JPS61279698A - 微少点状めつき部を有するリ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
微少点状めつき部を有するリ−ドフレ−ムの製造方法Info
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- JPS61279698A JPS61279698A JP12227585A JP12227585A JPS61279698A JP S61279698 A JPS61279698 A JP S61279698A JP 12227585 A JP12227585 A JP 12227585A JP 12227585 A JP12227585 A JP 12227585A JP S61279698 A JPS61279698 A JP S61279698A
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はＩＣ等半導体装置用のリードフレームの！Ｉ！
造方法に関するものである。
二［従来の技術と問題点］ 最近の電子部品の高密度化は目覚しく、それに伴ない信
頼性も高度なものが要求されている。
造方法に関するものである。
二［従来の技術と問題点］ 最近の電子部品の高密度化は目覚しく、それに伴ない信
頼性も高度なものが要求されている。
ＩＣの信頼性を支えるものは組立技術の他に、信
。
。
頼性の高い組立材料である。特にパッケージング
１：材ゎ１．）□定、よ（３頼性、ヵ１妄影ゆ、６
ｏ工、え。材 ｉ□□ ’７３１； ”）ＣＩＳ ｉ’ （７）ｉｉ″＊ａ ＠
’Ｍ”Ｒ７’Ｊ＜ ８Ｕ Ｌ／ ＜・１− ：□。
１：材ゎ１．）□定、よ（３頼性、ヵ１妄影ゆ、６
ｏ工、え。材 ｉ□□ ’７３１； ”）ＣＩＳ ｉ’ （７）ｉｉ″＊ａ ＠
’Ｍ”Ｒ７’Ｊ＜ ８Ｕ Ｌ／ ＜・１− ：□。
の製造技術の変革が行なわれている。
パッケージ電気導体としてのＩＣリードフレームもその
役割として、内部素子と外部受動回路との電気導体、熱
硼酸媒体、基板実装の構造材お１等 ｊ′：１
、 を仕っているが、その構造上パッケージに使用さ
□□） れるモールディングレジンとの境界からの透湿による信
頼性の劣化が問題になっている。
：）電気信号の引出線としてのリードフレームは、
［Ｓまた外部環境ｈ゛らの水分・空気等が侵入
出来る経 、、：路をいくつも作っている梠造
になっており、必然的にモールドレジンとリードフレー
ム金属との高い密着性が要求される。
役割として、内部素子と外部受動回路との電気導体、熱
硼酸媒体、基板実装の構造材お１等 ｊ′：１
、 を仕っているが、その構造上パッケージに使用さ
□□） れるモールディングレジンとの境界からの透湿による信
頼性の劣化が問題になっている。
：）電気信号の引出線としてのリードフレームは、
［Ｓまた外部環境ｈ゛らの水分・空気等が侵入
出来る経 、、：路をいくつも作っている梠造
になっており、必然的にモールドレジンとリードフレー
ム金属との高い密着性が要求される。
リードフレームには従来より第５図に示す如きスポラ１
−めっきリードフレーム１が使用されている。なお第５
図において２は黒く示されたスポットめっき部、３はリ
ード、４はダイボンディング部であるこのリードフレー
ム１はプレスおるいはエツチング（打ち扱き工程）をし
た後にめっきマスクを用いて高速めつきを施されるが、
この場合第６図に示す様にリード２のプレスあるいはエ
ツチングの側面へのめつき５回り込みを避は鉗い。
−めっきリードフレーム１が使用されている。なお第５
図において２は黒く示されたスポットめっき部、３はリ
ード、４はダイボンディング部であるこのリードフレー
ム１はプレスおるいはエツチング（打ち扱き工程）をし
た後にめっきマスクを用いて高速めつきを施されるが、
この場合第６図に示す様にリード２のプレスあるいはエ
ツチングの側面へのめつき５回り込みを避は鉗い。
まためっきは電気めっきの為、特にリード２の側面を通
って液が侵入すると、微少の電流によって１１而の外方
向にまで広がり、これを防止することは従来技術の改良
をもってしては著しく困難である。この側面へのめつき
５（金あるいは銀めっき）の回ねり込みは、パッケージ
の信頼性試験に於いて信頼性を著しく害することが最近
判明した。その原因は側面流れ込みのめっきとレジンと
の密着性が非常の悪い為であり、蛍光探傷法による信頼
性試験を行なうと、側面へ流れ込んだめっきとレジンと
の境界に沿って透湿が急速に起っていることが実証され
た。
って液が侵入すると、微少の電流によって１１而の外方
向にまで広がり、これを防止することは従来技術の改良
をもってしては著しく困難である。この側面へのめつき
５（金あるいは銀めっき）の回ねり込みは、パッケージ
の信頼性試験に於いて信頼性を著しく害することが最近
判明した。その原因は側面流れ込みのめっきとレジンと
の密着性が非常の悪い為であり、蛍光探傷法による信頼
性試験を行なうと、側面へ流れ込んだめっきとレジンと
の境界に沿って透湿が急速に起っていることが実証され
た。
この為ＩＣメーカーはリードフレームのめっき側面流れ
を厳しく管理するようになり、リードフレームメーカー
に対してはワイヤボンディングを施す部分のみの微少点
状めっきとする様強く要求している。
を厳しく管理するようになり、リードフレームメーカー
に対してはワイヤボンディングを施す部分のみの微少点
状めっきとする様強く要求している。
リードフレームメーカーはこの為、この方法として、側
面への回ねり込みを防止する為軟質ゴムを使ったパター
ンマスク６の使用（第７図）、あるいは微少点状めっき
する為に高速めっきのマスク７形状を０．２〜０．５φ
程度に小さくしてリードの先端に０．２〜０．５φのめ
っきを島状に施す方法等を試みている（第８図）。８及
び９はそれぞれめっき液噴射ノズルである。
面への回ねり込みを防止する為軟質ゴムを使ったパター
ンマスク６の使用（第７図）、あるいは微少点状めっき
する為に高速めっきのマスク７形状を０．２〜０．５φ
程度に小さくしてリードの先端に０．２〜０．５φのめ
っきを島状に施す方法等を試みている（第８図）。８及
び９はそれぞれめっき液噴射ノズルである。
しかし、第７図の方法は、パターンマスク６の摩耗、位
置合わせ精度等の問題、第８図の方法はマスク７の異物
詰まり、気泡付着、めっき異常析出等により正常なめつ
き膜が得られていない。
置合わせ精度等の問題、第８図の方法はマスク７の異物
詰まり、気泡付着、めっき異常析出等により正常なめつ
き膜が得られていない。
［発明の目的］
本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、フ
ォトレジスト法の採用により微少点状めっき部を容易に
形成することのできるリードフレームの製造方法を提供
することにある。
ォトレジスト法の採用により微少点状めっき部を容易に
形成することのできるリードフレームの製造方法を提供
することにある。
［発明の概要コ
すなわち本発明は、金属平板からなる素材に位置決め用
の基準を設ける工程、前記素材にフォトレジストを塗布
しさらにその上へフォトマスクを当てて前記基準により
正確に位置決めする工程、露光、現像によりめっきすべ
き部分を露出し当該露出部分にめっきを施して複数の微
少点状めっき部を形成する工程、前記微少点状めっき部
がそれぞれリードの先端に島状に位置するように素材を
プレスもしくはエツチングにより打ち抜く工程により、
リードの先端にそれぞれ正常な微少点状めっき部を有す
るリードフレームを容易に製造しようとするものである
。
の基準を設ける工程、前記素材にフォトレジストを塗布
しさらにその上へフォトマスクを当てて前記基準により
正確に位置決めする工程、露光、現像によりめっきすべ
き部分を露出し当該露出部分にめっきを施して複数の微
少点状めっき部を形成する工程、前記微少点状めっき部
がそれぞれリードの先端に島状に位置するように素材を
プレスもしくはエツチングにより打ち抜く工程により、
リードの先端にそれぞれ正常な微少点状めっき部を有す
るリードフレームを容易に製造しようとするものである
。
なお、金属素材のダイボンディング部及びワイヤボンデ
ィング部を含む領域にあらかじめスポット状のめっきを
施して、その後プレスする方法は従来技術におり公知で
ある。本発明の異なる点は ［リードフレーム
のリードの各々先端に位置する場 ［所に、フ
ォト−ジス１〜法によりあらかじめ微少点状めっきを施
すことにある。
ィング部を含む領域にあらかじめスポット状のめっきを
施して、その後プレスする方法は従来技術におり公知で
ある。本発明の異なる点は ［リードフレーム
のリードの各々先端に位置する場 ［所に、フ
ォト−ジス１〜法によりあらかじめ微少点状めっきを施
すことにある。
［実施例］
実施例１
第２図に示すように厚さ０．２５Ｍ、幅３３Ｍの長尺の
４２７０イ製金属素材１０に位置決め用 ｉの
パイロット穴１１を設けた。このパイロット穴
［：ｉ、、・ １１は約２．５ｍφであり、一定間隔で精度良く
：・ｆｌ′ 設けた。位置精度は±０．０２ｍが要求されるが、運送
順送り金型を用いれば簡単に穴を開けること
（ｉ′が出来る。なおパイロット穴１の替わりにマーク
を付して、位置決め用の基準とすることも可能で
；ある。
：；・１′： パイロット穴１１を開けた後、金属素材１０の
１１表面に全面にフォトレジス１−インクを塗布する
。 ；、；。
４２７０イ製金属素材１０に位置決め用 ｉの
パイロット穴１１を設けた。このパイロット穴
［：ｉ、、・ １１は約２．５ｍφであり、一定間隔で精度良く
：・ｆｌ′ 設けた。位置精度は±０．０２ｍが要求されるが、運送
順送り金型を用いれば簡単に穴を開けること
（ｉ′が出来る。なおパイロット穴１の替わりにマーク
を付して、位置決め用の基準とすることも可能で
；ある。
：；・１′： パイロット穴１１を開けた後、金属素材１０の
１１表面に全面にフォトレジス１−インクを塗布する
。 ；、；。
この後、写真原版（フォーへマスク）を用いてめつ
１・：き必要箇所への露光焼付りを施した。この
露光焼 ：ｉ□ｔ、１ 付けは写真原版と金属素材１０との位置合わせをパイロ
ワ１〜穴１１を使用して行ない、従って写真原版にも金
属素材１０と同スパン同形状のパイロット穴を設けた。
１・：き必要箇所への露光焼付りを施した。この
露光焼 ：ｉ□ｔ、１ 付けは写真原版と金属素材１０との位置合わせをパイロ
ワ１〜穴１１を使用して行ない、従って写真原版にも金
属素材１０と同スパン同形状のパイロット穴を設けた。
露光焼付は俊現像を行ない、めっきすべき部分を露出さ
せ、その後連続リールツーリール（ｒｅｅｌｔｏｒｅｅ
ｌ）方法により、第３図に示すような形状の電気金めつ
きを１．５μ施こし、レジストインクを剥離した。１２
はその微少点状めっき部であり、１３は半導体素子を接
着すべく同時にめっきされた幅０．２ｒｒｇｒｔの額縁
状めっき部である。
せ、その後連続リールツーリール（ｒｅｅｌｔｏｒｅｅ
ｌ）方法により、第３図に示すような形状の電気金めつ
きを１．５μ施こし、レジストインクを剥離した。１２
はその微少点状めっき部であり、１３は半導体素子を接
着すべく同時にめっきされた幅０．２ｒｒｇｒｔの額縁
状めっき部である。
金めつき後、パイロット穴１１を使用して連送順送り金
型によりプレス加工を施して、第１図に示すようなパタ
ーン形状でリード１４の先端にそれぞれ微少点状めっき
部を有するＩＣリードフレーム１５を製造した。
型によりプレス加工を施して、第１図に示すようなパタ
ーン形状でリード１４の先端にそれぞれ微少点状めっき
部を有するＩＣリードフレーム１５を製造した。
実施例２
第４図に示すように厚さ０．２５ＩＮ！１、幅５００ｍ
、長さ５００ｍの銅板からなる金属素材１６の４隅に３
ｓφの位置決め用パイロット穴１７を精度良く設けた。
、長さ５００ｍの銅板からなる金属素材１６の４隅に３
ｓφの位置決め用パイロット穴１７を精度良く設けた。
その１卦金属素材１６の全面にフオトレジス！〜インク
を塗布して写真焼付けを行なった。焼付けの位置合わせ
は実施例１と同様にパイロット穴１７を用い、従って写
真原版（フォトマスク）にも同一位置同形状のパイロッ
ト穴を設けた。
を塗布して写真焼付けを行なった。焼付けの位置合わせ
は実施例１と同様にパイロット穴１７を用い、従って写
真原版（フォトマスク）にも同一位置同形状のパイロッ
ト穴を設けた。
写真焼付は後、現像を行ないめっきすべき部分を露出さ
せ、露出部分に電気銀めっきを４，５μ施した。銀めっ
き後、フォトレジストインクを剥離し、平板上に微少点
状めっき部１８の複数からなる群を有する金属素材１６
を完成させた。
せ、露出部分に電気銀めっきを４，５μ施した。銀めっ
き後、フォトレジストインクを剥離し、平板上に微少点
状めっき部１８の複数からなる群を有する金属素材１６
を完成させた。
ざらに金属素材１６の全面に再びフ第１−レジス □
トインクを塗布し、アートワークを用いてリードフレー
ムのパターン焼付けを行なった。パターン □焼付は
後にエツチングを行ない、フォトレジスト □イン
ク、を剥離してＩＣリードフレームを完成させ ′□
た。
トインクを塗布し、アートワークを用いてリードフレー
ムのパターン焼付けを行なった。パターン □焼付は
後にエツチングを行ない、フォトレジスト □イン
ク、を剥離してＩＣリードフレームを完成させ ′□
た。
上記実施例１，２によるＩＣリードフレームを使用した
場合のＩＣの信頼性は従来品（従来の金及び銀スポット
めっきを施したＩＣリードフレー 。
場合のＩＣの信頼性は従来品（従来の金及び銀スポット
めっきを施したＩＣリードフレー 。
ムを使用してなるもの）と比較して非常に向上し、下表
の如く蛍光探傷法とＨｅリークテス１〜により実証され
た。
の如く蛍光探傷法とＨｅリークテス１〜により実証され
た。
又、上記実施例１，２によるＩＣリードフレームによれ
ば、従来のリードフレームと比較して金及び銀の目付量
が１／１０以下となり、大幅な原低が達成された。
ば、従来のリードフレームと比較して金及び銀の目付量
が１／１０以下となり、大幅な原低が達成された。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明の微少点状めっ
き部を有するリードフレームの製造方法によれば、金属
素材とフォトマスクの位置合わせを正確に行なうことに
よってフォトレジスト法の採用を可能にし、そしてこの
フォトレジスト法の採用により微少点状めっき部の形成
を容易に行なうことができ、これにより確実に側面めっ
きを防止しパッケージ材料としての信頼性を著しく向上
Ｉし得ると共に経済的なリードフレームを工業的に
、１製造することができる。
き部を有するリードフレームの製造方法によれば、金属
素材とフォトマスクの位置合わせを正確に行なうことに
よってフォトレジスト法の採用を可能にし、そしてこの
フォトレジスト法の採用により微少点状めっき部の形成
を容易に行なうことができ、これにより確実に側面めっ
きを防止しパッケージ材料としての信頼性を著しく向上
Ｉし得ると共に経済的なリードフレームを工業的に
、１製造することができる。
き部を有するリードフレームの構造説明図、第２ ：
・□〜３図はそれぞれ本発明の一実施例に係るリード
□１：フレームの製造方法の工程説明図、第４図は水
元 ｌ′明の他の実施例説明図、第５〜８図はそれぞ
れ従 、・：来例＊ ｎｕ ｔｕ工あ。。
：ｉ。
・□〜３図はそれぞれ本発明の一実施例に係るリード
□１：フレームの製造方法の工程説明図、第４図は水
元 ｌ′明の他の実施例説明図、第５〜８図はそれぞ
れ従 、・：来例＊ ｎｕ ｔｕ工あ。。
：ｉ。
１０．１６：金属素材、
１１．１７：パイロワ１−穴、
１２．１８：微少点状めっき部、
１３：額縁状めっき部、１４：リード、 ：、
ｉ ”１５：リードフレーム。
や）′・・ 代理人 弁理士 佐 藤 不二雄 ｉ手３目 口口ハ
ｉ ”１５：リードフレーム。
や）′・・ 代理人 弁理士 佐 藤 不二雄 ｉ手３目 口口ハ
Claims (2)
- （１）金属平板からなる素材に位置決め用の基準を設け
る工程、前記素材にフォトレジストを塗布しさらにその
上へフォトマスクを当てて前記基準により正確に位置決
めする工程、露光、現像によりめっきすべき部分を露出
し当該露出部分にめっきを施して複数の微少点状めっき
部を形成する工程、前記微少点状めっき部がそれぞれリ
ードの先端に島状に位置するように素材をプレスもしく
はエッチングにより打ち抜く工程からなることを特徴と
する微少点状めっき部を有するリードフレームの製造方
法。 - （２）上記位置決め用基準がパイロット穴であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の微少点状めっき
部を有するリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60122275A JPH0671058B2 (ja) | 1985-06-05 | 1985-06-05 | 微少点状めっき部を有するリ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60122275A JPH0671058B2 (ja) | 1985-06-05 | 1985-06-05 | 微少点状めっき部を有するリ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61279698A true JPS61279698A (ja) | 1986-12-10 |
| JPH0671058B2 JPH0671058B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=14831930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60122275A Expired - Fee Related JPH0671058B2 (ja) | 1985-06-05 | 1985-06-05 | 微少点状めっき部を有するリ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671058B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6267193A (ja) * | 1985-09-19 | 1987-03-26 | Rohm Co Ltd | エツチングフレ−ムのメツキ方法 |
| JPH01106453A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレームの製造方法 |
| JPH03283643A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームの製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4938870A (ja) * | 1972-08-18 | 1974-04-11 | ||
| JPS4958764A (ja) * | 1972-10-04 | 1974-06-07 | ||
| JPS55133561A (en) * | 1979-04-03 | 1980-10-17 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of fabricating lead frame for semiconductor |
| JPS5727050A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Hitachi Ltd | Lead frame and semiconductor device using said lead frame |
| JPS5827353A (ja) * | 1981-08-11 | 1983-02-18 | Toshiba Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
-
1985
- 1985-06-05 JP JP60122275A patent/JPH0671058B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4938870A (ja) * | 1972-08-18 | 1974-04-11 | ||
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| JPS5727050A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Hitachi Ltd | Lead frame and semiconductor device using said lead frame |
| JPS5827353A (ja) * | 1981-08-11 | 1983-02-18 | Toshiba Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
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| JPS6267193A (ja) * | 1985-09-19 | 1987-03-26 | Rohm Co Ltd | エツチングフレ−ムのメツキ方法 |
| JPH01106453A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレームの製造方法 |
| JPH03283643A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0671058B2 (ja) | 1994-09-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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