JPS61283136A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS61283136A JPS61283136A JP12538385A JP12538385A JPS61283136A JP S61283136 A JPS61283136 A JP S61283136A JP 12538385 A JP12538385 A JP 12538385A JP 12538385 A JP12538385 A JP 12538385A JP S61283136 A JPS61283136 A JP S61283136A
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- JP
- Japan
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- resin
- burrs
- burr
- roller
- leads
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- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は樹脂封止型半導体装置の製造方法に関し、詳
しくは樹脂封止型半導体装置のトランフファーモルド時
に発生する樹脂バリの除法方法に関する。
しくは樹脂封止型半導体装置のトランフファーモルド時
に発生する樹脂バリの除法方法に関する。
（ロ）従来の技術
一般に、樹脂封止型半導体装置おいては、その製造時に
、同一平面上に所定間隔で一列に配置された放熱板上に
それぞれトランスファーモールドされた複数の樹脂成形
部と、これらの各樹脂成形部内からその外部の各放熱板
の列方向と略直交する一方向で各放熱板と同一の平面上
に対向して延出された一対組のリードと、各樹脂成形部
から所定間隔離してこれらのリードにその延出方向と直
交する方向に取付けられたタイバーとの３者によつＣ囲
まれた空所にトランスファーモールド時に厚バリ又は簿
バリからなる樹脂バリが形成されるのが知られている。
、同一平面上に所定間隔で一列に配置された放熱板上に
それぞれトランスファーモールドされた複数の樹脂成形
部と、これらの各樹脂成形部内からその外部の各放熱板
の列方向と略直交する一方向で各放熱板と同一の平面上
に対向して延出された一対組のリードと、各樹脂成形部
から所定間隔離してこれらのリードにその延出方向と直
交する方向に取付けられたタイバーとの３者によつＣ囲
まれた空所にトランスファーモールド時に厚バリ又は簿
バリからなる樹脂バリが形成されるのが知られている。
なお、厚バリとはリードの厚さ以上の樹脂バリで、簿バ
リとはリードの厚さ以−１・の樹脂バリをいう。この樹
脂バリは後工程のメッキ工程又は半田ディツブ工程にお
いて障害となるため、特に設けられたバリ取り工程によ
って取り除かれている。
リとはリードの厚さ以−１・の樹脂バリをいう。この樹
脂バリは後工程のメッキ工程又は半田ディツブ工程にお
いて障害となるため、特に設けられたバリ取り工程によ
って取り除かれている。
第４図〈田山〉は従来の樹脂バリの形状を示す図で、（
１）は樹脂形成部、（２）は樹脂バリ、（３）はタイバ
ー、（４）はリードである。従来は、樹脂バリ（２１部
にダムブロック（図示しない）を設けて厚バリと薄バリ
とを形成しておいて、プラスターやホーニングによって
樹脂バ）月２）を除去していたが、樹脂バＩ月ｚの除去
が不十分の場合には歯部を有する金型（図示しない）を
用いて予め樹脂バ１月２）にクラックを入れておいて、
プラスターやホーニングで樹脂バリ（ａを除去していた
。なお、クラックを入れる方法は、金型の歯部を対向す
る各リード（４）間から挿入して行う。
１）は樹脂形成部、（２）は樹脂バリ、（３）はタイバ
ー、（４）はリードである。従来は、樹脂バリ（２１部
にダムブロック（図示しない）を設けて厚バリと薄バリ
とを形成しておいて、プラスターやホーニングによって
樹脂バ）月２）を除去していたが、樹脂バＩ月ｚの除去
が不十分の場合には歯部を有する金型（図示しない）を
用いて予め樹脂バ１月２）にクラックを入れておいて、
プラスターやホーニングで樹脂バリ（ａを除去していた
。なお、クラックを入れる方法は、金型の歯部を対向す
る各リード（４）間から挿入して行う。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
しかし、最近では、樹脂成形部（１）と各リード（２）
とタイバー（３）とによって囲まれる面積、すなわち樹
脂バ１月ｚが形成される面積が小さい樹脂封止型半導体
装置が増えているため、金型で樹脂バリ（２）にクラッ
クを入れ樹脂バ１月２）を除去する際に、対向する各リ
ード（２Ｊの間から金型の歯先を挿入するのが難しかっ
たり、また挿入される金型の歯部が対向する各リード（
２１を押圧して各リード（２を変形させてリード（′２
Ｊの間隔を拡げる不都合があった。
とタイバー（３）とによって囲まれる面積、すなわち樹
脂バ１月ｚが形成される面積が小さい樹脂封止型半導体
装置が増えているため、金型で樹脂バリ（２）にクラッ
クを入れ樹脂バ１月２）を除去する際に、対向する各リ
ード（２Ｊの間から金型の歯先を挿入するのが難しかっ
たり、また挿入される金型の歯部が対向する各リード（
２１を押圧して各リード（２を変形させてリード（′２
Ｊの間隔を拡げる不都合があった。
この発明は以上の事情に鑑みなされたもので、樹脂バリ
の形成される面積が小さい場合でも各リードを変形させ
ることなく、確実に樹脂バリを除去することかできるよ
うにしようとするものＣある。
の形成される面積が小さい場合でも各リードを変形させ
ることなく、確実に樹脂バリを除去することかできるよ
うにしようとするものＣある。
（ニ）問題点を解決するための手段
この発明は、樹脂封止型半導体装置の製造方法であって
、同一平面上に所定間隔で一列に配置された複数の放熱
板上にそれぞれトランスファーモールドされる樹脂成形
部と、これらの樹脂成形部内からその外部の各放熱板の
列方向と略直交する一方向で各放熱板と同一の平面上に
対向して延出された一対組のリードと、各樹脂成形部か
ら所定間隔離して前記各リードにその延出方向と略直交
する方向に取付けられたタイバーとの３者によって囲ま
れた複数の空所に１〜ランスフア一モールド時にそれぞ
れ形成される樹脂バリを、各リードの厚さ方向の一方向
に向かって前記空所外に突出する厚バリで形成するとと
もに、各空所からの突出部を１以上の頂点を有する山形
状に形成し、トランスファーモールド終了後に前記突出
部を上向きにした状態で樹脂成形部を治具で固定してお
いて、樹脂バリの突出部頂点をＯ−ラまたは平面金型で
ド向きに押Ｉｆ Ｌで各樹脂バリを前記空所から取り除
き、さらに樹脂バリの除去が不十分な場合にはプラスタ
ーによって残りの樹脂バリを除去したものである。
、同一平面上に所定間隔で一列に配置された複数の放熱
板上にそれぞれトランスファーモールドされる樹脂成形
部と、これらの樹脂成形部内からその外部の各放熱板の
列方向と略直交する一方向で各放熱板と同一の平面上に
対向して延出された一対組のリードと、各樹脂成形部か
ら所定間隔離して前記各リードにその延出方向と略直交
する方向に取付けられたタイバーとの３者によって囲ま
れた複数の空所に１〜ランスフア一モールド時にそれぞ
れ形成される樹脂バリを、各リードの厚さ方向の一方向
に向かって前記空所外に突出する厚バリで形成するとと
もに、各空所からの突出部を１以上の頂点を有する山形
状に形成し、トランスファーモールド終了後に前記突出
部を上向きにした状態で樹脂成形部を治具で固定してお
いて、樹脂バリの突出部頂点をＯ−ラまたは平面金型で
ド向きに押Ｉｆ Ｌで各樹脂バリを前記空所から取り除
き、さらに樹脂バリの除去が不十分な場合にはプラスタ
ーによって残りの樹脂バリを除去したものである。
（ホ）実施例
以−ト図に示す実施例に基づいてこの発明を訂述する。
なお、これによってこの発明は限定されるものではない
。
。
第１図（ａ）山）はこの発明の実施するのに用いられる
樹脂封止型半導体装置（５）の−例の部分平面図及び部
分側面図である。上記装置（５）は、従来例と同一構成
の複数の樹脂成形部（′７）と、複数本のリード（８）
と、タイバー（９）とからなり、これら３当によって囲
まれる複数の空所（ト））には樹脂バリ（６）が形成さ
れており、樹脂成形部（７）の樹脂バリ（６）側の端部
には１字状に切欠かれたカット部分０υが形成されてい
る。
樹脂封止型半導体装置（５）の−例の部分平面図及び部
分側面図である。上記装置（５）は、従来例と同一構成
の複数の樹脂成形部（′７）と、複数本のリード（８）
と、タイバー（９）とからなり、これら３当によって囲
まれる複数の空所（ト））には樹脂バリ（６）が形成さ
れており、樹脂成形部（７）の樹脂バリ（６）側の端部
には１字状に切欠かれたカット部分０υが形成されてい
る。
樹脂バリ（６）は各リード（８）の厚さ方向の一方向に
向かって空所（ｌｏｔ外に突出する厚バリで形成されで
おり、各リード（８）からの突出部面はタイバー（９）
側から樹脂成形部（７）側に向かって２つの頂点を有す
る山形状に形成されている。
向かって空所（ｌｏｔ外に突出する厚バリで形成されで
おり、各リード（８）からの突出部面はタイバー（９）
側から樹脂成形部（７）側に向かって２つの頂点を有す
る山形状に形成されている。
次に樹脂バリ（６）を除去する方法について説明する。
まず、トランスファーモールド終了後に第２図に示すよ
うに樹脂バリ（６）の突出部［Ｆ］を上向きにしてタイ
バー（９）を取付けたままで樹脂成形部（７）を押え治
具（１３１で固定する。そして樹脂バ１月６）の突出部
面の頂点をローラ（１４）で下方に押圧して樹脂バリ（
６）を各空所（ト））から除去する。この際、カット部
（１１）が形成されているため、ローラ（１４）の幅を
十分大きく取ることかできる。その掛、樹脂バリ（６）
の除去が不十分な場合には、グツスター（図示しない）
によって残りの樹脂バリ（６）を完全に取り除（。
うに樹脂バリ（６）の突出部［Ｆ］を上向きにしてタイ
バー（９）を取付けたままで樹脂成形部（７）を押え治
具（１３１で固定する。そして樹脂バ１月６）の突出部
面の頂点をローラ（１４）で下方に押圧して樹脂バリ（
６）を各空所（ト））から除去する。この際、カット部
（１１）が形成されているため、ローラ（１４）の幅を
十分大きく取ることかできる。その掛、樹脂バリ（６）
の除去が不十分な場合には、グツスター（図示しない）
によって残りの樹脂バリ（６）を完全に取り除（。
このようにローラ区）を用いることによって、面積の小
さな樹脂バリでも各リード（８）に接触することなく簡
単に除去することができる。なお、ローラ区）の代りに
平面金型を用いても同様の効果を得ることができる。
さな樹脂バリでも各リード（８）に接触することなく簡
単に除去することができる。なお、ローラ区）の代りに
平面金型を用いても同様の効果を得ることができる。
第３図（ａＪ＜ｂ＋は樹脂バリの他の形状を示す装置（
５）の部分平面図及び部分側面図で、樹脂バリ（６ａ）
の突出部（１２ａ）を１つの頂点を有する山形状に形成
したものである。また、樹脂バリの各突出部を３以上の
頂点を有する山形状にしてもよい。これらの場合でも実
施例と同様の効果を得ることができる。なお、第３図に
おいて（１ａ）は樹、脂成形部、（８ａンはリード、（
９ａ）はタイバー、（１０ａ）は空所、（ｌｌａ）はカ
ット部である。
５）の部分平面図及び部分側面図で、樹脂バリ（６ａ）
の突出部（１２ａ）を１つの頂点を有する山形状に形成
したものである。また、樹脂バリの各突出部を３以上の
頂点を有する山形状にしてもよい。これらの場合でも実
施例と同様の効果を得ることができる。なお、第３図に
おいて（１ａ）は樹、脂成形部、（８ａンはリード、（
９ａ）はタイバー、（１０ａ）は空所、（ｌｌａ）はカ
ット部である。
（へ）発明の効果
この発明は樹脂バリをローラ又は平面金型で押圧して除
去し、さらに残りの樹脂バリを１ラスターで除去するよ
うにしたものであるから、面積の小さい樹脂バリでもリ
ードを変形させることなく幼生にかつ確実に除去するこ
とができる効果を奏する。
去し、さらに残りの樹脂バリを１ラスターで除去するよ
うにしたものであるから、面積の小さい樹脂バリでもリ
ードを変形させることなく幼生にかつ確実に除去するこ
とができる効果を奏する。
第１図（ａＪ（ｂ）はこの発明を実施するのに用いられ
る樹脂封止型半導体装置の一例の部分平面図及び部分側
面図、第２図はこの発明の樹脂バリ除去説明側面図、第
３図（ω山）はこの発明における樹脂バリの他の形状を
示す第１図相当図、第４図（ａ） （１）ｌは従来例の
第１図相当図である。 （５）・・・・・・樹脂封止型半導体装置、（６）・・
・・・・樹脂バリ、（刀・・・・・・樹脂成形部、
（８）・・・・・・リード、（９）・・・・・・タイバ
ー、（ト））・・・・・・空所、ω・・・・・・突出部
、第１図 （ＣＩ） （ｂ） 互 第３図 （ａ） （ｂ）
る樹脂封止型半導体装置の一例の部分平面図及び部分側
面図、第２図はこの発明の樹脂バリ除去説明側面図、第
３図（ω山）はこの発明における樹脂バリの他の形状を
示す第１図相当図、第４図（ａ） （１）ｌは従来例の
第１図相当図である。 （５）・・・・・・樹脂封止型半導体装置、（６）・・
・・・・樹脂バリ、（刀・・・・・・樹脂成形部、
（８）・・・・・・リード、（９）・・・・・・タイバ
ー、（ト））・・・・・・空所、ω・・・・・・突出部
、第１図 （ＣＩ） （ｂ） 互 第３図 （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- １、同一平面上に所定間隔で一列に配置された複数の放
熱板上にそれぞれトランスファーモールドされる樹脂成
形部と、これらの樹脂成形部内からその外部の各放熱板
の列方向と略直交する一方向で各放熱板と同一の平面上
に対向して延出された一対組のリードと、各樹脂成形部
から所定間隔離して前記各リードにその延出方向と略直
交する方向に取付けられたタイバーとの３者によつて囲
まれた複数の空所にトランスファーモールド時にそれぞ
れ形成される樹脂バリを、各リードの厚さ方向の一方向
に向かつて前記空所外に突出する厚バリで形成するとと
もに、各空所からの突出部を１以上の頂点を有する山形
状に形成し、トランスファーモールド終了後に前記突出
部を上向きにした状態で樹脂成形部を治具で固定してお
いて、樹脂バリの突出部頂点をローラまたは平面金型で
下向きに押圧して各樹脂バリを前記空所から取り除き、
さらに樹脂バリの除去が不十分な場合にはブラスターに
よつて残りの樹脂バリを除去することを特徴とする樹脂
封止型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12538385A JPS61283136A (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12538385A JPS61283136A (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61283136A true JPS61283136A (ja) | 1986-12-13 |
Family
ID=14908776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12538385A Pending JPS61283136A (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61283136A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62274734A (ja) * | 1986-05-23 | 1987-11-28 | Nec Corp | 樹脂封止型電子部品の樹脂カス除去法 |
| JPH02165644A (ja) * | 1988-12-20 | 1990-06-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の樹脂モールド方法 |
-
1985
- 1985-06-10 JP JP12538385A patent/JPS61283136A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62274734A (ja) * | 1986-05-23 | 1987-11-28 | Nec Corp | 樹脂封止型電子部品の樹脂カス除去法 |
| JPH02165644A (ja) * | 1988-12-20 | 1990-06-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の樹脂モールド方法 |
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