JPS61267395A - フラツトパツケ−ジ形ｉｃの半田付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔１既要〕 フラットパッケージ形ＩＣをプリント基板に半田付は実
装するにあたり、プロテクタを使用し、パッケージの側
面に半田がブリッジ状に付着してリードが、短絡するこ
とを阻止する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、フラットパッケージ形ＩＣの半田付は方法の
改良に関する。

近年はプリント基板に集積回路を高密度に実装可能とす
るために、集積回路のリード間隔を小さくしてチップ状
のパッケージの外に導出し、スルーホールを使用するこ
となく、直接、プリント基板の導体パターンに半田付け
する所謂、フラットパッケージ形ＩＣが広く使用されて
いる。

このようにリード間隔が小さいフラソトパソケ　　　　
′−ジ形ＩＣを半田付けするにあたり、半田かり−ド間
にブリッジ状に付着しないよう留意する必要がある。

〔従来の技術〕

従来のフラットパッケージ形ＩＣの半田付けは、第２図
の工程図に示すように、まず第２図＋ａｌの如くに、プ
リント基板１の導体パターンＩＡとは反対側の表面に、
リード部品２を載せ、その端子２ａをスルーボールに挿
入して、端末を折り曲げ、リード部品２がプリン１一基
板１より脱落しないようにする。

次に第２図（ｂ＋のように、λＷ体パターン１八例のフ
ラットパッケージ形ＩＣ４を搭載する個所に、接着剤３
を塗布する。

そして、第１図ｆｃｌのようにフラットパッケージ形Ｔ
Ｃ４のリード５を対応する導体パターン１へのパッドに
位置合わせし、パッケージ４＾の底面を接着剤３に密着
させ、接着剤３を加熱硬化して、フラットパッケージ形
ＩＣ４をプリント基板１に仮固着する。

このような状態で、第２図（ｄｌのようにフラットパッ
ケージ形ＩＣ４が固着されたプリント基板１０表面を、
溶融状態の半田６が収容された半田槽７にディップして
いる。

この際、パッケージ４八ば合成樹脂よりなるため、半田
６はパッケージ４Ａ、及びプリント基板１のパターン以
外の部分には付着しなくて、金属面のみに付着する。し
たかって、リード部品２の端子２ａがそれぞれのスルー
ボールに、フラットパッケージ形■Ｃ４のリード５がそ
れぞれのパッド部分に“　半田付けされる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来のフラットパッケージ形ＩＣの半
田付は方法は、第３図の正面図に示すように、リード５
のピンチが小さい（例えば、１．２゜０．８．　０．６
５ｍｍ）ために、毛細管現象により本来は半田６が付着
しないパッケージ４Ａの側面のリード５間に浸透し付着
してブリッジ部６ａとなり、隣接するリード５曲が、半
田によりブリッジされて、短絡するという問題点がある
。

〔問題点を解決するための手段〕

上記従来の問題点を解決するため本発明は、第１図に示
すように、フラーノドパッケージ形ＩＣ，１に冠着した
状態で、それぞれのリード５間に挿入され、パッケージ
４Ａの側面に弾接する櫛歯１２を有する合成樹脂よりな
るプロテクタ１０を使用し、隣接するリード５間をそれ
ぞれの櫛歯１２により遮断した状態で、半田付けするよ
うにしたものでである。

〔作用〕

上記手段によれば、リード５が並列したパッケージ４へ
の側面には、それぞれのリード５間に櫛歯１２が密着し
ているので、この部分には半田が浸透し付着することが
ない。

また、櫛歯１２の外側面に半田が付着して、ブリッジす
ることば考えられるが、半田イ」け後にプロテクタ１０
を取外すので、ブリッジした半田は切断除去される。

したがって、フラットパッケージ形■Ｃ４をプリント基
板１に半田付は実装するにあたり、隣接したリードが短
絡することがない。

〔実施例〕

以下図示実施例により、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図は本発明の半田付は方法の１実施例の工程図で、
ｆａ）は半田付は前の斜視図、（ｂ）は半田付は後の側
面図である。

第１図（ａｌに示すように、プロテクタ１０ば合成樹脂
よりなる成形品であって、フラットパッケージ形ＩＣ４
のパッケージ４への上面に密接する角板状のプロテクタ
本体１１の周囲には、弾力ある櫛歯１２が垂直に並列し
て成形きれている。

この櫛歯１２は、プロテクタ１０をフラットパッケージ
形ＩＣ４に冠着した状態で、それぞれのり−ド５の間に
挿入され、パッケージ４Δの側面に弾接するように形成
されている。

このようなプロテクタ１０を冠着した状態で、フラット
パッケージ形ＩＣ４を、リード５を対応する導体パター
ンＩＡのパッドに位置合わせして接着剤３で仮固着する
。

その後、溶融状態の半田６が収容された半田槽７にディ
ップし、リード５を対応する導体パターンＩＡのパッド
部分に半田付げする。

したがって、第１図（ｂ）の如くに、リード５か並列し
たパンケージ心の側面には、それぞれのリード５間に櫛
歯１２が密着しているので、この部分には半田が浸透し
付着することがない。

また、櫛歯１２の外側面に半田が付着して、ブリッジす
ることはままあるが、半田付は後にプロテクタ１０を取
外すので、ブリッジした半田は切断除去される。

また、図示例と異なり、フラットパッケージ形ＩＣ４の
４周の側面に、リード５が並列している場合には、櫛歯
をプロテクタ本体の４周に設けることは勿論のことであ
る。

なお、本発明は、半田ディツプによる半田付けだけでな
く、例えば、半田ペーストを印刷塗布してリードを半田
付けする場合、或いは、予備半田を導体パターンのパッ
ド部分に施し、半田をリフローさせ半田付げする場合に
適用できるものである。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、プロテクタをフラットパ
ッケージ形ＩＣに冠着して半田付けすることにより、隣
接したリード同志が付着半田で短絡することがないとい
う、優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半田付は方法の１実施例の工程図で、 （ａ）は半田付は前の斜視図、 （ｂ）は半田付は後の側面図、 第２図の（ａｌ、　（ｂ）、　（ｃＬ　（ｄ）はそれぞ
れ従来方法の工程を示す側面図、 第３図は従来方法で半田付けしたフラットパッケージ形
ＩＣの正面図である。 図においで、 ■はプリント基板、　゛ ＩＡは導体パターン、 ２はリード部品、 ３は接着剤、 ４はフラットパッケージ形ｒｃ。 ４Ａはパッケージ、 ５はリード、 ６は半田、 ６ａはブリッジ部、 ７は半田槽、 １０はプロテクタ、 １２は櫛歯を示す。 土暢プロテフク （α） ／１．全組りン賢弛脅・１の突鬼工）を図那１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　フラットパッケージ形ＩＣ（４）のリード（５）間に
   挿入され、パッケージ（４Ａ）の側面に弾接する櫛歯（
   １２）を有する合成樹脂よりなるプロテクタ（１０）を
   、 該フラットパッケージ形ＩＣ（４）に冠着し、該フラッ
   トパッケージ形ＩＣ（４）のそれぞれのリード（５）を
   、プリント基板（１）の対応する導体パターン（ＩＡ）
   に半田付けすることを特徴とするフラットパッケージ形
   ＩＣの半田付け方法。