JPS6161489A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPS6161489A JPS6161489A JP18272984A JP18272984A JPS6161489A JP S6161489 A JPS6161489 A JP S6161489A JP 18272984 A JP18272984 A JP 18272984A JP 18272984 A JP18272984 A JP 18272984A JP S6161489 A JPS6161489 A JP S6161489A
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- printed wiring
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、化学メッキ法を用いて、片面プリント配線板
、両面プリント配線板、多層プリント配線板、フレキシ
ブル配線板等を製造するプリント配線板の製造方法に関
するものであり、さらに具体的：二云えば、導体回路を
無電解メッキを施すこと（二より形成させるアディティ
ブ方式口よるプリント配線板の製造方法（＝関するもの
である。
、両面プリント配線板、多層プリント配線板、フレキシ
ブル配線板等を製造するプリント配線板の製造方法に関
するものであり、さらに具体的：二云えば、導体回路を
無電解メッキを施すこと（二より形成させるアディティ
ブ方式口よるプリント配線板の製造方法（＝関するもの
である。
従来、プリント基板の導体回路の形成はエツチングによ
る方法、あるいは電解メッキによる方法等（二より行な
われている−このエツチング方法による導体回路の形成
は、具体的にはプリント基板上に成層した金属導体の非
エツチング部分にスクリーンやオフセット等の印刷によ
りインキレジストを設けるか、又は感光性樹脂の硬化膜
層を設けたのち、不必要な部分をエツチングし、非エツ
チング部分のレジスト等を除去することにより導体回路
を形成する方法である。これによれば金属の導体をエツ
チングによって除去する為、省資源的ではなく、さら（
−レジスト等の形成、除去を必要とする為に工程数が多
いという欠点があった。又電解メッキによる方法は導体
基板上の非メッキ部分にインキレジスト、感光性樹脂の
硬化層を設は電解メッキを施して導体回路を形成し、こ
の導体回路を所定の絶縁基板上に移すという方法である
が、この方法では非常（＝複雑な工程となる。
る方法、あるいは電解メッキによる方法等（二より行な
われている−このエツチング方法による導体回路の形成
は、具体的にはプリント基板上に成層した金属導体の非
エツチング部分にスクリーンやオフセット等の印刷によ
りインキレジストを設けるか、又は感光性樹脂の硬化膜
層を設けたのち、不必要な部分をエツチングし、非エツ
チング部分のレジスト等を除去することにより導体回路
を形成する方法である。これによれば金属の導体をエツ
チングによって除去する為、省資源的ではなく、さら（
−レジスト等の形成、除去を必要とする為に工程数が多
いという欠点があった。又電解メッキによる方法は導体
基板上の非メッキ部分にインキレジスト、感光性樹脂の
硬化層を設は電解メッキを施して導体回路を形成し、こ
の導体回路を所定の絶縁基板上に移すという方法である
が、この方法では非常（＝複雑な工程となる。
一方、上記口広の欠点を解決する為に無電解メッキ）二
よって導体回路を形成するアディティブ法がある。これ
にはＣＣ−４法、ＰＳＭＤ法が一般的で、ＣＣ−４法で
は絶縁基板上）ニメッキ触媒性の付与された接着剤層を
形成し、その非メッキ部分にレジスト等の硬化層を設は
無電解メッキ（二より導体回路を形成するものである。
よって導体回路を形成するアディティブ法がある。これ
にはＣＣ−４法、ＰＳＭＤ法が一般的で、ＣＣ−４法で
は絶縁基板上）ニメッキ触媒性の付与された接着剤層を
形成し、その非メッキ部分にレジスト等の硬化層を設は
無電解メッキ（二より導体回路を形成するものである。
又、ＰＳＭＤ法（Ｐｈｏｔｏ ５ｅｌｅｃｔｉｖｅ Ｍ
ｅｔａｌ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ ）は絶縁基板上にメ
ッキ触媒層を形成し、その非メッキ部分に紫外線を照射
し、その紫外線によってその部分に相当するメッキ触媒
層を非触媒化した後、無電解メッキを施し導体回路を形
成するものである。
ｅｔａｌ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ ）は絶縁基板上にメ
ッキ触媒層を形成し、その非メッキ部分に紫外線を照射
し、その紫外線によってその部分に相当するメッキ触媒
層を非触媒化した後、無電解メッキを施し導体回路を形
成するものである。
本発明は無電解メッキ法；二よって導体回路を形成する
アディティブ法の改良である。
アディティブ法の改良である。
ＣＣ−４法（−おいては基板に接着剤層を形成し、その
上にレジスト等の形成を必要とするという不便があり、
又ＰＳＭＤ法ではレジスト等の形成を省略できるが、紫
外線処理した後、導体回路を形成するという製造上むず
かしい方法である。
上にレジスト等の形成を必要とするという不便があり、
又ＰＳＭＤ法ではレジスト等の形成を省略できるが、紫
外線処理した後、導体回路を形成するという製造上むず
かしい方法である。
本発明はこれらの欠点を除去すると同時（ユまったく新
しいアディティブ法によるプリント配線板の製造方法を
提供するものである。
しいアディティブ法によるプリント配線板の製造方法を
提供するものである。
本発明の製造方法は、甑縁基板（＝無電解メッキな施す
ことにより導体回路を形成し、プリント配線板を製造す
るもので、前記基板の表面にメッキ触媒層を形成処理す
る第１工程と前記第１工程で処理された前記基板の表面
上の非導体回路部分の触媒層を熱により非触媒化処理す
る第２工程と前記第２工程で処理された前記基板の表面
の触媒層を活性化処理する第３工程と前記第３工程で処
理された前記基板の表面に無電解メッキを施し所望の導
体回路を形成する第４工程とから成ることを特徴とする
ものである。
ことにより導体回路を形成し、プリント配線板を製造す
るもので、前記基板の表面にメッキ触媒層を形成処理す
る第１工程と前記第１工程で処理された前記基板の表面
上の非導体回路部分の触媒層を熱により非触媒化処理す
る第２工程と前記第２工程で処理された前記基板の表面
の触媒層を活性化処理する第３工程と前記第３工程で処
理された前記基板の表面に無電解メッキを施し所望の導
体回路を形成する第４工程とから成ることを特徴とする
ものである。
メッキ触媒層は一般的（＝使用されている塩化バラジク
ムー塩化第１スズの混合錯溶液（例えば、Ｈ８ｌ０ＩＢ
、 日立化成工業株式会社製品）を使用し、上記溶液
への基板の浸漬あるいは溶液の塗布、吹付等（二上って
形成する。上記工程に先立って基板表面を適当な方法で
凹凸にする事（二より、触媒層の形成効果はより向上す
る。この方法には、ホーニング処理等の物理的粗面化方
法や、酸化性溶液による化学的粗面化方法が上げられる
。
ムー塩化第１スズの混合錯溶液（例えば、Ｈ８ｌ０ＩＢ
、 日立化成工業株式会社製品）を使用し、上記溶液
への基板の浸漬あるいは溶液の塗布、吹付等（二上って
形成する。上記工程に先立って基板表面を適当な方法で
凹凸にする事（二より、触媒層の形成効果はより向上す
る。この方法には、ホーニング処理等の物理的粗面化方
法や、酸化性溶液による化学的粗面化方法が上げられる
。
触媒層の非触媒化処理の方法は非導体回路部分に相当す
る触媒層を熱によって不活性化するものである。例えば
加熱接触体の該部への接触（＝よって行うことができる
。加熱接触体としては、金属板、セラミック板等が上げ
られる。金属板等の加熱方法には金属板等の内部にヒー
ターを内蔵させるか、金属板自体をニクロム等の発熱抵
抗金属で製造するか、あるいは赤外線等で間接的に加熱
する方法がある。
る触媒層を熱によって不活性化するものである。例えば
加熱接触体の該部への接触（＝よって行うことができる
。加熱接触体としては、金属板、セラミック板等が上げ
られる。金属板等の加熱方法には金属板等の内部にヒー
ターを内蔵させるか、金属板自体をニクロム等の発熱抵
抗金属で製造するか、あるいは赤外線等で間接的に加熱
する方法がある。
触媒層の活性化方法としては一般的（＝使用されている
メッキ触媒活性化液（例えば、フッ化水素酸−塩酸系水
溶液、商品では０ＰＣ−５５５７クセレータ、奥野製薬
工業■製品）を使用し、上記溶液への基板の浸漬、ある
いは溶液の塗布、吹付等によって行なう。
メッキ触媒活性化液（例えば、フッ化水素酸−塩酸系水
溶液、商品では０ＰＣ−５５５７クセレータ、奥野製薬
工業■製品）を使用し、上記溶液への基板の浸漬、ある
いは溶液の塗布、吹付等によって行なう。
無電解メッキ液としては無電解ニッケルメッキ液、無電
解銅メッキ液等が上げられる。
解銅メッキ液等が上げられる。
次に本発明によるプリント配線板の製造方法を添付の図
面に基づいて説明すると、まず第１図炙−示す様に、基
板１（図示していないが、スルホール部を含むものでも
よい。）の表面にメッキ触媒液を浸漬等によって付着さ
せ、水洗の後、赤外線電球又は熱風等：二より乾燥し、
メッキ触媒層２を形成させる（第１工程）。次（＝第２
図）二示す様（＝メッキ触媒層２の上に非導体回路部分
と同一形状の加熱された金属板６を密着させ、その部分
を非触媒化させ非触媒化層４を形成する（第２工程）。
面に基づいて説明すると、まず第１図炙−示す様に、基
板１（図示していないが、スルホール部を含むものでも
よい。）の表面にメッキ触媒液を浸漬等によって付着さ
せ、水洗の後、赤外線電球又は熱風等：二より乾燥し、
メッキ触媒層２を形成させる（第１工程）。次（＝第２
図）二示す様（＝メッキ触媒層２の上に非導体回路部分
と同一形状の加熱された金属板６を密着させ、その部分
を非触媒化させ非触媒化層４を形成する（第２工程）。
次に第６図に示す様に導体回路部分のメッキ触媒層２を
メッキ触媒活性化液へ基板を浸漬等すること（二より活
性化層５を形成させる（第３工程）。
メッキ触媒活性化液へ基板を浸漬等すること（二より活
性化層５を形成させる（第３工程）。
次にこれを通常の方法（＝よって無電解メッキを施すと
、第４図（−示す様（＝活性化層５の上に還元メッキ金
属６が析出され（第４工程）、所望のプリント配線板が
製造される。
、第４図（−示す様（＝活性化層５の上に還元メッキ金
属６が析出され（第４工程）、所望のプリント配線板が
製造される。
第１工程に於る赤外線電球、又は熱風等による乾燥温度
は高すぎるとメッキ触媒層が非触媒化するので、６０℃
以下の温度で乾燥するのが望ましい。
は高すぎるとメッキ触媒層が非触媒化するので、６０℃
以下の温度で乾燥するのが望ましい。
さらに第２工程に於る金属板等の温度は、低すぎると非
触媒化が進行しなく、第３工程での活性化で非触媒化層
が活性化層に反応する危険がある。
触媒化が進行しなく、第３工程での活性化で非触媒化層
が活性化層に反応する危険がある。
又高すぎると基板の軟化、溶解等の危険性がある為、１
００℃〜３００℃、特には２００℃が望ましい。
００℃〜３００℃、特には２００℃が望ましい。
又密着する時間は、金属板等の温度及び基板材質等によ
り適宜決定されるが、１分〜１０分が望ましい。
り適宜決定されるが、１分〜１０分が望ましい。
以下実施例（二より本発明を具体的に説明する。
実施例
厚さ２００μｍのポリエステルフィルムをホーニング処
理し、２μｍの表面粗さの基板を得た。この基板を、Ｈ
８ｌ０ＩＢ （Ｂ立化成工業株式会社製品）。
理し、２μｍの表面粗さの基板を得た。この基板を、Ｈ
８ｌ０ＩＢ （Ｂ立化成工業株式会社製品）。
濃塩酸、水を１ ： ５ ： １０の割合で混合して得
られたメッキ触媒液に室温で１０分間浸漬し、その後１
〜２分水洗し、５０℃の熱風で完全に乾燥させメッキ触
媒層を得た。この表面上に、非導体回路部分が導体回路
部分に対し５％突き出た形状の厚さ１０％程度の鉄板に
クロムメッキを１０μｍ施した温度２００℃の非触媒化
用の金属板を１分間密着させる。次（二上記基板を０Ｐ
Ｃ−５５５アクセレータ（奥野製薬工業■製品）の２０
容量％の水溶液（＝室温で３分間浸漬し、水洗１〜２分
の後、無電解ニッケルメッキ液としてシ互−マＳ ６８
０ （硫酸ニッケルー次亜すン酸ソーダ系１日本カニゼ
ン■製品）の２０容量％の７０℃水溶液に１０分間浸漬
し無電解ニッケルメッキを施したところ、ニッケルの金
属によるフレキシブルプリント配線板が得られた。
られたメッキ触媒液に室温で１０分間浸漬し、その後１
〜２分水洗し、５０℃の熱風で完全に乾燥させメッキ触
媒層を得た。この表面上に、非導体回路部分が導体回路
部分に対し５％突き出た形状の厚さ１０％程度の鉄板に
クロムメッキを１０μｍ施した温度２００℃の非触媒化
用の金属板を１分間密着させる。次（二上記基板を０Ｐ
Ｃ−５５５アクセレータ（奥野製薬工業■製品）の２０
容量％の水溶液（＝室温で３分間浸漬し、水洗１〜２分
の後、無電解ニッケルメッキ液としてシ互−マＳ ６８
０ （硫酸ニッケルー次亜すン酸ソーダ系１日本カニゼ
ン■製品）の２０容量％の７０℃水溶液に１０分間浸漬
し無電解ニッケルメッキを施したところ、ニッケルの金
属によるフレキシブルプリント配線板が得られた。
前記実施例ではフレキシブルプリント配線板（二ついて
例を上げたが、他の全てのプリント配線板；二も適用出
来る、又ポリエステルフィルムにかぎらず他の基板、例
えばポリカーボネート基板、ガラスエポキシ基板等（＝
も適用出来ることは云うまでもない。
例を上げたが、他の全てのプリント配線板；二も適用出
来る、又ポリエステルフィルムにかぎらず他の基板、例
えばポリカーボネート基板、ガラスエポキシ基板等（＝
も適用出来ることは云うまでもない。
〔発明の効果〕
以上の様に本発明によれば、熱によってメッキ触媒層を
非触媒化し無電解メッキによってプリント配線板を製造
するという比較的単純な工程で、しかもエツチング、レ
ジスト等の形成、ハクリを必要とせず、安価で大量のプ
リント配線板を製造する方法に於てその効果は多大であ
る。又本発明の製造方法（＝よって、フレキンプルプリ
ント配線板を製造する場合、帯状のプラヌチックフイル
ムを基板とすることで連続フープ方式の製造も可能なら
しめる。
非触媒化し無電解メッキによってプリント配線板を製造
するという比較的単純な工程で、しかもエツチング、レ
ジスト等の形成、ハクリを必要とせず、安価で大量のプ
リント配線板を製造する方法に於てその効果は多大であ
る。又本発明の製造方法（＝よって、フレキンプルプリ
ント配線板を製造する場合、帯状のプラヌチックフイル
ムを基板とすることで連続フープ方式の製造も可能なら
しめる。
第１〜４図は本発明の製造方法の工程を示す逐次段階の
部分拡大図である。 １・・・基板、２・・・メッキ触媒層、６・・・加熱さ
れた金属板、４・・・非触媒化層、５・・・活性化層、
６・・・無電解メッキ金属。 但し、各層厚は説明の為、適当に拡大されている。
部分拡大図である。 １・・・基板、２・・・メッキ触媒層、６・・・加熱さ
れた金属板、４・・・非触媒化層、５・・・活性化層、
６・・・無電解メッキ金属。 但し、各層厚は説明の為、適当に拡大されている。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、絶縁基板に無電解メッキを施すことにより導体回路
を形成し、プリント配線板を製造する方法に於て、前記
絶縁基板（以下基板と云う）の表面にメッキ触媒層を形
成処理する第１工程、前記第１工程で処理された前記基
板の表面上の非導体回路部分の触媒層を熱により非触媒
化処理する第２工程、前記第２工程で処理された前記基
板の触媒層を活性化処理する第３工程、前記第３工程で
処理された前記基板の表面に無電解メッキを施し所望の
導体回路を形成する第４工程とから成ることを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。 ２、該第２工程における非触媒化処理を加熱接触体と非
導体回路部分の触媒層との接触によつて行うことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18272984A JPS6161489A (ja) | 1984-09-03 | 1984-09-03 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18272984A JPS6161489A (ja) | 1984-09-03 | 1984-09-03 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6161489A true JPS6161489A (ja) | 1986-03-29 |
| JPH0337878B2 JPH0337878B2 (ja) | 1991-06-06 |
Family
ID=16123420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18272984A Granted JPS6161489A (ja) | 1984-09-03 | 1984-09-03 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6161489A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5414925A (en) * | 1992-09-02 | 1995-05-16 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Mechanism for inserting wired terminals into connector housing |
| US5581873A (en) * | 1994-03-03 | 1996-12-10 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Temporary holding member for a wiring assembly manufacturing apparatus |
| US7867686B2 (en) | 2004-02-10 | 2011-01-11 | Plastic Logic Limited | Metal deposition |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017025345A (ja) * | 2013-12-10 | 2017-02-02 | アルプス電気株式会社 | 無電解めっき方法 |
-
1984
- 1984-09-03 JP JP18272984A patent/JPS6161489A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5414925A (en) * | 1992-09-02 | 1995-05-16 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Mechanism for inserting wired terminals into connector housing |
| US5581873A (en) * | 1994-03-03 | 1996-12-10 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Temporary holding member for a wiring assembly manufacturing apparatus |
| US7867686B2 (en) | 2004-02-10 | 2011-01-11 | Plastic Logic Limited | Metal deposition |
| EP1714532B1 (en) * | 2004-02-10 | 2019-03-27 | Flexenable Limited | Metal deposition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0337878B2 (ja) | 1991-06-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |