JPS61288454A - マルチチツプ搭載半導体デバイスのリ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明はマルチチップ搭載半導体デバイスのリードフ
レームに関し、詳しくは半導体ペレット、集積回路ペレ
ット及びチップ抵抗からなる回路を熱から保護するのに
好適なマルチチップ搭載半導体デバイスのリードフレー
ムに関する。

（ロ）従来の技術 、　　第３図は従来のマルチチップ搭載半導体デバイス
の斜視図である。同図において、（１）は封止樹脂、［
２１は金属等の熱伝導性の良好な長方形の放熱板で、そ
の上面には発熱する第２半導体ペレット（３）がダイボ
ンドされている。（４）はセラミックなどからなる長方
形の絶縁基板で、その上面には４コの第１半導体ペレッ
ト（５）〜（８）、集積回路ペレット（ＩＣペレット）
（９）及びチップ抵抗色からなる回路が形成されており
、さらに、その第２半導体ペレット（３）側とは反対側
の長辺寄りには、複数のリードピンＱｌ）を取付けるた
めのパターンが形成されている。

一方、放熱板（ａと絶縁基板（４）とは接着剤（図示し
ない）によって接着されており、また、各リードピン口
υと第１半導体ペレット（５）〜（８）、ＩＣペレット
（９ン及びチップ抵抗色からなる回路と、この回路と第
２半導体ペレット（３）とは、金またはアルミニウムの
ボンディング線で第３図に示すようにそれぞれ結線され
ている。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 しかし、上記デバイスでは、第２半導体ペレット（３）
と絶縁基板（４）とが略同一平面上に位置しているため
、第２半導体ペレット（３）からの放熱により各第１半
導体ペレット（５）〜（８）、ＩＣペレット（９）及び
チップ抵抗（ト））が加熱されて、それらの電気的特性
が失われる不都合があった。その上、放熱板（２）と絶
縁基板（４）と各リードピン口υとが別体であるため、
半導体デバイス組立に際し、それら３者（２］　（４）
Ｕυを一体に組立てなければならない煩わしさがあった
。

この発明は以上の事情に鑑みなされたもので、その一つ
の目的は、第２半導体ペレットからの放熱によって各第
１半導体ペレット、ＩＣペレット及びチップ抵抗が加熱
されないように構成して、それら３者の電気特性が失わ
れるのを防止することにあり、もう一つの目的は、放熱
板、絶縁基板及び各リードピンを一枚の板で構成して、
半導体デバイスの組立を簡単にすることにある。

（ニ）問題点を解決するための手段 この発明は、マルチチップ搭載半導体デバイスのリード
フレームであって、段差部とこの段差部を介して連結さ
れた２つの水平面とを有する折曲板からなり、この折曲
板の高位置の水平面の、低位置の水平面側とは反対側の
端縁寄りの部位を、低位置の水平面から離れる方向に突
出する複数のリードピンを形成するためのリードピン形
成部とするとともに、高位置の水平面のリードピン形成
部と低位置の水平面との間の部位を、その上面に集積回
路ペレット、チップ抵抗及び複数の第１半導体ペレット
からなる回路を形成するための回路形成部とし、ざらに
低位置の水平面を前記回路形成部に接続され発熱する第
２半導体ペレットを載置・固定するための放熱板とした
ものである。

（ホ）作　用 この発明は、第２半導体ペレットからの放熱を段差部に
よって妨げ、各第１半導体ペレット、集積回路ペレット
及びチップ抵抗が第２半導体ペレットからの放熱によっ
て加熱されないようにしたものである。

（へ）実施例 以下図に示す実施例に基づいてこの発明を詳述する。な
お、これによってこの発明が限定されるものではない。

マルチチップ搭載半導体デバイスのリードフレームは、
第１図に示すように、段差部面と、段差部面を介して連
結された２つの水平面０３］Ｇ４１とを有する折曲板（
１５１からなる。

折曲板０５）は銅板からなり、その高位置の水平面ａ３
の低位置の水平面（１４）側とは反対側の端縁寄りの部
位が、低位置の水平面（１４）から離れる方向に突出す
る複数のリードピン（ト）を形成するためのリードピン
形成部−とされており、高位置の水平面（１３１のリー
ドピン形成部０７）と低位置の水平面科）との間の部位
が、その上面にダイオードからなる４つの第１半導体ペ
レット（財）〜３１）、ＩＣペレット弼及びチップ抵抗
（ハ）からなる回路を形成するための回路形成部に）と
されている。また、折曲板（１５１は、その低位置の水
平面側がトランジスタからなる第２半導体ペレット（ハ
）を載置・固定するための放熱板（ハ）とされている。

なお、低位置の水平面■の肉厚は、放熱効果を上げるた
めに、高位置の水平面（１３１の肉厚より厚く形成され
ている。弼は折曲板０５）係止用の孔である。

次に上記リードフレームを用いてマルチチップ半導体デ
バイスの製造方法について説明する。

まず、高位置の水平面（１３１のリードピン形成部−に
複数のリードピン（社）を形成する。この際、各リード
ピン（５）の先端は、第２図に示すようにタイバー（至
）によって保持されている。次に、低位置の水平面例）
の上面中央部に第２半導体ペレット（ハ）を載置・固定
するとともに、高位置の水平面ＯＪの上面。

に第１半導体ペレット０８］〜３１）、ＩＣペレット弼
及びチップ抵抗（ハ）を載置・固定し、第２半導体ペレ
ット（ハ）と回路形成部Ｑ４及び回路形成部（ハ）と各
り一ドビン（５）を従来と同様にして結線する。そこで
、第１図及び第２図の破線で示す部分を合成樹脂で封止
して、そこに樹脂封止部臼を形成する。そして、各リー
ドピン（５）の先端および低位置の水平面（１４）の両
側面のタイバー（至）を切断して上記半導体デバイスを
製作する。

このデバイスにおいて、第２半導体ペレット（ハ）から
大量の熱が放熱されるが、段差部面を設けているため、
第２半導体ペレット（ハ）からの放熱が段差部面によっ
て妨げられ、第１半導体ペレット戯〜に）、ＩＣペレッ
ト＠及びチップ抵抗（至）を加熱することがなくなる。

したがって、第１半導体ペレット（１８）〜３１）、Ｉ
Ｃペレットの及びチップ抵ＦＥ＠の電気的特性が失われ
るのを防止することができる。

また、放熱板内、リードピン形成部側及び回路形成部３
４とが一枚の折曲板（１５）で形成されているため、こ
れら３者（ハ）＋１７）に）を組立てる必要がなくなり
、半導体デバイスの組立が簡単となる。

（ト）発明の効果 この発明によれば、第２半導体ペレットからの放熱によ
り各第１半導体ペレット、集積回路ペレット及びチップ
抵抗が加熱されることがなくなる。

したがって、各第１半導体ペレット、集積回路ペレット
及びチップ抵抗の電気的特性が失われるのを防止するこ
とができる。また、マルチチップ半導体デバイスの組立
を簡単にすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係るマルチチップ搭載半導体デバイ
スのリードフレームの一実施例を示す斜視図、第２図（
ω＜ｔｏはこの発明のリードフレーム製作時を示す平面
図及び側面図、第３図は従来例の第１図相当図である。 ａ・・・・・・段差部、　　０３１　（１４）・・・・
・・水平面、０５）・・・・・・折曲板、　　　■リー
ドピン、■・・・・・・リードピン形成部、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．段差部とこの段差部を介して連結された２つの水平
   面とを有する折曲板からなり、この折曲板の高位置の水
   平面の、低位置の水平面側とは反対側の端縁寄りの部位
   を、低位置の水平面から離れる方向に突出する複数のリ
   ードピンを形成するためのリードピン形成部とするとと
   もに、高位置の水平面のリードピン形成部と低位置の水
   平面との間の部位を、その上面に集積回路ペレット、チ
   ップ抵抗及び複数の第１半導体ペレットからなる回路を
   形成するための回路形成部とし、さらに低位置の水平面
   を前記回路形成部に接続され発熱する第２半導体ペレッ
   トを載置・固定するための放熱板としたことを特徴とす
   るマルチチップ搭載半導体デバイスのリードフレーム。