JPS6140179B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は熱接着包装用積層材料の製造方法に関
し、更に詳述すれば耐熱性に優れ、例えばレトル
トパウチやボイル用小袋に用いて好適な押出しラ
ミネーシヨン法による熱接着包装用積層材料の製
造方法に関する。 従来よりポリエチレン等の熱接着性フイルム
と、例えばポリエステル、ポリアミドの如き耐熱
性合成樹脂フイルム及びアルミニウム箔とを積層
した積層材料（ラミネートフイルム）で比較的変
質し易い内容物を密封包装し、そのまま加熱殺菌
することにより長期間の保存を可能とする無菌包
装方法が広く行なわれているが、この包装に使用
するフイルムは殺菌の際に内容物と一緒に高温に
曝されるものであるから、優れた耐熱性が要求さ
れ、例えばレトルト殺菌等の高温処理を行なう場
合には、低融点の低密度ポリエチレンフイルムは
包装材料として使用し得ず、専ら融点が高く耐熱
性の良い高密度ポリエチレンフイルムもしくはポ
リプロピレンフイルムをシーラント材料とした積
層材料が使用されている。しかし、この積層材料
は押出しラミネーシヨン法で製造することができ
ず、基材フイルムの一面にイソシアネート系接着
剤溶液をコートした後、オーブンで溶剤を蒸発、
乾燥させ、次いでこの接着剤コート面に前記シー
ラント材料を押圧して接着させるドライラミネー
シヨン法でのみ製造し得るものであり、このため
製造速度が遅く、通常押出しラミネーシヨン法の
1/2以下であること、高価な接着剤を多く使用す
ること、更に残存溶剤により積層材料に溶剤臭が
残ること、及びイソシアネート系接着剤及びシー
ラント材料に有害物質が含まれていること等の問
題を有している。 本発明者らは上記問題を解決する目的で種々検
討しているうちに、低密度ポリエチレン等の融点
が85〜110℃程度の低融点合成樹脂フイルムに５
メガラド以下の低線量の放射線を照射すると、そ
の融点がほとんど変化しないにもかかわらず、こ
の低融点合成樹脂フイルムは、例えば130℃程度
の高温度においても引張り強度の低下やデラミネ
ーシヨン等を起すこともなく、耐熱性、熱接着性
等が著しく向上することを知見し、本発明をなす
に至つたものである。 即ち、本発明は押出しラミネーシヨン法によ
り、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、
エチレンとアクリル酸、メタクリル酸、酢酸ビニ
ル等との共重合体、アイオノマー樹脂又はこれら
のブレンド体等の低融点合成樹脂を加熱熔融して
これらのフイルムを押出しながら、基材、熱接着
膜等と積層することにより積層フイルムを高速度
で製造し、次いでこれに５メガラド以下の線量の
放射線を照射することにより、低密度ポリエチレ
ン層等の低融点合成樹脂層の融点をほとんど上昇
させることなくその耐熱性を改善でき、また耐デ
ラミネーシヨン性も良好で、このもので製造した
包装袋は高温ボイル殺菌又はレトルト殺菌等の高
温処理にも充分耐え得る上、製造速度が大きく大
量生産に好適な熱接着包装用積層材料の製造方法
を提供することを目的とするものである。 以下、本発明の一実施例につき図面を参照して
説明する。 第１図は本発明の実施に使用する共押出しラミ
ネート法による熱接着包装用積層材料の製造装置
の一例を示す概略側面図で、図中１ａ，１ｂはそ
れぞれ異なる融点の合成樹脂、例えば低密度ポリ
エチレン及び中密度ポリエチレンを加熱熔融して
押出す第１及び第２押出し機である。この押出し
機１ａ，１ｂの熔融樹脂吐出部はそれぞれアダプ
ター２ａ，２ｂによりＴダイ３と連結されて公知
の共押出しラミネート装置を形成している。前記
第１及び第２押出し機１ａ，１ｂから押出された
熔融樹脂はＴダイ３からフイルム状に押出されて
積層され、低密度ポリエチレンフイルム及び中密
度ポリエチレンフイルムが積層された積層フイル
ム４が連続的に製造される。 ５はポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネ
ート等の合成樹脂フイルムを単独で、もしくはこ
れらを積層し、又はこれら積層物とアルミニウム
箔等とを積層してなる基材６をロール状に巻いた
基材ウエブで、この基材ウエブ５から繰出された
基材６は進行方向前方に適宜配置されたアンカー
剤塗布機８でイソシアネート系のアンカー剤をコ
ートされた後、熱風オーブン９で乾燥され、次い
で前記第１及び第２押出し機１ａ，１ｂで押出さ
れた低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレン
フイルムと圧着積層されて、第２図に示したよう
に基材層１１ａ、アンカーコート層１１ｂ、低密
度ポリエチレン層１１ｃ、中密度ポリエチレン層
１１ｄよりなる積層体１１が形成され、次いでこ
の積層体１１は所定方向（矢印Ａ方向）に走行
し、その前方に配設された電子線又はＸ線等の放
射線照射装置１２により５メガラド以下の低線量
の放射線を照射されて、前記中密度ポリエチレン
フイルム層を熱接着層とする熱接着包装用積層材
料１３が製造されるものである。なお、この場合
放射線としては電子線が装置の簡易さ等の点で特
に好ましい。照射線量は５メガラド以下、特に１
〜３メガラドとすることが好ましく、線量をこの
範囲に調節することにより低融点の積層フイルム
４の融点をほとんど変化させることなく耐熱性を
向上できるものである。このようにして製造され
た積層材料１３は、更に第２ガイドロール１４に
よりその進行方向を変更された後、巻取りロール
１５に巻取られる。 上記方法で製造された熱接着包装材料１３は適
当なる製袋機で所定箇所を熱接着することにより
製袋され、次いで内容物が充填された後、熱接着
により密封され、必要により高温ボイル殺菌、レ
トルト殺菌処理等が行なわれるものである。 本実施例においては積層材料の製造に際し、低
融点の低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレ
ンを用いて積層フイルムを得ると共に、これに基
材を積層するようにしたので、共押出しラミネー
シヨン法が採用できるようになり、ドライラミネ
ーシヨン法による場合のように接着剤の溶剤の乾
燥速度が製造の律速となることもなく、その製造
速度は大きく、通常のドライラミネーシヨン法に
よる場合の２倍以上とすることができ、大量生産
に適するものである。そして、本実施例において
はこの様にして得た積層体を放射線照射するもの
であるが、照射線量を５メガラド以下の低線量に
することにより、前記低密度ポリエチレン層及び
中密度ポリエチレン層の融点をほとんど上昇させ
ることなくこれらの耐熱性を著しく向上させるこ
とができ、このようにして製造した積層材料を包
装用に用いた場合には、レトルト及びボイル処理
等の高温殺菌処理に充分耐えることができ、高温
殺菌処理過程において密封包装が開封する等の事
故を確実に防止し得ると共に、積層材間の剥離
（デラミネーシヨン）もないものである。 なお、本実施例においては積層材料の製造方法
として共押出しラミネーシヨン法を用いたがこれ
に限られず、例えばフイルムサンドラミネーシヨ
ン法、ダブルラミネーシヨン法等の各種の押出し
ラミネーシヨン法が目的とする積層材料に応じて
適宜採用され得るものであり、また熱接着層も中
密度ポリエチレンに限られず、例えば低密度ポリ
エチレン、エチレンとアクリル酸、メタクリル
酸、酢酸ビニル等との共重合体、アイオノマー樹
脂又はこれらのブレンド体等を用いることもで
き、更に予めフイルム状にした高密度ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等の熱接着性フイルムを積層
して形成することもできる。また更に、放射線照
射も本実施例のように積層工程に連続して行なう
ことなく、積層体を未照射のまま一旦巻取つた
後、巻取り状態でCo⁶⁰等を用いてγ線又はＸ線照
射を行なつてもよい。 而して、本発明は少なくとも１種以上の熱可塑
性合成樹脂をそれぞれ加熱熔融すると共に、これ
らを薄膜状に押出して基材、熱接着フイルム等と
積層一体化する押出しラミネーシヨン法におい
て、前記熱可塑性合成樹脂の少なくとも１以上に
低融点合成樹脂を使用することにより、少なくと
も１以上の低融点合成樹脂層を有する積層体を製
造し、次いでこれに照射線量が５メガラド以下の
放射線を照射するものであるが、この場合積層体
の製造に押出しラミネーシヨン法を採用している
ので製造速度が大きいものである。そしてこのよ
うにして製造した積層体に照射線量が５メガラド
以下の放射線を照射することにより、低融点合成
樹脂層の融点を照射前とほぼ同等に保つたまま耐
熱性を向上させた積層材料を得ることができ、こ
れを包装材料として使用した場合、例えばレトル
ト処理やボイル殺菌処理等の高温処理に耐えるこ
とができ、デラミネーシヨン等の問題を生じるこ
ともない。また、低融点合成樹脂を熱接着層とし
て使用した場合には、その融点は放射線照射によ
りほとんど変化せず、低融点を保持し続けている
ので、シール特性も変化しない特長を有する。ま
た本発明によれば積層体に放射線を照射している
ので製造された積層材料は完全に無菌化される特
長をあわせて持つものである。 以下、実施例により本発明を更に詳細に説明す
る。 実施例 １ 厚さ15μのポリアミドフイルムの片面にイソシ
アネート系のアンカー剤をコートし、その上に共
押出しラミネーシヨン法により厚さ20μの低密度
ポリエチレン層及び厚さ40μの中密度ポリエチレ
ン層を積層し、次いでこれを中密度ポリエチレン
層の側から300KV、65ｍＡの照射条件で３メガラ
ドの電子線を照射して熱接着包装用積層材料を得
た（本発明品）。この積層材料を用いて製袋し、
これにミートソースを充填、包装したものを98℃
で40分間加熱処理を行なつた。この包装材（積層
材料）の諸性質を測定した結果を第１表に示し
た。なお、比較のために電子線を照射する以下は
同様に処理した包装材の測定結果を比較例として
併記した。

【表】

【表】 第１表から明らかなように電子線照射を行なつ
た本発明品は低密度ポリエチレン層の融点が高く
なることなくその耐熱性が向上しているのに対
し、電子線照射を行なわなかつた比較品は加熱処
理によりヒートシール強度及び膜接着強度が低下
し、また外観も悪化し商品価値を損なうものであ
つた。なお、共押出し法で製造した積層材を用い
て同様の測定を行なつた場合もほぼ同様の結果が
得られた。 実施例 ２ イソシアネート系接着剤を用いて厚さ12μのポ
リエチレンテレフタレートフイルムに厚さ９μの
アルミニウム箔をドライラミネーシヨン法で積層
した基材のアルミニウム箔面にイソシアネート系
のアンカー剤をコートし、このコート面に厚さ20
μのエチレン−アクリル酸の共重合体フイルムを
押出して積層すると共に、イソフレーシヨン法に
より製造した厚さ40μの高密度ポリエチレンフイ
ルムをフイルムサンド法により積層し一体化し
た。次いで、これを高密度ポリエチレン層の側か
ら実施例と同一条件で電子線を照射して熱接着包
装用積層材料を得た（本発明品）。この積層材料
を用いて製袋し、カレー食品を充填、包装したも
のを120℃で30分間レトルト殺菌処理を行なつ
た。この包装材（積層材料）の諸性質を装定した
結果を第２表に示した。また比較のために電子線
を照射する以外は同様に処理した包装材の測定結
果を比較例として併記した。

【表】 ＊ 膜切れを起した。
第２表から明らかなように、電子線照射を行な
つた本発明品は低融点のエチレン−アクリル酸共
重合体を中間層に有するにもかかわらずレトルト
処理に充分耐え得、処理後のシール強度及び膜接
着強度は極めて良好なものであるのに対し、電子
線照射を行なつていない比較品はレトルト処理に
よりデラミネーシヨン等を生じ、使用に耐え得な
いものであつた。 実施例 ３ 厚さ12μのポリエチレンテレフタレートフイル
ムにイソシアネート系のアンカー剤をコートし、
このコート面に押出しラミネーシヨン法により厚
さ60μの低密度ポリエチレンを積層して一体化し
た。次いで、これを低密度ポリエチレン層の側か
ら300KV、65ｍＡの照射条件で３メガラドの電子
線を照射して熱接着包装用積層材料を得た（本発
明品）。この積層材料を用いて製袋し清浄綿を充
填、包装したものを120℃で30分間レトルト殺菌
処理を行なつた。この包装材（積層材料）の諸性
質の測定結果を第３表に示した。なお、比較のた
めに電子線を照射する以外は同様に処理した包装
材の測定結果を比較例として併記した。

【表】 第３表から明らかなように、電子線照射をする
ことにより低密度ポリエチレンを有する本発明品
は改質されて120℃、30分間のレトルト処理に充
分耐え得るものとなるのに対し、電子線照射をし
ていない比較品はデラミネーシヨンを生じ使用に
耐え得ないものであつた。また更に、比較品はレ
トルト処理により低密度ポリエチレン層が清浄綿
と融着していたのに対し、本発明品はそのような
不都合は生じていなかつた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施に使用する積層材料の製
造装置の一例を示す概略側面図、第２図は同装置
により製造した放射線照射前の積層体の拡大側面
断面図である。 １ａ……第１押出し機、１ｂ……第２押出し
機、３……Ｔダイ、４……積層フイルム、６……
基材、１０……圧着ローラー、１１……積層体、
１２……放射線照射装置、１３……熱接着包装用
積層材料。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ １種以上の熱可塑性合成樹脂をそれぞれ加熱
   熔融すると共に薄膜状に押出し基材、熱接着性フ
   イルム等を積層一体化する押出しラミネーシヨン
   法において、前記熱可塑性合成樹脂の少なくとも
   １以上を低融点合成樹脂とすることにより、少な
   くとも１以上の低融点合成樹脂層を有する積層体
   を製造し、次いでこれに照射線量が５メガラド以
   下の放射線を照射することを特徴とする、前記低
   融点合成樹脂層の融点を放射線照射前とほぼ同等
   に保つたままその耐熱性を向上させた耐熱性熱接
   着包装用積層材料の製造方法。 ２ 低融点合成樹脂が低密度ポリエチレン、中密
   度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
   体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン
   −アクリル酸共重合体、又はアイオノマー樹脂で
   ある特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ３ 放射線が電子線である特許請求の範囲第１項
   又は第２項記載の製造方法。