JPS61261251A - コ−デイング・セラミツクス粉末 - Google Patents

コ−デイング・セラミツクス粉末

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Publication number
JPS61261251A
JPS61261251A JP60101038A JP10103885A JPS61261251A JP S61261251 A JPS61261251 A JP S61261251A JP 60101038 A JP60101038 A JP 60101038A JP 10103885 A JP10103885 A JP 10103885A JP S61261251 A JPS61261251 A JP S61261251A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic powder
powder
alumina
shrinkage
silicon
Prior art date
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Pending
Application number
JP60101038A
Other languages
English (en)
Inventor
新井 保夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Metals Ltd filed Critical Hitachi Metals Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はセラミックス部品を製作する際、加工性を良好
にするセラミックス粉末に関するものである。
し従来の技術〕 セラミックスは高温強度等、従来材質にない特徴を有す
ることから、新しい用途開発がさかんに、行なわれてい
る。これらのセラミックスは1m又は数種の酸化物、窒
化物、炭化物の微粉末を混合、混練処理後、所屹の形に
予備成形する。さらに各撫雰囲気ガス内又は真空雰囲気
において高温処理を行なうことによシ、予備成形品が1
0〜25パーセント収縮し、固まり種々の形状を造るこ
とが出来る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、これらの方法では成形時の収縮割れの問
題、収縮率の問題で焼結後の加工代過多の問題等が残シ
、と五うの解−決が今後の1発に重要である。
収縮率が小さくなれば、割れの問題、加工代を小さくす
ることが可能になる。
本発明の目的はセラミ、クスの焼結時の割れを防止する
ための焼結収縮の小さいセラミックス粉末を提供するも
のである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はセラミックスの収縮が、焼結の時に起こること
から、セラミックスの収縮を成形前に行なわせしめ、形
状作成のバインダーの役目として、低融点合金を用いる
事を特徴としている。
しかしながら、この合金層がセラミックスに比して多す
ぎると成形後の性質が金属そのものになるため、セラミ
ックスに金属層を薄くコーティングする必要がある。
セラミ、クスへのコーティング厚みは100μ以下が望
ましい。
金属が低融点金属である必要性は本発明が、焼成時の収
縮を小さくすること以外に、低温処理が可能な事、及び
金属の湧流れが良く、セラミック粉体に良くコーティン
グされる必要がある。
また、コーティング粉末の粒径が大きいと、成形時空孔
が大きくなるので硬化処理を行なう時、空孔を埋める形
で、コーティング金属が流れるため、収縮等が大きくな
る。よって、粉末粒径yはあまシ大きくないことが好ま
しい。最も好ましいのは、収縮等のことから0.03〜
0.15朋であるか0.2m程度まででも問題はない。
実施例1 焼結した薄板サイアロンを、破砕、粉砕処理を施し、粒
径4200μ以下に調整した粉末を、アルミ・シリコン
溶湯中に入れ、急冷凝固させ得られた粉末を600℃、
窒素雰囲気で加圧成形を行なう方法で、2〜3 kl/
cyt2の加圧で保持時間を5分〜20分間とった所、
アルミ・シリコンは50パ一セント以上窒化物になシ製
品収縮は5ノ譬−セント以下でちゃ、加工部分は面精度
を必要とする箇所のみであった。          
           1実施例2 実施例1に用いた粉末を600℃、窒素雰囲気中で加圧
成形を行なう方法で50Φj2〜150VcIL2で加
圧成形を行ない、保持時間3分以内で、実施例1に示し
た通りのものを得られた。
実施例3 実施例1に用いた粉末を600℃の窒素雰囲気中で加圧
成形を行なう方法で500〜600kII/cWL2、
保持時間3分以内で行なうことにより製品収縮が3パー
セント以下になった。
〔発明の効果〕
このように、従来1400℃以上の高温で処理しないと
焼結されなかったセラミ、クスを、低温で固定化するこ
と、及び収縮率が小さくなることによシ一部の製品では
機械加工なしでも精度向上した製品を得られることであ
る。
手続ネ…正書(ψ妃ン 昭和60年 8月 14日 卓

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)アルミナ、アルミナ・ジルコニア、窒化硅素、サ
    イアロン等のセラミックス粉末に、アルミ・シリコン等
    の低融点金属をコーティングしたことを特徴とするコー
    ティング・セラミックス粉末。
  2. (2)アルミナ、アルミナ・ジルコニア、窒化硅素、サ
    イアロン等のセラミックス粉末を0.2mm以下の粉末
    とし、この粉末にアルミ・シリコン等の低融点金属をコ
    ーティングしたことを特徴とする特許請求範囲第一項に
    記載されたコーティング・セラミックス粉末。
  3. (3)アルミナ、アルミナ・ジルコニア、窒化硅素、サ
    イアロン等のセラミックス粉末で、0.03〜0.15
    mmの粒径に調整された粉末に、アルミ・シリコン等の
    低融点金属をコーティングしたことを特徴とする、特許
    請求範囲第一項に記載されたコーティング・セラミック
    ス粉末。
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