JPH01106453A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路テップなどの半導体素子の組立てに用
いられる樹脂封止型の半導体装置用ＩＪ−ドフレームの
製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来のこの種リードフレームは第２図に示すように構成
されている。第２図は半導体装置用リードフレームの平
面図で、同図において、１はリードフレームで、このリ
ードフレーム１は、フレーム枠２と、このフレーム枠２
にリード片３ａを介して支持された半導体素子載置部３
と、一端が前記フレーム枠２に連結され他端が前記半導
体素子載置部３の周辺部に所定間隔おいて配設された複
数のり−ド４と、このリード４，４・・・の長手方向略
中央部を互いに連結し前記フレーム枠２に固定させると
共に、後述する樹脂封止の際に樹脂が外部へ漏出するの
を防止するためのタイバー５とから構成されている。ま
た、このリードフレーム１のリード４は、前記半導体素
子載置部３上に固着される半導体素子（図示せず）の電
極端子（図示せず）にワイヤ線を介して接続されるボン
ディング部４ａを有する内部リード部４ｂと、フレーム
枠２から切断され、外部装置（図示せず）に接続される
外部リード４ｃとからなシ、内部リード部４ｂのボンデ
ィング部４ａおよび前記半導体素子載置部３の上面には
ワイヤ線および半導体素子と確実にボンディングされる
ように、金、銀などのボンディング用金属メツキ６が付
着されている。

なお、図中二点鎖線７で囲まれた範囲は金属メツキされ
る範囲を示し、８で囲まれた範囲は対土用樹脂が覆う範
囲を示す。

次に、このように構成されたリードフレームの製造方法
を図によって説明する。第３図（ａ）〜（ｅ）は製造方
法を説明するだめの図で、同図（１）はリードフレーム
１となる金属箔の斜視図、同図（ｂ）はリードフレーム
１の形状に形成された金属箔の側断面図、同図（ｃ）は
金属メツキ後の状態を示す側断面図、また、第４図は金
属メツキしている状態を示す第２図中Ｉ−Ｉ線断面図で
ある。

先ず、第３図（、）に示す鉄ニツケル合金、または銅合
金などの金属箔Ａを、フォトエツチング加工等によって
同図［Ｆ］）に示すように成形される。この際、金属箔
Ａは第２図に示すリードフレーム１の形状に形成される
ことになる。次で同図（ｃ）に示すように金属メツキ６
が施され、リードフレーム１が完成する。この金属メツ
キ６を施すには、第４図に示すようにリードフレーム１
の一方の面に、リードフレーム１の金属メツキされる範
囲Ｔにメツキ液（図示せず）を流入させるための開口部
１０を有するマスク１１を密着させ、リードフレーム１
の他方の面にスポンジ等の弾性材料によって形成された
リードフレーム押さえ部材１２を圧接させる。そして、
前記マスク１１の開口部１０内に図中矢印で示す方向に
メツキ液を流し込むことによって、リードフレーム１０
半導体素子載置部３およびリード４のボンディング部４
ａに金属メツキ６が付着されることに々る。

しかる後、リードフレーム１の半導体素子載置部３上に
半導体素子（図示せず）をチップボンディングし、この
半導体素子の電極端子とリード４の各内部リード部４ｂ
とのワイヤボンディングを行なう。次いで、樹脂封止工
程にて、第２図ウニ点鎖線で囲まれた範囲８、換言すれ
ば半導体素子およびワイヤ線を含む内部リード部４ｂを
樹脂封止した後、フレーム枠２およびタイバー５を切離
すことにより樹脂封止型半導体装置が製造される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかるに、このようなリードフレームの製造方法におい
ては、リードフレーム１に金属メツキを施す際に、互い
に隣シ合う内部リード部４ｂ、４ｂ間にメツキ液が流れ
込み、内部リード部４ｂの側面に金属メツキ６が付着し
やすい。これは各リード４の離間寸法が縮小化されるに
つれて著しくなり、特に樹脂封止範囲８外に到達した場
合には、金属メツキ６と対土用樹脂は密着しにくいため
、このようなリードフレーム１を使用した半導体装置の
信頼性を低下させるという問題があった。また、この金
属メツキ６の下地メツキとして異種金属メツキを施し、
樹脂封止後、下地メツキを薬液によシ除去した場合には
、薬液により溶融されない金属メツキ６がひげ状となシ
、隣シ合うリード４に接触するという問題があった。さ
らに、また、金属メツキ６を施す際に、リードフレーム
押さえ部材１２が圧接された半導体素子載置部３および
内部リード部４ｂが変形するという問題もあった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係るリードフレームの製造方法は、金属箔にお
けるリードのワイヤボンディング部位を含む範囲に予め
ボンディング用金属メツキを施し、次でこのボンディン
グ用金属メツキにおける半導体素子載置部およびリード
のボンディング部位と対応しない部分をフォトエツチン
グ加工により除去し、しかる後この金属箔をフォトエツ
チング加工によシリードフレームの形状に加工するもの
である。

〔作　用〕

リードフレームにおける半導体素子載置部およびリード
のボンディング部位の上面のみにボンディング用金属メ
ツキが施されることになる。

〔実施例〕

以下、本発明を図に示す実施例によシ詳細に説明する。

第１図（ａ）〜（社）は本発明に係るリードフレ−ムの
製造方法を説明するための図で、同図（ａ）。

ら）は金属箔Ａの斜視図、同図（ｃ）〜（ｈ）は側断面
図である。これらの図において前記従来例で説明したも
のと同一もしくは同等部材については同一符号を付し、
詳細な説明は省略する。これらの図において、先ず同図
（、）に示すように金属箔Ａに位置決め用の穴２１を穿
設し、この位置決め穴２１により金属箔Ａを位置決めし
、同図（ｂ）Ｋ示すように、金属箔Ａ上におけるリード
のワイヤボンディング部位を含む範囲に予め金属メツキ
６を施す。次で同図（ｃ）に示すように、金属箔Ａに金
属メツキ除去用レジスト２２を塗着させ、金属メツキ６
における半導体素子載置部およびリードのボンディング
部位と対応しない不要部２３をフォトエツチングによシ
開放させる。そして、金属メツキ６の不要部２３を薬液
により溶解させ、同図（ｄ）に示すように除去した後、
前記レジスト２２も同図（ｅ）に示すように除去する。

この状態で金属箔Ａ上に、半導体素子載置部およびリー
ドのボンディング部の形状と対応した形状を有する金属
メツキ６が施されたことになる。さらに、金属箔Ａをリ
ードフレームの形状に肉抜き加工するために、金属箔Ａ
に肉抜き用レジスト２４を塗着させ、同図（ｆ”）に示
すようにフォトエツチングにより肉抜き部２５を開放さ
せる。そして、同図（ｇ）に示すように、薬液によって
前記肉抜き部２５を溶解させ、除去した後、同図ｒｋ１
）に示すように肉抜き用レジスト２４も除去する。この
ようにしてリードフレーム１を製造することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、金属箔におけるリ
ードのワイヤボンディング部位を含む範囲に予めボーン
ディング用金属メツキを施し、次でこのボンディング用
金属メツキにおける半導体素子載置部およびリードのボ
ンディング部位と対応しない部分をフォトエツチング加
工により除去し、しかる後この金属箔をフォトエツチン
グ加工によシリードフレームの形状に加工したため、リ
ードフレームにおける半導体素子載置部およびリードの
ボンディング部位の上面のみにボンディング用金属メツ
キが施されるととになり、かつリードフレーム押さえ部
材が不要であシ半導体素子載置部およびリードが変化さ
れることもないから、信頼性が高く精度の良いリードフ
レームを得ることができる。

また、金属箔をリードフレームの形状に加工する薬液は
、リードフレームにおける半導体素子載置部およびリー
ドのボンディング部位と対応せず予めボンディング用金
属メツキが除去された部分を直接溶解させるととＫなる
ので、各部分の加工量を均一化させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｈ）は本発明に係るリードフレームの
製造方法を説明するための図、第２図は従来の半導体装
置用リードフレームの平面図、第３図（ａ）。 （ｂ）　、　（（りは従来のリードフレームの製造方法
を説明するための図、第４図は金属メツキしている状態
を示す第２図中Ｉ−Ｉ線断面図である。 １・・ｅ・リードフレーム、３・・・ｅ半導体素子載置
部、４・・Φ拳す−ド、４ａ・・・・ワイヤボンディン
グ部位、６・・・・金属メツキ、２２・・・・金属メツ
キ除去用レジスト、２４・・・・肉抜き用レジスト、Ａ
・・・・金属箔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体素子載置部と、この半導体素子載置部の周辺に
   離間して配設され半導体素子とワイヤボンディングされ
   る複数のリードとを有するリードフレームを金属箔から
   形成するリードフレームの製造方法において、前記金属
   箔におけるリードのワイヤボンディング部位を含む範囲
   に予めボンディング用金属メッキを施し、次でこのボン
   ディング用金属メッキにおける半導体素子載置部および
   リードのボンディング部位と対応しない部分をフォトエ
   ッチング加工により除去し、しかる後この金属箔をフォ
   トエッチング加工によりリードフレームの形状に加工す
   ることを特徴とするリードフレームの製造方法。