JPS6143388A - メモリ−カ−ド - Google Patents
メモリ−カ−ドInfo
- Publication number
- JPS6143388A JPS6143388A JP59166208A JP16620884A JPS6143388A JP S6143388 A JPS6143388 A JP S6143388A JP 59166208 A JP59166208 A JP 59166208A JP 16620884 A JP16620884 A JP 16620884A JP S6143388 A JPS6143388 A JP S6143388A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- chip
- board
- terminals
- width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣメモリーを装着したメモリーカードに関
し、とくにゲーム、教育、学習用のメモリーカード関す
る。
し、とくにゲーム、教育、学習用のメモリーカード関す
る。
プラスデック等の基板にＩＣチップを搭載したメモリー
カードは従来の磁気カードに比べ記憶容１Ｈが大きく又
磁気による影響を受けない笠の利点を有し種々の提案が
なされている。
カードは従来の磁気カードに比べ記憶容１Ｈが大きく又
磁気による影響を受けない笠の利点を有し種々の提案が
なされている。
（従来技術）
この秤メモリーカードとして、ＩＣチップとＩＣチップ
に接続された外部端子を有するＩＣ基板をカード基体に
形成した凹所にｊ１設したものが知られている。
に接続された外部端子を有するＩＣ基板をカード基体に
形成した凹所にｊ１設したものが知られている。
一方、出願人は特願昭５９−１４６７６号にお−いてＲ
ＯＭカートリッジ専用の接続部を有するＭＳｘパソコン
等のコンピュータやその端末機に接続用カートリッジを
介在させてＲＯＭカートリッジ及びメモリーカードのい
ずれでも使用できるようにすることを提案した。
ＯＭカートリッジ専用の接続部を有するＭＳｘパソコン
等のコンピュータやその端末機に接続用カートリッジを
介在させてＲＯＭカートリッジ及びメモリーカードのい
ずれでも使用できるようにすることを提案した。
メモリーカードのＩＣにはゲーム、教育、学習等のプロ
グラムのソフ１−を記ｉｎさせるために６４ｋｂあるい
は１２８ｋｂの記憶容量を有するｆｃを使用する必要が
あり、外部接Ｍ端子の数は２８個あるいはカードが挿入
されているかどうかのチェック用端子２ ＋１７；Ｊを
加えた３０ｆｌ！ｉｔという多数となる。
グラムのソフ１−を記ｉｎさせるために６４ｋｂあるい
は１２８ｋｂの記憶容量を有するｆｃを使用する必要が
あり、外部接Ｍ端子の数は２８個あるいはカードが挿入
されているかどうかのチェック用端子２ ＋１７；Ｊを
加えた３０ｆｌ！ｉｔという多数となる。
そこでこれら多数の外部端子を所定のカード幅（約５４
ｍｍ）に配列さじ、かつコネクターに接続させた際外部
端子と誤接続のないように合理的に、かつ経済的に構成
する必要がある。
ｍｍ）に配列さじ、かつコネクターに接続させた際外部
端子と誤接続のないように合理的に、かつ経済的に構成
する必要がある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記の背景のもとになされたものであって、基
板に６４ｋｂあるいは１２８ｋｂの記憶容量を有するＩ
Ｃチップを装着し、かつ基板の端部にＩＣチップに接続
された２８あるいは３０個の外部端子を＃、設し、１つ
の外部端子の幅を０．１〜１．６ｍｎ＋とじ、各端子間
の間隔を少なくとも０゜１ｍｌ１１以上としてＩＣＭ板
となし、該ＩＣ基板をカード基体に形成した凹所に埋設
することにより、多数の外部端子を所定のカード幅内に
整然と配列させ外部端子とコネクタ一端子とを確実に接
続させることができるようにしたものである。
板に６４ｋｂあるいは１２８ｋｂの記憶容量を有するＩ
Ｃチップを装着し、かつ基板の端部にＩＣチップに接続
された２８あるいは３０個の外部端子を＃、設し、１つ
の外部端子の幅を０．１〜１．６ｍｎ＋とじ、各端子間
の間隔を少なくとも０゜１ｍｌ１１以上としてＩＣＭ板
となし、該ＩＣ基板をカード基体に形成した凹所に埋設
することにより、多数の外部端子を所定のカード幅内に
整然と配列させ外部端子とコネクタ一端子とを確実に接
続させることができるようにしたものである。
（実施例）
以下、本発明の具体的構成を第１〜３図に示す実施例に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
第１図は本発明のメモリーカードの一実施例を示す分解
斜視図、第２図はｉｉ図のメモリーカードの端部を示す
平面図、第３図（ａ ）、（ｂ）は第１〜２図に用い／
ＣＩ Ｃ基板の平面図及び背面図である。
斜視図、第２図はｉｉ図のメモリーカードの端部を示す
平面図、第３図（ａ ）、（ｂ）は第１〜２図に用い／
ＣＩ Ｃ基板の平面図及び背面図である。
第１図において、ＡはＩＣ基板、Ｂはカード基体である
。ＩＣ丼板Ａはその詳細図を第３図（ａ）、（ｂ）に示
ＪＪ：うに、ガラスエポキシあるいはポリイミド製等の
基板１の下面に６４ｋｂあるいは１２８ｋｂのｌ憶容ｆ
ｌ有ＴるＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ。
。ＩＣ丼板Ａはその詳細図を第３図（ａ）、（ｂ）に示
ＪＪ：うに、ガラスエポキシあるいはポリイミド製等の
基板１の下面に６４ｋｂあるいは１２８ｋｂのｌ憶容ｆ
ｌ有ＴるＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ。
ＥＥＰＲＯＭ等のＩＣチップ２がモールド被覆され装着
され、ＩＣチップ２は基板１の下面に形成された多数の
プリント配８１３に接続されると共に、プリント配線３
は基板１の端部において基板１を貫通するスルーホール
により基板１の上面の外部端子４に接続され、ＩＣチッ
プ２はプリント配線３を介して外部端子４にそれぞれ接
続されている。
され、ＩＣチップ２は基板１の下面に形成された多数の
プリント配８１３に接続されると共に、プリント配線３
は基板１の端部において基板１を貫通するスルーホール
により基板１の上面の外部端子４に接続され、ＩＣチッ
プ２はプリント配線３を介して外部端子４にそれぞれ接
続されている。
このようにしてＩＣチップのアドレス人力ＡＯ〜Ａ１３
、データ出力ＤＯ〜Ｄ７、制御信号Ｎ０１ＣＥ１０Ｅ、
Ｃ８，？１７源信号ＶＣＣ，ＶＳＳ、 Ｉｃ）１Ｈされ
た２８個の外部端子４が並設されている。
、データ出力ＤＯ〜Ｄ７、制御信号Ｎ０１ＣＥ１０Ｅ、
Ｃ８，？１７源信号ＶＣＣ，ＶＳＳ、 Ｉｃ）１Ｈされ
た２８個の外部端子４が並設されている。
又、第３図において、端子Ｘ、Ｙはカードが挿入されて
いるかどうかのチェック用の端子であって、図示の如く
一方の端子を他方より短く形成しておくと接続時の過電
流を防止することができ好適である。
いるかどうかのチェック用の端子であって、図示の如く
一方の端子を他方より短く形成しておくと接続時の過電
流を防止することができ好適である。
ＩＣＣ基板の各外部端子４の幅Ｔ１は０．１〜１．５ｍ
ｍ、好ましくは０．５〜１．０ｍｍとしである。これは
あまり狭いと端子の平坦性を確保することが困難となり
コネクタ一端子との接触不良が止じる虞れがあるし、ま
たあまり幅広であるとＩＣＣ基板の幅Ｗ２はカード幅Ｗ
ｌ（はぼ５４ｎ＋ｍ）より若干狭く形成しであるが、咳
幅Ｗ２内に配列することが不可能となるばかりか、外部
端子４には金メッキを施す必要がありコスト高となり、
好ましくないことによる。
ｍ、好ましくは０．５〜１．０ｍｍとしである。これは
あまり狭いと端子の平坦性を確保することが困難となり
コネクタ一端子との接触不良が止じる虞れがあるし、ま
たあまり幅広であるとＩＣＣ基板の幅Ｗ２はカード幅Ｗ
ｌ（はぼ５４ｎ＋ｍ）より若干狭く形成しであるが、咳
幅Ｗ２内に配列することが不可能となるばかりか、外部
端子４には金メッキを施す必要がありコスト高となり、
好ましくないことによる。
又６外部端子４間の間隔Ｔ２は少なくとも０゜１ｍｍ以
上とし、リーク等による誤動作を防止しである。以上の
ことから外部端子４の幅ＴＩＪ３よび間隔Ｔ２を各々Ｑ
、５ｍｍとするのが良い。
上とし、リーク等による誤動作を防止しである。以上の
ことから外部端子４の幅ＴＩＪ３よび間隔Ｔ２を各々Ｑ
、５ｍｍとするのが良い。
以上のように構成したＩＣＷ板Ａをカード基体Ｂの凹所
５に埋設固着する。カード基体ＢはポリＪｕ化ごニール
、へ８８樹ｒｉ等の合成樹脂であって、基板１とカード
の基体Ｂの上面がほぼ同一面となるように、凹所５１の
深さは基板１の厚みとほぼ等しクシ、また凹所５２の深
さはモールドされたＩＣチップ２の厚みだけ更に深くな
るように形成しである。
５に埋設固着する。カード基体ＢはポリＪｕ化ごニール
、へ８８樹ｒｉ等の合成樹脂であって、基板１とカード
の基体Ｂの上面がほぼ同一面となるように、凹所５１の
深さは基板１の厚みとほぼ等しクシ、また凹所５２の深
さはモールドされたＩＣチップ２の厚みだけ更に深くな
るように形成しである。
ＩＣＷ板Ａとカード基体Ｂとを固着するには熱圧着、エ
ポキシ系あるいはホットメルト系等の接着剤又は感圧性
接着フィルム等による接着など適宜手段を用いれば良い
。
ポキシ系あるいはホットメルト系等の接着剤又は感圧性
接着フィルム等による接着など適宜手段を用いれば良い
。
なお、図示の如く凹所５７に位置合せ用の突起６を設け
。ＩＣ塁基板に形成した凹部（孔）７を１■合させると
、固着工程で位置合せが容易なばかりか、位置ずれを防
止することができ好適である。
。ＩＣ塁基板に形成した凹部（孔）７を１■合させると
、固着工程で位置合せが容易なばかりか、位置ずれを防
止することができ好適である。
突起６をＩＣＣ基板に設は凹部７を凹所５１に設けても
良いことは言うまでもない。
良いことは言うまでもない。
（発明の効果）
本発明は上記の構、成としたので、多数の外部端子を所
定のカード幅内に合理的かつ経済的に配列させ、外部９
＆１：子とコネクタ一端子とを確実に接続させることが
でき、とくにゲーム、教育、学習用メモリーカードとし
て好適なものである。
定のカード幅内に合理的かつ経済的に配列させ、外部９
＆１：子とコネクタ一端子とを確実に接続させることが
でき、とくにゲーム、教育、学習用メモリーカードとし
て好適なものである。
第１図は本発明のメモリーカードの一実施例を示す分解
斜視図、第２図は第１図のメモリーカードの端部を示ず
平面図、第３図（ａ ）、（ｂ ）は第１〜２図に用い
たＩＣＷ板の平面図及び背面図である。 図中、ＡはＩＣ基板、Ｂはカード基体、Ｔ１は外部端子
の幅、Ｔ２は外部端子間の間隔、１は基板、２はＩＣチ
ップ、３はプリント配線、４は外部端子、５．５１．５
２は凹所である。 特許出願人 三菱樹脂株式会社 第 １ 図 ＷＪ２ 図
斜視図、第２図は第１図のメモリーカードの端部を示ず
平面図、第３図（ａ ）、（ｂ ）は第１〜２図に用い
たＩＣＷ板の平面図及び背面図である。 図中、ＡはＩＣ基板、Ｂはカード基体、Ｔ１は外部端子
の幅、Ｔ２は外部端子間の間隔、１は基板、２はＩＣチ
ップ、３はプリント配線、４は外部端子、５．５１．５
２は凹所である。 特許出願人 三菱樹脂株式会社 第 １ 図 ＷＪ２ 図
Claims (1)
- 基板に６４ｋｂあるいは１２８ｋｂの記憶容量を有す
るＩＣチップを装着し、かつ基板の端部にＩＣチップに
接続された２８あるいは３０個の外部端子を並設し、１
つの外部端子の幅を０．１〜１．６ｍｍとし、各端子間
の間隔を少なくとも０．１ｍｍ以上としてＩＣ基板とな
し、該ＩＣ基板をカード基体に形成した凹所に埋設した
ことを特徴とするメモリーカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59166208A JPS6143388A (ja) | 1984-08-08 | 1984-08-08 | メモリ−カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59166208A JPS6143388A (ja) | 1984-08-08 | 1984-08-08 | メモリ−カ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6143388A true JPS6143388A (ja) | 1986-03-01 |
Family
ID=15827097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59166208A Pending JPS6143388A (ja) | 1984-08-08 | 1984-08-08 | メモリ−カ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6143388A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS638985U (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-21 | ||
| JPS6444171U (ja) * | 1987-09-14 | 1989-03-16 | ||
| EP0617382A2 (de) * | 1993-03-26 | 1994-09-28 | Wilhelm Tewes | Wertkarte mit auswechselbar gehaltertem Einsteckteil |
-
1984
- 1984-08-08 JP JP59166208A patent/JPS6143388A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS638985U (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-21 | ||
| JPH0517270Y2 (ja) * | 1986-07-03 | 1993-05-10 | ||
| JPS6444171U (ja) * | 1987-09-14 | 1989-03-16 | ||
| EP0617382A2 (de) * | 1993-03-26 | 1994-09-28 | Wilhelm Tewes | Wertkarte mit auswechselbar gehaltertem Einsteckteil |
| EP0617382A3 (de) * | 1993-03-26 | 1995-04-26 | Wilhelm Tewes | Wertkarte mit auswechselbar gehaltertem Einsteckteil. |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR900001745B1 (ko) | Ic카드 및 그 제조방법 | |
| JPS6211696A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| US20010011012A1 (en) | Non-contact IC module | |
| JPH0744239B2 (ja) | チツプ・キヤリアと集積半導体チツプを有するモジユール | |
| CA1246705A (en) | Contact terminal device | |
| JPH0517268Y2 (ja) | ||
| US5501612A (en) | Low profile board-to-board electrical connector | |
| JPS6143388A (ja) | メモリ−カ−ド | |
| JPS6115289A (ja) | メモリ−カ−ド | |
| JP2001135385A (ja) | カードコネクタ構造 | |
| KR100752062B1 (ko) | 접점 배열과 대응 접점 모듈 | |
| JPS62184891A (ja) | メモリ−カ−ド | |
| JPS6153096A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| KR19990042742A (ko) | 접촉 및 비접촉 방식 겸용 아이.씨 카드 | |
| JPH0615689Y2 (ja) | カ−ドモジユ−ル | |
| JPS6337429B2 (ja) | ||
| JPH0418053Y2 (ja) | ||
| JPH0444381Y2 (ja) | ||
| CN1326146C (zh) | 堆叠式存储器模组 | |
| JP2850484B2 (ja) | Ｉｃカード用コネクタ | |
| JPH0520546Y2 (ja) | ||
| JP2788196B2 (ja) | Ｉｃカード用ｉｃ基板 | |
| JP2564329B2 (ja) | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール | |
| JPH02244575A (ja) | カード状記憶装置 | |
| JPH084310Y2 (ja) | Ｉｃカード |