JPS6142849U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS6142849U
JPS6142849U JP12705384U JP12705384U JPS6142849U JP S6142849 U JPS6142849 U JP S6142849U JP 12705384 U JP12705384 U JP 12705384U JP 12705384 U JP12705384 U JP 12705384U JP S6142849 U JPS6142849 U JP S6142849U
Authority
JP
Japan
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leadless package
semiconductor equipment
integrated circuit
semiconductor integrated
terminal
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Pending
Application number
JP12705384U
Other languages
English (en)
Inventor
憲明 角
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP12705384U priority Critical patent/JPS6142849U/ja
Publication of JPS6142849U publication Critical patent/JPS6142849U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例によるリードレスパッケージ
の下面図、第２図は第１図のものの端子下面部と印刷配
線板のパッドとの接続態様を示す説明図、第３区は従来
の半導体装置の概要を示す斜視図、第４図は第３図のも
のを印刷配線板に取付けた状態を示す縦断面図、第５図
は第３図のものを下方より示す第１図相当図、第６図は
第５図における端子下面部と印刷配線板のパッドとの接
続態様を示す第２図相当図である。 １，２１・・・リードレスパッケージ、３．２２・・・
端子、３ｂ，２２ａ・・・下面部、４・・・半導体集積
回路チップ、２２ｂ・・・外辺、２２ｃ・・・内辺、２
２ｄ・・・側辺。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. −半導体集積回路チップを収容するとともに周縁部に前
    記半導体集積回路と外部との電気的接続を行なう多数の
    端子が設けられた直方体状のリードレスパッケージを備
    え、上記リードレスパツケージの各端子の幅を、リード
    レスパッケージ周辺側よりも内方側が狭くなるよう設定
    したことを特徴とする半導体装置。
JP12705384U 1984-08-22 1984-08-22 半導体装置 Pending JPS6142849U (ja)

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JP12705384U JPS6142849U (ja) 1984-08-22 1984-08-22 半導体装置

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JP12705384U JPS6142849U (ja) 1984-08-22 1984-08-22 半導体装置

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JPS6142849U true JPS6142849U (ja) 1986-03-19

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016219741A (ja) * 2015-05-26 2016-12-22 京セラ株式会社 積層型コンデンサおよびその実装構造体
JP2016219624A (ja) * 2015-05-21 2016-12-22 京セラ株式会社 積層型コンデンサおよびその実装構造体

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016219624A (ja) * 2015-05-21 2016-12-22 京セラ株式会社 積層型コンデンサおよびその実装構造体
JP2016219741A (ja) * 2015-05-26 2016-12-22 京セラ株式会社 積層型コンデンサおよびその実装構造体

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