームにモールドされた電子部品(
いわゆる吊り状態の電子部品)をリードフレームから打
ち抜いて、これをマガジン内に自動的に収納するように
創作した装置に関するものである。
いわゆる吊り状態の電子部品)をリードフレームから打
ち抜いて、これをマガジン内に自動的に収納するように
創作した装置に関するものである。
上記の吊り状態の電子部品は、例えば薄形ICなどの電
子部品の製造工程の途中の状態である。
子部品の製造工程の途中の状態である。
第2図は薄形ICの斜視図、第3図は上記の薄形ICの
製造工程の途中における半製品の状態(いわゆる吊り状
態)の斜視図である。
製造工程の途中における半製品の状態(いわゆる吊り状
態)の斜視図である。
第2図に示すごとく、薄形ICは平板状のパッケージ1
の周囲に多数のり一部2が突出した構造である。第3図
の吊り状態においては、リードフレーム3に多数のリー
ド2が打抜き成形され、これらのり−ド2にパッケージ
1がモールドされている。
の周囲に多数のり一部2が突出した構造である。第3図
の吊り状態においては、リードフレーム3に多数のリー
ド2が打抜き成形され、これらのり−ド2にパッケージ
1がモールドされている。
上記の吊り状態の薄形ICをリードフレームから切り離
して1個々の薄形ICをマガジンに収納するには、従来
一般に、第4図に示すような作業が行われる。本図にお
いて3は既述のリードフレームである。このリードフレ
ーム3は、モールドされた複数個のパッケージ1,1・
・・のピッチ寸法pに基づいて長手方向に矢印へ方向に
ピッチ送りされて打抜きポンチ4の上方に供給される。
して1個々の薄形ICをマガジンに収納するには、従来
一般に、第4図に示すような作業が行われる。本図にお
いて3は既述のリードフレームである。このリードフレ
ーム3は、モールドされた複数個のパッケージ1,1・
・・のピッチ寸法pに基づいて長手方向に矢印へ方向に
ピッチ送りされて打抜きポンチ4の上方に供給される。
ポンチ4は駆動手段(図示せず)によって突き上げられ
、リードフレーム3から薄形ICを打ち抜く。打ち抜か
れた薄形ICは吸着パッド5で吸着保持して持ち上げら
れる。
、リードフレーム3から薄形ICを打ち抜く。打ち抜か
れた薄形ICは吸着パッド5で吸着保持して持ち上げら
れる。
吸着パッド5は、 allAで示した5′位置に移動し
、吸着保持していた薄形ICをパレット6の上に配列し
て搭載される。
、吸着保持していた薄形ICをパレット6の上に配列し
て搭載される。
パレット6上の薄形ICは1個ずつ手作業でテスタテー
ブル7の上に載置して検査され、良品と判定されたもの
はマガジン(搬送用の収納容器)8内に手作業で収納す
る。
ブル7の上に載置して検査され、良品と判定されたもの
はマガジン(搬送用の収納容器)8内に手作業で収納す
る。
上述の各作業工程の内で、打ち抜かれた薄形ICを吸着
パッド5でパレット6上に配列する作業は、手作業で行
うこともでき、自動化することもできるが、ポンチ4で
打ち抜かれた薄形ICがその位置を固定されていない為
に位置ずれを起こし易く、これを吸着パッド5によって
パレット6上の所定の位置に搭載する作業は不安定であ
る。また、テスタテーブル7によるテスト、及びマガジ
ン8内への収納は多大の労力を要する。
パッド5でパレット6上に配列する作業は、手作業で行
うこともでき、自動化することもできるが、ポンチ4で
打ち抜かれた薄形ICがその位置を固定されていない為
に位置ずれを起こし易く、これを吸着パッド5によって
パレット6上の所定の位置に搭載する作業は不安定であ
る。また、テスタテーブル7によるテスト、及びマガジ
ン8内への収納は多大の労力を要する。
その上、テスタテーブル7において不良を判定された薄
形ICは廃却処分となるが、ポンチ4による打抜き、吸
着パッド5による吸着搬送、パレット6上への配列・・
・といった工程を終だ後に廃却するので、それ迄の工程
が無駄である。
形ICは廃却処分となるが、ポンチ4による打抜き、吸
着パッド5による吸着搬送、パレット6上への配列・・
・といった工程を終だ後に廃却するので、それ迄の工程
が無駄である。
本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので、電子部品
の測定、良否判別から打抜き、マガジン収納までを一貫
して全自動的に処理し、しかも、不良品の電子部品は打
抜きなどの手数をかけずにリードフレームと一緒に排呂
することのできる装置を提供しようとするものである。
の測定、良否判別から打抜き、マガジン収納までを一貫
して全自動的に処理し、しかも、不良品の電子部品は打
抜きなどの手数をかけずにリードフレームと一緒に排呂
することのできる装置を提供しようとするものである。
本発明は薄形ICを対象として創作した装置であるが、
薄形ICに限らず、リードフレームにモールドされた半
製品状態(吊り状態)を経由して生産される各種の電子
部品に適用することができる。
薄形ICに限らず、リードフレームにモールドされた半
製品状態(吊り状態)を経由して生産される各種の電子
部品に適用することができる。
上記の目的を達成するため、本発明の装置は。
電子部品をモールドされたリードフレームを長手方向に
ピッチ送りしつつ上記電子部品をポンチで打ち抜く装置
において、ポンチで打ち抜く以前の電子部品に接触導通
してその良否を判定する手段詮設けると共に、良品と判
定された電子部品のみを打ち抜くようにポンチの駆動を
制御する手段を設け、かつ、打ち抜かれた電子部品を側
方(リードフレームのピッチ送り方向と直角な水平方向
)に押動するプッシャを設けると共に、押動された電子
部品を受け取ってマガジン内に収納する案内部材を前記
のプッシャに対向せしめて設置する。
ピッチ送りしつつ上記電子部品をポンチで打ち抜く装置
において、ポンチで打ち抜く以前の電子部品に接触導通
してその良否を判定する手段詮設けると共に、良品と判
定された電子部品のみを打ち抜くようにポンチの駆動を
制御する手段を設け、かつ、打ち抜かれた電子部品を側
方(リードフレームのピッチ送り方向と直角な水平方向
)に押動するプッシャを設けると共に、押動された電子
部品を受け取ってマガジン内に収納する案内部材を前記
のプッシャに対向せしめて設置する。
次に、本発明の1実施例を第1図について説明する。本
図は本発明の電子部品の打抜き収納装置の実施例の斜視
図に、駆動・制御系統図を付記した説明図である。
図は本発明の電子部品の打抜き収納装置の実施例の斜視
図に、駆動・制御系統図を付記した説明図である。
3はリードフレーム、矢印Aはそのピッチ送り方向、4
は打抜用のポンチである。
は打抜用のポンチである。
ポンチ4に送りこまれてゆく前の位置にある薄形ICB
に対向せしめて、多数のプローブ(接触導通片)9aを
有するプローブカード9を設置し上記のプローブ9aを
薄形ICBのリード2に接触導通せしめる。前記のプロ
ーブ9aはテスタ10に接続されていて、このテスタ1
0により薄形ICBの電気的性能が測定される。測定デ
ータは自動制御装置11に入力され、その良否が判定さ
れる。
に対向せしめて、多数のプローブ(接触導通片)9aを
有するプローブカード9を設置し上記のプローブ9aを
薄形ICBのリード2に接触導通せしめる。前記のプロ
ーブ9aはテスタ10に接続されていて、このテスタ1
0により薄形ICBの電気的性能が測定される。測定デ
ータは自動制御装置11に入力され、その良否が判定さ
れる。
ポンチ4の上方に、リードフレーム3を介して対向する
位置に押え治具12が設置されている。上記のポンチ4
および押え治具12は自動制御装置11の指令によって
上下に駆動される構造である。
位置に押え治具12が設置されている。上記のポンチ4
および押え治具12は自動制御装置11の指令によって
上下に駆動される構造である。
ポンチ4に正対している薄形IOCの側方に、リードフ
レーム3のピッチ送り方向(矢印A)と直角に水平方向
に駆動される薄形ICプッシャ13を設ける。このプッ
シャ13も自動制御装置11の指令によって往復駆動さ
れる。上記の薄形ICプッシャ13に対向せしめて、リ
ードフレーム3の側方に薄形ICのガイドレール14を
設ける。更に、上記のガイドレール14がリードフレー
ム3に対向している端部の反対側の端部に正対せしめて
マガジン8を位置せしめる。詳しくは、この位置にマガ
ジン8を固定する手段(図示せず)を設ける。このマガ
ジン8は従来装置例(第4図)に示したマガジン8と同
様の部材である。
レーム3のピッチ送り方向(矢印A)と直角に水平方向
に駆動される薄形ICプッシャ13を設ける。このプッ
シャ13も自動制御装置11の指令によって往復駆動さ
れる。上記の薄形ICプッシャ13に対向せしめて、リ
ードフレーム3の側方に薄形ICのガイドレール14を
設ける。更に、上記のガイドレール14がリードフレー
ム3に対向している端部の反対側の端部に正対せしめて
マガジン8を位置せしめる。詳しくは、この位置にマガ
ジン8を固定する手段(図示せず)を設ける。このマガ
ジン8は従来装置例(第4図)に示したマガジン8と同
様の部材である。
上記のように構成した本実施例の装置において、リード
フレーム3を矢印A方向にピッチ送りすると、このリー
ドフレームにモールドされた薄形ICは先ずプローブカ
ード9に対向する位置を通過し、このとき電気的測定値
は自動制御装!11に入力されて良否を判定され、判定
結果が記憶される。
フレーム3を矢印A方向にピッチ送りすると、このリー
ドフレームにモールドされた薄形ICは先ずプローブカ
ード9に対向する位置を通過し、このとき電気的測定値
は自動制御装!11に入力されて良否を判定され、判定
結果が記憶される。
上記の測定2判定から4ピッチ進むとポンチ4に対向す
る位置となる。
る位置となる。
自動制御装置11は、記憶していた判定結果に基づき、
その薄形ICが不合格であると打抜き指令を発しないで
リードフレーム3を進行させる。
その薄形ICが不合格であると打抜き指令を発しないで
リードフレーム3を進行させる。
記憶されていた判定結果が合格であれば、押え治具12
を下降動させて薄形ICの上酊を押えるとともに、打抜
ポンチ4を上昇動せしめて薄形ICを打ち抜かせる。
を下降動させて薄形ICの上酊を押えるとともに、打抜
ポンチ4を上昇動せしめて薄形ICを打ち抜かせる。
打ち抜かれた薄形ICは押え治具12と打抜ポンチ4と
に挟まれて位置ずれしないように保持される。
に挟まれて位置ずれしないように保持される。
ポンチ4と押え治具12とは打ち抜いた薄形ICを挟持
したまま一緒に若干上昇し、該薄形ICを前記のガイド
レール14に正対せしめ、この状態から更に押え治具1
2を静かに上昇させて挟圧を解除する。
したまま一緒に若干上昇し、該薄形ICを前記のガイド
レール14に正対せしめ、この状態から更に押え治具1
2を静かに上昇させて挟圧を解除する。
次いでプッシャ13により薄形ICを押動してガイドレ
ール14に係合せしめ、更に押動してマガジン8内に収
納する。
ール14に係合せしめ、更に押動してマガジン8内に収
納する。
本図に示した15は合格品の薄形IC打ち抜いた跡に形
成された開口、16は打ち抜かずにピッチ送りされた不
合格品の薄形ICである。
成された開口、16は打ち抜かずにピッチ送りされた不
合格品の薄形ICである。
以上詳述したように本発明装置を適用すれば電子部品の
測定、良否判別から打抜き、マガジン収納までを一貫し
て全自動的に処理し、しかも、不良品の電子部品は打抜
きなどの手数をかけずにリードフレームと一緒に排出す
ることができるという優れた実用的効果を奏する。
測定、良否判別から打抜き、マガジン収納までを一貫し
て全自動的に処理し、しかも、不良品の電子部品は打抜
きなどの手数をかけずにリードフレームと一緒に排出す
ることができるという優れた実用的効果を奏する。
第1図は本発明の1実施例の斜視図に駆動、制御系統図
を付記した説明図である。第2図は電子部品の1例とし
ての薄形ICの斜視図、第3図は薄形ICを吊り状態に
モールドしたリードフレームの斜視図、第4図は従来技
術によって吊り状態の薄形ICを打ち抜いてマガジンに
収納する工程の説明図である。 1・・・パッケージ、2・・・リード、3・・・リード
フレーム、4・・打抜きポンチ、5・・・吸着パッド、
6・・・パレット、7・・・テスタテーブル、8・・・
マガジン、9・・・プローブカード、9a・・・プロー
ブ(接触導通片)、12・・・押え治具、13・・・プ
ッシャ、14・・・ガイドレール。
を付記した説明図である。第2図は電子部品の1例とし
ての薄形ICの斜視図、第3図は薄形ICを吊り状態に
モールドしたリードフレームの斜視図、第4図は従来技
術によって吊り状態の薄形ICを打ち抜いてマガジンに
収納する工程の説明図である。 1・・・パッケージ、2・・・リード、3・・・リード
フレーム、4・・打抜きポンチ、5・・・吸着パッド、
6・・・パレット、7・・・テスタテーブル、8・・・
マガジン、9・・・プローブカード、9a・・・プロー
ブ(接触導通片)、12・・・押え治具、13・・・プ
ッシャ、14・・・ガイドレール。
Claims (1)
- 電子部品をモールドされたリードフレームを長手方向
にピッチ送りしつつ上記電子部品をポンチで打ち抜く装
置において、ポンチで打ち抜く以前の電子部品に接触導
通してその良否を判定する手段を設けると共に、良品と
判定された電子部品のみを打ち抜くようにポンチの駆動
を制御する手段を設け、かつ、打ち抜かれた電子部品を
側方(リードフレームのピッチ送り方向と直角な水平方
向)に押動するプッシャを設けると共に、押動された電
子部品を受け取ってマガジン内に収納する案内部材を前
記のプッシャに対向せしめて設置したことを特徴とする
電子部品の打抜き収納装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59188090A JPS6167299A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | 電子部品の打抜き収納装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59188090A JPS6167299A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | 電子部品の打抜き収納装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6167299A true JPS6167299A (ja) | 1986-04-07 |
Family
ID=16217525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59188090A Pending JPS6167299A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | 電子部品の打抜き収納装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6167299A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02155298A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の取出し方法 |
JP2002319798A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Nec Corp | 電子部品リード切断装置および切断刃摩耗検出方法 |
-
1984
- 1984-09-10 JP JP59188090A patent/JPS6167299A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02155298A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の取出し方法 |
JP2002319798A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Nec Corp | 電子部品リード切断装置および切断刃摩耗検出方法 |
JP4626084B2 (ja) * | 2001-04-23 | 2011-02-02 | 日本電気株式会社 | 電子部品リード切断装置および切断刃摩耗検出方法 |
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