JPS6134715A - Magnetic head base body - Google Patents
Magnetic head base bodyInfo
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- JPS6134715A JPS6134715A JP15548384A JP15548384A JPS6134715A JP S6134715 A JPS6134715 A JP S6134715A JP 15548384 A JP15548384 A JP 15548384A JP 15548384 A JP15548384 A JP 15548384A JP S6134715 A JPS6134715 A JP S6134715A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、磁性薄膜でもって磁気コアを構成し。[Detailed description of the invention] [Field of application of the invention] In the present invention, a magnetic core is formed of a magnetic thin film.
巻線を施こした薄膜巻線型磁気ヘッドを得るに好適な磁
気ヘッド基体ＩＣ間する。A magnetic head base IC suitable for obtaining a thin-film wire-wound magnetic head with wire winding is provided.
近年、記録密度の向上をはかる上から、磁気ヘッドの機
械的精度をより高めることが必要となり。In recent years, in order to improve recording density, it has become necessary to further improve the mechanical precision of magnetic heads.
このために、磁性薄膜でもって磁気コアを構成しす一請
顧、ツ振−Ｓ−十％、１−件日代引、イ℃１ムーかかる
磁気ヘッドは、従来、非磁性基板上に磁性薄膜を所定層
積層して磁気コア半休を得、かかる磁気コア半休を２個
非磁性スペーサを介しで突合わせボンディングして形成
されるものであって。For this reason, magnetic heads in which the magnetic core is made of a magnetic thin film, which costs 10%, 1 day, and 1 mu of temperature, have conventionally been developed using a magnetic thin film on a nonmagnetic substrate. A magnetic core half-hole is obtained by laminating a predetermined layer of thin films, and two such magnetic core half-holes are butt-bonded with a non-magnetic spacer interposed therebetween.
この非磁性スペーサが磁気ギャップを構成する。This non-magnetic spacer constitutes a magnetic gap.
しかし、この磁気ヘッドは、１゛度に多数生産すること
ができないし、また５機械的なポンディ゛ング作業が必
要であって、突き合わせボンディングを精度よく行なう
ことは非常に困難であり、磁気ギャップのギャップ長や
トラック幅の寸法精度を高めることができず、量産性１
歩留りの点で問題があった。However, this magnetic head cannot be produced in large numbers at once, and requires mechanical bonding work, making it extremely difficult to perform butt bonding with high precision, and the magnetic gap It is not possible to improve the dimensional accuracy of the gap length and track width of the
There was a problem with yield.
これに対し、第１Ｏ図に示すように、非磁性基板１上に
、磁気ギャップを形成する非磁性スペーサ３を挾んで磁
性薄膜２．．２．が平面状に設けられ、これら磁性薄膜
２．．２．）（またがって巻線窓４が設けられ、この巻
線窓４を介して巻線５を施こすようにした磁気ヘッドが
提案されている。On the other hand, as shown in FIG. 1O, a magnetic thin film 2. ．． 2. are provided in a planar shape, and these magnetic thin films 2. ．． 2. ) (A magnetic head has been proposed in which a winding window 4 is provided across the magnetic head, and a winding 5 is applied through the winding window 4.
かかる磁気ヘッドにおいては、トラック幅がこれら磁性
薄膜２ｉ ｅ ２．の膜厚によって規定され。In such a magnetic head, the track width is equal to or smaller than the magnetic thin film 2i e 2. determined by the film thickness.
また、ギャップ長も非磁性スペーサ３の膜厚によって規
定されるから、これら膜厚を制御することにより、非常
忙高い精度でトラック幅やギャップ長を設定することが
できる。Furthermore, since the gap length is also determined by the thickness of the nonmagnetic spacer 3, by controlling these thicknesses, the track width and gap length can be set with extremely high precision.
ところで、かかる磁気ヘッドにおいては、磁性薄膜に巻
線５を施こすための巻線窓４が必要であり、このために
、上記磁性薄膜２１ｐ２！によって囲まれた孔が形成さ
れ、さらに、この孔に連なって非磁性基板ＩＶＣ貫通孔
が形成されている。この巻線窓４の形成方法としては、
従来種々の方法が提案されているが、大別すると、実公
昭４３−１３２５５号、特開昭５２−７４３２１号、特
開昭５５−７３９１３号などに示されるように、予じめ
貫通孔が設けられた非磁性基板に磁性薄膜を形成する方
法と、特開昭５７−１４１０１０号などに示されるよう
に、貫通孔が設けられない平坦な非磁性基板に磁性薄膜
を形成し、次いで、磁性薄膜と非磁性基板とを通して貫
通孔を設ける方法とがある。By the way, such a magnetic head requires a winding window 4 for winding 5 on the magnetic thin film, and for this reason, the magnetic thin film 21p2! A hole surrounded by is formed, and a non-magnetic substrate IVC through hole is further formed in succession to this hole. The method of forming this winding window 4 is as follows:
Various methods have been proposed in the past, but broadly speaking, as shown in Japanese Utility Model Publication No. 43-13255, Japanese Patent Application Laid-Open No. 52-74321, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 55-73913, there are methods in which a through hole is formed in advance. A method of forming a magnetic thin film on a non-magnetic substrate provided with a magnetic thin film, as shown in Japanese Patent Laid-Open No. 57-141010, etc., a magnetic thin film is formed on a flat non-magnetic substrate without through holes, and then a magnetic thin film is formed on a flat non-magnetic substrate without through holes. There is a method of providing a through hole through a thin film and a nonmagnetic substrate.
前者の方法は、非磁性基板１上に磁性薄膜２１゜為を形
成した後の巻線窓を形成するための機械加工を必要とし
ないために、磁性薄膜２＋、２ｔに機械的負荷がかから
ず、それらの特性を劣化させることがない点、優れた特
長を有しているが、その反面、磁性薄膜２ｓ −２ｔを
形成するに際し、非磁性基板ｌに形成されている貫通孔
を予じめ所定の材料で埋め込んでおかねばならず、さも
ないと、磁性薄膜のフォトエツチングを行なうことがで
きないのである。このために、非磁性基板１の貫通孔の
埋込み作業に手間がかかつて作業性が悪く、また、非磁
性基板を汚すというような問題もある。The former method does not require machining to form the winding window after the magnetic thin film 21° is formed on the non-magnetic substrate 1, and therefore no mechanical load is applied to the magnetic thin films 2+, 2t. However, on the other hand, when forming the magnetic thin film 2s - 2t, it is necessary to prepare the through holes formed in the nonmagnetic substrate l in advance. The magnetic thin film must be filled with a predetermined material, otherwise the magnetic thin film cannot be photo-etched. For this reason, the work of filling the through holes in the non-magnetic substrate 1 is time consuming and has poor workability, and there is also the problem of staining the non-magnetic substrate.
これに対して、後者の方法は、第１１図（ａ）に示すよ
うに、ウェハ状をなした大面積の非磁性基板１上に、多
数の磁性薄膜２を夫々非磁性スペーサ３を挾んで平面状
に形成し、しかる後、第１１図ら）に示すように、所定
の位置に磁性薄膜２と非磁性基板１とを貫通して巻線窓
４を穿つものであって、さらｋ、各チップ毎に切断して
研摩加工し、巻線を施こして第１０図に示す磁気ヘッド
が得られる。On the other hand, in the latter method, as shown in FIG. 11(a), a large number of magnetic thin films 2 are placed on a large-area wafer-shaped non-magnetic substrate 1 with non-magnetic spacers 3 interposed between them. The winding window 4 is formed at a predetermined position by penetrating the magnetic thin film 2 and the non-magnetic substrate 1, as shown in FIG. The magnetic head shown in FIG. 10 is obtained by cutting each chip, polishing it, and winding it.
この方法によって巻線窓を形成する第Ｎｏ図の磁気ヘッ
ドの製造方法を、第１０図の分断線Ａ−＆からみて、第
１２図により、さらに詳しく説明すると。The manufacturing method of the magnetic head shown in FIG. No. in which a winding window is formed by this method will be explained in more detail with reference to FIG. 12, when viewed from the dividing line A-& in FIG. 10.
まず、非磁性基板ｌ上に磁性薄膜２ζをスパッタ、蒸着
などの方法で形成しく第１２図（ａ） ） 、その不要
部分をフォトリゾグラフィなどの手段によってエツチン
グして所望形状の磁性薄膜２１を形成する（第１２図（
ｂ））。次に、非磁性スペーサ３′をスパッタなどで形
成した後、磁性薄膜２：と同様の方法で磁性薄膜２；を
形成する（第１２図（Ｃ））。そして、磁性薄膜２ｓが
露出する程度に１機械加工のラッピングやマスクによる
化学エツチングなどにより、磁性薄膜２；、非磁性スペ
ーサ３′の不要部分を除き、磁性薄膜２．と所定の非磁
性スペーサ３を形成する（第１２図（ｄ））。この状態
が第１１図（ａ） ’Ｉ／Ｃ示す状態である。First, a magnetic thin film 2ζ is formed on a non-magnetic substrate l by a method such as sputtering or vapor deposition (Fig. 12(a)), and unnecessary portions thereof are etched by means such as photolithography to form a magnetic thin film 21 having a desired shape. form (Figure 12 (
b)). Next, after forming non-magnetic spacers 3' by sputtering or the like, a magnetic thin film 2 is formed in the same manner as the magnetic thin film 2 (FIG. 12(C)). Then, unnecessary portions of the magnetic thin film 2; and non-magnetic spacer 3' are removed by mechanical lapping or chemical etching using a mask to the extent that the magnetic thin film 2s is exposed. A predetermined nonmagnetic spacer 3 is formed (FIG. 12(d)). This state is the state shown in FIG. 11(a)'I/C.
次に、磁性薄膜２１’ｚ ２Ｈにまたがり、これらを分
離するように、磁性薄膜２．．２．から基板１を貫通す
る巻線窓４をあける（第１２図（ｅ））。この状態が第
１１図０））に示す状態であり、これ以後は、先に説明
したように、ダイサなどで各チップ毎に切断し。Next, the magnetic thin film 2. ．． 2. A winding window 4 is opened through the substrate 1 (FIG. 12(e)). This state is shown in FIG. 11 (0)), and from this point on, each chip is cut with a dicer or the like, as described above.
研摩加工した後、巻線を施こして磁気ヘッドが完成する
。After polishing, winding is applied to complete the magnetic head.
かかる方法で磁気ヘッドを製造すると、磁気ギヤラフ形
成ノための突き合わせボンディングが必要なく、また、
ウェハ状の大面積基板に多数のチップを形成できるから
、量産性に優れているし、ギャップ長やトラック幅は非
磁性基板１に形成される薄膜の膜厚で決まり、しかも、
これらの膜厚はスパッタ、蒸着などによって高い精度で
設定できるから、ギャップ長やトラック幅の寸法精度は
大幅に高まり、さらにまた、磁性薄膜２．．２．のパタ
ーン形成には、ＩＣの製造で用いられているフォトリゾ
グラフィ技術が転用できて磁性薄膜のパターンの精度を
高めることができるなど優れた特徴を有している。Manufacturing a magnetic head using such a method eliminates the need for butt bonding to form a magnetic gear rough, and
Since a large number of chips can be formed on a large-area wafer-like substrate, it is excellent in mass production, and the gap length and track width are determined by the thickness of the thin film formed on the non-magnetic substrate 1.
Since these film thicknesses can be set with high accuracy by sputtering, vapor deposition, etc., the dimensional accuracy of gap lengths and track widths is greatly increased, and furthermore, magnetic thin films 2. ．． 2. It has excellent features such as the fact that the photolithography technology used in IC manufacturing can be used for pattern formation, and the precision of the pattern of the magnetic thin film can be improved.
しかしながら、その反面５巻線窓を形成するために、磁
性薄膜に穴をあけなければならないことから、磁性薄膜
の磁気特性の劣化は免かれないという欠点がある。However, on the other hand, since it is necessary to make holes in the magnetic thin film in order to form the five-winding window, there is a drawback that the magnetic properties of the magnetic thin film are inevitably deteriorated.
すなわち、磁性薄膜に穴をあげる１つの方法として、超
音波加工による方法があるが、これは。That is, one method of making holes in a magnetic thin film is by ultrasonic machining.
数１０μｍの砥粒と超音波ホーンとで磁性薄膜を破壊し
ながら穴をあけるもので、本質的に磁性薄膜の磁気特性
を劣化させるし、また、チッピングが生じてきれいな形
状の穴は得られない。This method uses abrasive grains of several tens of micrometers and an ultrasonic horn to create holes while destroying the magnetic thin film, which essentially deteriorates the magnetic properties of the magnetic thin film and also causes chipping, making it impossible to obtain well-shaped holes. .
一方、他の方法としてレーザビーム加工やイオンビーム
加工による方法があるが、この方法は加熱して孔を開け
るものであり、このために、磁気ヘッドの最も重要な磁
気ギャップ部分の磁性薄膜の磁気特性が加熱によって劣
化する。特に、磁性薄膜としてアモルファス磁性体を用
いた場合、この加熱による磁気特性の劣化は著しく、こ
の方法は全く利用することができない。On the other hand, there are other methods such as laser beam machining and ion beam machining, but this method uses heating to make holes, and for this purpose, the magnetic thin film in the most important magnetic gap part of the magnetic head is Properties deteriorate due to heating. In particular, when an amorphous magnetic material is used as the magnetic thin film, the magnetic properties deteriorate significantly due to this heating, and this method cannot be used at all.
以上のように１巻線窓を形成するための従来の方法は、
磁気ヘッドの製造や特性に悪影響を及ぼし、実用的では
なかった。The conventional method for forming a single winding window as described above is as follows:
This adversely affected the manufacturing and characteristics of the magnetic head, making it impractical.
本発明の目的は、上記従来技術の欠点を除き、磁性薄膜
などの形成に何ら支障をきたすことがなく、かつ、該磁
性薄膜の磁気特性の劣化を伴なうことなく、容易に巻線
窓を形成することができるようにした磁気ヘッド基体を
提供するにある。It is an object of the present invention to eliminate the drawbacks of the above-mentioned prior art, to easily form a winding window without causing any hindrance to the formation of a magnetic thin film, and without deteriorating the magnetic properties of the magnetic thin film. An object of the present invention is to provide a magnetic head base that can form a magnetic head.
この目的を達成するために、本発明は、ウェハ状非磁性
基板の磁性薄膜か形成される表面側に予じめ非貫通孔を
設け、裏面側から所定部分を切削することにより、該非
貫通孔を巻線窓のための貫通孔とすることができるよう
にした点に特徴がある。In order to achieve this object, the present invention provides non-through holes in advance on the front side of a wafer-like non-magnetic substrate on which a magnetic thin film is formed, and cuts a predetermined portion from the back side to form the non-through holes. The feature is that it can be used as a through hole for the winding window.
以下１本発明の実施例を図面について説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図（ａ）は本発明による磁気ヘッド基体の一実施例
を示す斜視図であって、１は非磁性基板、２は磁性薄膜
、３は非磁性スペーサ、４′は穴である。FIG. 1(a) is a perspective view showing an embodiment of the magnetic head base according to the present invention, in which 1 is a non-magnetic substrate, 2 is a magnetic thin film, 3 is a non-magnetic spacer, and 4' is a hole.
同図（ａ）において、ウェハ状の非磁性基板１上に、複
数の磁性薄膜２が非磁性スペーサ３を介して設けられて
おり、夫々の磁性薄膜２には、複数の穴４′が形成され
ている。これら磁性薄膜２と穴４゛の数は、１つの磁気
ヘッド基体から得るヘッドチップの数に応じて設定され
、同図の場合、７Ｘ７＝４９個のヘッドチップが得られ
る。穴４”は非磁性基板１に達しており、さらに、非磁
性基板ｌには、穴４′ニ連なって非貫通孔が形成されて
いる。In the figure (a), a plurality of magnetic thin films 2 are provided on a wafer-shaped nonmagnetic substrate 1 via nonmagnetic spacers 3, and a plurality of holes 4' are formed in each magnetic thin film 2. has been done. The numbers of these magnetic thin films 2 and holes 4' are set according to the number of head chips obtained from one magnetic head base, and in the case of the figure, 7×7=49 head chips are obtained. The hole 4'' reaches the non-magnetic substrate 1, and a non-through hole is formed in the non-magnetic substrate l in series with the hole 4'.
第１図（ｂ）は第１図（ａ）の１へラドチップに相当す
る破線で囲んだ部分Ｃの拡大図であって、６は非貫通孔
であり、第１図（ａ）に対応する部分には同一符号をつ
けている。FIG. 1(b) is an enlarged view of a portion C surrounded by a broken line corresponding to the Rad tip 1 in FIG. 1(a), and 6 is a non-through hole, which corresponds to FIG. 1(a). The parts are given the same symbols.
第１図（ｂ）において、後述するように、穴４′は磁性
薄膜２をバターニングすることによって形成されたもの
であり、非磁性基板ｌのこの穴ｌで露出した部分に非貫
通孔６が形成されている。In FIG. 1(b), as will be described later, the hole 4' is formed by patterning the magnetic thin film 2, and a non-through hole 6 is formed in the portion of the non-magnetic substrate l exposed by this hole l. is formed.
第２図は第１図の非磁性基板１を示す斜視図であって、
第１図に対応する部分には同一符号をつけている。FIG. 2 is a perspective view showing the nonmagnetic substrate 1 of FIG. 1,
Parts corresponding to those in FIG. 1 are given the same reference numerals.
第２図において、非磁性の基板ｌの一方の間１ａは、後
述するように、磁性薄膜２や非磁性スペーサ３（第１図
）が形成される面であって、以下。In FIG. 2, one space 1a of the nonmagnetic substrate 1 is a surface on which the magnetic thin film 2 and the nonmagnetic spacer 3 (FIG. 1) are formed, as will be described later.
この面１ａを表面といい、これとは反対側の面ｌｂを裏
面という。This surface 1a is called the front surface, and the opposite surface lb is called the back surface.
非磁性基板１の表面ｌａ側には、先に説明したように、
この非磁性基板ｌに形成される磁気コアの数に等しい数
だけ、所定の配列で非貫通孔６が設けられている。これ
ら非貫通孔６は、超音波加工、感光性ガラスの露光、レ
ーザービーム加工、イオンビーム加工、ドライ活ツチン
グ、湿式エツチングなどによって形成される。非貫通孔
６の深さは、これら非貫通孔６を、後述するように、貫
通孔にするための基板ｌの薄肉化に伴なう基板１０強度
と、後述するレジストの塗布状態とに応じて設定される
。As explained earlier, on the surface la side of the non-magnetic substrate 1,
Non-through holes 6 are provided in a predetermined arrangement in a number equal to the number of magnetic cores formed on this non-magnetic substrate l. These non-through holes 6 are formed by ultrasonic processing, exposure of photosensitive glass, laser beam processing, ion beam processing, dry etching, wet etching, etc. The depth of the non-through holes 6 depends on the strength of the substrate 10 due to the thinning of the substrate l in order to make these non-through holes 6 into through holes, as will be described later, and the coating state of the resist, which will be described later. is set.
この実施例は、その後、第３図に示すように。This embodiment is then shown in FIG.
非磁性基板ｌを裏面１ｂ側から溝６を設けて非貫通孔６
（第２図）の深さよりも肉薄の部分を形成し、これら非
貫通孔６を貫通孔とじてこれと穴４′（第１図）とで巻
線窓となるようにする。そして、このように成形された
磁気ヘッド基体は穴４”を中心とするチップに分割され
てヘッドチップを得、各ヘッドチップを研摩加工して巻
線を施こし、第４図に示す磁気ヘッドが得られる。なお
、同図において％２．，２．は非磁性スペーサ３を挾ん
だ磁性薄膜であって夫々第３図の磁性薄膜２と同じもの
であり、４は巻線窓、５は巻線である。A groove 6 is provided in the non-magnetic substrate l from the back side 1b to form a non-through hole 6.
(FIG. 2), and these non-through holes 6 are closed as through holes so that this and hole 4' (FIG. 1) form a winding window. The magnetic head base formed in this way is then divided into chips centered around the hole 4'' to obtain head chips, and each head chip is polished and wound to form the magnetic head shown in Figure 4. In the figure, %2., 2. are magnetic thin films sandwiching a non-magnetic spacer 3, which are the same as the magnetic thin film 2 in FIG. 3, 4 is a winding window, and 5 is a magnetic thin film. is a winding.
このように、非磁性基板１は裏面１ｂ側から薄肉化され
て非貫通孔６を貫通孔にする。この場合。In this way, the non-magnetic substrate 1 is thinned from the back surface 1b side, and the non-through holes 6 are turned into through holes. in this case.
第２図において、非貫通孔６が浅いときｋは、非貫通孔
６を貫通孔とするために、非磁性基板ｌを非常に薄（し
なければならない。しかし、非磁性基板ｌは薄（なる程
機械的強度が低下し、割れ易くなろなどの問題がある。In FIG. 2, when the non-through hole 6 is shallow, the non-magnetic substrate l must be made very thin (k) in order to make the non-through hole 6 a through hole. There are problems such as a decrease in mechanical strength and a tendency to break.
また、後述するように。Also, as described below.
磁性薄膜２を所定のパターンとするために、フォトリゾ
グラフィ技術を用いてバターニングを行なうが、この際
、フォトレジスト膜が塗布されて露光が行なわれる。そ
こで、非磁性基板１の非貫通孔６が深いと、この非貫通
孔６の周辺のフォトレジスト膜の膜厚が不均一となり、
このフォトレジスト膜を露光すると、オーバー露光とな
る部分や露光不足となる部分が生じ、均一な露光状態が
得られなくてパターン形成に支障をきたすととｋなる。In order to form the magnetic thin film 2 into a predetermined pattern, patterning is performed using photolithography, and at this time a photoresist film is applied and exposed. Therefore, if the non-through holes 6 in the non-magnetic substrate 1 are deep, the thickness of the photoresist film around the non-through holes 6 will become uneven.
When this photoresist film is exposed, some parts become overexposed and some parts become underexposed, which makes it impossible to obtain a uniform exposure state and hinders pattern formation.
これを防止するために、非貫通孔６を所定の材料でもっ
て埋め込み、それからフォトレジスト膜を塗布すること
か考えられる。この孔埋め材料としでは、稜処理で除去
し易いものが好ましく。In order to prevent this, it is conceivable to fill the non-through hole 6 with a predetermined material and then apply a photoresist film. The hole-filling material is preferably one that can be easily removed by edge treatment.
たとえば、樹脂類あるいは樹脂類とフィシとの混合物な
どがあり、孔埋め方法としては、スクリーン印刷、ヘラ
塗り、デツピングなどが採用できる。For example, resins or a mixture of resins and fissures may be used, and methods for filling the holes include screen printing, spatula coating, and depping.
しかし、孔埋め材料として樹脂を用いると、孔埋め後、
樹脂は溶媒の蒸発によって収縮するし、また、樹脂とフ
ィシとの混合物を用いる場合には、非貫通孔６Ｋｌｌｉ
間なく埋め込むことは非常に難しい。このために、非貫
通孔６は余り深（することはできない。以上のことを勘
案して、非貫通孔６の深さは、２０〜３００μｍが適当
である。この程度の深さであれば、非貫通孔６を孔埋め
せずに非磁性基板１にフオレジスト膜を塗布しても、膜
厚は多少不均一となるが、パターン形成には格別支障は
ない。しかし、非貫通孔６を孔埋めすることｋより、さ
らに微細なパターンが形成されることはいうまでもない
。However, when resin is used as a hole filling material, after filling the hole,
The resin shrinks due to evaporation of the solvent, and when a mixture of resin and fissure is used, the non-through holes 6Klli
It is very difficult to embed it quickly. For this reason, the non-through hole 6 cannot be made too deep. Considering the above, the appropriate depth of the non-through hole 6 is 20 to 300 μm. Even if a phoresist film is applied to the non-magnetic substrate 1 without filling the non-through holes 6, the film thickness will be somewhat uneven, but there will be no particular problem in pattern formation. Needless to say, a finer pattern is formed than by filling the holes.
次に、第５図を用いてこの実施例の製造方法について説
明する。なお、同図は第１図（ｂ）の一点鎖線Ａ−Ｒに
沿う断面図として示し、第１図ら）に対応する部分には
同一符号をつけている。Next, the manufacturing method of this embodiment will be explained using FIG. Note that this figure is shown as a sectional view taken along the dashed line A--R in FIG. 1(b), and the same reference numerals are given to the parts corresponding to those in FIG.
まず、非貫通孔６が形成された非磁性基板１にフォトレ
ジスト膜（図示せず）を塗布しくこの際、先に説明した
ように、非貫通孔６の孔埋込みを行なってもよい）、非
貫通孔６を含み穴４′（第１図（ｂ） ）の形状をなす
領域を露光してこの領域を現像除去し、フォトレジスト
膜による穴４′のパターンを形成する。次いで、所定の
材料の層を形成してこの層の７オトレジスト膜上の部分
およびフォトレジスト膜をエツチングし、非貫通孔６を
塞いで上記所定形状のパターン材７を形成する（第５図
軸））。このパターン材７の材料は非磁性材料であって
、非磁性基板ｌとの密着力が大きく、かつ後工程で容易
に除去できるＡ１．Ｃｒなとの金属材料。First, a photoresist film (not shown) is applied to the non-magnetic substrate 1 in which the non-through holes 6 are formed (at this time, the non-through holes 6 may be filled in as described above), A region including the non-through hole 6 and having the shape of the hole 4' (FIG. 1(b)) is exposed, and this region is developed and removed to form a pattern of the hole 4' with a photoresist film. Next, a layer of a predetermined material is formed, and the portion of this layer on the photoresist film 7 and the photoresist film are etched to close the non-through holes 6 to form the pattern material 7 in the predetermined shape (see FIG. 5). )). The pattern material 7 is made of a non-magnetic material, A1. Cr metal material.
または硬質樹脂類が選ばれる。このパターン材７により
、非貫通孔６の周辺部に磁性膜が付着することがなく、
シたがって、形成された磁気ヘッドの巻線窓の部分で磁
気的に２つの磁性薄膜が短絡して不所望な閉磁路が形成
されることはない。Or hard resins are selected. This pattern material 7 prevents the magnetic film from adhering to the periphery of the non-through hole 6.
Therefore, the two magnetic thin films are not magnetically short-circuited at the winding window portion of the magnetic head to form an undesired closed magnetic path.
次に、非磁性基板１全面にスパッタ、蒸着などｋよって
磁性膜２′を形成しく第５図（ｂ））、フォトリゾグラ
フィ技術によってその不要部分を除き、一方の磁性薄膜
２．を形成する（第５図（Ｃ））。さらに、その上にス
パッタなどによって非磁性スペーサ３を形成しく第５図
（ｄ））、さらにまた、その上に磁性膜２″と同様の方
法で磁性膜２′″を形成する（第５図（ｅ））。次いで
、機械加工のラッピングやマスク形成した化学エツチン
グなどにより、少なくとも磁性薄膜２．が露出するまで
、非磁性スペーサ３と磁性膜グ°の不要部分を除き、他
方の磁性薄膜２、を形成する（第５図（ｆ））。その後
、パターン材７をエツチングなどで除去すると、第１図
に示した磁気ヘッド基体が得られる。この場合、穴４′
は。Next, a magnetic film 2' is formed on the entire surface of the non-magnetic substrate 1 by sputtering, vapor deposition, etc. (FIG. 5(b)), and unnecessary portions are removed by photolithography, leaving one of the magnetic thin films 2'. (Fig. 5(C)). Furthermore, a non-magnetic spacer 3 is formed thereon by sputtering or the like (FIG. 5(d)), and a magnetic film 2'' is further formed thereon in the same manner as the magnetic film 2'' (FIG. 5(d)). (e)). Next, at least the magnetic thin film 2. The other magnetic thin film 2 is formed until the nonmagnetic spacer 3 and the unnecessary portion of the magnetic film are exposed (FIG. 5(f)). Thereafter, the pattern material 7 is removed by etching or the like to obtain the magnetic head base shown in FIG. 1. In this case, hole 4'
teeth.
その形状がパターン材７で決まり、また、非磁性基板ｌ
まで達していることはいうまでもない。Its shape is determined by the pattern material 7, and the non-magnetic substrate l
Needless to say, we have reached this point.
第６図は第１図に示した磁気ヘッド基体から第３図に示
す磁気ヘッド基体を得るための方法を示す工程図であっ
て、第６図（ａ）、（ｂ）は第４図の一点鎖線Ａ−ＲＪ
Ｃ沿う断面について示し、また、第６図（−１鯖は二点
鎖線Ｂ−ピに沿う断面について示している。6 is a process diagram showing a method for obtaining the magnetic head base shown in FIG. 3 from the magnetic head base shown in FIG. 1, and FIGS. 6(a) and 6(b) are Dot-dashed line A-RJ
A cross section taken along the line C is shown, and FIG.
上記のように形成された第１図に示す磁気ヘッド基体に
ついて、まず、非磁性基板１の裏面１ｂ（第２図）側か
ら、ダイサなどｋより、破線で示す部分１′を除き、非
磁性基板ｌを一様に薄肉化する（第６図（ａＬ （／
）。次に、テープ摺動面となるべき側とは反対側の−”
部を除いて、同じ（ダイサなどにより、非磁性基板ｌの
裏面１ｂ側から破線で示す部分１″を除き、非磁性基板
１の厚さを非貫通孔６の深さよりも薄くする。この結果
、非貫通孔６は貫通孔となり、この貫通孔と磁性薄膜２
．。Regarding the magnetic head base shown in FIG. 1 formed as described above, first, from the rear surface 1b (FIG. 2) side of the non-magnetic substrate 1, use a dicer etc. to remove the non-magnetic The substrate l is uniformly thinned (Fig. 6 (aL (/
). Next, on the side opposite to the side that should be the tape sliding surface -"
(The thickness of the non-magnetic substrate 1 is made thinner than the depth of the non-through hole 6, except for the part 1'' indicated by the broken line from the back surface 1b side of the non-magnetic substrate 1 using a dicer or the like. As a result, , the non-through hole 6 becomes a through hole, and this through hole and the magnetic thin film 2
．． .
２、で囲まれる穴４′とで巻線窓４が形成される（第６
図（ｂ）、（（至））。2, a winding window 4 is formed by the hole 4' surrounded by the 6th hole 4'.
Figure (b), ((to)).
このように、非磁性基板ｌの薄肉化を２段で行なうこと
ｋより、非磁性基板ｌの厚みをある程度保持しつつ巻線
窓を形成し、非磁性基板１が余り薄くなって機械的強度
が低下して割れ易くなるのを防止している。また１機械
的強度の点からみると、第６図（ａ）、（ａ’）のよう
な非磁性基板１の一様な薄肉化は行なわず、非貫通孔６
を貫通孔とするためだけの非磁性基板ｌの部分的な薄肉
化を行ない、たとえば、第７図に示すような形状の磁気
ヘッドを形成するようにしてもよい。また、非磁性基板
ｌの機械的強度が問題とならない場合には、非磁性基板
１を一様に薄肉化して非貫通孔６を貫通孔としてもよい
。さらに、薄肉化された非磁性基板１の裏面は、必ずし
も平面である必要はな（、階段状面１曲面など必要に応
じて任意に選択できる。In this way, by thinning the non-magnetic substrate 1 in two stages, the winding window is formed while maintaining the thickness of the non-magnetic substrate 1 to some extent, and the non-magnetic substrate 1 becomes too thin and its mechanical strength is improved. This prevents the steel from becoming more susceptible to cracking due to lowering of the temperature. Furthermore, from the point of view of mechanical strength, the non-magnetic substrate 1 is not uniformly thinned as shown in FIGS. 6(a) and (a'), and the non-through holes 6 are
For example, a magnetic head having a shape as shown in FIG. 7 may be formed by partially thinning the non-magnetic substrate l just to form a through hole. Further, if the mechanical strength of the non-magnetic substrate 1 is not a problem, the non-magnetic substrate 1 may be uniformly thinned and the non-through holes 6 may be made into through holes. Further, the back surface of the thinned non-magnetic substrate 1 does not necessarily have to be flat (it can be arbitrarily selected as needed, such as a stepped surface or a curved surface).
非磁性基板ｌを薄肉化する方法としては、ダイサ加工に
よる以外に、ラツビ／グ、イオンミリングなどのドライ
エツチングや湿式エツチングなどの方法も採用できる。As a method for reducing the thickness of the non-magnetic substrate l, in addition to dicer processing, methods such as dry etching such as rubbing/etching and ion milling, and wet etching may also be employed.
第８図は第１図に示した磁気ヘッド基体の製造方法の他
の具体例を示す工程図であって、第５図に対応する部分
には同一符号をつげている。FIG. 8 is a process diagram showing another specific example of the method for manufacturing the magnetic head base shown in FIG. 1, and parts corresponding to those in FIG. 5 are given the same reference numerals.
第５図で示した具体例では、非貫通孔６を塞ぎ穴４°の
形状を規定するパターン材７を設けていたが、この具体
例では、このパターン材７を設けずに磁性薄膜２１，２
．や非磁性スペーサ３を形成するものである。これらの
形成方法は、第５図の具体例と同様であるから説明を省
略するが、ただ、巻線窓のための穴４′の形成は、第８
図（ｄ）から同図（ｅ）ｋ至る工程で、フォトリゾグラ
フィ技術により、磁性膜！′、非磁性スペーサ３の不要
部分を除去するととによって行なう。また、第８図（ｅ
ｌ示すように、非貫通孔６中に磁性膜や非磁性スペーサ
が残るが、これらは、磁性薄膜２１１２１ ｓ非磁性ス
ペーサ３を形成後、エツチングなどで除去すればよい（
第８図（ｆ））。もちろん、第８図伽）、（ｅ）の工程
毎に非貫通孔６内にある夫々の薄膜を除去してもよいが
、いずれＪＣｔ、ても、このエツチングなどｋよって磁
性薄膜２１＋２１の磁気特性が劣化することはない。In the specific example shown in FIG. 5, the pattern material 7 that closes the non-through hole 6 and defines the shape of the hole 4° is provided, but in this specific example, this pattern material 7 is not provided and the magnetic thin film 21, 2
．． and non-magnetic spacers 3. The method of forming these is the same as that of the specific example shown in FIG. 5, so the explanation will be omitted.
In the process from Figure (d) to Figure (e)k, a magnetic film is formed using photolithography technology. ', and removing unnecessary portions of the non-magnetic spacer 3. Also, Fig. 8 (e
As shown, the magnetic film and non-magnetic spacer remain in the non-through hole 6, but these can be removed by etching etc. after forming the magnetic thin film 21121s non-magnetic spacer 3.
Figure 8(f)). Of course, each of the thin films in the non-through hole 6 may be removed in each step of FIG. will not deteriorate.
この製造方法によると、非磁性基板１に形成される非貫
通孔６の深さは任意に設定できる。むしろ、非貫通孔６
を充分深くした方が好ましく、これｋより、この非貫通
孔６を貫通孔とするための非磁性基板１の裏面側からの
切削量を少なくし、磁気ヘッド基体の機械的強度を高め
ることができる。また、必ずしも非磁性基板ｌを薄肉化
する必要はなく、超音波加工やイオンミリングなどのエ
ツチングにより、非磁性基板１の裏面側の非貫通孔６に
対向した部分から穴状に切削してもよい。According to this manufacturing method, the depth of the non-through hole 6 formed in the non-magnetic substrate 1 can be set arbitrarily. Rather, the non-through hole 6
It is preferable to make the hole sufficiently deep, and from this k, it is possible to reduce the amount of cutting from the back side of the non-magnetic substrate 1 to make the non-through hole 6 into a through hole, and to increase the mechanical strength of the magnetic head base. can. Furthermore, it is not always necessary to reduce the thickness of the non-magnetic substrate 1, and it is also possible to cut the non-magnetic substrate 1 into a hole shape from the part facing the non-through hole 6 on the back side of the non-magnetic substrate 1 by etching such as ultrasonic processing or ion milling. good.
この場合、非貫通孔６が深い程切削する厚さは薄いから
、短時間で貫通孔を形成することができるし、また、超
音波加工においては、非貫通孔６が貫通したときに、こ
の貫通孔が超音波のガイドの作用をなして磁性薄膜２．
、２． Ｋ照射されることがなく、磁性薄膜２１，２
．０磁気特性の劣化を防止できる。In this case, the deeper the non-through hole 6 is, the thinner the thickness to be cut is, so the through hole can be formed in a short time. The through holes act as guides for the ultrasonic waves, and the magnetic thin film 2.
, 2. The magnetic thin films 21 and 2 are not exposed to K irradiation.
．． 0 Deterioration of magnetic properties can be prevented.
第９図は本発明による磁気ヘッド基体の他の実施例の要
部を示す分解図であって、８は貫通孔６′を設けた非磁
性薄板、９は平坦な非磁性薄板である。FIG. 9 is an exploded view showing the main parts of another embodiment of the magnetic head base according to the present invention, in which 8 is a non-magnetic thin plate provided with a through hole 6', and 9 is a flat non-magnetic thin plate.
着剤で貼り合わせ、非磁性基板ｌとするものである。貫
通孔ｄを設けた非磁性薄板８と平坦な非磁性薄板９とを
貼り合わせることｋより１貫通孔６′がふさがれて非貫
通孔となり、かかる非磁性基板ｌに、先に説明した方法
で磁性薄膜や非磁性スペーサを形成することにより、磁
気ヘッド基体が形成される。そして、２枚の非磁性薄板
８と９を分離することにより、再び非貫通孔は貫通孔６
′となる。They are bonded together using an adhesive to form a non-magnetic substrate 1. By pasting together the non-magnetic thin plate 8 provided with the through-hole d and the flat non-magnetic thin plate 9, one through-hole 6' is closed and becomes a non-through hole, and such a non-magnetic substrate l can be processed using the method described above. A magnetic head base is formed by forming a magnetic thin film and a nonmagnetic spacer. Then, by separating the two non-magnetic thin plates 8 and 9, the non-through hole becomes the through hole 6 again.
'.
本発明の実施例においては、蒸着やスパッタ等により形
成する薄膜を積層して形成する薄膜磁気ヘッドについて
のみ述べたが、アモルファスリボン等の薄板状金属を貼
り合わせた磁気ヘッドにも適用できる。In the embodiments of the present invention, only thin film magnetic heads formed by laminating thin films formed by vapor deposition, sputtering, etc. have been described, but the present invention can also be applied to magnetic heads formed by laminating thin metal plates such as amorphous ribbons.
以上のよう″に、非磁性基板には、予じめ非貫通孔が磁
性薄膜などが形成される表面側に設けであるので１巻線
窓を形成するための磁性薄膜の穴明は加工を必要とせず
、また、非磁性基板の裏面側から短時間で巻線窓の穴明
けを行なうことができ。As mentioned above, non-through holes are previously provided in the non-magnetic substrate on the surface side where the magnetic thin film is formed, so drilling holes in the magnetic thin film to form the 1-winding window does not need to be processed. In addition, the winding window can be punched from the back side of the non-magnetic substrate in a short time.
磁性薄膜の磁気特性の劣化を避けることができる。Deterioration of the magnetic properties of the magnetic thin film can be avoided.
もちろん、巻線窓の穴明けに際しては、先にも述べたよ
うに、孔埋め材、パターン材、接着剤などの除去工程が
必要であるが、これらは容易に除去できる材料を選択す
るものであり、磁性薄膜の磁気特性が劣化することはほ
とんどない、〔発明の効果〕
以上説明したように１本発明によれば、磁気コアを構成
する磁性薄膜の形成作業を簡略化できるとともに、磁気
コアを形成した後の巻線窓の形成る時間を大幅に短縮で
きるなどの優れた効果を得ることができる。Of course, when drilling the winding window, as mentioned earlier, it is necessary to remove the hole filling material, pattern material, adhesive, etc., but it is important to select materials that can be easily removed. [Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, it is possible to simplify the process of forming the magnetic thin film constituting the magnetic core, and the magnetic properties of the magnetic thin film are hardly deteriorated. It is possible to obtain excellent effects such as being able to significantly shorten the time for forming the winding window after forming the winding window.
第１図（ａ）は本発明による磁気ヘッド基体の一実施例
を示す斜視図、第１図（ｂｌは第１図（ａ）の部分拡大
図、第２図は第１図の非磁性基板を示す斜視図、第３図
は第１図に示した実施例の巻線窓形成後の磁気ヘッド基
体を示す斜視図、第４図は第３図の磁気ヘッド基体から
形成された磁気ヘッドを示す斜視図、第５図は第１図に
示した実施例の製造方法の一具体例を示す工程図、８６
図は第１図に示した実施例から第３図に示した磁気ヘッ
ド基体を形成する際の工程図、第７図は第１図に示した
実施例から形成される磁気ヘッドの他の具体例を示す斜
視図、第８図は第１図に示した実施例の製造方法の他の
具体例を示す工程図、第９図は本発明による磁気ヘッド
基体の他の実施例を示す要部分解図、第１０図は従来の
磁気ヘッドの一例を示す斜製造方法の一例を示す工程図
である。
１・・・・・・非磁性基板、２，２．．２．・・・・・
・磁性薄膜。
３・・・・・・非磁性スペーサ、４・・・・・・巻線窓
、４′・・・・・・穴。
５・・・・・・巻線、６・・・由非貫通孔。
第１図
（ａ）
第２図
第３図
第４図
第５図
第６図
第７図
第８図
第９図
６′
手続補正書翰釦
昭和６０年 ３ｎ４日FIG. 1(a) is a perspective view showing an embodiment of the magnetic head base according to the present invention, FIG. 3 is a perspective view showing the magnetic head base after forming the winding window of the embodiment shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a perspective view showing the magnetic head formed from the magnetic head base of FIG. 3. FIG. 5 is a process diagram showing a specific example of the manufacturing method of the embodiment shown in FIG.
The figure shows a process diagram for forming the magnetic head base body shown in FIG. 3 from the embodiment shown in FIG. 1, and FIG. 7 shows another embodiment of the magnetic head formed from the embodiment shown in FIG. 1. FIG. 8 is a process diagram showing another specific example of the manufacturing method of the embodiment shown in FIG. 1; FIG. 9 is a main part showing another embodiment of the magnetic head base according to the present invention. FIG. 10 is a process diagram showing an example of an oblique manufacturing method showing an example of a conventional magnetic head. 1...Nonmagnetic substrate, 2,2. ．． 2.・・・・・・
・Magnetic thin film. 3... Non-magnetic spacer, 4... Winding window, 4'... Hole. 5... Winding wire, 6... Non-through hole. Figure 1 (a) Figure 2 Figure 3 Figure 4 Figure 5 Figure 6 Figure 7 Figure 8 Figure 9 Figure 6' Procedural amendment form button Date 3n4, 1985
Claims (1)
ペーサを介して設けられ、該磁性薄膜毎に該表面に達す
る巻線窓となるべき複数の穴が形成され、かつ、該ウェ
ハ状非磁性基板に該穴に連なる非貫通孔を設けたことを
特徴とする磁気ヘッド基体。A plurality of magnetic thin films are provided on the surface of a wafer-shaped non-magnetic substrate via non-magnetic spacers, and a plurality of holes are formed in each magnetic thin film to serve as winding windows reaching the surface, and the wafer-shaped non-magnetic substrate A magnetic head base comprising a magnetic substrate provided with a non-through hole connected to the hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15548384A JPS6134715A (en) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | Magnetic head base body |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15548384A JPS6134715A (en) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | Magnetic head base body |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6134715A true JPS6134715A (en) | 1986-02-19 |
Family
ID=15607029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15548384A Pending JPS6134715A (en) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | Magnetic head base body |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6134715A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2605784A1 (en) * | 1986-10-28 | 1988-04-29 | Europ Composants Electron | METHOD FOR PRODUCING A PLANAR MAGNETIC MAGNETIC HOLDER FOR READING AND RECORDING MAGNETIC HEADS AND SUPPORT OBTAINED THEREBY |
-
1984
- 1984-07-27 JP JP15548384A patent/JPS6134715A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2605784A1 (en) * | 1986-10-28 | 1988-04-29 | Europ Composants Electron | METHOD FOR PRODUCING A PLANAR MAGNETIC MAGNETIC HOLDER FOR READING AND RECORDING MAGNETIC HEADS AND SUPPORT OBTAINED THEREBY |
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