JPS61276288A - 合成樹脂ユニツト - Google Patents
合成樹脂ユニツトInfo
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- JPS61276288A JPS61276288A JP61114955A JP11495586A JPS61276288A JP S61276288 A JPS61276288 A JP S61276288A JP 61114955 A JP61114955 A JP 61114955A JP 11495586 A JP11495586 A JP 11495586A JP S61276288 A JPS61276288 A JP S61276288A
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- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ット、殊に絶縁性および導電性材料からなるプリント回
路ボード、およびこれを製造するための方法に関する。
路ボード、およびこれを製造するための方法に関する。
パーティナクス(Partinax)のプリント回路ボ
ードは公知であり、ここでは、電子素子がその素線の端
部をボードの一方の側から他方へ穴を通して押しこまれ
、少なくとも一部が他方の側で薄い金属コーティングの
導電系を用いて連結される.素線端部と導電系との間の
接触は、熱いハンダ浴中か或いは気相ハンダ法によって
ハンダづけすることによって達成される。
ードは公知であり、ここでは、電子素子がその素線の端
部をボードの一方の側から他方へ穴を通して押しこまれ
、少なくとも一部が他方の側で薄い金属コーティングの
導電系を用いて連結される.素線端部と導電系との間の
接触は、熱いハンダ浴中か或いは気相ハンダ法によって
ハンダづけすることによって達成される。
プリント回路ボードの欠点に、電気めっきにょる導電性
経路の作成,電子素子用の穴のドリル穿孔および引き続
いてのハンダづけが非常に高価だということである。
経路の作成,電子素子用の穴のドリル穿孔および引き続
いてのハンダづけが非常に高価だということである。
更に、冷間ハンダづけにより障害の起る可能性があり、
電子素子は熱の作用によって損傷されることがあり、こ
れらの障害は、回路ボードが操作に入るまで一部気づか
れずに残り得るものである。また、ボードの中にクラッ
クの生成することもあり、望ましくない高接触抵抗をひ
き起し得る.熱もしくは道具を使用しないで安全且つ信
頼性のある接触によって他の電気素子と適合し得る,そ
の中で電流の通り道がもし望ましければ間接的にのみ到
達可能とし得る、電流の通り道を有する、高価でなく製
造し得る合成樹脂ユニットを提供することが、本発明の
目的である。
電子素子は熱の作用によって損傷されることがあり、こ
れらの障害は、回路ボードが操作に入るまで一部気づか
れずに残り得るものである。また、ボードの中にクラッ
クの生成することもあり、望ましくない高接触抵抗をひ
き起し得る.熱もしくは道具を使用しないで安全且つ信
頼性のある接触によって他の電気素子と適合し得る,そ
の中で電流の通り道がもし望ましければ間接的にのみ到
達可能とし得る、電流の通り道を有する、高価でなく製
造し得る合成樹脂ユニットを提供することが、本発明の
目的である。
本発明に従ってこの問題を解決するために、絶縁性の合
成樹脂からなる成型ユニットに凹部および/または打抜
孔を具備させ、これらのものの少なくとも一部は、電流
の通り道として働くべくこれらのものの近傍に配設され
た導電性合成樹脂を有するものとする。
成樹脂からなる成型ユニットに凹部および/または打抜
孔を具備させ、これらのものの少なくとも一部は、電流
の通り道として働くべくこれらのものの近傍に配設され
た導電性合成樹脂を有するものとする。
成型されたユニットは、ボードもしくは三次元体の形と
することができるが、導電性合成樹脂の電気系に対する
支持体および絶縁体として働く。
することができるが、導電性合成樹脂の電気系に対する
支持体および絶縁体として働く。
この系は、一方もしくは両方の側の表面に対して平行に
伸びる凹部の中に主として位置される電流の通り道と、
場合により、表面に対して横断方向に伸びる打抜孔およ
び凹部の中に主として配設される強化材とからなる。
伸びる凹部の中に主として位置される電流の通り道と、
場合により、表面に対して横断方向に伸びる打抜孔およ
び凹部の中に主として配設される強化材とからなる。
電子素子は一方の側もしくは両方の側に配列することが
でき、配設の制御は、透明合成樹脂を使用することにと
って、極めて容易にされる。
でき、配設の制御は、透明合成樹脂を使用することにと
って、極めて容易にされる。
構成部品は,導電性合成樹脂中の強化材の中へ直接その
接触ピンを入れて押しこむことができ、こうして構成部
品は確実に固定することができ。
接触ピンを入れて押しこむことができ、こうして構成部
品は確実に固定することができ。
完全な電気接触を長期間の使用寿命の間に亘ってさえも
維持し得る.空気の出入による、或いはクラックによる
、腐食の危険は、弾性合成樹脂を、殊に導電系に対して
使用すれば、極めて僅かとなる.接触ビンを使用するか
わりに、構成部品は正規位置ににかわで付けられるよう
に設計することもできる。かかる構成部品はリードの無
い(“leadless”)構成部品として公知であり
、これらのものはその電気伝導性の接着接続が特徴であ
る。
維持し得る.空気の出入による、或いはクラックによる
、腐食の危険は、弾性合成樹脂を、殊に導電系に対して
使用すれば、極めて僅かとなる.接触ビンを使用するか
わりに、構成部品は正規位置ににかわで付けられるよう
に設計することもできる。かかる構成部品はリードの無
い(“leadless”)構成部品として公知であり
、これらのものはその電気伝導性の接着接続が特徴であ
る。
一つの特定的な具体例においては、導電性合成樹脂の電
導度は0.015/cmより大きいものとする。
導度は0.015/cmより大きいものとする。
0 、25〜0 、02S/cmの電導度を有する全て
の導電性合成樹脂は、実際の目的に対して好適な寸法の
デザイン内で,顕著な電圧損を有さないで、必要な電流
が伝導されるのを可能とするので、殊に好適である。
の導電性合成樹脂は、実際の目的に対して好適な寸法の
デザイン内で,顕著な電圧損を有さないで、必要な電流
が伝導されるのを可能とするので、殊に好適である。
以下は好適な導電性合成樹脂の例である:液体シリコー
ンゴム(LSR) 100cmポリアセチレン
(PAC) CH3CN中の塩化鉄(m) 1 9 、 2 3Ω
cmCH2CH2C立地中チタン(IV) 3.95Ωcm CH2C文2中の塩化スズ(JV) 3.7Ωcmポ
リエチレン/エチレンビニル アセテートゴム(PE/EVM) 35ΩCmポ
リプロピレンーカーボンブラック 。
ンゴム(LSR) 100cmポリアセチレン
(PAC) CH3CN中の塩化鉄(m) 1 9 、 2 3Ω
cmCH2CH2C立地中チタン(IV) 3.95Ωcm CH2C文2中の塩化スズ(JV) 3.7Ωcmポ
リエチレン/エチレンビニル アセテートゴム(PE/EVM) 35ΩCmポ
リプロピレンーカーボンブラック 。
100Ωcm
ポリカーボネートフィルム 1Ωcm別の具
体例では、合成樹脂の少なくとも1種のものが、射出成
型された熱可塑体であるものとする。
体例では、合成樹脂の少なくとも1種のものが、射出成
型された熱可塑体であるものとする。
大量生産される物品に対しては、一方もしくは両方の合
成樹脂を、高価でない生成物を得るための射出成型によ
って製造するということが、殊に経済的となる。
成樹脂を、高価でない生成物を得るための射出成型によ
って製造するということが、殊に経済的となる。
別の具体例では、殆どの場合に伸張されている凹部は、
0.2〜4mm、殊に0.8〜2mmの深さを有するも
のとする。
0.2〜4mm、殊に0.8〜2mmの深さを有するも
のとする。
高い電圧損を避けるためには、断面は十分太きくなけれ
ばならないが、ボードは厚すぎてはならない。これらの
要求を満たすためには、0.8乃至2mmの深さを有す
る凹部を提供するのが殊に有利であることが見出され、
0.5乃至4mmの幅が一般に十分である。導電性合成
樹脂はこの凹、部を一部もしくは完全に充填し得る。導
電性断面積を増すために導電性合成樹脂が表面から突き
出してなる電流の通り道を提供することもまた想像通り
可能である。
ばならないが、ボードは厚すぎてはならない。これらの
要求を満たすためには、0.8乃至2mmの深さを有す
る凹部を提供するのが殊に有利であることが見出され、
0.5乃至4mmの幅が一般に十分である。導電性合成
樹脂はこの凹、部を一部もしくは完全に充填し得る。導
電性断面積を増すために導電性合成樹脂が表面から突き
出してなる電流の通り道を提供することもまた想像通り
可能である。
一つの可能な具体例においては、打抜孔は、部分的にし
か導電性合成樹脂で充填されていない、穴の形とする。
か導電性合成樹脂で充填されていない、穴の形とする。
導電性合成樹脂で充填されていない打抜孔のその部分の
幾何学的な外形は、接触ビンの導入を助けるべく、そし
てできればまたこのピンの不意の脱離を1例えばさかと
げの生成によって防止するべく、好適に設計し得る。
幾何学的な外形は、接触ビンの導入を助けるべく、そし
てできればまたこのピンの不意の脱離を1例えばさかと
げの生成によって防止するべく、好適に設計し得る。
一つの具体例では、絶縁性の保護層が、少なくとも導電
性合成樹脂を被覆するように備えられ腐食および短絡に
対して保護された合成樹脂ユニットは、第三の層を施す
ことによって得ることができ、外側の接触ビンは、この
時、絶縁保護層を通して押しこまれる。この種のパーツ
は1例えば、湿分と接触する自動車用のライトに対して
。
性合成樹脂を被覆するように備えられ腐食および短絡に
対して保護された合成樹脂ユニットは、第三の層を施す
ことによって得ることができ、外側の接触ビンは、この
時、絶縁保護層を通して押しこまれる。この種のパーツ
は1例えば、湿分と接触する自動車用のライトに対して
。
殊に好都合である。シールド効果は、導電層を更に施す
ことによって生み出し得る。
ことによって生み出し得る。
望みの数の回路ボードを重ねて配列して、これらのもの
を、例えば1回路図がこれを必要とする場所でのみ接触
ビンによって共に接続することもまた可能である。コン
パクトで包括的な導電系をこれによって組み上げ得る。
を、例えば1回路図がこれを必要とする場所でのみ接触
ビンによって共に接続することもまた可能である。コン
パクトで包括的な導電系をこれによって組み上げ得る。
電流の通り道を有する合成樹脂ユニットを製造する問題
は、構成部品の一つを導電性合成樹脂から射出成型して
、少なくとも一つの電流の通り道を形成することによっ
て解決される。
は、構成部品の一つを導電性合成樹脂から射出成型して
、少なくとも一つの電流の通り道を形成することによっ
て解決される。
大量生産の物品に対しては、導電性合成樹脂は、プリン
ト回路ボードを、例えば、絶縁性合成樹脂の表面に導電
性材料を中に施用することによって単一の丁程段階で製
造することを、可能とする。接触は、電気的に伝導性と
なるような方法で、正規位置ににかわ付けることができ
、或いはもしボードが十分に厚ければ、これらのものを
中に押しこむこともできる。
ト回路ボードを、例えば、絶縁性合成樹脂の表面に導電
性材料を中に施用することによって単一の丁程段階で製
造することを、可能とする。接触は、電気的に伝導性と
なるような方法で、正規位置ににかわ付けることができ
、或いはもしボードが十分に厚ければ、これらのものを
中に押しこむこともできる。
一つの具体例では、電流の通り道として使用される導電
性合成樹脂は、射出成型によって製造された絶縁性合成
樹脂からなる成型ユニットの凹部もしくは打抜孔の中へ
、少なくとも部分的に注入されるものとする。
性合成樹脂は、射出成型によって製造された絶縁性合成
樹脂からなる成型ユニットの凹部もしくは打抜孔の中へ
、少なくとも部分的に注入されるものとする。
この方法は、異なる射出成型装置において製造される幾
つかの構成部品が、一様な成型ユニットを形成するべく
次の装置に各構成部品を移送した後に、共にうま←成型
されるのを可能とするので、非常に経済的である。電流
の通り道、およびもし必要ならば、水もしくは漏洩基に
対する保護層をも保有する。複雑な合成樹脂ユニットが
、かくて、単一の操作段で製造できる。
つかの構成部品が、一様な成型ユニットを形成するべく
次の装置に各構成部品を移送した後に、共にうま←成型
されるのを可能とするので、非常に経済的である。電流
の通り道、およびもし必要ならば、水もしくは漏洩基に
対する保護層をも保有する。複雑な合成樹脂ユニットが
、かくて、単一の操作段で製造できる。
本発明の実施例を添付図面を参照して以下に記載するが
、添付図面において、 第1図はプリント回路ボードの積層を貫く断面であり。
、添付図面において、 第1図はプリント回路ボードの積層を貫く断面であり。
第2図は回路ボードの上部平面図であり。
第3図はボードを長さ方向に貫く断面である。
第1図は、その中に電流の通り道4として導電性合成樹
脂が注入されている凹部3を、絶縁性合成樹脂の成型ユ
ニット2が有することからなる、合成樹脂の幾つかの回
路ボードlを通しての断面を示す。絶縁性合成樹脂の層
5が次にこの配列体の上に成型され、この層が別の電流
の通り道4を有する成型ユニット2を保有する。接触ピ
ンは。
脂が注入されている凹部3を、絶縁性合成樹脂の成型ユ
ニット2が有することからなる、合成樹脂の幾つかの回
路ボードlを通しての断面を示す。絶縁性合成樹脂の層
5が次にこの配列体の上に成型され、この層が別の電流
の通り道4を有する成型ユニット2を保有する。接触ピ
ンは。
連続した穴6の形の開口部を通してそう人される。
第2図および第3図は、成型ユニット2が上側および下
側に凹部3を有して、導電性合成樹脂の電流の通り道4
を受は入れることからなる回路ボード1を示す、他に、
このボードは数多くの打抜孔6を有し、そのうちの幾つ
かのものは正にそこを貫通する接触を有し、即ち下側の
電流の通り道4は上側の電流の通り道4と接続される。
側に凹部3を有して、導電性合成樹脂の電流の通り道4
を受は入れることからなる回路ボード1を示す、他に、
このボードは数多くの打抜孔6を有し、そのうちの幾つ
かのものは正にそこを貫通する接触を有し、即ち下側の
電流の通り道4は上側の電流の通り道4と接続される。
プラグストリップ8からの接触ピン7は、成型ユニット
の右方の端部で開口部6の中にそう人される。
の右方の端部で開口部6の中にそう人される。
成型ユニットは、ポリカーボネート(マクロ口y(Ma
krolon・)2800型)から射出成型されたもの
であり、2mmの壁厚を有する。
krolon・)2800型)から射出成型されたもの
であり、2mmの壁厚を有する。
導電性合成樹脂からなる電流の通り道4は、抵抗Ro=
10Ωcmおよび壁厚8.Ommで、液体シリコーンゴ
ム(LSR3177/156)を射出成型することによ
って形成された。
10Ωcmおよび壁厚8.Ommで、液体シリコーンゴ
ム(LSR3177/156)を射出成型することによ
って形成された。
添付図面は本発明に従う合成樹脂ユニットの構成を示す
概略の図面であり。 第1図はプリント回路ボードの積層方向を貫く断面図で
あり。 第2図は回路ボードの上部平面図であり、第3図はボー
ドを長さ方向に貫く断面図であに回路ボード、 2:
成型ユニット。 3:凹部、 4:電流の通り道。 5:絶縁層、 6:穴。 7:接触ピン。 第2図 悌3図
概略の図面であり。 第1図はプリント回路ボードの積層方向を貫く断面図で
あり。 第2図は回路ボードの上部平面図であり、第3図はボー
ドを長さ方向に貫く断面図であに回路ボード、 2:
成型ユニット。 3:凹部、 4:電流の通り道。 5:絶縁層、 6:穴。 7:接触ピン。 第2図 悌3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、絶縁性および導電性材料からなる、電流の通り道を
有する合成樹脂ユニット、殊にプリント回路ボードにし
て、絶縁性合成樹脂からなる成型ユニット(2)が、凹
部(3)および/もしくは打抜孔(6)を有し、その少
なくとも或る部分の領域中に、電流の通り道(4)とし
て導電性合成樹脂が配設されることを特徴とする、合成
樹脂ユニット。 2、導電性合成樹脂の電導度が0.01S/cmより大
きいことからなる、特許請求の範囲第1項記載の合成樹
脂ユニット。 3、合成樹脂の少なくとも1種のものが射出成型された
熱可塑体であることからなる、特許請求の範囲第1項乃
至第2項記載の合成樹脂ユニット。 4、伸張された凹部(3)が0.2〜4mm、殊に0.
8〜2mmの深さを有することからなる、特許請求の範
囲第1項乃至第3項のいずれかに記載の合成樹脂ユニッ
ト。 5、打抜孔(6)が導電性合成樹脂で部分的にしか充填
されていない穴であることからなる、特許請求の範囲第
1項乃至第4項のいずれかに記載の合成樹脂ユニット。 6、少なくとも導電性合成樹脂が保護層(5)によって
被覆されていることからなる、特許請求の範囲第1項乃
至第5項のいずれかに記載の合成樹脂ユニット。 7、幾つかの構成部品が射出成型されることからなる特
許請求の範囲第1項乃至第6項記載の合成樹脂ユニット
の製造方法にして、構成部品の1つが導電性合成樹脂か
ら少なくとも1つの電流の通り道(4)の形で射出成型
されることを特徴とする方法。 8、電流の通り道(4)として作用する導電性合成樹脂
が、射出成型によって絶縁性合成樹脂から製造された成
型ユニット(2)の、凹部(3)もしくは打抜孔(6)
の中へ、少なくとも部分的に注入されることからなる、
特許請求の範囲第7項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853518975 DE3518975A1 (de) | 1985-05-25 | 1985-05-25 | Kunststoffteil |
DE3518975.4 | 1985-05-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61276288A true JPS61276288A (ja) | 1986-12-06 |
Family
ID=6271723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61114955A Pending JPS61276288A (ja) | 1985-05-25 | 1986-05-21 | 合成樹脂ユニツト |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4748068A (ja) |
EP (1) | EP0208087B1 (ja) |
JP (1) | JPS61276288A (ja) |
KR (1) | KR930011601B1 (ja) |
DE (2) | DE3518975A1 (ja) |
ES (1) | ES8704305A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0226904A3 (de) * | 1985-12-27 | 1989-05-24 | Hans Widmaier Fabrik für Apparate der Fernmelde- und Feinwerktechnik | Schaltungsplatte, insbesondere für Tastenwahlblöcke, sowie Verfahren zur Herstellung einer solchen Schaltungsplatte |
US5099090A (en) * | 1988-05-11 | 1992-03-24 | Ariel Electronics, Inc. | Circuit writer |
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