JP4043598B2 - ガスバリア性多層ヒートシールフィルムとそれを用いた袋体 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
プラスチックフィルムから形成される、バリア性をもつと同時にヒートシールができるフィルムに関し、ヒートシールができる袋体用積層フィルムにおいて水蒸気、特に酸素などのガスバリア層を構成するエチレン・ビニルアルコール共重合体（以下、ＥＶＯＨと記載する。）を含むガスバリア性ヒートシール多層フィルム（以下、バリア性多層ＨＳフィルムと記載する。）を用いた耐屈曲性に優れた多層共押出しフィルム及びそれを用いた袋体に属する。
【０００２】
【従来の技術】
プラスチックフィルムを基材とする軟包装フィルムは、ヒートシール性に優れた、密封性を要求される袋体に多用されてきた。そして、水蒸気バリア性（以下、防湿性と記載する。）や酸素などのガスバリア性（以下、単にバリア性と記載する。）に優れた袋体は、水分が袋体を透過して吸脱湿や、酸素などの活性ガスによる酸化に伴う内容物の変質を避けることは困難であった。水分による変質を防ぐには、延伸プラスチックフィルムとポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンをヒートシーラント層（以下、ＨＳ層と記載する。）とからなる多層フィルムが使用されていた。そして、より優れた防湿性を必要とするときは、防湿性に優れたフィルム、例えばアルミニウム箔、金属アルミニウムや酸化ケイ素を蒸着したプラスチックフィルム、塩化ビニリデンを塗工したフィルムを貼合した積層フィルムからなる袋体が使用されていた。そして、更に水分を避けたい内容物の場合は、シリカや酸化カルシウムの吸湿剤を袋体に同封することも行われ、防湿性をもつ袋体としては一応満足されるものであった。
【０００３】
内容物がガス特に酸素ガスにより変質をうける場合は、上記のポリオレフィンをＨＳ層とし、バリア層としてバリア性に優れたフィルム、例えばＥＶＯＨ、変性ポリアミド、アルミニウム箔、金属アルミニウムや酸化ケイ素を蒸着したプラスチックフィルム、ポリビニルアルコールや塩化ビニリデンを塗工したフィルムを貼合した積層フィルムからなる袋体が使用されていた。そして、袋体に残存する酸素ガスによる変質を防止する目的で、ガスを取り除いた『真空包装』や、酸素を炭酸ガスなどの不活性ガスで置換した『ガス置換包装』、あるいは酸素ガスを吸収する所謂『脱酸素剤』を袋体に同封したりしてされていた。
【０００４】
しかしながら、バリア層を構成する塩化ビニリデンは、包材を焼却廃棄をするとき、塩素化合物による大気汚染の懸念があり、汚染物質を除去するコストの問題もあり必ずしも好ましい包装材料とはいえないものである。
また、アルミニウム箔、金属アルミニウムや酸化ケイ素を蒸着したプラスチックフィルムを貼合した積層体は、プラスチックフィルムと比較して展延性に劣るため、上記の材料は、折曲げ部や屈曲部においてピンホールを発生し、初期状態のバリア性を維持できないばかりでなく、内容物が見えないという問題があった。また、蒸着フィルムは、比較的ピンホールは発生し難いとはいうものの、プラスチックフィルムと比較した場合には劣るものであり、また、蒸着適性を要求される薄膜のフィルムは、熱安定性、厚薄の精度、寸法安定性などの制約があった。特にピロータイプのガセット袋や、ひねり部分をもつ巾着状の包装袋においては蒸着膜にピンホールが発生し易いという問題点があった。
【０００５】
ポリビニルアルコールのフィルムを含む積層フィルムは、乾燥時には優れたバリア性を奏するが、耐屈曲性に劣りピンホールを発生し易く、また多湿下においては水分の影響でバリア性を著しく低下するという問題点があった。また、ＥＶＯＨは、ポリビニルアルコールフィルムと比較して水分の影響をうけ難い材料である。しかしながら、エチエレンの共重合比率によって酸素透過度が著しく影響される。例えば、エチエレンの共重合比率が３２モル％のＥＶＯＨの２０℃における酸素透過度は、０．３〜０．５ｃｃ・２０μｍ／ｍ² ・２４ｈ・ａｔｍであり、エチエレンの共重合比率が４７モル％のＥＶＯＨは、４．５〜５．３ｃｃ・２０μｍ／ｍ² ・２４ｈ・ａｔｍである。したがって、ガスバリア性に優れたグレードであるエチレン含有量の少ないＥＶＯＨを使用するときは、ポリビニルアルコールと同様に屈曲やヒートシール部の加熱・圧によるピンホールを発生し、それに伴いバリア性が低下し易いという問題点を避けることは困難であった。
【０００６】
上記のＥＶＯＨは、熱分解を起こしやすい樹脂であり、例えば、Ｔダイス法で他の樹脂と共押出し成膜した場合、高温になると、分解して炭化物を形成したり、ゲル状物のために外観不良を起こし易い。また、ＥＶＯＨの成膜温度では、ＨＳ層となる線状ポリエチレン（以下、ＬＬＤＰＥと記載する。）の粘度低下が著しく成膜が安定しなかった。また、逆に、ＨＳ層の樹脂の加工適性に合わせた低温では樹脂の流れにムラが発生し成膜の流れ方向に筋状の厚みムラを発生するという問題点があった。
また、サーキュラダイス法（インフレーション法）で成膜する場合もＥＶＯＨの加工に適した２００〜２３５℃の加工温度で、ヒートシール性に優れたＬＬＤＰＥをＨＳ層とした多層成膜を行ったときにはＬＬＤＰＥの粘度低下が著しく、またＬＬＤＰＥの成膜温度で加工するとＥＶＯＨの溶融粘度が不足し、フィルム形成に必要なバルーン（インフレーションで成膜する時に溶融樹脂が形成するチューブ）の形状が変動するため、膜の厚みや巾が変動し成膜不良を生ずるという問題点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、バリア性に優れるが、フィルムとして耐屈曲性が劣るエチレン含有比率が少ないＥＶＯＨを用いた場合、屈曲や、ヒートシール部、特にガセット袋などにおける折込みシール部にみられるピンホールの発生、及びそれに伴うバリア性の低下を防止したバリア性多層ＨＳフィルムを、成膜時の熱分解や、厚みの変動がなく生産したフィルムの提供を課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明のバリア性多層ＨＳフィルムは、密度が０．９１５ｇ／ｃｍ ³ 、メルトフローレートが４ｇの直鎖状低密度ポリエチレン樹脂と、密度が０．９１５ｇ／ｃｍ ³ 、メルトフローレートが１０ｇの直鎖状低密度ポリエチレン樹脂との１：１の組成物からなるＬＬＤＰＥ、及び密度が０．８８０〜０．８９５ｇ／ｃｍ³のポリエチレン樹脂からなるプラストマ層との少なくとも２層からなる厚み合計が１５〜３０μｍのＨＳ層、接着性樹脂層、厚みが３〜５μｍのエチレン含有率が２５〜５０モル％、ケン化率が９０％以上のＥＶＯＨからなるガスバリア層、接着性樹脂層、及びメルトフローレートが２．５ｇ以下の低密度ポリエチレンからなる成膜キャリア層とからなるバリア性多層ＨＳフィルムである。そして、前記成膜キャリア層が、ポリエチレン系樹脂又はポリアミドから構成されるバリア性多層ＨＳフィルムである。
【０００９】
前記のバリア性多層ＨＳフィルムの成膜キャリア層と、基材フィルムとを貼合した積層フィルムから形成された袋体である。
また、前記の基材フィルムが、一軸又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる積層フィルムで形成された袋体である。
そして、前記の袋体が、一方及び他方に折り曲げ部（ガセット部）をもつ袋体である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明のバリア性多層フィルムルムは図１に示すように、本発明のバリア性多層ＨＳフィルム１０は、ＪＩＳ Ｋ７１２２ ６．２ Ｂ法（ピクノメーター法）に準じて測定した密度が０．９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ³ のＬＬＤＰＥ２及び密度が０．８８０〜０．８９５ｇ／ｃｍ³ のプラストマ層３との少なくとも２層からなる厚み合計が１５〜３０μｍのＨＳ層１、接着性樹脂層２２、厚みが３〜５μｍのエチレン含有率が２５〜５０モル％、ケン化率が９０％以上のＥＶＯＨからなるバリア層４、接着性樹脂層２１、及び成膜キャリア層５とからなるバリア性多層ＨＳフィルム１０である。
そして、前記成膜キャリア層５が、ポリエチレン系樹脂又はポリアミドから構成されるバリア性多層ＨＳフィルム１０である。
【００１１】
図２に示すように、前記のバリア性多層ＨＳフィルム１０の成膜キャリア層５と、印刷による絵柄層７を施した基材フィルム８又は未印刷の基材フィルムとを接着剤層６を設けて貼合した積層フィルム１５や、図３に示すように必要に応じて設けるプライマー層６１と接着樹脂６２とからなる接着剤層６に相当する層を設けてサンドイッチラミネーションした積層フィルム１６である。
また、図４に示すように積層フィルム１５又は積層フィルム１６に内部折込み部９１及び外部折曲げ部９２を設けてヒートシール部９５を形成した袋体９０である。
【００１２】
本発明の成膜キャリア層は、多層フィルム全体の成膜工程を安定化できるキャリア層なるものが好ましい熱可塑性樹脂から選択できる。例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマーや、ナイロン６、共重合ナイロン（ナイロン６／ナイロン６６、ナイロン６／ナイロン１２）、共重合ポリエステルのなどから、２３５℃以下で成膜できるものから選択する。好ましくは、ＪＩＳ Ｋ７２１０ Ａ法の表１に規定する試験条件４に基づいて測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が２．５ｇ以下の低密度ポリエチレンである。ＭＦＲが３ｇ以上となると成膜時のバルーンが変動し易い。
ヒートシール性が安定したＬＬＤＰＥからなるＨＳ層が最内層として成膜する場合、空気によりＨＳ層が酸化され悪臭の原因となったり、ヒートシールを阻害する酸化物を生成したりすることがある。これを抑制するため不活性ガス（炭酸ガス及び／又は窒素ガス）を封入して成膜のバルーンを形成する。そして、成膜を完了後の成膜キャリア層は、接着剤層との適性を与えるためのコロナ放電処理は成膜直後に行うことが処理効果を安定できる。
【００１３】
ＬＬＤＰＥには、製袋機の走行性を安定化する目的で滑剤を加える、滑剤は、炭素数が１６以上のセチルアルコール、ステアリルアルコールのアルコール系のものや、炭素数が１２以上の脂肪酸の金属石鹸、オレイン酸アミドなどの脂肪酸アミド、流動パラフィン、ワセリンなどから選択することができる。
また、無機の微粒子である、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウムなどがある。その他、内容物が粉体である場合など所望に応じて帯電防止剤である界面活性剤を加えることもできる。
【００１４】
接着性樹脂層は、成膜キャリア層とバリア層との樹脂を共押出し成膜を行うときに双方の樹脂を接着するために設ける層である。本発明のようにバリア層がＥＶＯＨである場合は、酸無水物を含むグラフト重合、もしくは共重合ポリエチレン、変性エチレン・酢酸ビニル共重合体、変性ナイロンなどから適宜選択できるが、好ましくは、ＥＶＯＨ及び低密度ポリエチレンと同様の流動特性をもつ酸無水物を含むグラフト重合ポリエチレンである。
【００１５】
ＥＶＯＨは、ビニルアルコールの比率が高いものがバリア性に優れるが、曲げ強度、降伏点伸度が劣る傾向にある。したがって、バリア性に優れるものが耐ピンホール性に劣るという問題点がある。したがって、エチレン含有率が２５〜５０モル％（ＥＶＯＨが７５〜５０モル％）の比較的ビニルアルコール成分の多いのものがバリア性を維持する意味からも好ましい。エチレン含有率が２５モル％に満たないものは、バリア層の可撓性が劣り、ピンホールの発生によるバリア性の低下を避けがたい。
【００１６】
本発明のプラストマ層は、バリア層のピンホールの発生を防止する作用をもつと同時にバリア性多層ＨＳフィルムから構成された袋体がヒートシールで密封・構成されるとき、折曲げ部やヒートシール部の端部に発生する積層フィルムのピンホール発生をも防止する効果を奏するものである。
したがって、構成する高分子が屈曲性に優れること、そしてその屈曲性を実現するためにガラス転移点が使用温度より高く、かつＨＳ層の温度より軟化温度が低いものが好ましい。したがって、密度が０．８９５ｇ／ｃｍ³ 以下のポリエチレンが好ましく使用できるが、その他エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマーなどの他にポリブタジエン、ポリイソブチレン、エチレン・プロピレン共重合ゴム、ブチルゴムなど軟化温度の低いものを密度とは関係なく選択して、ポリオレフィンにブレンドしたり単独でプラストマ層として使用できる。
【００１７】
バリア性多層ＨＳフィルムの総厚みは、通常の溶融押出し成膜ができる１５〜１００μｍを目処とはするが、特に問うものではない。
そして、成膜キャリア層は、成膜を安定する目的で多層フィルムの総厚みの１０％以上が好ましい。接着性樹脂層は成膜できる最低厚みの２μｍ以上、ガスバリア層は所望されるバリア性から規定されるものであり３〜８μｍであり、３μｍ以下ではバリア性が不足し、８μｍを超えるとヒートシール時に密封性を阻害し、かつ、コスト面からも不利である。ＨＳ層は１５μｍ以上が好ましく、ＬＬＤＰＥとプラストマ層との相乗効果で密封性とヒートシール性とが安定したものとなる。１５μｍ以下であるとＬＬＤＰＥのもつヒートシール強度と、プラストマ層がもつ密封性を発揮し難くなり、ＨＳ層としての機能を満足できない。
そして、プラストマ層はその効果を奏するためにも可及的厚く１０〜４０μｍに設定することが好ましい。
【００１８】
成膜は、共押出し多層成膜機であるならば、サーキュラダイス型、Ｔダイス型のいずれでも構わないが、総厚みの変動を巻上げ軸の回転で吸収できるサーキュラダイス型が好ましい。また、製造した多層フィルムの冷却は、空冷、水冷のいずれをも使用できる。空冷のものは加工温度を低く設定でき、ゲル化物の生成を少なく、また、ダイス内での膜状態の樹脂の接触滞留時間が長いため層間の接着強度を強くできる。また、フィルムの結晶化度を抑制できる水冷式は、成膜キャリア層にポリアミドを用いるなど使用樹脂によっては有効な方法である。
そして、各層の形成と接着は、フィードブロック方式や、マルチマニホールド方式のいずれでもよく、またダイ内接着であっても、ダイ外接着のいずれの方式でも構わないが、薄膜成膜に有効であるダイ内接着の方法が好ましい。
【００１９】
前記のバリア性多層ＨＳフィルムと貼合して積層フィルムを構成する基材フィルムは、通常のフィルム状の袋体の基材となるものから、１〜３種のフィルムを使用する。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、セルロスアセテートなどの延伸又は非延伸フィルム、紙、セロハンなどから適宜に選択できる。好ましくは、耐屈曲性に優れ、コスト面からも有利な二軸延伸ポリプロピレンフィルムである。
【００２０】
積層フィルムを形成するための、バリア性多層ＨＳフィルムと上記のフィルムとの貼合は、エマルジョン系接着剤を使用するウエットラミネーション、反応硬化型接着剤を使用するドライラミネーション（溶剤を含む接着剤を使用したラッカーラミネーション、溶剤を含まないノンソルラミを含む）、石油系ワックス、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、合成ゴム、粘着付与剤などから構成されるホットメルト型接着剤（溶剤を加えて、加熱状態で使用するホットラッカーも含む）によるホットメルトラミネーションや、必要に応じてプライマー層を設けて溶融押出しした接着樹脂を介して積層するサンドイッチラミネーションなどの通常の方法を材料や用途によって適宜に選択して使用する。
【００２１】
積層フィルムから、袋体を構成するには、上記の基材フィルムを外側にし、そしてＨＳ層を内面にして、適宜の形状に製袋あるいは、自動充填包装を行う。袋体の形態は、ピロー袋、折込みのガゼット部をもつガセット袋など特に問うものでなく、また、積層フィルムの製袋機における走行も縦型、横型の関係がなく製袋に供給できる。
【００２２】
以下、実験例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。
【００２３】
（実施例１〜３及び比較例１〜４）
次に示す組成の樹脂組成物（Ａ〜Ｆ及びＮ）を、各層が５０ｍｍの溶融押出機からフィードブロック方式の６種６層のサーキュラダイス型成膜機を用いて、表１に示す厚みになるように加工温度を２３０℃で総厚み５０μｍのバリア性多層ＨＳフィルムを作成し、表１のように成膜キャリア層の側にコロナ放電処理を施した実施例１〜２及び比較例１〜４の試料を作成した。
【００２４】
【表１】
各層の樹脂組成物とその厚み 単位 μｍ

【００２５】
表１に示したＡ〜Ｆの各層の樹脂組成物は次のとおりである。
・Ａ 密度０．９１５ｇ／ｃｍ³ ＭＦＲ４．０ｇのＬＬＤＰＥ：密度０．９１５ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ１０．０ｇのＬＬＤＰＥ＝１：１の組成物
・Ｂ 密度０．８９５ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ１．６ｇのＬＬＤＰＥ
・Ｃ 密度０．９１５ｇ／ｃｍ³ ＭＦＲ４．０ｇのＬＬＤＰＥ
・Ｄ ＭＦＲ１．６ｇの酸無水物グラフト重合ポリエチレン
・Ｅ エチレン含有率 ３８モル％、ＭＦＲ１．６ｇのＥＶＯＨ
・Ｆ 密度０．９２０ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ１．６ｇのＬＤＰＥ
・Ｎ 密度１．１４０ｇ／ｃｍ³ 、ナイロン６とナイロン６６の共重合体
また、ドライは、ドライラミネーションを、そしてサンドは、ＬＤＰＥを接着性樹脂層としたサンドイッチラミネーションによる貼合である。
【００２６】
実施例１〜３及び比較例１〜４で作成したバリア性多層ＨＳフィルム１０の成膜キャリア層６と、厚みが２０μｍの二軸延伸延伸ポリプロピレン（基材フィルム８）にウレタン系２液反応接着剤６を塗工した面（接着剤層６）とを貼合して、図２に示す積層フィルム１５、又は図３に示すようにプライマー層６１を介して低密度ポリエチレンを接着樹脂６２としたサンドイッチラミネーションによる積層フィルム１６を作成した。
【００２７】
実施例及び比較例の成膜適性、成膜の安定性や、酸素透過度、ヒートシール開始温度、はく離強度、製袋適性の評価となるＨＳ層の滑りを評価した。
次いで、積層フィルム１５を用いて、図４に示すように内部折込み部９１、外部折曲げ部９２及びヒートシール部９５、折込み巾９３が１５ｍｍの縦×横＝３００×１５０ｍｍ² 、ヒートシール巾１０ｍｍのガセット袋（袋体９０）を作成し、製袋適性（及び折込み部のピンホール発生の有無）を評価した。その評価結果を表２に示す。
【００２８】
【表２】
評価結果

【００２９】
表２に示す各測定項目の評価法は、以下に示すとおりである。
（評価方法）
・成膜適性
成膜時における流れムラの発生頻度及びバルーンの安定性を目視により総合的に評価した。
・酸素透過度
ＪＩＳ Ｋ７１２６ Ｂ法（等圧法）に準拠してＭＯＤＥＲＮ ＣＯＮＴＲＯＬ ＩＮＣ．社製 ＯＸ−ＴＲＡＮ２／２０を用いて、２３℃、相対湿度６５％の条件で酸素透過量（ｃｃ／ａｔｍ・ｍ² ２４ｈ）を測定した。
・ヒートシール（ＨＳ）開始温度
積層フィルムのＨＳ層を相対して、圧力１ｋｇ／ｃｍ² ×１ｓｅｃの条件で１０ｍｍ巾にヒートシールした後、１５ｍｍ巾でヒートシール方向に垂直に断裁し、そのはく離強度を、はく離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで測定し、その強度が２Ｋｇ／１５ｍｍとなるときの温度をヒートシール（ＨＳ）開始温度とした。
・はく離強度
上記の条件で１５０℃で測定したときの１５ｍｍ巾においてはく離強度を測定した。
・フィルムの外観
上記の樹脂組成物で１０時間の成膜を続け、ゲルの発生頻度、及びフィルムの透明性（ＪＩＳ Ｋ７１０５ー１９８１）から総合的に評価した。
・動摩擦係数
積層フィルムのＨＳ層のステンレス面に対する滑りをＪＩＳ Ｋ７２１４ー１９８７に準じて測定した。
・製袋適性（密封性）
積層フィルムを縦型のピロータイプの製袋機で製袋を行った後、袋体中にピンホールチェック液（アルコール可溶性染料をオクチルアルコールに溶解し、着色した試験液）を注入し、シール部への滲透の有無を確認した。
評価基準
◎ 非常に良好である。
○ 良好であり、実用性に全く問題なし。
△ 若干の問題はあるが、用途を選択して実用できる。
× 欠点が多く実用性はない。
【００３０】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明のバリア性多層ＨＳフィルムは、ヒートシールに安定した性能をもつＬＬＤＰＥとプラストマ層とからなるＨＳ層を１５μｍ以上に構成している。そして、安定した成膜性をもつ成膜キャリア層とエチレン含有率が少ないＥＶＯＨとからなる多層共押出しフィルムの成膜を安定して行えるようにしたものである。そして、ヒートシールに安定した性能をもつＬＬＤＰＥをＨＳ面として、更にプラストマ層を含んで１５μｍ以上の厚みに構成した、バリア性多層ＨＳフィルムは、比較例のものと比較して成膜適性、バリア性、密封性及び製袋適性のバランスがとれた共押出しフィルムを提供できる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】バリア性多層ＨＳフィルムの断面の概念を示す図である。
【図２】バリア性多層ＨＳフィルムを用いて貼合した積層フィルムの断面の概念を示す図である。
【図３】バリア性多層ＨＳフィルムを用いて貼合した他の形態の積層フィルムの断面の概念を示す図である。
【図４】バリア性多層ＨＳフィルムの積層フィルムから形成したピロー袋体の概念を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ ＨＳ層
２ ＬＬＤＰＥ
３ プラストマ層
４ バリア層
５ 成膜キャリア層
６ 接着剤層
７ 絵柄層
８ 基材フィルム
１０ バリア性多層ＨＳフィルム
１５、１６ 積層フィルム
２１、２２ 接着性樹脂層
６１ プライマー層
６２ 接着樹脂
９０ 袋体
９１ 内部折込み部
９２ 外部折曲げ部
９３ 折込み巾
９５ ヒートシール部

Claims (5)

1. 密度が０．９１５ｇ／ｃｍ ³ 、メルトフローレートが４ｇの直鎖状低密度ポリエチレン樹脂と、密度が０．９１５ｇ／ｃｍ ³ 、メルトフローレートが１０ｇの直鎖状低密度ポリエチレン樹脂との１：１の組成物からなる線状ポリエチレン及び密度が０．８８０〜０．８９５ｇ／ｃｍ³のポリエチレン樹脂からなるプラストマ層との少なくとも２層からなる厚み合計が１５〜３０μｍのヒートシーラント層、接着性樹脂層、厚みが３〜５μｍのエチレン含有率が２５〜５０モル％、ケン化率が９０％以上の酢酸ビニルケン化物の共重合体からなるガスバリアー層、接着性樹脂層、及びメルトフローレートが２．５ｇ以下の低密度ポリエチレンからなる成膜キャリア層とからなることを特徴とするガスバリア性多層ヒートシールフィルム。
2. 前記成膜キャリア層が、ポリエチレン系樹脂又はポリアミドからなることを特徴とする請求項１に記載のガスバリア性多層ヒートシールフィルム。
3. 請求項１乃至２に記載のガスバリア性多層ヒートシールフィルムの成膜キャリア層と、基材フィルムとを貼合した積層フィルムからなることを特徴とする袋体。
4. 請求項３に記載の基材フィルムが、一軸又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムであることを特徴とする請求項１乃至３に記載の袋体。
5. 前記袋体が、一方及び他方に折り曲げ部をもつことを特徴とする請求項１乃至４に記載の袋体。

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