JP2513158B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、特に絶縁層上への無電解めっき方法に関す
る。
法に関し、特に絶縁層上への無電解めっき方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板の製造工程におい
ては樹脂からなる絶縁層の表面を粗面化したのち、無電
解めっきおよび電気めっきが施され導体パターンが形成
されていた。以下図面を用いて説明する。
ては樹脂からなる絶縁層の表面を粗面化したのち、無電
解めっきおよび電気めっきが施され導体パターンが形成
されていた。以下図面を用いて説明する。
【０００３】まず図２（ａ）に示すように、ガラスエポ
キシやセラミック等からなる絶縁基板１上に耐熱性を有
するエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂を塗布し硬化さ
せて絶縁層２を形成する。次に絶縁層２とこの上に形成
するめっき層との接着力を強化する為に、絶縁層２の表
面を粗化し粗化面３を形成する。この粗化により絶縁層
２の表面は凹凸面となると共に微細な孔４が無数形成さ
れる。
キシやセラミック等からなる絶縁基板１上に耐熱性を有
するエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂を塗布し硬化さ
せて絶縁層２を形成する。次に絶縁層２とこの上に形成
するめっき層との接着力を強化する為に、絶縁層２の表
面を粗化し粗化面３を形成する。この粗化により絶縁層
２の表面は凹凸面となると共に微細な孔４が無数形成さ
れる。
【０００４】粗化の方法としては、強力な酸化剤、たと
えばクロム酸と硫酸の混合水溶液あるいは過マンガン酸
カリウムと水酸化ナトリウムの混合水溶液などを使用し
た化学的粗化法が一般的である。
えばクロム酸と硫酸の混合水溶液あるいは過マンガン酸
カリウムと水酸化ナトリウムの混合水溶液などを使用し
た化学的粗化法が一般的である。
【０００５】次いで絶縁層の粗化面３に無電解めっきの
核となる触媒を付与する。通常はパラジウム（Ｐｄ）等
の貴金属コロイドを付着させることが多いが、銅等の金
属コロイドでも良い。
核となる触媒を付与する。通常はパラジウム（Ｐｄ）等
の貴金属コロイドを付着させることが多いが、銅等の金
属コロイドでも良い。
【０００６】次に図２（ｂ）に示すように、この触媒を
付与した表面に無電解めっきを施して厚さ０．１〜１．
０μｍの銅めっき層５を形成し、次の工程で電気めっき
が行なえる程度の導電性を与える。電気めっきには通常
銅めっきが使用されるので無電解めっきとしては、無電
解銅めっきが行なわれることが多い。
付与した表面に無電解めっきを施して厚さ０．１〜１．
０μｍの銅めっき層５を形成し、次の工程で電気めっき
が行なえる程度の導電性を与える。電気めっきには通常
銅めっきが使用されるので無電解めっきとしては、無電
解銅めっきが行なわれることが多い。
【０００７】次に図２（ｃ）に示すように、電気めっき
により銅めっき層５上に電気めっき層（銅）６を施し導
体パターンを完成させる。
により銅めっき層５上に電気めっき層（銅）６を施し導
体パターンを完成させる。
【０００８】また、導体パターンの形成に無電解めっき
のみを用いる（高速厚付けめっき）方法が、例えば特開
平４−３７２１９３号公報（以下第２の従来例という）
及び特開昭６２−１９８１９２号公報（以下第３の従来
例という）に提案されている。
のみを用いる（高速厚付けめっき）方法が、例えば特開
平４−３７２１９３号公報（以下第２の従来例という）
及び特開昭６２−１９８１９２号公報（以下第３の従来
例という）に提案されている。
【０００９】第２の従来例では、絶縁基板の表面を機械
的研磨により粗化面としたのち厚さ１０〜１００μｍの
接着剤層を形成する。接着剤としては酸あるいは酸化剤
に可溶な耐熱性樹脂粒子（フィラー樹脂）と、硬化処理
により酸あるいは酸化剤に難溶となる耐熱性樹脂液（マ
トリクス樹脂）とを用いる。次にこの接着剤層をクロム
酸等により酸化処理を行なって粗化し、その表面に無数
の微細孔を形成する。次でこの粗化面にパラジウム−錫
コロイド等の触媒核を付与したのち、めっきレジストを
マスクとして無電解めっきを行ない、銅等の金属を析出
させて導体回路パターンを形成するものである。
的研磨により粗化面としたのち厚さ１０〜１００μｍの
接着剤層を形成する。接着剤としては酸あるいは酸化剤
に可溶な耐熱性樹脂粒子（フィラー樹脂）と、硬化処理
により酸あるいは酸化剤に難溶となる耐熱性樹脂液（マ
トリクス樹脂）とを用いる。次にこの接着剤層をクロム
酸等により酸化処理を行なって粗化し、その表面に無数
の微細孔を形成する。次でこの粗化面にパラジウム−錫
コロイド等の触媒核を付与したのち、めっきレジストを
マスクとして無電解めっきを行ない、銅等の金属を析出
させて導体回路パターンを形成するものである。
【００１０】フルアディティブプロセスを用いる第３の
従来例は、絶縁基板上にめっき形成用の接着剤層を形成
したのちその表面を粗化面とし、次で化学めっき用触媒
を付着しめっきレジスト層を形成したのち、有機溶剤と
アルカリ性水溶液等で脱脂処理し、次で化学銅めっきを
行うものである。フルアディティブプロセスの場合、絶
縁基板上にレジスト層を形成することが多いため、この
レジスト層の現像時に発生する有機物の残渣を除去しめ
っき層の接着強度を向上させる為に脱脂処理を行うもの
である。
従来例は、絶縁基板上にめっき形成用の接着剤層を形成
したのちその表面を粗化面とし、次で化学めっき用触媒
を付着しめっきレジスト層を形成したのち、有機溶剤と
アルカリ性水溶液等で脱脂処理し、次で化学銅めっきを
行うものである。フルアディティブプロセスの場合、絶
縁基板上にレジスト層を形成することが多いため、この
レジスト層の現像時に発生する有機物の残渣を除去しめ
っき層の接着強度を向上させる為に脱脂処理を行うもの
である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のプリント配線板の製造方法のうち、図２で説明
した無電解めっきと電気めっきを用いる第１の従来例で
は、粗化により形成される微細な凹凸や孔４の数が少
く、また不均一に形成されるため、めっき層のピール
（ひきはがし）強度は０．６〜０．７ｋｇ／ｃｍと弱く
不十分である。
た従来のプリント配線板の製造方法のうち、図２で説明
した無電解めっきと電気めっきを用いる第１の従来例で
は、粗化により形成される微細な凹凸や孔４の数が少
く、また不均一に形成されるため、めっき層のピール
（ひきはがし）強度は０．６〜０．７ｋｇ／ｃｍと弱く
不十分である。
【００１２】また、樹脂からなる接着剤層にフィラー樹
脂を入れ無電解めっきのみを用いる第２の従来例では、
フィラー樹脂により接着剤層表面が凹凸状になるためピ
ール強度は向上する。しかし、接着剤層中に残留したフ
ィラー樹脂が高湿中でプリント配線板の絶縁性を低下さ
せる。例えば、１０12〜１０13Ωの絶縁性を有する接着
剤層は高湿雰囲気中で１０9 Ω程度になる場合がある。
このためプリント配線板を電源用等に用いることができ
なくなり用途が限定されるという欠点がある。
脂を入れ無電解めっきのみを用いる第２の従来例では、
フィラー樹脂により接着剤層表面が凹凸状になるためピ
ール強度は向上する。しかし、接着剤層中に残留したフ
ィラー樹脂が高湿中でプリント配線板の絶縁性を低下さ
せる。例えば、１０12〜１０13Ωの絶縁性を有する接着
剤層は高湿雰囲気中で１０9 Ω程度になる場合がある。
このためプリント配線板を電源用等に用いることができ
なくなり用途が限定されるという欠点がある。
【００１３】レジストの残渣を除去する第３の従来例に
おいては、有機溶剤や界面活性剤での処理でレジストの
残渣の除去は可能であるが、この処理によりエポキシ樹
脂等からなる接着剤層の表面は特に粗化されることはな
い。従って第２の従来例と同様の接着剤層を用いるこの
第３の従来例においてもプリント配線板の絶縁性が低下
するため用途が限定される。更に接着剤層の形成やレジ
スト残渣の除去に多くの工数を必要とし工程が複雑にな
るという欠点もある。
おいては、有機溶剤や界面活性剤での処理でレジストの
残渣の除去は可能であるが、この処理によりエポキシ樹
脂等からなる接着剤層の表面は特に粗化されることはな
い。従って第２の従来例と同様の接着剤層を用いるこの
第３の従来例においてもプリント配線板の絶縁性が低下
するため用途が限定される。更に接着剤層の形成やレジ
スト残渣の除去に多くの工数を必要とし工程が複雑にな
るという欠点もある。
【００１４】本発明の目的は、絶縁基板上に形成した樹
脂からなる絶縁層表面の粗化による微細な凹凸や孔を均
一かつ緻密なものとし、この上に形成するめっき層のピ
ール強度を向上させたプリント配線板の製造方法を提供
することにある。
脂からなる絶縁層表面の粗化による微細な凹凸や孔を均
一かつ緻密なものとし、この上に形成するめっき層のピ
ール強度を向上させたプリント配線板の製造方法を提供
することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、絶縁基板上に樹脂からなる絶縁層を形成
したのちその表面を粗化し微細な孔を形成する工程と、
粗化された前記絶縁層の表面に無電解めっき用の触媒を
付与したのち第１の無電解めっきを施こし第１のめっき
層を形成する工程と、前記基板を熱処理したのち前記第
１のめっき層をエッチングし前記孔内にのみ前記第１の
めっき層を残すと共に前記絶縁層の表面を露出する工程
と、露出した前記絶縁層の表面を再度粗化し無電解めっ
き用の触媒を付与したのち第２の無電解めっきを施こし
第２のめっき層を形成する工程とを含むことを特徴とす
るものであり、特に第１の無電解めっき層を銅または
錫、そして第２の無電解めっき層を銅とするものであ
る。
の製造方法は、絶縁基板上に樹脂からなる絶縁層を形成
したのちその表面を粗化し微細な孔を形成する工程と、
粗化された前記絶縁層の表面に無電解めっき用の触媒を
付与したのち第１の無電解めっきを施こし第１のめっき
層を形成する工程と、前記基板を熱処理したのち前記第
１のめっき層をエッチングし前記孔内にのみ前記第１の
めっき層を残すと共に前記絶縁層の表面を露出する工程
と、露出した前記絶縁層の表面を再度粗化し無電解めっ
き用の触媒を付与したのち第２の無電解めっきを施こし
第２のめっき層を形成する工程とを含むことを特徴とす
るものであり、特に第１の無電解めっき層を銅または
錫、そして第２の無電解めっき層を銅とするものであ
る。
【００１６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施
例を説明するための工程順に示した基板の断面図であ
る。
て説明する。図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施
例を説明するための工程順に示した基板の断面図であ
る。
【００１７】まず図１（ａ）に示すように、ガラスエポ
キシやセラミック等からなる絶縁基板１上にビスフェノ
ール系エポキシ樹脂（例えば油化シエル社製エピコート
８１５）をスクリーン印刷により塗布し、３０分間乾燥
したのち１３０℃で１時間熱処理して硬化させ絶縁層２
を形成する。厚さ５０μｍの絶縁層２を形成する為には
上記塗布から硬化までの工程を３回繰り返した。尚、樹
脂としてはノボラック系エポキシ樹脂やポリイミド系樹
脂を用いることができる。
キシやセラミック等からなる絶縁基板１上にビスフェノ
ール系エポキシ樹脂（例えば油化シエル社製エピコート
８１５）をスクリーン印刷により塗布し、３０分間乾燥
したのち１３０℃で１時間熱処理して硬化させ絶縁層２
を形成する。厚さ５０μｍの絶縁層２を形成する為には
上記塗布から硬化までの工程を３回繰り返した。尚、樹
脂としてはノボラック系エポキシ樹脂やポリイミド系樹
脂を用いることができる。
【００１８】次に表１に示した粗化溶液を用いて絶縁層
２の表面を粗化する。本実施例では、特にシプレイ社の
サーキューポジットシステムを用いた。まず表１に示し
た８０℃の膨じゅん液に絶縁基板１を１０分間、次で７
５℃の粗化液に１分間、次で４５℃の中和・還元液に１
０分間それぞれ入れて処理し、絶縁層２の表面を粗化面
３Ａとする。この時粗化面３Ａには多くの微細な孔４が
形成されるが、この孔の分布は不均一である。粗化時間
を長くしても孔は均一に形成されず、かえって孔４の数
が減少する。
２の表面を粗化する。本実施例では、特にシプレイ社の
サーキューポジットシステムを用いた。まず表１に示し
た８０℃の膨じゅん液に絶縁基板１を１０分間、次で７
５℃の粗化液に１分間、次で４５℃の中和・還元液に１
０分間それぞれ入れて処理し、絶縁層２の表面を粗化面
３Ａとする。この時粗化面３Ａには多くの微細な孔４が
形成されるが、この孔の分布は不均一である。粗化時間
を長くしても孔は均一に形成されず、かえって孔４の数
が減少する。
【００１９】次にこの粗化面３ＡにＰｄ−Ｓｎのコロイ
ド系触媒によりＰｄを付与する。Ｐｄ−Ｓｎのコロイド
系触媒の代わり銅触媒を用いることもできる。
ド系触媒によりＰｄを付与する。Ｐｄ−Ｓｎのコロイド
系触媒の代わり銅触媒を用いることもできる。
【００２０】
【表１】
【００２１】次に図１（ｂ）に示すように、絶縁層２の
表面に無電解銅めっきを施こし厚さ０．５〜１．０μｍ
の第１の銅めっき層５Ａを形成する。めっき液としては
表２に示したホルマリンを還元剤としたものを用いた。
表面に無電解銅めっきを施こし厚さ０．５〜１．０μｍ
の第１の銅めっき層５Ａを形成する。めっき液としては
表２に示したホルマリンを還元剤としたものを用いた。
【００２２】
【表２】
【００２３】次にこの絶縁基板１を１３５℃で１時間熱
処理する。熱処理温度は絶縁層（樹脂）２のガラス転移
温度（Ｔｇ）以上がよく、１３０〜１５０℃が好ましい
範囲である。また熱処理時間は基板上の水分や残留して
いる溶剤を十分除去するために１〜３時間が適当であ
る。この熱処理により触媒のＰｄとめっき層の銅の一部
が絶縁層内に取り込まれると共に、微細な孔４の形の変
化により孔４中の第１の銅めっき層５Ａはトラップされ
その密着性は向上したものとなる。
処理する。熱処理温度は絶縁層（樹脂）２のガラス転移
温度（Ｔｇ）以上がよく、１３０〜１５０℃が好ましい
範囲である。また熱処理時間は基板上の水分や残留して
いる溶剤を十分除去するために１〜３時間が適当であ
る。この熱処理により触媒のＰｄとめっき層の銅の一部
が絶縁層内に取り込まれると共に、微細な孔４の形の変
化により孔４中の第１の銅めっき層５Ａはトラップされ
その密着性は向上したものとなる。
【００２４】次に図１（ｃ）に示すように、第１の銅め
っき層５Ａを塩化第２銅水溶液でエッチングする。この
エッチングにより表面の第１の銅めっき層５Ａは除去さ
れ絶縁層２の表面は露出するが、孔４内のＰｄや銅めっ
き層５Ａは除去されずに残る。残された銅めっき層５Ａ
の厚さは０．１μｍ以下である。
っき層５Ａを塩化第２銅水溶液でエッチングする。この
エッチングにより表面の第１の銅めっき層５Ａは除去さ
れ絶縁層２の表面は露出するが、孔４内のＰｄや銅めっ
き層５Ａは除去されずに残る。残された銅めっき層５Ａ
の厚さは０．１μｍ以下である。
【００２５】次に図１（ｄ）に示すように、露出した絶
縁層２の表面を表１に示した粗化液により粗化し再粗化
面３Ｂを形成する。孔４内に残留している銅めっき層５
Ａはこの粗化処理によっても脱落することはなく、露出
した絶縁層２の表面のみが再粗化され新しい微細な凹凸
や孔が形成される。この再粗化により絶縁層２表面の微
細な凹凸や孔は均一にかつ緻密なものとなる。次に、再
びこの再粗化面３ＢにＰｄ−Ｓｎコロイド系の触媒を施
したのち表２に示した銅めっき液を用いて無電解めっき
を施し、厚さ０．５〜１．０μｍの第２の銅めっき層５
Ｂを形成する。この時銅めっきは、再粗化面の触媒と孔
４内の第１の銅めっき層５Ａとを核として成長する。
縁層２の表面を表１に示した粗化液により粗化し再粗化
面３Ｂを形成する。孔４内に残留している銅めっき層５
Ａはこの粗化処理によっても脱落することはなく、露出
した絶縁層２の表面のみが再粗化され新しい微細な凹凸
や孔が形成される。この再粗化により絶縁層２表面の微
細な凹凸や孔は均一にかつ緻密なものとなる。次に、再
びこの再粗化面３ＢにＰｄ−Ｓｎコロイド系の触媒を施
したのち表２に示した銅めっき液を用いて無電解めっき
を施し、厚さ０．５〜１．０μｍの第２の銅めっき層５
Ｂを形成する。この時銅めっきは、再粗化面の触媒と孔
４内の第１の銅めっき層５Ａとを核として成長する。
【００２６】以下図１（ｅ）に示すように、硫酸銅を主
成分とする一般のめっき浴を用いて電気めっきを行ない
電気めっき層６を形成する。尚、めっき層のピール強度
を測定するために、電気めっき層（銅）６の厚さは他の
例と同じ１５μｍとした。
成分とする一般のめっき浴を用いて電気めっきを行ない
電気めっき層６を形成する。尚、めっき層のピール強度
を測定するために、電気めっき層（銅）６の厚さは他の
例と同じ１５μｍとした。
【００２７】このようにして形成した第１の実施におけ
るめっき層のピール強度を測定した結果を第１の従来例
のものと共に表３に示す。表３より本実施例によるめっ
き層のピール強度は、基板を加湿した場合でも、加湿し
ない場合でも第１の従来例に比べ大幅に向上しているこ
とが分る。
るめっき層のピール強度を測定した結果を第１の従来例
のものと共に表３に示す。表３より本実施例によるめっ
き層のピール強度は、基板を加湿した場合でも、加湿し
ない場合でも第１の従来例に比べ大幅に向上しているこ
とが分る。
【００２８】
【表３】
【００２９】次に第２の実施例として第１の無電解めっ
きに表４に示す無電解錫めっき液を用い錫めっき層を形
成する場合について説明する。
きに表４に示す無電解錫めっき液を用い錫めっき層を形
成する場合について説明する。
【００３０】この第２の実施例も図１（ａ）〜（ｅ）に
示した第１の実施例とほぼ同じ操作を行うが、図１
（ｂ）に示した粗化面３Ａに無電解錫めっきを施し、錫
めっき層を１０％の塩酸水溶液でエッチングし絶縁層２
の表面を露出する工程のみが異なっている。以下再粗化
面３Ｂを形成したのち無電解銅めっき層を形成し電気め
っき層（銅）６を１５μｍの厚さに形成する。
示した第１の実施例とほぼ同じ操作を行うが、図１
（ｂ）に示した粗化面３Ａに無電解錫めっきを施し、錫
めっき層を１０％の塩酸水溶液でエッチングし絶縁層２
の表面を露出する工程のみが異なっている。以下再粗化
面３Ｂを形成したのち無電解銅めっき層を形成し電気め
っき層（銅）６を１５μｍの厚さに形成する。
【００３１】このようにして形成した第２の実施例にお
けるめっき層のピール強度を測定した結果を表３に示
す。この第２の実施例も加湿の有無にかかわらず第１の
従来例よりもピール強度は大幅に向上する。更に本第２
の実施例では、粗化面の孔４内に錫めっき層を残してい
るため、この錫が銅のイオン化を防止する。絶縁（樹
脂）層中の水分により銅がイオン化すると、この銅イオ
ンにより樹脂が分解するためめっき層のピール強度は低
下する。この傾向は高温，加湿の条件下で促進される。
従って孔内に錫を存在させることにより銅のイオン化が
抑制されるため、加湿下においてもピール強度の低下は
第１の実施例より少くなる。
けるめっき層のピール強度を測定した結果を表３に示
す。この第２の実施例も加湿の有無にかかわらず第１の
従来例よりもピール強度は大幅に向上する。更に本第２
の実施例では、粗化面の孔４内に錫めっき層を残してい
るため、この錫が銅のイオン化を防止する。絶縁（樹
脂）層中の水分により銅がイオン化すると、この銅イオ
ンにより樹脂が分解するためめっき層のピール強度は低
下する。この傾向は高温，加湿の条件下で促進される。
従って孔内に錫を存在させることにより銅のイオン化が
抑制されるため、加湿下においてもピール強度の低下は
第１の実施例より少くなる。
【００３２】
【表４】
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基板上の
樹脂からなる絶縁層の表面を粗化して微細な孔を形成
し、次で第１の無電解めっきにより第１のめっき層を形
成し熱処理したのち第１のめっき層をエッチングして孔
内にのみ残し、次で露出した絶縁層の表面を再粗化する
ことにより、粗化面に微細な凹凸や孔を均一かつ緻密に
形成できるため、この粗化面上に形成するめっき層のピ
ール強度を向上させたプリント配線板の製造方法が得ら
れるという効果がある。
樹脂からなる絶縁層の表面を粗化して微細な孔を形成
し、次で第１の無電解めっきにより第１のめっき層を形
成し熱処理したのち第１のめっき層をエッチングして孔
内にのみ残し、次で露出した絶縁層の表面を再粗化する
ことにより、粗化面に微細な凹凸や孔を均一かつ緻密に
形成できるため、この粗化面上に形成するめっき層のピ
ール強度を向上させたプリント配線板の製造方法が得ら
れるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を説明するための絶縁基
板の断面図。
板の断面図。
【図２】従来のプリント配線板の製造方法を説明するた
めの絶縁基板の断面図。
めの絶縁基板の断面図。
１ 絶縁基板 ２ 絶縁層 ３，３Ａ 粗化面 ３Ｂ 再粗化面 ４ 孔 ５，５Ａ，５Ｂ 銅めっき層 ６ 電気めっき層
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁基板上に樹脂からなる絶縁層を形成
したのちその表面を粗化し微細な孔を形成する工程と、
粗化された前記絶縁層の表面に無電解めっき用の触媒を
付与したのち第１の無電解めっきを施こし第１のめっき
層を形成する工程と、前記基板を熱処理したのち前記第
１のめっき層をエッチングし前記孔内にのみ前記第１の
めっき層を残すと共に前記絶縁層の表面を露出する工程
と、露出した前記絶縁層の表面を再度粗化し無電解めっ
き用の触媒を付与したのち第２の無電解めっきを施こし
第２のめっき層を形成する工程とを含むことを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 同じ金属元素を含む第１および第２の無
電解めっき液により第１および第２のめっき層を形成す
る工程を含む請求項１記載のプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項３】 第１の無電解めっき液に含まれる金属元
素とは異なる金属元素を含む第２の無電解めっき液によ
り第２のめっき層を形成する工程を含む請求項１記載の
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 第１および第２の無電解めっき液に含ま
れる金属元素は銅である請求項２記載のプリント配線板
の製造方法。 - 【請求項５】 第１の無電解めっき液に含まれる金属元
素は錫である請求項３記載のプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11065394A JP2513158B2 (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11065394A JP2513158B2 (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321456A JPH07321456A (ja) | 1995-12-08 |
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