JPS61291618A - 活性エネルギ−線硬化型樹脂組成物 - Google Patents

活性エネルギ−線硬化型樹脂組成物

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JPS61291618A
JPS61291618A JP13248885A JP13248885A JPS61291618A JP S61291618 A JPS61291618 A JP S61291618A JP 13248885 A JP13248885 A JP 13248885A JP 13248885 A JP13248885 A JP 13248885A JP S61291618 A JPS61291618 A JP S61291618A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、紫外線、電子線等の活性エネルギー線の照射
により硬化する樹脂組成物、とりわけガラス、セラミク
ス、プラスチックフィルム等の支持体へのと@性と耐薬
品性および機械的強度に優れ、パターン形成の可能な活
性エネルギー線硬化型樹脂組成物に間する。この活性エ
ネルギー線硬化型樹脂組成物は、固体状の感光体シート
(ドライフィルム)に賦形することが可能な樹脂組成物
である。
〔従来の技術〕
近年、活性エネルギー線硬化型樹脂は、塗料、インキ、
封止材料、レジスト材料、パターン形成材料として多用
されている。また、パターン形成材料としての活性エネ
ルギー線硬化型樹脂は、初期には印刷版の作成などに用
いられてきたが、最近ではプリント配線、集積回路等の
電子産業分野での利用に加え、特開昭57−43876
号に開示されたようにインクジェット記録へ・ンドのよ
うな精と機器の構造材料としても利用もされつつある。
しかし、これまでに知られているパターン形成用に用い
られている活性エネルギー線硬化型樹脂、殊にドライフ
ィルムタイプのものには、ガラス、セラミックスあるい
はプラスチックフィルム等の支持体に対する苫着性に優
れたものはなかった。一方、ガラス、金属、セラミック
ス等に対しで用いられる光硬化型の塗料や接着剤としで
知られるものは、硬化物のと着性には優れでいるものの
、強い活性エネルギー線の照射あるいは長時間の照射を
必要とし、しかも一般にパターン形成に適した性状を有
しでいない、すなわち、これらを用いてパターン状に活
性エネルギー線を照射し、現像によって非露光部を除去
してパターンを得ようとしでも、精密で高解像度のパタ
ーンを得ることはできなかった。
このように従来技術においては、各種の支持体上(こと
着性に優れた精密なパターンが形成でき、しかもそのパ
ターンが構造材料としての高い耐久性を持つようなもの
は存在しなかった。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明の目的は、このような従来の活性エネルギー線硬
化型樹脂では達成することができなかった、支持体に対
すると着性に優れ、精密で高解像度のパターンを形成し
得る活性エネルギー線硬化型の樹脂組成物を提供するこ
とにある。
本発明の他の目的は、パターンの形成に便宜なドライフ
ィルム状に賦形することができ、活性エネルギー線の照
射と、必要に応じた加熱処理によって硬化形成されたパ
ターンが耐薬品性および機械的強度に優れ、構造材料と
しての高い耐久性を持つような活性エネルギー線硬化型
の樹脂組成物を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は(i)ガ
ラス転移温度が50℃以上で、且つ重量平均分子量が約
3.OX 10×104以上である線状高分子と、(i
i)分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物の少な
くとも1種を含んでなるエポキシ樹脂に存在するエポキ
シ基の一部を不飽和カルボン酸によってエステル化して
なる樹脂、 とを必須成分として含有するものである。
〔発明を実施するための好適な態様〕
本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、例えば
該組成物をドライフィルムとして実用に供する際に、該
組成物を固形のフィルム状で維持するための適′iを与
え、且つ硬化形成されたパターンに優れた機械的強度を
付与するための(i)ガラス転移温度が50℃以上で、
且つ重量平均分子量が約3.OX 10×104以上で
ある線状高分子を必須成分としで含有する。
上記線状高分子のガラス転移温度および重量平均分子量
が上記値に満たない場合には、例えばドライフィルムを
製造する際に、プラスチックフィルム等の支持体上にフ
ィルム状の固体樹脂層として形成される該組成物が、保
存中に徐々に流動してシワを発生したつ、あるいは層厚
の不均一化等の現象を生し、良好なドライフィルムを得
ることができない。
このような線状高分子を具体的に示せば、例えばそのホ
モポリマーが比較的剛直な竹状を萄し、上記のようなガ
ラス転移温度を与え得るモノマー(^)を主成分とし、
必要に応じて第2の成分として、例えば親水注を有し、
本発明の組成物に更に優れた土着性を付与し得る(8)
水酸基含有アクリルモノマー、(C)アミンもしくはア
ルキルアミノ基含有アクリルモノマー、CD)カルボキ
シル基含有アクリルもしくはビニルモノマー、(E) 
N−ビニルとロリドンもしくはその誘導体、CF)どニ
ルどリジンもしくはその誘導体などのモノマーや、(G
)本発明の組成物に高い凝集強度を与え、該組成物の機
械的強度を向上させ得る下記一般式1(ただし、R1は
水素または炭素原子数が1〜3の−アルキル基、R2は
その内部にエーテル結合を有しでもよく、且つハロゲン
原子で置換されでもよい2価の炭化水素基、R3は炭素
原子数が3〜12のアルキルもしくはフェニルアルキル
基またはフェニル基を表わす。) で示されるモノマー弄を40モル%以内の範囲で共重合
の成分として用いで得られる熱可塑性の共重合高分子な
どが挙げられる。
成分(A)として用いられるモノマーを具体的に示せば
、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、
イソプ゛チルメタアクリレート、t−ブチルメタアクリ
レートなどのアルキル基の炭素数が1〜4のアルキルメ
タアクリレート、アクリロニトリルおよびスチレンが挙
げられる。これらモノマーは、線状共重合高分子に上記
のガラス転移温度を付与するため、60モル%以上含有
されることが好ましい。
第2の成分として用いられる上記(8)〜(G)のモノ
マーを具体的に示せば、CB)の水酸基含有アクリルモ
ノマーとしでは、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリ
レート(以下、(メタ)アクリレートと記す場合、アク
リレートおよびメタアクリレートの双方を含むこと意味
するものとする。)、2−ヒドロキシプロピル(メタ)
アクリレート、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル(
メタ)アク1ル−ト、4−ヒドロキシブチル(メタ)ア
クリレート、3−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレー
ト、5−ヒドロキシペンチル(メタ)アクリレート、6
−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、あるいは
1.4−シクロヘキサンジメタツールとアクリル酸また
はメタアクリル酸とのモノエステルなどが挙げられ、商
品名アロニツクスM5700(東亜合成化学■製) 、
 TONE Mloo(カブロラウトンアクリレート、
ユニオンカーバイド■製)、ライトエステルHO−mp
p (共栄社油脂化学工業■製)、ライトエステルM−
60OA(ii−ヒドロキシ−3−フェノキシプロとル
アクリレートの商品名、共栄社油脂化学工業■製)とし
で知られているものや1、二価アルコール類、例えばl
、10−デカンジオール、ネオペンチルグリコール、ヒ
ス(ii−ヒドロキシエチル)テレフタレート、ビスフ
ェノールAとエチレンオキシドまたはプロピレンオキシ
ドとの付加反応物等と(メタ)アクリル酸とのモノエス
テル4%使用することができる。
(C)のアミンもしくはアルキルアミノ基含有アクリル
アミド−としでは、(メタ)アクリルアミド、ff、N
−ジメチルアミンエチル(メタ)アクリルアミド、ff
、N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、ff、N−ジ
メチルアミノプロピル(メタ)アク1ノルアミド、N、
N−ジt−ブチルアミノエチル(メタ)アクリルアミド
などが挙げられる。
(D)のカルボキシル基含有アクリルもしくはビニルモ
ノマーとしては(メタ)アクリル酸、フマール酸、イタ
コン酸あるいは東亜合成化学■製品の商品名アロニツク
スM−5400、アロニツクスM−5500等で知られ
るものが挙げられる。
(F)のビニルとリジンもしくはその誘導体としでは、
2−どニルどリジン、4−ビニルごリジン、2−ビニル
−6−メチルビリジン、4−ビニル−1−メチルビリジ
ン、2−ビニル−5−エチルどリジン及び4−(4−ビ
ベニリノエチル)ピリジン等を挙げることができる。
上記(8)〜(F)のモノマーは、その何れもが親水性
を有するものであり、本発明の組成物がガラス、セラミ
ックス、プラスチックなどの支持体に接着する際に、強
固なと着牲を付与するものである。
(G)の一般式■で表わされるモノマーを具体的に示せ
ば、1分子中に水酸基を1個含有する(α−アルキル)
アクリル酸エステルにモノイソシアナート化合物を反応
させて成る、1分子中にウレタン結合を1個以上有する
(α−アルキル)アクリル酸エステルが挙げられる。尚
、一般式1で表わされるモノマーにおけるR2は、その
内部にエーテル結合を有してもよく、且つハロゲン原子
で置換されてもよい2価の任意の炭化水素基とすること
ができるが、好ましいR2としては、炭素原子数が、2
〜12のハロゲン原子で置換されてもよいアルキレン基
、1.4−ビスメチレンシクロヘキサンのような脂環式
炭化水素基、ビスフェニルジメチルメタンのような芳香
環を含む炭化水素基等を挙げることができる。
上記一般式Iで表わされるモノマーを製造するに際し用
いられる1分子中に水酸基を少なくとも1個含有する(
メタ)アクリル酸エステルとしでは、2−ヒドロキシエ
チル(メタ)アクリレート、2−ヒト0キシプロピル(
メタ)アクリレート、3−クロロ−2−ヒドロキシプロ
ピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メ
タ)アクリレート、3−ヒドロキシブチル(メタ)アク
リレート、5−ヒドロキシペンチル(メタ)アクリレー
ト、6−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートあるい
はライトエステルHO−mpp(共栄社油脂化学工業■
製)などが挙げられる。
1分子中に水酸基を1個含有する(α−アルキル)アク
リル酸エステルとしは、上記以外に(a)脂肪族または
芳香族の二価アルコールと(メタ)アクリル酸とのエス
テルや(b)モノエポキシ化合物の(メタ)アクリル酸
エステルを同様に使用することができる。
上記(a)に用いられる二価アルコールとしては、1.
4−シクロヘキサンジメタツール、1,10.−デカン
ジオール、ネオペンチルグリコール、ビス(ii−ヒド
ロキシエチル)テレフタレート、ビスフェノールAへの
エチレンオキシドまたはプロどレンオキシドの2〜10
モル付加反応物などが挙げられる。また、上記(b)に
用いられるモノエポキシ化合物としては、エボライトM
−1230(商品名、共栄社油脂化学工業■製)、フェ
ニルグリシジルエーテル、クレシルグリシジルエーテル
、ブチルグリシジルエーテル、オクチレンオキサイド、
n−ブチルフェノールグリシジルエーテルなどが挙げら
れる。
また、一般式1で表わされるモノマーを製造するに際し
用いられるモノイソシアナート化合物としでは、炭素原
子数が3〜12のアルキル基に1個のインシアナート基
を付与してなるアルキルモノイソシアナート、およびフ
ェニルイソシアナート、クレジルモノイソシアナートな
どが挙げられる。
一般式Iで表わされるモノマーは、40モル%迄の節回
で線状共重合高分子に含有されることが好ましい、含有
量が40モル%を越えると、得られる組成物の軟化点の
低下が顕著になり、該組成物を硬化して得られるパター
ンの表面硬度の低下や、膨潤による耐薬品性の劣化等の
問題を生しる。
本発明の組成物は、溶液状あるいは固形のフィルム状等
、使用目的に応じた種々の形状で提供することかできる
が、ドライフィルムの態様で実用に供するのが扱い易く
、また膜厚の管理も容易であり、特に有利である。もち
ろん、溶液状で用いることは一向に差しつかえない。
以上、主として熱可塑性の線状高分子を用いる場合を説
明してきたが、本発明においでは熱架橋性あるいは光架
橋性を有する線状高分子を用いることもできる。
熱架橋性の線状高分子は、例えば上記熱可塑性の線状高
分子に、下記一般式II 象 CH2=C−−−(II) 0=C−NH−C)I2−0−R5 (ただし、R4は水素または炭素原子数が1〜3のアル
キルもしくはヒドロキシアルキル基、R5は水素または
炭素原子数が1〜4のヒドロキシ基を有してもよいアル
キルもしくはアシル基を表わす、) で示されるような熱架橋性のモノマーを共重合の第2成
分として導入することにより得ることができる。上記一
般式■で表わされるモノマーは、熱架橋性であるばかり
か、親木1も有しでおり、該熱架橋性によって本発明の
組成物に構造材料としての優れた性状、例えば耐熱性、
耐薬品性、あるいは機械的強度等を、また親水性によっ
て支持体への優れた2着′IS:を発揮させるものであ
る。
上記一般式■で示されるモノマーを具体的に示せば、N
−メチロール(メタ)アクリルアミド(以下、(メタ)
アクリルアミドと記す場合、アクリアミドおよびメタア
クリアミドの双方を含むこと意味するものとする。)、
N−プロポキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−n
−ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、β−ヒドロ
キシエトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−エト
キシメチル(メタ)アクリルアミド、N〜メトキシメチ
ル(メタ)アクリルアミド、N−アセトキシメチル(メ
タ)アクリルアミド、α−ヒドロキシメチル−N−メチ
ロールアクリルアミド、α−ヒドロ主ジエチル−N−ブ
トキシメチルアクリルアミド、α−ヒドロキシプロピル
−N−プロポキシメチルアクリルアミド、α−エチル−
N−メチロールアクリルアミド、α−プロピル−N−メ
チロールアクリルアミド等のアクリルアミド誘導体が挙
げられる。
これら一般式■で表わされるモノマーは、上記の如く親
水性はもとより加熱による縮合架橋性を有しでおり、一
般には100℃以上の温度で水分子あるいはアルコール
が脱離し架橋結合を形成して硬化俊に線状共重合高分子
自体にも網目構造を形成させ、硬化して得られるパター
ンに優れた耐薬品性および機械的強度を付与するもので
ある。
線状高分子として熱硬化性を有するものを使用する場合
には、これら一般式■で表わされるモノマーは、5〜3
0モル%が線状高分子に含有されることが好ましい、含
有量が上記範囲内であると、熱硬化に基づく十分な耐薬
品性が付与される。これに対しで、含有量が30モル%
を越えると、硬化して得られるパターンが脆くなる等の
問題を生じる。
上記一般式■で表わされるモノマーの他、熱によって開
環し、架橋するモノマー、例えばグリシジル(メタ)ア
クリレート等を適宜共重合の成分としで用いることによ
って、上記一般式Hの場合におけると同様の効果を得る
ことができる。
光架橋性の線状高分子は、例えば以下に例示するような
方法によって、光重合性のモノマーを線状高分子に導入
する等の方法によって得ることができる。そのような方
法を示せば、例えば■(メタ)アクリル酸等に代表され
るカルボキシル基金宵モノマー、またはアミン基もしく
は三級アミン基含有モノマーを共重合させ、しかる後に
グリシジル(メタ)アクリレート等と反応させる方法、 ■1分子内に1個のイソシアネート基と1個以上のアク
リルエステル基を持つポリイソシアネートの部分ウレク
ン化合物と、枝鎖の水酸基、アミノ基あるいはカルボキ
シル基とを反応させる方法、 ■枝鎖の水酸基にアクリル酸クロライドを反応させる方
法、 ■枝鎖の水酸基に酸無水物を反応させ、しかる復にグリ
シジル(メタ)アクリレートを反応させる方法、 [株]枝鎖の水酸基と(F)に例示した縮合架橋性モノ
マーとを縮合させ、側鎖にアクリルアミド基を残す方法
、 O枝鎖の水酸基(こグリシジル(メタ)アクリレートを
反応させる方法、 等の方法が挙げられる。
本発明における線状高分子が熱架橋性である場合には、
活性エネルギー線の照射によりパターンを形成した後に
加熱を行なうことが好ましい、一方、光重合性の線状高
分子の場合にも、支持体の耐熱性の面で許容され得る範
囲内で加熱を行なうことは何ら問題はなく、むしろより
好ましい結果を与える。
本発明に用いられる線状高分子は、上記の如く硬化性を
有しないもの、光架橋性のもの、および熱架橋性のもの
に大別されるが、何れにしでも本発明の組成物の硬化工
程(すなわち、活性エネルギー線照射によるパターンの
形成および必要に応じての熱硬化)において、該組成物
に形態保持性を付与して精密なパターニングを可能にす
るとともに、硬化しで得られるパターンに対しては優れ
た密着゛i、耐薬品性ならびに高い機械的強度を与える
ものである。
本発明の組成物に用いるもう一つの成分である1分子内
にエポキシ基を2個以上含む化合物の1種以上からなる
エポキシ樹脂に存在するエポキシ基の一部を、不飽和カ
ルボン酸によってエステル化しで得られる樹Jl&(i
i)(以後、ハーフェステル化エポキシ樹脂と略称する
)は、本発明の組成物に活性エネルギー線による硬化性
を発揮させるとともに、本発明の樹脂組成物を、ガラス
、プラスチックス、セラミックス等からなる各種支持体
上に液体状で塗布してからこれを硬化させて硬化膜とし
て形成した際に、あるいはドライフィルムの形で各種支
持体上に接着して用いた際に、本発明の樹脂組成物から
なる硬化膜に、より良好な支持体とのと着牲、耐水性、
耐薬品性、寸法安定性等を付与するための成分である。
本発明の樹脂組成物に含有させるハーフェステル化エポ
キシ樹11(ii)は、エポキシ樹脂に、所定量の不飽
和カルボン酸を、付加触媒及び重合禁止剤の共存下で、
溶媒の存在下若しくは不存在下において、80〜120
℃ の温度条件によって反応させて、エポキシ樹脂に存
在するエポキシ基の一部をカルボン酸でエステル化(ハ
ーフェステル化)するなどの方法によって得ることがで
きる。
ハーフェステル化エポキシ樹脂(ii)の形成に用いる
こと・のできる1分子内にエポキシ基を2個以上含む化
合物の1種以上を含んでなるエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノールA型、ノボラック型、脂環型に代表される
エポキシ樹脂、あるいは、ビスフェノールS、ビスフェ
ノールF、テトラヒドロキシフェニルメタンテトラグリ
シジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル
、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスト
ールトリグリシジルエーテル、イソシアヌール酸トリグ
リシジルエーテルおよび下記一般式m (ただし、Rはアルキル基またはオキシアルキルキル基
を表わす) で表わされるエポキシウレタン樹脂等の多官能性のエポ
キシ樹脂及びこれらの一種以上の混合物などを挙げるこ
とができる。
なお、これら多官能性エポキシ樹脂の具体例としでは以
下のようなものを挙げることができる。
すなわち、ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、
例えばエピコート828.834.871.1001、
+004 (商品名、シェル化学社製) 、DER33
1−J 、 337−J 、661−J 、 664−
J 、667−J  (ダウケミカル社製)及び工とク
ロン800(商品名、大日本インキ化学工業■社製)な
ど二ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えばエピコ
ート152、+54 、+72、(商品名、シェル化学
社製)、アラルダイトEPN 1138(商品名、チバ
ガイギー社製) 、DER431,438及び439(
商品名、ダウケミカル社製)など:脂環式エポキシ樹脂
としては、例えばアラルダイトCY−175、−176
、−179、−182、−184、−192(商品名、
チバガイギー社製)、チッソノックス090.091.
092 、30+、313(商品名、チッソ■社製)、
シラキュアー(CYRACURE)6100.6110
.6200及びERL 4090.4617.2256
.54N (商品名、ユニオンカーバイド社製)など:
脂肪族多価アルコールの多価グリシジルエーテル類とし
ては、例えばエチレングリコールジグリシジルエーテル
、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロ
ピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレ
ングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリ
コールジグリシジルエーテル、1.6−ヘキサンシオー
ルジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエー
テル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
、水素添加ヒスフェノールへのジグリシジルエーテル、
2,2−ジブロモネオペンチルグリコールジグリシジル
エーテル等:芳香族多価アルコールから誘導された多価
グリシジルエーテルとしては、ヒスフェノールAのアル
キレンオキシドの2〜16モル付加体のジグリシジルエ
ーテル、ビスフェノールFのアルキレンオキシドの2〜
16モル付加体のジグリシジルエーテル、ビスフェノー
ルSのアルキレンオキシドの2〜16モル付加体のジグ
リシジルエーテルなどがある。
エポキシ樹脂のハーフェステル化に用いることのできる
不飽和カルボン酸としては、種々のものを用いることが
できるが、本発明の樹脂組成物に、より良好な活性化エ
ネルギーによる硬化性を付与するためには、少なくとも
分子の一方の末端にアクリル性若しくはメタアクリル性
ビニル基を暮し、他方の末端にカルボキシル基を有した
ー塩基性の不飽和カルボン酸を好適なものとしで用いる
ことができる。
そのような不飽和カルボン酸の代表例としでは、アクリ
ル酸及びメタアクリル酸が挙げられるが、ジカルボン酸
と1個のヒドロキシル基を有する(メタ)アクリル酸エ
ステルとを反応させて得られるモノエステル化合物も使
用することができる。
上記のジカルボン酸としてはフタル酸、イソフタル酸、
テレフタル酸、シュウ酸、マロン酸、こはく酸、グルタ
ル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼライ
ン酸、セバシン酸、イソセバシン酸、テトラヒドロフタ
ル酸及びこれらの無水物などを挙げることができる。
また、上記の1個のヒドロキシル基を有する(メタ)ア
クリル酸エステルとしては、2.−ヒドロキシプロピル
(メタ)アクリレート、3−クロロ−2−ヒドロキシプ
ロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(
メタ)アクリレート、3−ヒドロキシブチル(メタ)ア
クリレート、5−ヒドロキシペンチル(メタ)アクリレ
ート及び6−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等
を挙(プることができる。
エポキシ樹脂のハーフェステル化反応に用いることので
きる付加反応触媒としては、例えば塩化亜鉛、塩化リチ
ウムなどの余圧ハロゲン化物、例えばジメチルサルファ
イド、メチルフェニルサルファイドなどのサルファイド
類の化合物、例えばジメチルスルホキシド、メチルエチ
ルスルホキシl−″などのスルホキト類の化合物、例え
ばN、N−ジメチルアニリン、どリジン、トリエチルア
ミン、ベンジルジメチルアミンなどの第3級アミン頚の
化合物及びその塩酸塩若しくは奥!塩、例えばテトラメ
チルアンモニウムクロライド、トリメチルドデシルへン
ジルア°ンモニウムクロライト、トリエチルベンジルア
ンモニウムクロライドなどの第4級アンモニウム塩、例
えばパラトルエンスルホン酸などのスルホン酸類の化合
物及び例えばエチルメルカプタン、プロピルメルカプタ
ンなどのメルカプタン類の化合物などを挙げることがで
きる。
更に、ハーフェステル化に用いることのできる重合輩止
剤としでは、例えばハイドロキノン、アルキル若しくは
アリールM換ハイドロ主ノン、第3ブチルカテコール、
どロガロール、ナフチルアミン、B−ナフトール、塩化
第一銅、2,6−ジ笥3ブチル−p−クレゾール、フェ
ノチアジン、ピリジン、N−ニトロンジフェニルアミン
及び二トロヘンゼンなどを挙げることができる。
また、ハーフェステル化を溶媒の存在下で行なう場合に
使用することのできる溶媒としでは、トルエン、キシレ
ジ、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、酢
酸エチル、酢酸ブチル及びl¥酸イソブチルなどを挙げ
ることができる。
ハーフェステル化の際のエポキシ樹脂と不飽和カルボン
酸の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基と不飽和カル
ボン酸のカルボキシル基との比率が、好ましくは+ :
0.3〜I :0.7 、より好ましくはl :0.4
5〜I :0.55となるように適宜選択される。
すなわち、ハーフェステル化エポキシ樹脂における不飽
和カルボン酸によるエポキシ基のエステル化率が、上記
の範囲よりも高いと、エポキシ樹脂に由来する良好な耐
薬品性や寸法安定性等を本発明の樹脂組成物に有効に活
すことができず、また上記の範囲よりも低いと、(メタ
)アクリル酸エステル基に基づく、活性エネルギー線の
作用による高解像度で十分な硬化性が本発明の樹脂組成
物に得られない。
このように、本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成
物は、少なくとも必須成分として含有されるハーフェス
テル化エポキシ樹脂の(メタ)アクリル酸エステル基に
基づく活性エネルギー線の作用による硬化性と、エポキ
シ基に基づく熱硬化性とを有しており、本発明樹脂組成
物に活性エネルギー線を照射させて硬化させた後、80
℃以上で、10分〜3時間程度加熱して更に熱硬化させ
て得た硬化膜には、エポキシ樹脂に由来する良好な耐薬
品性や寸法安定性等が更に有効に付与される。
本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化に用
いる活性エネルギー線としては、既に広く実用化されて
いる紫外線あるいは電子線などが挙げられる。紫外線光
源としては、波長250nm〜450nmの光を多く含
む高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ等
が挙げられ、実用的に許容されるランブー被照射物間の
距離において3δ5nmの近傍の光の強度が1m’ll
/cm’ −10h+W/cm’程度のものが好ましい
、電子線照射装置としては、特に限定はないが、0.5
〜20 M Radの節回の線量を有する装置が実用的
に適している。
本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は上記のよ
うな活性エネルギー線によって硬化されるが、波長25
0nm〜450nmの活性エネルギー線を用いる場合に
は、活性エネルギー線の作用により賦活化し得る有機遊
離ラジカル生成性のラジカル重合開始剤を該樹脂組成物
中に添加しておくことが好ましい、このラジカル重合開
始剤としては、活性エネルギー線によって賦活化し、有
機遊離ラジカルを生成して、ラジカル重合を開始させる
性質を有する公知の物質を特に限定することなく使用で
きる。
そのようなラジカル重合開始剤を具体的に示せば、ベン
ジル、ベンゾインアルキルエーテル類:ベンゾインイソ
ブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ヘ
ンジイン−n−ブチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインメチルエーテルなど、ヘンシフエツジ
頼:ベンゾフェノン、4.4′−ビス(に、N−ジエチ
ルアミノ)ベンゾフェノン、ベンゾフェノンメチルエー
テルなど、アジトラキノン頚:2−二チルアントラキノ
ン、2−tブチルアントラキノンなど、キサシトンM:
2.4−ジメチルチオキサントン、2.4−ジイソプロ
ピルチオキサントンなど、アセトフェノンm:2,2−
ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、α、α−ジ
クロロー4−フェノキシアセトフェノン、p−tert
−ブチルトリクロロアセトフェノン、p−tert−ブ
チルジクロロアセトフェノン、2.2−ジェトキシアセ
トフェノン、p−ジメチルアミノアセトフェノンなど、
あるいはヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン(イ
ルガキュア184  チバ・ガイギー■製)、1−(4
−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチ
ルプロパン−1−オン(ダロキュア1116  メルク
(VERCK)■製)、2−ヒドロキシ−2−メチル−
1−フェニル−プロパン−1−オン(ダロキュア117
3  メルク■製)等が好適に用いられるものとして挙
げられる。これらのうジカル重合開始剤に加えて、光重
合促進剤としてアミン化合物を添加してもよい。
光重合促進剤に用いられるアミン化合物としでは、エフ
ノールアミン、エチル−4−ジメチルアミノベンゾエー
ト、2−(ジメチルアミノ)エチルベンゾエート、p−
ジメチルアミノ安息香酸n−アミルエステル、p−ジメ
チルアミノ安息香酸イソアミルエステル等が挙げられる
更に、本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物には
、ハーフェステル化エポキシ樹脂(ii)の有するエポ
キシ基についても、活性エネルギー線の作用により光重
合が行なわれるように、特公昭52−14278号公報
に示されでいる第V(a族に属する元素を含む光感知性
を有する芳香族オムニラム塩化合物、または特公昭52
−14279号公報に示されでいる第Va族に属する元
素を含む光感知性を有する芳香族オムニラム、塩化合物
を配合することができる。
第VTa族若しくは第Va族に属する元素の光感知性の
芳香族オムニラム塩化合物には、代表的には下記一般式
■: [(R’)a (R7)b CR8)eX]; [MQ
eド11−41・・・(■)゛ (上記式中、R6は一価の有機芳香族基、R7はアルキ
ル基、ジシクロアルキル基及び置換アルキル基から選ら
ばれる一価の有機脂肪族基、R8は脂肪族基及び芳香族
基から選らばれる複素環若しくは縮合環構造を構成する
多価有機基、Xはイオウ、セレン及びテルルから選らば
れる第VTa族または認素、リン、ヒ素、アンチモン及
びビスマスから選らばれる第Va族に届する元素、Mは
全圧または半金属及びQはハロゲン基をそれぞれ表し、
aはXが第Vla族に属する元素である場合にはO〜3
の整数、Xが第Va族に属する元素である場合には0〜
4の整数、bは0〜2の整数、CはXが第Via族に属
する元素である場合にはOまたは1の整数、Xが第Va
族に属する元素である場合には0〜2の整数、fl(t
Mの価数で2〜7の整数、eはfより大で8以下の整数
であり、かつaヒbとCの和はXが第Via族に属する
元素である場合には3(Xの価数)、Xが第Va族に麿
する元素である場合には4(Xの価数)、d=e−fで
ある)で表される化合物があり、これらに光を照射する
ヒオニウム塩がルイス酸1Fr放出し、これがエポキシ
樹脂を硬化させるという特性を有する。
本発明の樹脂組成物に配合することのできる第VTa族
若しくは第Va族に属する元素を含む光感知性の芳香族
オムニラム塩化合物の具体例としでは、例えば などの第■a族に属する元素の光感知性の芳香族オムニ
ラム塩、及び例えば などの第Va族に属する元素の光感知性の芳香族オムニ
ラム塩などを挙げることができる。
本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を構成する
前記材料の構成比率は、線状高分子(i)20〜80重
量%、好ましくは20〜50重量%、ハーフェステル化
エポキシ樹脂80〜20重量%、好ましくは50〜80
重量%であり、活性エネルギー線によって賦活化するラ
ジカル重合開始剤を用いる場合の該重合開始剤は、線状
高分子およびハーフェステル化エポキシ樹脂より成る樹
脂成分[(i)(ii)]−1100重量に対して0.
1〜20重量部、好ましくは1〜10重量部の範囲であ
る。また、第Via族若しくは第Va族に属する元素を
含む光感知性の芳香族オムニラム塩を用いる場合の該化
合物の含有量は、線状金高分子およびハーフェステル化
エポキシ樹脂[(i)・(ii)]脂より成る樹脂成分
100重量部に対して0.2〜15重量部、好ましくは
0.5〜10重量部の範囲である。
本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を溶液状で
用いる際、あるいはドライフィルムとする際のフィルム
基材であるプラスチ・yクフィルムなどの上に塗布する
場合などに用いる溶剤としては、アルコール類、グリコ
ールエーテル類、グリコールエステル類等の親木性溶剤
などが挙げられる。もちろん、これら親木性溶剤を主体
とし、それらに必要に応してメチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸イ
ンブチル等のエステル類、トルエン、キシレン等の芳香
族炭化水素及びそのハロゲン置換体、塩化メチレン、1
.1.1−トリクロルエタン等の塩素含有の脂肪族溶剤
等を適宜混合したものを用いることもできる。尚、これ
ら溶剤は、本発明の組成物の現像液として用いることも
できる。
本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物には、上記
ラジカル重合開始剤あるいは溶剤の他、例えば縮合架橋
の触媒、熱重合禁止剤、着色剤(染料及び顔料)、微粒
子状充填剤、密着促進剤、可塑剤等の添加物を必要に応
じて含有させることができる。
縮合架橋触媒としては、パラトルエンスルホン酸に代表
されるスルホン酸、ギ酸などのカルボン酸等が挙げられ
る。熱重合禁止剤としでは、ハイドロキノンおよびその
誘導体、バラメトキシフェノール、フェノチアジン等が
挙げられる0着色剤としては、油溶性染料及び顔料が活
性エネルギー線の透過を実質的に防げない範囲で添加さ
れ得る。充填剤は、塗膜の硬度上昇、着色、と着性、機
械的強度上昇のために、塗料一般で使用される体質顔料
、プラスチック微粒子等が用いられる。
密着促進剤としては、無機質表面改質剤としてのシラン
カップリング剤、低分子界面活性剤が本発明の組成物に
有効である。
また、本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物には
、エポキシ樹脂の硬化剤を必要に応じで添加してもさし
つかえない。本発明の樹脂組成物に添加することのでき
るエポキシ樹脂の硬化剤としでは、例えばポリアミン、
ポリアミド、酸無水物、三フッ化ホウ素−アミンコンプ
レックス、ジシアンジアミド、イミダゾール類、イミダ
ゾールと金属塩のコンプレックスなどを挙げることがで
きる。
本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、ガラス
の保護被覆、接着剤、液晶表示素子の絶縁層、あるいは
ガラス板上への透明着色または不透明着色、防水性付与
、湯水性付与、耐汚染性付与等の表面改質に用いること
ができる。また、耐薬品性のすぐれた点を利用しガラス
のエツチングまたは無電解鋼メッキ等のメタライジング
へのマスキング材料、プリント配線基板のはんだマスク
等に有用である。また、耐水性を利用した微細な液流路
、冷却路、あるいはノズル、特にインクジェット記録ヘ
ッドにおけるノズルの形成に有用である。更には、水性
、油性の両方のインクに用いられるスクリーン印刷版用
感光液ないしドライフィルムとして他に類例のない耐久
牲のものを得ることもできる。
上記の如き各種用途に本発明の活性エネルギー線硬化型
樹脂組成物を供する場合の使用方法を例示すれば、例え
ば以下のようである。
1)本発明の組成物を支持体上に1〜100uの範囲の
所望の厚さに塗布し、溶剤を蒸発乾燥し、しかる債に活
性エネルギー線を照射する0次いで、80℃以上10分
〜3時間程度支持体を加熱する。なお、熱硬化性の線状
高分子を用いた場合等には、この加熱処理の温度を、少
なくとも100℃の温度で5分〜60分程度とする。
2)本発明の組成物を支持体上に1〜100鱗の範囲の
所望の厚さに塗布し、溶剤を蒸発乾燥する。
しかる後に活性エネルギー線の透過率が少なくとも1%
以下のマスクパターンを該組成物上に土着し、マスク上
方から活性エネルギー線を照射する。次いで、該組成物
を溶解する現像液で現像し非照射部を除去する。次いで
、支持体を少なくとも80℃以上の温度で10分〜3時
間程度加熱する。
なお、熱硬化性の線状高分子を用いた場合等には、この
加熱処理の温度を、少なくとも100℃の温度で5分〜
60分程度とする。
以上のようにしで得られる硬化膜は、解像度はもとより
、支持体との密着性、機械的強度、耐水性、耐薬品性及
び寸法安定性にも優れたものである。
また、本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、
ドライフィルムに成形し、これを支持体上に接着してか
ら上記のような露光、加熱処理を行なうことによって、
支持体上に本発明の樹脂組成物の硬化膜、あるいは硬化
膜からなるパターンを得ることができ、その場合にも支
持体との密着性、機械的強度、耐水性、耐薬品性及び寸
法安定性にも優れた硬化膜を得ることができる。
〔発明の効果〕
本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、パター
ン形成材料としての優れた感度と解像度を有しており、
高と度で高解像度のパターンを形成することができる。
しかも本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物には
、必須成分としての線状高分子及びハーフェステル化エ
ポキシ樹脂の特性が有効に活されでおり、すなわち本発
明の樹脂組成物は、主に、線状高分子によって付与され
る優れた支持体との密着性及び機械的強度に加えて、主
に、ハーフェステル化エポキシ樹脂によって付与される
優れた耐薬品性及び寸法安定性とを有してあり、該組成
物によって形成されたパターンは被覆材として見るとき
これらの優れた瞥能を有し、長期の耐久性を求められる
保護被覆ないし構造部材として好適である。
また、硬化性を有する線状高分子を用いる場合には、上
記密着性、機械的強度あるいは耐薬品性に更に優れた活
性エネルギー線硬化型樹脂組成物を得ることが可能であ
る。
〔実施例〕
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。
実施例1 メチルメタクリレートとt−ブチルメタアクリレートと
ジメチルアミノエチルメタアクリレート(= 70/2
0/10モル比)とをトルエン中で溶液重合し、重量平
均分子量?、8 X104 、ガラス転移温度89℃の
線状高分子化合物(これをLP−1とする)v!得た。
またエポキシ当量が183〜193でビスフェノールA
型のエビクロン855(大日本インキ化学工業(株)製
) 2009と触媒としてのトリエチルベンジルアンモ
ニウムクロライド49及び熱重合禁止剤としてのハイド
ロキノン0.59の混合物を80℃に昇温し存在するエ
ポキシ基1当量に対して0.5当量のアクリル酸を滴下
しながう反応させた。アクリルMを滴下し終ってからざ
らに4時間攪伴を続け、反応を終了させた。このように
してエポキシ基を部分的にアクリル酸とエステル化した
エポキシハーフェステル(これをHE−1と称す)を得
た。
上記のようにして得られた線状高分子化合物LP−1と
エポキシハーフェステルHE−1&用いて、下記組成の
活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を調整した。
LP−1100重量部 HE−112On イルガキュア651         IQ、  II
クリスタルバイオレット     0.5//l−ブチ
ルハイドロキノン     0.5〃MI8に/トルエ
ンの1−1混合物  300〃この組成物を、洗浄液グ
イフロン(ダイキンエ業■製)中で超音波洗浄処理し乾
燥させたl0cmX10cmのパイレックス基板上に、
乾燥後の厚さが約50μとなるようにバーコーターで塗
布した。
この組成物の表面上に厚さ16μのポリエチレンテレフ
タレートフィルム(ルミラーTタイプ)をラミネートし
た0次いで解像度テスト用のマスクを用い、中心波長が
365〃m近傍で光のエネルギーが照射表面で12mW
/ cm’であるような超高圧水銀灯を用いた半導体用
露光光源[マスクアライメント装置MA−10J  (
ミカサ■製)によって60秒間露光した。露光後1.1
.1− トリクロルエタン/エタノール(= 80/2
0)の現像液を用いて超音波洗浄機中で45秒周の現像
を実施した。現像後の樹脂組成物の解像度は幅50鱗の
線/間隔のパターンを正確に再現していた。
次にこの基板を熱乾燥し、IOJ/cm2の後露光を実
施し次いで150℃で30分加熱した。この基板に工業
用セロテハンテーブを用いたクロスカットテープ剥離試
験を実施したところ、+00/+00の密着性を示し、
クロスカットの明瞭な傷取外は完全に密着していた。
更に、この基板をPI(=9.0のNaOH水溶液中に
浸漬し、4時間煮沸試験を実施した。煮沸試験後に再度
クロスカットテープ剥MtC験および50−のパターン
の部分の剥離試験を実施したが、いづれにおいても剥離
、浮き等の2着性の低下はみられなかった。また、塗膜
の白化等の変質も全く認められなかった。
実施例2 メチルメタクリレートとブチルカルバミルエチルメタア
クリレートとブトキシメチルアクリルアミド(= 80
/10/10モル比)とをトルエン中で溶液重合し、重
量平均分子量j、4XIOゝ、ガラス転移温度75℃の
熱架橋ff、を有する線状高分子化合物(これv!LP
−2とする)を得た。
またエポキシ当量が450〜500でビスフェノールA
タイプのエポキシ樹脂工どクロン1050(大日本イン
キ化学工業(株)製)を使った以外は、実施例1と全く
同様にして、エポキシ基1当量に対するアクリル酸が0
.5当量になるようにして、エポキシハーフェステル(
これ!HE−2と称す)を得た。
またエポキシ当量が128〜145で脂環型のエポキシ
樹脂セロキサイド2021(ダイセル化学(株)製)を
使った以外は、実施例1と全く同様にしで、エポキシ基
にするアクリル酸が0.5当量になるようにして、エポ
キシハーフェステル(これをHE−3と称す)を得た。
上記のようにして得られた熱架橋性を有する線状高分子
化合物LP−2とエポキシハーフェステルHE−2,H
E−3及び実施例1で得られたHE−1とを用いて、下
記組成の活・住エネルギー線硬化型樹脂組成物を調整し
た。
LP−2100重量部 HE−15Q  tt HE−250tt HE−320u イルガキュア65+         +0 1/パラ
トルエンスルホン酸     311クリスタルバイオ
レ・ント     0.5〃t−ブチルハイドロキノン
     0.5〃MIBに/トルエンの1.1混合物
  300  u上記の活性エネルギー線硬化型樹脂組
成物を用い実施例1と同様の方法でパターンを形成した
得られたパターンの画像は鮮明で解像度は50μであっ
た。
次に実施例1と同様の方法で後露光、加熱を施こしクロ
スカットテープ剥離試験を実施したところ、+00/+
00のと@牲を示し、クロスカットの明瞭な傷取外は完
全に密着していた。
また、この基板をPH= 9.0のNaOH水溶液中に
浸漬し、8時間煮沸試験@実施した。煮沸試験後に再度
クロスカットテープ剥離試験および50u+のパターン
の部分の剥離試験を実施したが、いづれにおいても剥離
、浮き等の密着性の低下はみられなかった。また、塗膜
の白化等の変質も全く認められなかった。
実施例3 メチルメタクリレートとアクリル酸と2−ヒドロキシエ
チルメタアクリレート(=−70/10/20モル比)
とをトルエン中で溶液重合し共重合体を得た0次にこの
共重合体中のカルボキシル基に対して当量のグリシジル
メタアクリレートを添加し触媒としてのトリエチルベン
ジルアンモニウムクロライドを用い80℃で反応させ重
量平均分子量1、I XIO’ 、ガラス転移温度96
℃の光架橋性を有する線状高分子化合物(これをLP−
3とする)を得た。
またエポキシ当量が200〜230でクレゾールノボラ
ック型のエポキシ樹脂エビクロンN−665(大日本イ
ンキ化学工業(株)製)を使った以外は、実施例1と全
く同様にして、エポキシ基1当量(こ対するアクリル酸
が0.5当量になるように添加して、エポキシハーフェ
ステル(これ!HE−4と称す)を得た。
上記のようにしで得られた光架橋性を有する線状高分子
化合物LP−3とエポキシハーフェステルHE−4及び
実施例1.2で得られた。HE−1、HE−3とを用い
て、下記組成の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を調
整した。
LP−3100重量部 HE−150〃 HE−320II HE−45Q  tt イルガキュア651        1Q  u2−エ
チル−4−メチルイミダゾール 7.0〃クリスタルバ
イオレツト     0.5〃t−ブチルハイドロキノ
ン     0.5〃tMIBに/トルエンの1=1混
合物  300〃表面に酸化膜5in2を形成したシリ
コンウェハ上にこの組成物を乾燥後の厚さが50−とな
るようバーコーターで塗布した。次いで実施例1と同様
にして解像度テスト用のパターンを形成した。形成され
たパターンは幅50u+の線/間隔のパターンを正確に
再現しでいた。
次にこのシリコンウェハそ熱乾燥し、パターン露光に用
いたのと同一の紫外線光源を用いて10J/cm’の後
露光を実施した。 このシリコンウェハにクロスカット
テープ剥離試験を実施したところ、塗膜の剥離は全く認
められなかった。
また、この基板をPH=9.0のNaOH水溶液中に浸
漬し、8時間煮沸試験を実施した。煮沸試験後に再度ク
ロスカットテープ剥離試験および50−のパターンの部
分の剥離試験を実施したが、いづれにおいでも剥離、浮
き等の2着性の低下はみられなかった。また、塗膜の白
化等の変質も全く認められなかった。
実施例4 エポキシ当量が205〜250でクレゾールノボラック
型のエポキシ樹脂エビクロンN−680(大日本インキ
化学工業(株)製)を使った以外は、実施例1と全く同
様にして、エポキシ基1当量に対するアクリル酸が0.
5当量になるように添加しで、エポキシハーフェステル
(これ!HE−5と称す)を得た。
実施例1〜3で得られた熱架橋性を宵する線状高分子化
合物LP−2,エポキシハーフェステルHE−1,HE
−3及び上記HE−5を用いで、下記組成活性エネルギ
ー線硬化型樹脂組成物を調整した。
LP−2100重量部 HE−15Qu HE−32On HE−55Qn イルガキュア651        10  ツノ銅フ
タロシアニン        0,511t−ブチルハ
イドロキノン     0.5〃MI8に/トルエンの
1:1混合物  300  ulocmx l0cmの
パイレックスガラス板にチオール基を有するシランカッ
プリング剤γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
の1%エタノール2液をガラス板上にスどンナーで塗布
した。塗布は2500 rpmにで25秒回転させるこ
とによって行なった0次にこのガラス板ヲ120℃で1
0分、熱処理した。前記樹脂組成物のミル分散液t16
uのポリエチレンテレフタレートフィルムにワイアーバ
ーで塗布し100℃で20分乾燥することにより、膜厚
 50+u+の樹脂組成物層を形成した。次にこのフィ
ルムを用いラミネータHRL−24(商品名、デュポン
(株)製)にて120℃周速1 m/n+in下、前記
パイレックスガラス板上にラミネートした。以下実施例
1と同様にして線および間隔が50−のブルーに着色さ
れた鮮明なパターンを形成することができた。
次いで!OJ / cm2の後露光および150℃11
5分の熱処理を施し、完全硬化をおこなわしめクロスカ
ットテープ剥離試験を実施したところ、10o/100
の密着性を示し、クロスカットの明瞭な傷取外は完全に
記者していた。
また、この基板をPH=9.0のNa叶氷水溶液中浸潰
し、8時間煮沸試験を実施した。煮沸試験後に再度クロ
スカットテープ剥離試WJアよび50μmのパターンの
部分の剥離試験を実施したが、いづれにおいでも剥離、
浮き等の土着性の低下はみられなかった。また、塗膜の
白化等の変質も全く認められなかった。
実施例5 エポキシ当量が170〜190でフェノールノボラック
型のエポキシ樹脂エビクロンN−730(大日本インキ
化学工業(株)製)を使った以外は、実施例1と全く同
様にしで、エポキシ基1当量に対するアクリル酸が0.
5当量になるよう添加にして、エポキシハーフェステル
(これ@HE−6と称す)を得た。
実施例1〜3で得、られた光架橋性を有する線状高分子
化合物LP−3,エポキシハーフェステルHE−1,1
−IE−3及び上記1−IE−6を用いて、下記組成活
性エネルギー線硬化型樹脂組成物を調整した。
LP−3100重量部 HE−150ti HE−320tt HE−650tt イルガキュア651        10  uトリフ
ェニルスルフオニウム テトラフルオロボレート7.0/1 り1ノスタルバイオレツト     0.5〃t−ブチ
ルハイドロキノン     0.5〃MISに/トルエ
ンの1:1混合物  300〃上記の活性エネルギー線
硬化型樹脂組成物を用い実施例1と同様の方法でパター
ンを形成した。
得られたパターンの画像は鮮明で解像度は50−であっ
た。
次に実施例1と同様の方法で後露光、加熱を施こしクロ
スカットテープ剥離試験を実施したところ、+00/+
00の密@牲ヲ示し、クロスカットの明瞭な傷取外は完
全に密着していた。
また、この基板をPH=9.0のNaOH水溶液中に浸
漬し、8時間煮沸試験を実施した。煮沸試験後に再度ク
ロスカットテープ剥離試験および50μのパターンの部
分の剥離試験を実施したが、いづれにおいでも剥離、浮
き等のと着牲の低下はみられなかった。また、塗膜の白
化等の変質も全く認められなかった。
実施例6 メチルメタクリレートとテトラヒドロフルフリルアクリ
レートとn−ブチルアクリレート(= 50/30/2
0モル比)とをトルエン中で溶液重合し、重量平均分子
量8.OX 10’ 、ガラス転移温度55℃の線状高
分子化合物(これをLP−4とする)を得た。
実施例1〜3で得られたエポキシハーフェステルHE−
3,HE−4及び上記線状高分子化合物LP−4を用い
て、下記組成活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を調整
した。
LP−4100重量部 HE−32011 HE−4100n 2−エチル−4−メチルイミダゾール 8ノ/イルガキ
ユア651        10 1/クリスタルバイ
オレツト     0.5〃t−ブチルハイドロ主ノン
     0.5〃MIBに/トルエンの1.1混合物
  300  u上記の活性エネルギー線硬化型樹脂組
成物を用い実施例1と同様の方法でパターンを形成した
得られたパターンの画像は鮮明で解像度は50鱗であっ
た。
次に実施例1と同様の方法で後露光、加熱を施こしクロ
スカットテープ剥M試験を実施したところ、+00/+
00の密着11示し、クロスカットの明瞭な傷取外は完
全に密着しでいた。
また、この基板をPH= 9.0のNa叶水湿液中に浸
漬し、4時間煮沸試験を実施した。煮沸試験後に再度ク
ロスカットテープ剥離試験および50μのパターンの部
分の剥離試験を実施したが、いづれにおいでも剥離、浮
き等の密着性の低下はみられなかった。また、塗膜の白
化等の変質も全く認められなかった。
実施例7 実施例6で得られた線状高分子化合物LP−4及び実施
例2で得られたエポキシハーフェステルHE−3及び実
施例4で得られたHE−5を用いて、下記組成活性エネ
ルギー線硬化型樹脂組成物を調整した。
LP−4100重量部 HE−320u HE−5100// 2−エチル−4−メチルイミダゾール 8 〃イルガキ
ュア651.         IQ  uクリスタル
バイオレット     0.5〃t−ブチルハイドロキ
ノン     0.5〃MIBに/トルエンの1.1混
合物  300  ツノ上記の活性エネルギー線硬化型
樹脂組成物を用い実施例1と同様の方法でパターンを形
成した。
得られたパターンの画像は鮮明で解像度は50μであっ
た。
次に実施例1と同様の方法で後露光、加熱を施こしクロ
スカットテープ剥離試験を実施したところ、+00/+
00の密着性ヲ示し、りDスカ・シトの明瞭な傷取外は
完全に2着していた。
また、この基板をPH=9.0のNa叶氷水溶液中浸漬
し、4時間煮沸試験を実施した。煮沸試験後に再度クロ
スカットテープ剥離試験および50μのパターンの部分
の剥離試験を実施したが、いづれにおいても剥離、浮き
等の密着性の低下はみられなかった。また、塗膜の白化
等の変質も全く認められなかった。
実施例8 実施例6で得られた線状高分子化合物LP−4及び実施
例2で得られたエポキシハーフェステルHE−3及び実
施例5で得られたHE−6を用いて、下記組成活性エネ
ルギー線硬化型樹脂組成物を調整した。
LP−4100重量部 HE−3201/ HE−610011 2−エチル−4−メチルイミダゾール 8 〃イルガキ
ュア651         IQ  //クリスタル
バイオレット     0.5〃t−ブチルハイドロキ
ノン     0.5〃MIBK/ トルエンの1=1
混合物  300〃上記の活性エネルギー線硬化型樹脂
組成物を用い実施例1と同様の方法でパターンを形成し
た。
得られたパターンの画像は鮮明で解像度は50鱗であっ
た。
次に実施例1と同様の方法で後露光、加熱を施こしクロ
スカットテープ剥離試験を実施したところ、+00/+
00の密着性を示し、クロスカットの明瞭な傷取外は完
全に密着していた。
また、この基板をPH= 9.0のNaOH水溶液中に
浸漬し、4時間煮沸試験を実施した。煮沸試験後に再度
クロスカットテープ剥離試験および50鱗のパターンの
部分の剥離試験を実施したが、いづれにおいでも剥離、
浮き等の2着性の低下はみられなかった。また、塗膜の
白化等の変質も全く認められなかった。
比較例1 実施例]で得られたLP−1@用いて、下記組成の活性
エネルギー線硬化型樹脂組成物を調整した。
LP−1100重量部 トリメチロールプロパン トリアクリレート6011 エビクロン855         60  、tイル
ガキュア65110/1 2−エチル−4−メチルイミダゾール 8t)クリスタ
ルバイオレット     0.51゜t−ブチルハイド
ロ主ノン     0.57/NIBに/トルエンの1
.1混合物  300  lt上記の活性エネルギー線
硬化型樹脂組成物を用い実施例1と同様の方法でパター
ンを形成した。
得られたパターンの画像はぼやけており解像度は200
−であり、それ以下の線幅のパターンは現像の際に、溶
解除去されてしまった。
次に実施例1と同様の方法で後露光、加熱を施こしクロ
スカットテープ剥離試験を実施したところ+00/+0
0でありと@性は良好であった。
また、この基板をPH= 9.0のNa叶氷水溶液中浸
漬し、4時間煮沸試験を実施した。煮沸試験後に再度ク
ロスカットテープ剥離試験を行なったところIQ/10
0以下であり土着性の低いものであった。
比較例2 実施例]で得られたLP−1を用いて、下記組成の活性
エネルギー線硬化型樹脂組成物を調整した。
LP−1100重量部 UE−820011+20   II イルガキュア651        10  uクリス
タルバイオレット     0.5/lt−ブチルハイ
ドロキノン     0.5〃MI8に/トルエンの1
:1混合物  300  n車1:エビクロン855の
アクリル酸エステル大日本インキ化学工業(株)の製品 上記の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を用い実施例
1と同様の方法でパターンを形成した。
得られたパターンの画像は鮮明で解像度は50uであっ
た。
次に実施例1と同様の方法で後露光、加熱を施こしクロ
スカットテープ剥離試験を実施したところ10/+00
でありと着牲の低いものであった。
また、この基板をPH=9.0のNa叶氷水溶液中浸漬
し、4時間煮沸試験を実施した。煮沸試験猜にはすでに
、パターンが剥離していた。
以上の実施例および比較例から明らかなように、本発明
の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、高解像度のパ
ターンの形成が可能であると同時に、支持体に対して高
い密着性を、また優れた機械的強度ならびに耐薬品性を
有するものであることが分る。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)(i)ガラス転移温度が50℃以上で、且つ重量平
    均分子量が約3.0×10^4以上である線状高分子と
    、(ii)分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物
    の少なくとも1種を含んでなるエポキシ樹脂に存在する
    エポキシ基の一部を不飽和カルボン酸によってエステル
    化してなる樹脂 とを有してなる活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 2)前記(ii)の成分が、前記エポキシ樹脂に存在す
    るエポキシ基1.0当量のうち0.30〜0.70当量
    分をエステル化してなる樹脂である特許請求の範囲第1
    項記載の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 3)前記(ii)の成分が、前記エポキシ樹脂に存在す
    るエポキシ基1.0当量のうち0.45〜0.55当量
    分をエステル化してなる樹脂である特許請求の範囲第2
    項記載の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 4)前記(i)の線状高分子20〜80重量部、および
    前記(ii)の樹脂80〜20重量部を含有することを
    特徴とする特許請求の範囲第1項〜第3項のいずれかに
    記載の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 5)前記(i)の線状高分子及び前記(ii)の樹脂の
    合計量100重量部に対して、0.1〜20重量%の活
    性エネルギー線の作用により賦活化し得るラジカル重合
    開始剤を配合して成ることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項〜第4項のいずれかに記載の活性エネルギー線硬
    化型樹脂組成物。 6)前記(i)の線状高分子及び前記(ii)の樹脂の
    合計量100重量部に対して、0.2〜15重量%の周
    期率表第VIa族若しくは第Va族に属する元素を含む光
    感知性を有する芳香族オニウム塩化合物を配合して成る
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項〜第5項のいず
    れかに記載の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。
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US08/240,502 US5696177A (en) 1985-06-18 1994-05-10 Active energy ray-curing resin composition

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000181063A (ja) * 1998-10-09 2000-06-30 Chisso Corp カラ―フィルタ―用樹脂組成物
WO2018003516A1 (ja) * 2016-06-29 2018-01-04 Dic株式会社 樹脂組成物、塗料、及び該塗料が塗装された物品
JP2019094437A (ja) * 2017-11-24 2019-06-20 日油株式会社 塗料用バインダー樹脂および塗料組成物

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000181063A (ja) * 1998-10-09 2000-06-30 Chisso Corp カラ―フィルタ―用樹脂組成物
WO2018003516A1 (ja) * 2016-06-29 2018-01-04 Dic株式会社 樹脂組成物、塗料、及び該塗料が塗装された物品
JPWO2018003516A1 (ja) * 2016-06-29 2018-10-11 Dic株式会社 樹脂組成物、塗料、及び該塗料が塗装された物品
JP2019094437A (ja) * 2017-11-24 2019-06-20 日油株式会社 塗料用バインダー樹脂および塗料組成物

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