JPS61279698A - 微少点状めつき部を有するリ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
微少点状めつき部を有するリ−ドフレ−ムの製造方法Info
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- JPS61279698A JPS61279698A JP12227585A JP12227585A JPS61279698A JP S61279698 A JPS61279698 A JP S61279698A JP 12227585 A JP12227585 A JP 12227585A JP 12227585 A JP12227585 A JP 12227585A JP S61279698 A JPS61279698 A JP S61279698A
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はIC等半導体装置用のリードフレームの!I!
造方法に関するものである。
二[従来の技術と問題点] 最近の電子部品の高密度化は目覚しく、それに伴ない信
頼性も高度なものが要求されている。
造方法に関するものである。
二[従来の技術と問題点] 最近の電子部品の高密度化は目覚しく、それに伴ない信
頼性も高度なものが要求されている。
ICの信頼性を支えるものは組立技術の他に、信
。
。
頼性の高い組立材料である。特にパッケージング
1:材ゎ1.)□定、よ(3頼性、ヵ1妄影ゆ、6
o工、え。材 i□□ ’731; ”)CIS i’ (7)ii″*a @
’M”R7’J< 8U L/ <・1− :□。
1:材ゎ1.)□定、よ(3頼性、ヵ1妄影ゆ、6
o工、え。材 i□□ ’731; ”)CIS i’ (7)ii″*a @
’M”R7’J< 8U L/ <・1− :□。
の製造技術の変革が行なわれている。
パッケージ電気導体としてのICリードフレームもその
役割として、内部素子と外部受動回路との電気導体、熱
硼酸媒体、基板実装の構造材お1等 j′:1
、 を仕っているが、その構造上パッケージに使用さ
□□) れるモールディングレジンとの境界からの透湿による信
頼性の劣化が問題になっている。
:)電気信号の引出線としてのリードフレームは、
[Sまた外部環境h゛らの水分・空気等が侵入
出来る経 、、:路をいくつも作っている梠造
になっており、必然的にモールドレジンとリードフレー
ム金属との高い密着性が要求される。
役割として、内部素子と外部受動回路との電気導体、熱
硼酸媒体、基板実装の構造材お1等 j′:1
、 を仕っているが、その構造上パッケージに使用さ
□□) れるモールディングレジンとの境界からの透湿による信
頼性の劣化が問題になっている。
:)電気信号の引出線としてのリードフレームは、
[Sまた外部環境h゛らの水分・空気等が侵入
出来る経 、、:路をいくつも作っている梠造
になっており、必然的にモールドレジンとリードフレー
ム金属との高い密着性が要求される。
リードフレームには従来より第5図に示す如きスポラ1
−めっきリードフレーム1が使用されている。なお第5
図において2は黒く示されたスポットめっき部、3はリ
ード、4はダイボンディング部であるこのリードフレー
ム1はプレスおるいはエツチング(打ち扱き工程)をし
た後にめっきマスクを用いて高速めつきを施されるが、
この場合第6図に示す様にリード2のプレスあるいはエ
ツチングの側面へのめつき5回り込みを避は鉗い。
−めっきリードフレーム1が使用されている。なお第5
図において2は黒く示されたスポットめっき部、3はリ
ード、4はダイボンディング部であるこのリードフレー
ム1はプレスおるいはエツチング(打ち扱き工程)をし
た後にめっきマスクを用いて高速めつきを施されるが、
この場合第6図に示す様にリード2のプレスあるいはエ
ツチングの側面へのめつき5回り込みを避は鉗い。
まためっきは電気めっきの為、特にリード2の側面を通
って液が侵入すると、微少の電流によって11而の外方
向にまで広がり、これを防止することは従来技術の改良
をもってしては著しく困難である。この側面へのめつき
5(金あるいは銀めっき)の回ねり込みは、パッケージ
の信頼性試験に於いて信頼性を著しく害することが最近
判明した。その原因は側面流れ込みのめっきとレジンと
の密着性が非常の悪い為であり、蛍光探傷法による信頼
性試験を行なうと、側面へ流れ込んだめっきとレジンと
の境界に沿って透湿が急速に起っていることが実証され
た。
って液が侵入すると、微少の電流によって11而の外方
向にまで広がり、これを防止することは従来技術の改良
をもってしては著しく困難である。この側面へのめつき
5(金あるいは銀めっき)の回ねり込みは、パッケージ
の信頼性試験に於いて信頼性を著しく害することが最近
判明した。その原因は側面流れ込みのめっきとレジンと
の密着性が非常の悪い為であり、蛍光探傷法による信頼
性試験を行なうと、側面へ流れ込んだめっきとレジンと
の境界に沿って透湿が急速に起っていることが実証され
た。
この為ICメーカーはリードフレームのめっき側面流れ
を厳しく管理するようになり、リードフレームメーカー
に対してはワイヤボンディングを施す部分のみの微少点
状めっきとする様強く要求している。
を厳しく管理するようになり、リードフレームメーカー
に対してはワイヤボンディングを施す部分のみの微少点
状めっきとする様強く要求している。
リードフレームメーカーはこの為、この方法として、側
面への回ねり込みを防止する為軟質ゴムを使ったパター
ンマスク6の使用(第7図)、あるいは微少点状めっき
する為に高速めっきのマスク7形状を0.2〜0.5φ
程度に小さくしてリードの先端に0.2〜0.5φのめ
っきを島状に施す方法等を試みている(第8図)。8及
び9はそれぞれめっき液噴射ノズルである。
面への回ねり込みを防止する為軟質ゴムを使ったパター
ンマスク6の使用(第7図)、あるいは微少点状めっき
する為に高速めっきのマスク7形状を0.2〜0.5φ
程度に小さくしてリードの先端に0.2〜0.5φのめ
っきを島状に施す方法等を試みている(第8図)。8及
び9はそれぞれめっき液噴射ノズルである。
しかし、第7図の方法は、パターンマスク6の摩耗、位
置合わせ精度等の問題、第8図の方法はマスク7の異物
詰まり、気泡付着、めっき異常析出等により正常なめつ
き膜が得られていない。
置合わせ精度等の問題、第8図の方法はマスク7の異物
詰まり、気泡付着、めっき異常析出等により正常なめつ
き膜が得られていない。
[発明の目的]
本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、フ
ォトレジスト法の採用により微少点状めっき部を容易に
形成することのできるリードフレームの製造方法を提供
することにある。
ォトレジスト法の採用により微少点状めっき部を容易に
形成することのできるリードフレームの製造方法を提供
することにある。
[発明の概要コ
すなわち本発明は、金属平板からなる素材に位置決め用
の基準を設ける工程、前記素材にフォトレジストを塗布
しさらにその上へフォトマスクを当てて前記基準により
正確に位置決めする工程、露光、現像によりめっきすべ
き部分を露出し当該露出部分にめっきを施して複数の微
少点状めっき部を形成する工程、前記微少点状めっき部
がそれぞれリードの先端に島状に位置するように素材を
プレスもしくはエツチングにより打ち抜く工程により、
リードの先端にそれぞれ正常な微少点状めっき部を有す
るリードフレームを容易に製造しようとするものである
。
の基準を設ける工程、前記素材にフォトレジストを塗布
しさらにその上へフォトマスクを当てて前記基準により
正確に位置決めする工程、露光、現像によりめっきすべ
き部分を露出し当該露出部分にめっきを施して複数の微
少点状めっき部を形成する工程、前記微少点状めっき部
がそれぞれリードの先端に島状に位置するように素材を
プレスもしくはエツチングにより打ち抜く工程により、
リードの先端にそれぞれ正常な微少点状めっき部を有す
るリードフレームを容易に製造しようとするものである
。
なお、金属素材のダイボンディング部及びワイヤボンデ
ィング部を含む領域にあらかじめスポット状のめっきを
施して、その後プレスする方法は従来技術におり公知で
ある。本発明の異なる点は [リードフレーム
のリードの各々先端に位置する場 [所に、フ
ォト−ジス1〜法によりあらかじめ微少点状めっきを施
すことにある。
ィング部を含む領域にあらかじめスポット状のめっきを
施して、その後プレスする方法は従来技術におり公知で
ある。本発明の異なる点は [リードフレーム
のリードの各々先端に位置する場 [所に、フ
ォト−ジス1〜法によりあらかじめ微少点状めっきを施
すことにある。
[実施例]
実施例1
第2図に示すように厚さ0.25M、幅33Mの長尺の
4270イ製金属素材10に位置決め用 iの
パイロット穴11を設けた。このパイロット穴
[:i、、・ 11は約2.5mφであり、一定間隔で精度良く
:・fl′ 設けた。位置精度は±0.02mが要求されるが、運送
順送り金型を用いれば簡単に穴を開けること
(i′が出来る。なおパイロット穴1の替わりにマーク
を付して、位置決め用の基準とすることも可能で
;ある。
:;・1′: パイロット穴11を開けた後、金属素材10の
11表面に全面にフォトレジス1−インクを塗布する
。 ;、;。
4270イ製金属素材10に位置決め用 iの
パイロット穴11を設けた。このパイロット穴
[:i、、・ 11は約2.5mφであり、一定間隔で精度良く
:・fl′ 設けた。位置精度は±0.02mが要求されるが、運送
順送り金型を用いれば簡単に穴を開けること
(i′が出来る。なおパイロット穴1の替わりにマーク
を付して、位置決め用の基準とすることも可能で
;ある。
:;・1′: パイロット穴11を開けた後、金属素材10の
11表面に全面にフォトレジス1−インクを塗布する
。 ;、;。
この後、写真原版(フォーへマスク)を用いてめつ
1・:き必要箇所への露光焼付りを施した。この
露光焼 :i□t、1 付けは写真原版と金属素材10との位置合わせをパイロ
ワ1〜穴11を使用して行ない、従って写真原版にも金
属素材10と同スパン同形状のパイロット穴を設けた。
1・:き必要箇所への露光焼付りを施した。この
露光焼 :i□t、1 付けは写真原版と金属素材10との位置合わせをパイロ
ワ1〜穴11を使用して行ない、従って写真原版にも金
属素材10と同スパン同形状のパイロット穴を設けた。
露光焼付は俊現像を行ない、めっきすべき部分を露出さ
せ、その後連続リールツーリール(reeltoree
l)方法により、第3図に示すような形状の電気金めつ
きを1.5μ施こし、レジストインクを剥離した。12
はその微少点状めっき部であり、13は半導体素子を接
着すべく同時にめっきされた幅0.2rrgrtの額縁
状めっき部である。
せ、その後連続リールツーリール(reeltoree
l)方法により、第3図に示すような形状の電気金めつ
きを1.5μ施こし、レジストインクを剥離した。12
はその微少点状めっき部であり、13は半導体素子を接
着すべく同時にめっきされた幅0.2rrgrtの額縁
状めっき部である。
金めつき後、パイロット穴11を使用して連送順送り金
型によりプレス加工を施して、第1図に示すようなパタ
ーン形状でリード14の先端にそれぞれ微少点状めっき
部を有するICリードフレーム15を製造した。
型によりプレス加工を施して、第1図に示すようなパタ
ーン形状でリード14の先端にそれぞれ微少点状めっき
部を有するICリードフレーム15を製造した。
実施例2
第4図に示すように厚さ0.25IN!1、幅500m
、長さ500mの銅板からなる金属素材16の4隅に3
sφの位置決め用パイロット穴17を精度良く設けた。
、長さ500mの銅板からなる金属素材16の4隅に3
sφの位置決め用パイロット穴17を精度良く設けた。
その1卦金属素材16の全面にフオトレジス!〜インク
を塗布して写真焼付けを行なった。焼付けの位置合わせ
は実施例1と同様にパイロット穴17を用い、従って写
真原版(フォトマスク)にも同一位置同形状のパイロッ
ト穴を設けた。
を塗布して写真焼付けを行なった。焼付けの位置合わせ
は実施例1と同様にパイロット穴17を用い、従って写
真原版(フォトマスク)にも同一位置同形状のパイロッ
ト穴を設けた。
写真焼付は後、現像を行ないめっきすべき部分を露出さ
せ、露出部分に電気銀めっきを4,5μ施した。銀めっ
き後、フォトレジストインクを剥離し、平板上に微少点
状めっき部18の複数からなる群を有する金属素材16
を完成させた。
せ、露出部分に電気銀めっきを4,5μ施した。銀めっ
き後、フォトレジストインクを剥離し、平板上に微少点
状めっき部18の複数からなる群を有する金属素材16
を完成させた。
ざらに金属素材16の全面に再びフ第1−レジス □
トインクを塗布し、アートワークを用いてリードフレー
ムのパターン焼付けを行なった。パターン □焼付は
後にエツチングを行ない、フォトレジスト □イン
ク、を剥離してICリードフレームを完成させ ′□
た。
トインクを塗布し、アートワークを用いてリードフレー
ムのパターン焼付けを行なった。パターン □焼付は
後にエツチングを行ない、フォトレジスト □イン
ク、を剥離してICリードフレームを完成させ ′□
た。
上記実施例1,2によるICリードフレームを使用した
場合のICの信頼性は従来品(従来の金及び銀スポット
めっきを施したICリードフレー 。
場合のICの信頼性は従来品(従来の金及び銀スポット
めっきを施したICリードフレー 。
ムを使用してなるもの)と比較して非常に向上し、下表
の如く蛍光探傷法とHeリークテス1〜により実証され
た。
の如く蛍光探傷法とHeリークテス1〜により実証され
た。
又、上記実施例1,2によるICリードフレームによれ
ば、従来のリードフレームと比較して金及び銀の目付量
が1/10以下となり、大幅な原低が達成された。
ば、従来のリードフレームと比較して金及び銀の目付量
が1/10以下となり、大幅な原低が達成された。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように、本発明の微少点状めっ
き部を有するリードフレームの製造方法によれば、金属
素材とフォトマスクの位置合わせを正確に行なうことに
よってフォトレジスト法の採用を可能にし、そしてこの
フォトレジスト法の採用により微少点状めっき部の形成
を容易に行なうことができ、これにより確実に側面めっ
きを防止しパッケージ材料としての信頼性を著しく向上
Iし得ると共に経済的なリードフレームを工業的に
、1製造することができる。
き部を有するリードフレームの製造方法によれば、金属
素材とフォトマスクの位置合わせを正確に行なうことに
よってフォトレジスト法の採用を可能にし、そしてこの
フォトレジスト法の採用により微少点状めっき部の形成
を容易に行なうことができ、これにより確実に側面めっ
きを防止しパッケージ材料としての信頼性を著しく向上
Iし得ると共に経済的なリードフレームを工業的に
、1製造することができる。
き部を有するリードフレームの構造説明図、第2 :
・□〜3図はそれぞれ本発明の一実施例に係るリード
□1:フレームの製造方法の工程説明図、第4図は水
元 l′明の他の実施例説明図、第5〜8図はそれぞ
れ従 、・:来例* nu tu工あ。。
:i。
・□〜3図はそれぞれ本発明の一実施例に係るリード
□1:フレームの製造方法の工程説明図、第4図は水
元 l′明の他の実施例説明図、第5〜8図はそれぞ
れ従 、・:来例* nu tu工あ。。
:i。
10.16:金属素材、
11.17:パイロワ1−穴、
12.18:微少点状めっき部、
13:額縁状めっき部、14:リード、 :、
i ”15:リードフレーム。
や)′・・ 代理人 弁理士 佐 藤 不二雄 i手3目 口口ハ
i ”15:リードフレーム。
や)′・・ 代理人 弁理士 佐 藤 不二雄 i手3目 口口ハ
Claims (2)
- (1)金属平板からなる素材に位置決め用の基準を設け
る工程、前記素材にフォトレジストを塗布しさらにその
上へフォトマスクを当てて前記基準により正確に位置決
めする工程、露光、現像によりめっきすべき部分を露出
し当該露出部分にめっきを施して複数の微少点状めっき
部を形成する工程、前記微少点状めっき部がそれぞれリ
ードの先端に島状に位置するように素材をプレスもしく
はエッチングにより打ち抜く工程からなることを特徴と
する微少点状めっき部を有するリードフレームの製造方
法。 - (2)上記位置決め用基準がパイロット穴であることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の微少点状めっき
部を有するリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60122275A JPH0671058B2 (ja) | 1985-06-05 | 1985-06-05 | 微少点状めっき部を有するリ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60122275A JPH0671058B2 (ja) | 1985-06-05 | 1985-06-05 | 微少点状めっき部を有するリ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61279698A true JPS61279698A (ja) | 1986-12-10 |
JPH0671058B2 JPH0671058B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=14831930
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60122275A Expired - Fee Related JPH0671058B2 (ja) | 1985-06-05 | 1985-06-05 | 微少点状めっき部を有するリ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0671058B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6267193A (ja) * | 1985-09-19 | 1987-03-26 | Rohm Co Ltd | エツチングフレ−ムのメツキ方法 |
JPH01106453A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレームの製造方法 |
JPH03283643A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームの製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4938870A (ja) * | 1972-08-18 | 1974-04-11 | ||
JPS4958764A (ja) * | 1972-10-04 | 1974-06-07 | ||
JPS55133561A (en) * | 1979-04-03 | 1980-10-17 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of fabricating lead frame for semiconductor |
JPS5727050A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Hitachi Ltd | Lead frame and semiconductor device using said lead frame |
JPS5827353A (ja) * | 1981-08-11 | 1983-02-18 | Toshiba Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
-
1985
- 1985-06-05 JP JP60122275A patent/JPH0671058B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4938870A (ja) * | 1972-08-18 | 1974-04-11 | ||
JPS4958764A (ja) * | 1972-10-04 | 1974-06-07 | ||
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JPS5727050A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Hitachi Ltd | Lead frame and semiconductor device using said lead frame |
JPS5827353A (ja) * | 1981-08-11 | 1983-02-18 | Toshiba Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6267193A (ja) * | 1985-09-19 | 1987-03-26 | Rohm Co Ltd | エツチングフレ−ムのメツキ方法 |
JPH01106453A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレームの製造方法 |
JPH03283643A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームの製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0671058B2 (ja) | 1994-09-07 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |