JPS6147698A - フレキシブル両面銅張り板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル両面銅張り板の製造方法Info
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- JPS6147698A JPS6147698A JP16978284A JP16978284A JPS6147698A JP S6147698 A JPS6147698 A JP S6147698A JP 16978284 A JP16978284 A JP 16978284A JP 16978284 A JP16978284 A JP 16978284A JP S6147698 A JPS6147698 A JP S6147698A
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- clad
- copper
- flexible double
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、プリント基板に使用されるフレキシブル両面
銅張り板の新規な製造方法に関するものである。
銅張り板の新規な製造方法に関するものである。
従来この種の銅張り板は、銅箔にガラスクロス基材含有
のエポキシ系プリプレグやポリイミド系プリプレグを塗
装し、次いで加熱プレスすることにより製造されている
のが一般的である。ところが上記方法では、気泡の巻き
込みなどが生じやすく、耐電圧の信頼性に劣ることや、
連続生産が困難であるなどの欠点を有する。
のエポキシ系プリプレグやポリイミド系プリプレグを塗
装し、次いで加熱プレスすることにより製造されている
のが一般的である。ところが上記方法では、気泡の巻き
込みなどが生じやすく、耐電圧の信頼性に劣ることや、
連続生産が困難であるなどの欠点を有する。
本発明は上記欠点を解消する目的でなされたもので、長
尺の銅殖上に電着塗装により片面に絶縁層を形成したも
の２枚を、絶縁層の面を重ね合わせて接着または融着す
ることにより、経済的かつ高信頼性で、連続生産が可能
なフレキシブル両面銅張り板の製造方法を提案するもの
である。
尺の銅殖上に電着塗装により片面に絶縁層を形成したも
の２枚を、絶縁層の面を重ね合わせて接着または融着す
ることにより、経済的かつ高信頼性で、連続生産が可能
なフレキシブル両面銅張り板の製造方法を提案するもの
である。
本発明では、加熱により硬化可能な水分散型電着塗料ま
たは加熱により硬化しない水分散型電着塗料を混合した
ものを電着塗料として、銅箔の片面に電着塗装により析
出層を形成させ、析出層を有機溶剤に浸漬後、加熱によ
り析出層中の水分および有機溶剤を揮発させ連続皮膜の
絶縁層を形成させる。そして得られた２枚の片面銅張り
板を絶縁層の面を重ね合わせ、加熱プレスにより接着さ
せて両面銅張り板を形成させる。このような方法によれ
ば銅箔と絶縁層の界面は通常のブリフレグ接着に比べて
非常に密着力が高いため、電界銅箔はもちろんのこと圧
延銅箔を用いても優れた密着強度が得られる。
たは加熱により硬化しない水分散型電着塗料を混合した
ものを電着塗料として、銅箔の片面に電着塗装により析
出層を形成させ、析出層を有機溶剤に浸漬後、加熱によ
り析出層中の水分および有機溶剤を揮発させ連続皮膜の
絶縁層を形成させる。そして得られた２枚の片面銅張り
板を絶縁層の面を重ね合わせ、加熱プレスにより接着さ
せて両面銅張り板を形成させる。このような方法によれ
ば銅箔と絶縁層の界面は通常のブリフレグ接着に比べて
非常に密着力が高いため、電界銅箔はもちろんのこと圧
延銅箔を用いても優れた密着強度が得られる。
連続皮膜を形成するにあたっては、皮膜を完全硬化する
のではなく、いわゆるＢ段階の状態にする必要があり、
したがって、加熱の条件としては、電着塗料の種類にも
よるが１００〜２００℃で１０〜３０分間が好適である
。こうして得られた片面銅張り板２枚を加熱プレスによ
り接着させる場合、好適な条件としては２００〜３００
℃、１０〜３０分間、圧力２ｋｇ／ｃＪ以上である。こ
れらが１５０℃未満、１０分間未満、あるいは２ｋｇ／
Ｃ♂未満であれば絶縁皮膜と銅箔との接着力が乏しく、
実用的ではない。ホットロールにより接着させる場合も
ロール圧が５ｋｇ／ｃ＋ｆ以上であることが望ましく、
ロール通過後も２００℃以上にセットされた加熱炉で後
硬化することが望ましい。また片面銅張り板２枚を接着
させる際、その接着面に繊維状の基材を入れて補強効果
を出してもよく。
のではなく、いわゆるＢ段階の状態にする必要があり、
したがって、加熱の条件としては、電着塗料の種類にも
よるが１００〜２００℃で１０〜３０分間が好適である
。こうして得られた片面銅張り板２枚を加熱プレスによ
り接着させる場合、好適な条件としては２００〜３００
℃、１０〜３０分間、圧力２ｋｇ／ｃＪ以上である。こ
れらが１５０℃未満、１０分間未満、あるいは２ｋｇ／
Ｃ♂未満であれば絶縁皮膜と銅箔との接着力が乏しく、
実用的ではない。ホットロールにより接着させる場合も
ロール圧が５ｋｇ／ｃ＋ｆ以上であることが望ましく、
ロール通過後も２００℃以上にセットされた加熱炉で後
硬化することが望ましい。また片面銅張り板２枚を接着
させる際、その接着面に繊維状の基材を入れて補強効果
を出してもよく。
また片面銅張り板に接着を塗布すると、絶縁皮膜を特に
Ｂ段階の状態とする必要はなく、硬化条件が自由に選べ
る利点がある。
Ｂ段階の状態とする必要はなく、硬化条件が自由に選べ
る利点がある。
ここで使用される繊維状基材としては、ガラスやポリア
ミドが使用でき、好適な例としては、ガラスクロス（有
沢製作所、ＥＰＣＯ５０，ＥＰＣ１０２、ＥＰＣ１６’
０．ＬＰＣＯ７０，ＬＰＣｌｌｏ）や芳香族ポリアミド
（カネボウ硝子繊維社、ケブラ４９り０スに−１・２０
．に−２２０，に−１８Ｌ Ｋ−２８１）などがあげら
れる。基材は通常クロスの形で使用されるが不繊布でも
よい。
ミドが使用でき、好適な例としては、ガラスクロス（有
沢製作所、ＥＰＣＯ５０，ＥＰＣ１０２、ＥＰＣ１６’
０．ＬＰＣＯ７０，ＬＰＣｌｌｏ）や芳香族ポリアミド
（カネボウ硝子繊維社、ケブラ４９り０スに−１・２０
．に−２２０，に−１８Ｌ Ｋ−２８１）などがあげら
れる。基材は通常クロスの形で使用されるが不繊布でも
よい。
また厚みに制限はないが、接着剤を使用しない場合、ク
ロスの厚みに比べ電着絶縁皮膜の厚みが十分大きいこと
が必要である。また接着剤は特に制限がなく、アクリル
系、エポキシ系、フェノール系、ゴム系などが使用でき
る。
ロスの厚みに比べ電着絶縁皮膜の厚みが十分大きいこと
が必要である。また接着剤は特に制限がなく、アクリル
系、エポキシ系、フェノール系、ゴム系などが使用でき
る。
本発明で使用される熱硬化型水分散電着塗料としては、
アクリル変性エポキシ系電着塗料、ポリエステルイミド
系電着塗料などが使用できるが、プリント基板などに使
用する場合には、ハンダ耐熱性の点で耐熱性の優れた塗
料（高温、短時間耐ハンダ性）が望ましい。
アクリル変性エポキシ系電着塗料、ポリエステルイミド
系電着塗料などが使用できるが、プリント基板などに使
用する場合には、ハンダ耐熱性の点で耐熱性の優れた塗
料（高温、短時間耐ハンダ性）が望ましい。
本発明で使用される熱可塑性水分散電着塗料としては、
フェノキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリエ
ーテルスルホンなどが使用され、電着塗料にする一例と
しては、上記樹脂を３０μｍ以下に粉砕したものを、界
面活性剤を含む水中に分散させる方法ｆ採用される。こ
こで使用される界面活性剤としては、前述の熱硬化型水
分散塗料がアニオン型であれば、アニオン活性剤が使用
され、好適なものとしては、ラウリルベンゼンスルホン
酸ソーダ、ラウリル硫酸エステルソーダなどがあげられ
る。
フェノキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリエ
ーテルスルホンなどが使用され、電着塗料にする一例と
しては、上記樹脂を３０μｍ以下に粉砕したものを、界
面活性剤を含む水中に分散させる方法ｆ採用される。こ
こで使用される界面活性剤としては、前述の熱硬化型水
分散塗料がアニオン型であれば、アニオン活性剤が使用
され、好適なものとしては、ラウリルベンゼンスルホン
酸ソーダ、ラウリル硫酸エステルソーダなどがあげられ
る。
電着塗料の濃度は５〜２０％程度が好ましく、５％以下
であれば、所望の膜厚を得るのに時間がかかり、また２
０％以上であれば、電着析出層を加熱前に水洗するなど
の工程が必要となり好ましくない。もちろん上記の電着
塗料を使用する場合に絶縁皮膜をさらに平滑に得るため
に、塗料中にレベリング効果を与えるフロン系界面汚性
剤を少量（０，０１〜０．１％）添加することも可能で
ある。
であれば、所望の膜厚を得るのに時間がかかり、また２
０％以上であれば、電着析出層を加熱前に水洗するなど
の工程が必要となり好ましくない。もちろん上記の電着
塗料を使用する場合に絶縁皮膜をさらに平滑に得るため
に、塗料中にレベリング効果を与えるフロン系界面汚性
剤を少量（０，０１〜０．１％）添加することも可能で
ある。
このようにして得られた電着析出層を有機溶剤に短時間
浸漬すると、析出層の水分散粒子を有機溶剤で部分的に
膨潤させ、加熱によりピンホールのない連続皮膜を形成
することができる。
浸漬すると、析出層の水分散粒子を有機溶剤で部分的に
膨潤させ、加熱によりピンホールのない連続皮膜を形成
することができる。
図はこの発明の一実施例を示す系統図であり、図におい
て、（１）は銅箔、（２）は繊維状基材、（３）は電着
槽、（４）は対向電極、（５）は電着塗料、（６）は有
機溶剤蒸気槽、（７）は−次焼付炉、（８）はホットロ
ーラ、（９）は二次焼付炉、（１０）は巻取機である。
て、（１）は銅箔、（２）は繊維状基材、（３）は電着
槽、（４）は対向電極、（５）は電着塗料、（６）は有
機溶剤蒸気槽、（７）は−次焼付炉、（８）はホットロ
ーラ、（９）は二次焼付炉、（１０）は巻取機である。
フレキシブル両面銅張り板の製造方法は、電着塗料（５
）を満した電着槽（３）に連続した銅箔（１）を導入し
、銅箔側を陽極として、電着槽（３）内に設けた対向電
極（４）との間に電圧を印加し、電着塗装により析出層
を形成する。次いで銅箔（１）を有機溶剤蒸気槽（６）
に通して有機溶剤蒸気処理を行った後、温度１００〜３
００℃の一次焼伺炉（７）に通して加熱し、さらに繊維
状基材（２）をはさみ込み、またははさみ込むことなく
、それぞれの電着面を重ねて温度２００〜４００℃のホ
ットローラ（８）で熱融着する。接着剤を用いるとぎは
ホットローラ（８）に入る前に塗付するか、または繊維
状基材（２）を使用する場合には前もって基材に接着剤
を塗布しておいてもよい。得られた積層物は必要により
二次焼付炉（９）でさらに硬化され、得られたフレキシ
ブル両面銅張り基板を巻取機（１０）に巻取る。ホット
ローラ（８）の代りにプレスを用いる場合は一次焼付炉
（７）を出てきた片面銅張り板を一定長さに切断し、２
枚皮膜側を重ね合わせてプレスしてもよいし、ホットロ
ールのように長尺のものを押出しながらプレスをくり返
す方式をとってもよい。
）を満した電着槽（３）に連続した銅箔（１）を導入し
、銅箔側を陽極として、電着槽（３）内に設けた対向電
極（４）との間に電圧を印加し、電着塗装により析出層
を形成する。次いで銅箔（１）を有機溶剤蒸気槽（６）
に通して有機溶剤蒸気処理を行った後、温度１００〜３
００℃の一次焼伺炉（７）に通して加熱し、さらに繊維
状基材（２）をはさみ込み、またははさみ込むことなく
、それぞれの電着面を重ねて温度２００〜４００℃のホ
ットローラ（８）で熱融着する。接着剤を用いるとぎは
ホットローラ（８）に入る前に塗付するか、または繊維
状基材（２）を使用する場合には前もって基材に接着剤
を塗布しておいてもよい。得られた積層物は必要により
二次焼付炉（９）でさらに硬化され、得られたフレキシ
ブル両面銅張り基板を巻取機（１０）に巻取る。ホット
ローラ（８）の代りにプレスを用いる場合は一次焼付炉
（７）を出てきた片面銅張り板を一定長さに切断し、２
枚皮膜側を重ね合わせてプレスしてもよいし、ホットロ
ールのように長尺のものを押出しながらプレスをくり返
す方式をとってもよい。
以下、参考例および実施例について説明する。
参考例１
四つ口のフラスコにイオン交換水１９００ｇとラウリル
硫酸エステルソーダ２．４ｇを仕込み、かくはんしなが
ら約３０分間Ｎ２ガスを通じる。
硫酸エステルソーダ２．４ｇを仕込み、かくはんしなが
ら約３０分間Ｎ２ガスを通じる。
次いでＮ２ガスを通じるのを止めて、温度７０℃に昇温
する。次に、過硫酸アンモニウム２．０ ｇ。
する。次に、過硫酸アンモニウム２．０ ｇ。
亜硫酸水素ナトリウム０．７ｇを１００ｇのイオン交換
水に溶かした液を加えた後、直ちにアクリロニトリル２
４．０ ｇ、α−メチルスチレン６０ｇ、スチレン６０
ｇ、メタクリル酸２０ｇ、グリシジルメタクリレート２
０ｇの混合液を約３０分間かけて滴下し、滴下終了後７
０℃で３時間反応させて、不揮発分１９．５％の熱硬化
型水分散電着塗料（Ａ）を製造した。
水に溶かした液を加えた後、直ちにアクリロニトリル２
４．０ ｇ、α−メチルスチレン６０ｇ、スチレン６０
ｇ、メタクリル酸２０ｇ、グリシジルメタクリレート２
０ｇの混合液を約３０分間かけて滴下し、滴下終了後７
０℃で３時間反応させて、不揮発分１９．５％の熱硬化
型水分散電着塗料（Ａ）を製造した。
参考例２
四つ目フラスコにジアミノジフェニルメタン２０６ｇ、
無水トリメリット４００ｇ、ｍ−クレゾール６００ｇを
仕込み、１５０℃で１時間反応させた後、２００℃に昇
温し、ポリエチレンテレフタレート４００ｇ、トリス（
β−ヒドロキシエステル）イソシアヌレート２００ｇ、
テ１〜ラブチルチタネート４ｇを加え溶解させた。次い
で２２０〜２４０℃でｍ−クレゾールおよび生成するエ
チレングリコールを系外に留出させながら、約３．５時
間反応させた後、ＦＣ４３１（フッ素系界面活性剤、３
Ｍ社製）１．２ｇを加え、約１５分間かくはんし、ポリ
エステルイミド樹脂を得た。得られ。
無水トリメリット４００ｇ、ｍ−クレゾール６００ｇを
仕込み、１５０℃で１時間反応させた後、２００℃に昇
温し、ポリエチレンテレフタレート４００ｇ、トリス（
β−ヒドロキシエステル）イソシアヌレート２００ｇ、
テ１〜ラブチルチタネート４ｇを加え溶解させた。次い
で２２０〜２４０℃でｍ−クレゾールおよび生成するエ
チレングリコールを系外に留出させながら、約３．５時
間反応させた後、ＦＣ４３１（フッ素系界面活性剤、３
Ｍ社製）１．２ｇを加え、約１５分間かくはんし、ポリ
エステルイミド樹脂を得た。得られ。
た樹脂をジェットミルで平均粒子径１１μｍに粉砕した
。この粉末５００ｇをラウリル硫酸エステルソーダ５ｇ
を含むイオン交換水４５’ＯＯｇ中に分散させ、不揮発
分約１０％の熱硬化型水分散電着塗料（Ｂ）を製造した
。
。この粉末５００ｇをラウリル硫酸エステルソーダ５ｇ
を含むイオン交換水４５’ＯＯｇ中に分散させ、不揮発
分約１０％の熱硬化型水分散電着塗料（Ｂ）を製造した
。
参考例３
フェノキシ樹脂（ＵＣＣ社製、Ｐ ＨＫ Ｋ）をジェッ
トミルで平均粒子径１４μｍに粉砕し、この粉末５００
ｇをラウリルベンゼンスルホン酸ソーダ５ｇ％含むイオ
ン交換水４５００ｇ中に分散させ、不揮発分約１０％の
熱可塑性水分散電着塗料（Ｃ）を製造した。− 参考例４ ポリエーテルスルホン（三井東圧社、Ｖｉｃｔｒｅｘ）
をジェットミルで平均粒子径１３μｍに粉砕し、この粉
末５００ｇをラウリルベンゼンスルホン酸ソーダ４．０
ｇ−ＦＣ４３１（３Ｍ社、フッ素系界面活性剤）１．０
ｇを含むイオン交換水４５００ｇ −中側分散させ、
不揮発分約１０％の熱可塑性水分散電着塗料（Ｄ）を製
造した。
トミルで平均粒子径１４μｍに粉砕し、この粉末５００
ｇをラウリルベンゼンスルホン酸ソーダ５ｇ％含むイオ
ン交換水４５００ｇ中に分散させ、不揮発分約１０％の
熱可塑性水分散電着塗料（Ｃ）を製造した。− 参考例４ ポリエーテルスルホン（三井東圧社、Ｖｉｃｔｒｅｘ）
をジェットミルで平均粒子径１３μｍに粉砕し、この粉
末５００ｇをラウリルベンゼンスルホン酸ソーダ４．０
ｇ−ＦＣ４３１（３Ｍ社、フッ素系界面活性剤）１．０
ｇを含むイオン交換水４５００ｇ −中側分散させ、
不揮発分約１０％の熱可塑性水分散電着塗料（Ｄ）を製
造した。
実施例１〜６
図の製造方法により、表１の電着塗料、繊維基材、接着
剤、有機溶剤を使用し、表１の条件でフレキシブル両面
銅張り板を製造した。銅箔（１）は幅５００ｍ１Ｉ＋、
厚さ２５μｍの連続した箔であり、電着塗装の印加電圧
は５０Ｖである。得られたフレキシブル両面銅張り板の
特性を表１に併記する。
剤、有機溶剤を使用し、表１の条件でフレキシブル両面
銅張り板を製造した。銅箔（１）は幅５００ｍ１Ｉ＋、
厚さ２５μｍの連続した箔であり、電着塗装の印加電圧
は５０Ｖである。得られたフレキシブル両面銅張り板の
特性を表１に併記する。
以上の結果より優れたフレキシブル両面銅張り板が得ら
れることがわかる。
れることがわかる。
本発明によれば、長尺の銅箔上に電着塗装により片面に
絶縁層を形成したものを２枚接合するようにしたので、
気泡の巻き込みはなく、耐電圧の信頼性が高いとともに
、ハンダ耐熱性および引きはがし強さに優れたフレキシ
ブル両面銅張り板が得られる効果がある。
絶縁層を形成したものを２枚接合するようにしたので、
気泡の巻き込みはなく、耐電圧の信頼性が高いとともに
、ハンダ耐熱性および引きはがし強さに優れたフレキシ
ブル両面銅張り板が得られる効果がある。
図は本発明の一実施例によるフレキシブル両面銅張り板
の製造方法を示す系統図である。 図において、（１）は銅箔、（２）は繊維状基材、（３
）は電着槽、（４）は対向電極、（５）は電着塗料、（
６）は有機溶剤蒸気槽、（７）は−次焼付炉、（８）は
ホットローラ、（９）は二次焼付炉、（１０）は巻取機
である。
の製造方法を示す系統図である。 図において、（１）は銅箔、（２）は繊維状基材、（３
）は電着槽、（４）は対向電極、（５）は電着塗料、（
６）は有機溶剤蒸気槽、（７）は−次焼付炉、（８）は
ホットローラ、（９）は二次焼付炉、（１０）は巻取機
である。
Claims (4)
- （１）長尺の銅箔上に電着塗装により片面に絶縁層を形
成した片面銅張り板２枚を、絶縁層の面を重ね合わせて
接着または融着することを特徴とするフレキシブル両面
銅張り板の製造方法。 - （２）２枚の片面銅張り板の絶縁層の面を重ね合わせて
接着または融着させる際、繊維状の基材をはさみ込むこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフレキシブ
ル両面銅張り板の製造方法。 - （３）２枚の片面銅張り板の絶縁層の、面を重ね合わせ
て接着または融着させる際、接着剤を塗布することを特
徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載のフレ
キシブル両面銅張り板の製造方法。 - （４）２枚の片面銅張り板の絶縁層の面を重ね合わせて
接着または融着させる際、接着剤を塗布もしくは含浸し
た繊維状の基材をはさみ込むことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のフレキシブル両面銅張り板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16978284A JPS6147698A (ja) | 1984-08-14 | 1984-08-14 | フレキシブル両面銅張り板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16978284A JPS6147698A (ja) | 1984-08-14 | 1984-08-14 | フレキシブル両面銅張り板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6147698A true JPS6147698A (ja) | 1986-03-08 |
| JPH0519838B2 JPH0519838B2 (ja) | 1993-03-17 |
Family
ID=15892764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16978284A Granted JPS6147698A (ja) | 1984-08-14 | 1984-08-14 | フレキシブル両面銅張り板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6147698A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03112190A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路基板用の電着接着剤付銅箔並びに電着接着剤を用いた回路基板およびその製法 |
| EP3544052A4 (en) * | 2016-11-17 | 2020-06-03 | Suncall Corporation | METHOD FOR PRODUCING A SUBSTRATE CONNECTING BOARD FOR MOUNTING A SEMICONDUCTOR ELEMENT |
| WO2023158259A1 (ko) * | 2022-02-17 | 2023-08-24 | 주식회사 두산 | 롤 타입의 연성 금속 적층판, 이를 제조하는 방법 및 상기 연성 금속 적층판을 포함하는 인쇄회로기판 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0323803A1 (de) * | 1987-12-30 | 1989-07-12 | Ciba-Geigy Ag | Stabilisierung von Lacken mit N-formylierten gehinderten Aminen |
-
1984
- 1984-08-14 JP JP16978284A patent/JPS6147698A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03112190A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路基板用の電着接着剤付銅箔並びに電着接着剤を用いた回路基板およびその製法 |
| EP3544052A4 (en) * | 2016-11-17 | 2020-06-03 | Suncall Corporation | METHOD FOR PRODUCING A SUBSTRATE CONNECTING BOARD FOR MOUNTING A SEMICONDUCTOR ELEMENT |
| WO2023158259A1 (ko) * | 2022-02-17 | 2023-08-24 | 주식회사 두산 | 롤 타입의 연성 금속 적층판, 이를 제조하는 방법 및 상기 연성 금속 적층판을 포함하는 인쇄회로기판 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0519838B2 (ja) | 1993-03-17 |
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