JPS61260207A - 光結合器を形成する双方向オプトエレクトロニクス構成部品 - Google Patents

光結合器を形成する双方向オプトエレクトロニクス構成部品

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JPS61260207A
JPS61260207A JP61107537A JP10753786A JPS61260207A JP S61260207 A JPS61260207 A JP S61260207A JP 61107537 A JP61107537 A JP 61107537A JP 10753786 A JP10753786 A JP 10753786A JP S61260207 A JPS61260207 A JP S61260207A
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case
light
emitting diode
photodiode
half mirror
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JP61107537A
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ジャック　シモン
モレル フィリップ
ジャン　フランソワ　シャルパンティエ
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Thales SA
Original Assignee
Thomson CSF SA
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Publication date
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    • G02B6/2804—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals forming multipart couplers without wavelength selective elements, e.g. "T" couplers, star couplers
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は光ファイバーによるデータ伝送システムに用い
られるオプトエレクトロニクス構成部品に関するもので
ある。このオプトエレクトロニクス構成部品は少なくと
も一つのエレクトロルミネセンスダイオードとホトダイ
オードとを含む光結合器（ホトカプラー）であり、これ
ら２つのダイオードとトランジスター用に規格化されて
いる封入ケースの内部で一体化されている。本発明は特
にモノフィラメントといわれる単一の光フアイバー上で
の双方向通信に適用される。
従来の技術 単一ファイバーによる双方向光通信では、単一の光ファ
イバーが上記ファイバーの第１端に設けられたいわゆる
ＬＥＤといわれるエレクトロルミネセンスダイオードに
より発生られる光を第１の方向に伝送し、ファイバーの
第２端に設けたホトダイオードによって受けるようにな
っている。上記第１の方向と逆方向の第２の方向に於て
は、ファイバーの第２端に設けた別のＬＥＤの発した光
をファイバーの第１端に設けた第２のホトダイオードで
受ける。従って、光ファイバーの各端には光ファイバー
の端に近接して光接続する必要があるＬＥＤとホトダイ
オードが各々設けられている。
発明が解決しようとする問題点 この光結合を行うための公知方法は極めて多く、その結
合器は光学的コネクターを支持する面を有するケースで
構成される。このケースは少なくとも光フアイバー用コ
ネクターと、微小ケース中のＬＥＤ用コネコネクター微
小ケース中のホトダイオード用コネクターとを有してい
る。光結合器のケース内部には単純な手段でＬＥＤを光
ファイバーに、またホトダイオードを光ファイバーに接
続している。この結合器は単純ではあるが寸法が大きく
なるという基本的欠点がある。この結合器はさらに、双
方向通信系に用いる光ファイバの直径が極めて細い（５
０〜１００μｍ）であるため、各コネクターで接続する
のに極めて高い加工精度が要求される。
そこで、本発明は、公知の結合器よりもはるかに小さい
容積であり、且つ光ファイバーの光軸と容易に整合させ
ることができるオプトエレクトロニクス構成部品を提供
せんとするものである。
問題点を解決するための手段 すなわち、本発明によるオプトエレクトロニクス構成部
品では、少なくとも一つのＬＥＤと、ホトダイオードと
、少なくとも一つのハーフミラ−が含まれるが、本１発
明の特徴はこの全体がトランジスターの標準トランジス
ター封入ケース中で一体化され、そのカバーの平坦面に
マイクロレンズが備えられている点にある。ＬＥＤとホ
トダイオードは絶縁基板上に並んで配置され、ＬＥＤは
マイクロレンズの光軸上に存在し、且つこのマイククロ
レンズ上に光線を集束するための微小光半球を備えてい
る。ホトダイオードは、ケース中に入射して（る光線あ
るいはＬＥＤの発する光線の一部をケースのカバー内部
に位置されたミラーを用いて受ける。さらに、ホトダイ
オードに対向した面が加工されてミラーの役目をする部
材によって、一定位置に保持された少なくとも一つのハ
ーフミラ−が用いられる。
さらに正確には、本発明はエレクトロルミネセンス発光
ダイオードと少なくとも一つの検出用ホトダイオードと
の間の光結合器を形成する光線の発光と受光用双方向オ
プトエレクトロニクス構成部品に関するものであり、Ｌ
ＥＤとよばれる上記エレクトロルミネセンスダイオード
はトランジスターケース型の金属ケース内部に取付けら
れており、このケースの基台は絶縁基板を支持し、この
基板上にＬＥＤが固着され、このケースのカバーはその
平坦面上に中心にマイクロレンズを支持し、このマイク
ロレンズと上記ＬＥＤがオプトエレクトロニクス構成部
品用光軸を規定している。その特徴は、上記ＬＥＤのケ
ースの内部で、上記構成部品の光軸から外れたＬＥＤの
横側で絶縁基板上に取付けられた少なくとも一つの検出
用ホトダイオードと、 上記構成部品の光軸上で且つこれに対して傾斜し、且つ
ＬＥＤとマイクロレンズとの間に配置されたハーフミラ
−によって構成される検出光線の第１反射手段と、 上記ハーフミラ−の面と平行な面を有する反射面を構成
する部品が上記ハーフミラ−の支持平坦面を含む検出用
ホトダイオードの方向に光線を反射する第２の反射手段
と が一体化されている点にある。
本発明とその利点は添付図面に関する以下の複数の実施
例に関する説明からさらに明瞭になるであろう。
実施例 光ファイバーによる双方向通信は光ファイバー１を含み
、この光ファイバーの一端にはエレクトロルミネセンス
ダイオードＬＥＤが配置されている。このダイオードは
、その半導体チップによって参照番号２で概念的に示し
である。このＬＥＤから放出される光線はマイクロレン
ズによって収束され、実線矢印に沿って光ファイバーを
通って伝播される。光ファイバー１の他端にはＬＥＤか
ら発光された光を受ける検出用ホトダイオード３が設け
られている。双方向通信であるということは、とりもな
おさず光ファイバ１の上記の他端にも第２のＬＥＤ４が
配置されており、その光線がマイクロレンズにより収束
され、点線矢印で概念的に示された経路を通るというこ
とである。
このＬＥＤ４の光線は光ファイバーの前記の−端でホト
ダイオード５によって受けられる。光ファイバー１の各
端にはＬＥＤ２または４と検出用ホトダイオード３また
は５が同時に配置されているので、２つのＬＥＤ２．４
と２つのホトダイオード３．４が各々光ファイバーで結
合されるようにこれら２つの光線を部分的に偏向させる
必要かある。この光線を偏向させる手段は光ファイバー
の各々の端に配置したミラー６．７で示してあり、これ
らのミラーはハーフミラ−である。従って、ＬＥＤ２．
４からの光線はハーフミラ−６，７の表面で反射されて
ホトダイオード３．５に入射するが、ＬＥＤ２から出た
光の一部はミラー７を通過してＬＥＤ４に入射し、逆に
ＬＥＤ４から出た光の一部はミラー６を通過してＬＥＤ
２に入射するということを意味している。
実際のＬＥＤとホトダイオードとの結合はこれとは異っ
ているので、第１図に示すものは正確には単なる原理図
である。
第２図は公知の光結合器を極めて単純化した概念図で、
この初期の型式の結合器は３つのコネクター９．１０．
１１が三角形の頂点に固着されているケース８を含んで
おり、その形は特に限定されない。第１図の光ファイバ
ー１に対応する光ファイバー１２はコネクター９によっ
てこの結合器に連結されている。ＬＥＤはコネクター１
０によってこの結合器に結合されている。図ではコネク
ターの基台した図示していない。このＬＥＤ自体はマイ
クロケース中に取付けられている。ホトダイオードは第
２のコネクター１１によって結合器に連結されているが
、上記と同じく、このコネクターもネジ山付き基台した
示していない。光ファイバー１２とＬＥＤ、ホトダイオ
ードとの間の光線の結合はケース８内部に設けられた２
本の光ファイバー１３．１４によって行われる。このケ
ース８はこれら光ファイバーを保護する役目をする。
上記光ファイバー１３．１４は、参照番号１５の所で合
されて、各々平らになるようにされ、２本の光ファイバ
ーの平坦部と平坦部が合うように光ファイバー１２のコ
ネクター９中で位置決めされている。
これら２本の光ファイバー１３．１４は上記コネクター
１０、ｌｌ中でも結合されている。少なくとも３つのコ
ネクターと２本の光ファイバーを含んだケースとで作ら
れるこの型式の結合器は一定の大きさを必要とする。こ
の大きさはＬＥＤあるいはホトダイオードの大きさとは
桁違いに大きく、また５０〜１００ミクロンの直径の光
フアイバー寸法とは比較にならないくらい大きい。
第３図は公知の他の型式の光結合器を示している。これ
は正方形または四角形に配置された４面上に４つのコネ
クター９．１０．１１．１７を有するケース１６の形を
している。第１コネクター９には第２図と同様に光ファ
イバー１２の一端が連結され、第２のコネクター１０に
は光ファイバー１２の方向に光線を発光するエレクトロ
ルミネセンスダイオード２が取付けられている。従って
、コネクター１０は光ファイバー１２の光軸上に存在し
、コネクター９を支持す、る壁と平行なケース１６の壁
に取付けられている。コネクター１１はホトダイオード
５を支持し、且つ光ファイバー１２の光軸に平行な壁の
上・に取付けられている。ホトダイオード５へ向う光線
はホトダイオード２と光ファイバー１２との間の光線の
光道に対して４５°に位置決めされたハーフミラ−６に
よって送られる。アクセサリ−として、コネクター１７
によって支持された第２のホトダイオード１８を第１の
ホトダイオード５に対向して取付けることができる。こ
の第２のホトダイオード１８は上記と同じハーフミラ−
６を介してＬＥＤの発する光の一部を受け、このＬＥＤ
の発光出力を調節するのに用いることができる。結合を
より良くし且つミラーのレベルと平行なビームを得るた
めに一般にはレンズが用いられる。
光ファイバー１２の他端にはケース１６に類似したケー
ス１６″　が取付けられ、このケース１６′　　にも光
ファイバー１２と、第２のＬＥＤおよび一つまたは二つ
のホトダイオードとの全体を結合するための各コネクタ
ーが設けられている。
簡単に説明した上記２つの場合の結合器の占有容積はか
なりのものになる。従って、これら結合器で生じる光出
力の損失がエレクトロルミネセンスダイオードのかなり
大きな発光出力で補うことかできる場合にしかこれら双
方向光通信は使えない。この欠点を補う事は例えば電話
局のような極めて複雑なシステムにおいて単一の光ファ
イバーで双方向データ通信をし、且つ高密度のマルチフ
ァイバーケーブルを使用して大巾なスペースの減少を図
るようにするしかない。しかし、各光ファイバーの端に
おける結合器自体の寸法が大きい場合には上記のマルチ
ファイバーケーブルにしたスペース上の利益が失われて
しまう。
さらに、光ファイバーの直径を１００ミクロンにしたと
しても、それを加工するのは容易なことではなく、各コ
ネクター１０．１１．１７に取付けられた２つまたは３
つのダイオードに対して光ファイバーを各々のコネクタ
ー中に整合、調節するには極めて高い精度が要求される
。従って、上記の結合器は工業的に適用できないという
欠点がある。
本発明は、製造時に予め調節され、且つ光ファイバーの
直径の範囲に匹敵する極めて小さな容積しか占めない結
合システムを完成した。本発明によるオプトエレクトロ
ニクス構成部品の容積は、ＴＯｌｇあるいはＴ０４６型
のトランジスターの標準金属ケースの容積と同じ、換言
すれば外径が５．４ｍｌ１１である。
第４図は本発明によるオプトエレクトロニクス構成部品
の断面図で、この図は説明を簡単にするために単純化し
である。このオプトエレクトロニクス構成部品はエレク
トロルミネセンス発光ダイオードと受光用ホトダイオー
ドを含んでいる。
第４図のオプトエレクトロニクス構成部品はＴ０１８型
トランジスターの標準ケース中に取付けられている。こ
のケースは基台１９とカバー２０とを含み、基台１９に
はカバー２０を溶接するための少なくとも一つの金属リ
ング部が含まれている。
カバー２０の平坦面上且つケースの対称軸上にはこのケ
ースの光学軸を規定する一般にガラスで作られたマイク
ロレンズ２１が取付けられている。
基台１９は複数の外部アクセス接続線２２．２３を支持
しているが、各ダイオードに対して一つづつ少なくとも
２つある。金属線の形で示されているこれら外部アクセ
ス接続線２２．２３は基台１９と一体化されたガラスあ
るいは金属製の部分２４によって位置が固定されている
。この場合、外部接続線２２．２３の通路はガラスの絶
縁ビートで接続されている。
ケースが２つのダイオードチップ用の２つの外部接続線
２２．２３シか含まれていない場合には、接続線を直接
ケースに取付けることもできる。
エレクトロルミネセンスダイオードのチップ２とホトダ
イオードのチップ５は接着あるいは溶接等の適当な手段
によって互いに並んで例えば酸化ベリリウムのような絶
縁基台２５上に取付けられている。これら２つのチップ
はエレクトロルミネセンスダイオードのチップ２がケー
スのカバーに取付けられたマイクロレンズの光軸上で且
つ光ファイバー１２の整合線上に来るように取付けられ
ている。
エレクトロルミネセンスダイオードの基台２の発光面上
には微小球（球レンズ）２６が接着されている。この微
小球はガラス、コランダム、プラスチック材料あるいは
ＬＥＤのチップを構成する半導体材料によって作られる
。この微小球２６はエレクトロルミネセンスダイオード
のチップ２から出される光線を集束させるマイクロレン
ズの役目をする。エレクトロルミネセンスはかなり大き
な角度でマイクロレンズ２１の方向に発光し、ＬＥＤの
最大光エネルギーが上記マイクロレンズで受けられて、
効率が向上する。
ＬＥＤのチップ２は光学系の光軸上にあるので、ホトダ
イオードのチップ５はこの光軸以外の所にある。光ファ
イバー１２の他端に設けた他のＬＥＤから出された光線
がホトダイオード５に行（ようにするために、このオプ
トエレクトロニクス構成部品のケース内部には２つのミ
ラー２７．２８が設けられている。ミラー２７は微小球
２６とマイクロレンズ２１との間に配置されたガラスま
たは上質石英の板で構成されるハーフミラ−である。光
学で周知のようにこのミラーは光軸に対して４５°傾け
られている。光軸に対して４５°傾けられている第２ミ
ラー２８は第１ミラー２７と対向して、光ファイバー１
２から来る光線を先ずハーフミラ−２７で反射し、次に
ミラー２８で反射してからホトダイオードのチツブ５に
入射する。ケース内部でのミラー２７．２８の位置決め
は以下で詳細に説明する。これらチップは公知方法で基
台２５上に固着され、且つ金属線や金属帯状体等の当業
者に公知の任意手段によって外部接続線２２．２３に接
続されるということは特に説明しなくとも理解できよう
。
直径が５０または１００ミクロンの光ファイバーの場合
、微小球２６の直径は２００〜７００ミクロンにするこ
とができる。微小球２６トマイクロ！ノンズ２１との間
の距離、は約１，５ｍｍであり、この間に厚さ約０、１
ｍｍのミラー２７を配置することができる。マイクロレ
ンズ２１の焦点距離はミリメーターのオーダーであり、
光ファイバー１２の端とマイクロレンズ２１との間の距
離である先端距離Ｚは０．５〜１．５ｍｍである。
このオプトエレクトロニクス構成部品の機能は第１図に
示したものと同じである。ＬＥＤ２の発した光線は先ず
微小球２６によって集束され、反射による一定のロスを
併ってハーフミラ−２７を通り、マイクロレンズ２１を
介して光ファイバー１２のコア上で合焦する。一方、ホ
トダイオードは、マイクロレン〆２１、ハーフミラ−２
７および反射面２８を介して光ファイバーから出る光信
号を受ける。
このオプトエレクトロニクス構成部品の新規な特徴は、
従来の発光素子中に３つの要素を追加して発光機能と受
光機能とを有する一つの素子すなわち光結合器（光カプ
ラ−）に変えた点にある。
マイクロレンズ２１を備えた金属ケース１９＋２０中に
取付けた微小球２６を備えたＬＥＤ２は公知構成部品で
ある。この公知発光素子を新規な発光−受光素子に変え
るためにはハーフミラ−２７と、以下で詳細に説明する
第２反射面２８で構成されるミラー支持体とを追加する
だけでよい。レンズ２１は光ビームをホトダイオードに
向って集束するので、小さな表面のホトダイオードを用
いることができるという点に注目されたい。
第５図はＬＥＤから出た光出力の調節を行う公知の双方
向通信の原理を示す図である。光ファイバーの端に配置
された発光器組立体について考えると、双方向通信の効
率はＬＥＤ２から出された光線を極めて簡単な公知調節
系で制御することにより増加できる。ＬＥＤ２と光ファ
イバー１との間にはハーフミラ−の板６を入れ、この板
でＬＥＤから出た光の一部をホトダイオード１８の方へ
反射する。ホトダイオード１８の進行は差動増幅器３１
０２つの入力の一方に接続された積分器３ｏによって積
分される。この増幅器の出力はＬＥＤの電流供給を行う
トランジスターのベースを制御する。
例えば温度変動や劣化等の任意の理由でＬＥＤ２が不安
定な光出力を出した場合でも、上記の帰還ループによっ
て修正されて安定な光出力が得られる。
発光出力調節系を備えた上記型式のオプトエレクトロニ
クス構成部品は、第６図に示すように本発明においても
作ることができる。
第６図に示した本発明によるオプトエレクトロニクス構
成部品は第４図に示したものと全く同じ構成を有してい
る。しかし、第４図では光ファイバ１２から来る光線を
ホトダイオードが受け、従って、２枚の反射面２７．２
８が互いに平行になってぃて、光ファイバーから来る光
線がホトダイオード５に入るようになっているが、第６
図では、これとは逆に、２つの反射面２７．２８が直角
に取付けられている。そして、ＬＥＤのチップ２から出
た光線の一部がハーフミラ−２７上で反射され、次いで
反射面２８上で反射されてからホトダイオード５で受け
られる。これによってＬＥＤ２の出す出力が調節される
。第４図の場合と同様に、反射面２７．２８の保持と位
置決めのための手段については後で説明する。
第７図は変形光学系における本発明のオプトエレクトロ
ニクス構成部品の断面図を示している。
この変形例では、ホトダイオード５が約３０°程度の角
度で光学系の光軸上に取付けられた単一のハーフミラ−
２７０表面を介してＬＥＤ２から出た光線の一部を受け
る。上記の角度はホトダイオード５の占める位置とＬＥ
Ｄのチップ２からの距離との関数で調節される。上記ハ
ーフミラ−２７は第４．６図の場合と同様に以下の図で
詳細に説明するミラー支持体によってその位置が固定さ
れる。
第８図は第４図のさらに詳細な図で、これには光線の発
光と受光用に同じオプトエレクトロニクス構成部品が示
しである。この図はエレクトロルミネセンスダイオード
を発光二受光結合器に変えることができる本発明による
ミラー支持体を明確に示している。
マイクロレンズ２１を備えたトランジスターケースのカ
バー２０の内部にはミラー支持体３２が取付けられてい
る。ＴＯ１８またはＴ０４６型のトランジスターのケー
スは円筒形であるので、このミラー支持体３２は円筒形
をしている。例えば、この部材３２はシリンダー中に挿
入されたピストンのようにカバー２０中に保持されてい
る。一般には、この支持体３２の外側輪郭はケースのカ
バー２０の内側輪郭に対応している。この部材３２は最
初円筒状であるが、その平坦面にさら穴をあけて作られ
る。すなわち、一つの平坦面にさら穴をあけて、光学系
の主光軸に対して４５°傾斜した平坦面３３を形成する
。この平坦面は部材３２の最初の平坦面に対しても４５
°傾斜することになる。ハーフミラ−２７は任意の適当
な手段によってこの平坦面３３上に接着あるいは固定さ
れる。
このミラー支持体３２の第２の平坦面を作るために別の
さら穴加工をすることによって光学系の光軸に対して４
５°傾斜した、換言すれば部材３２の最初の別の平坦面
に対して４５°傾斜した少なくとも一つの平坦面３４が
作られる。以上２回のさら穴加工によって支持体３２の
中心には光線を通過させるための穴がこの装置の光軸に
沿って形成される。
さらに、４５°傾斜した上記表面３４を処理し、且つ研
磨することによって光学特性に優れた反射面が形成され
る。結局、光学系の光軸に対して互いに４５°傾斜した
第１面３３と第２面３４が光ファイバーからマイクロレ
ンズ２１を通って来る光線は先ず表面３３上に接着され
たミラー２７上で反射され、次いでミラー２８を構成す
る反射面３４上で反射されてからホトダイオード５に入
射する。
第９図は発光ＬＥＤ２と、受光用ホトダイオード５と、
ＬＥＤ２の出す光出力の調節用ホトダイオード１８とを
含んでいるので、本発明によるオプトエレクトロニクス
構成部品をさらに完全にした場合を示している。
この場合には、絶縁基板２５上に互いに３つのダイオー
ドが並んで取付けられており、上記と同様に２つのダイ
オードチップが絶縁基板２５上に取付けられている。外
部接続線２２．２３の数はダイオードのチップの数に対
応しているということは理解できよう。光ファイバーか
ら来る光の経路は前記と同じくハーフミラ−２７と反射
面２８とによって帰られる。しかし、ホトダイオード１
８によるＬＥＤ２から出る光出力の制御と調節はハーフ
ミラ−２７上での第１の反射とこの部材３２の反射部３
５により構成されるミラー２９上での第２の反射とによ
って第６図で説明したものと同様に行われる。ハーフミ
ラ−２７の面持性から、ＬＥＤ２から来るホトダイオー
ド８方向への光線の反射と光ファイバーから来るホトダ
イオード５への光線の反射は対称になる。その結果、ミ
ラー支持部材３２０両反射面３４．３５は対向し、それ
らの母線は互いに平行になる。
第１０．１１．１２図はケースカバー２０中にミラー支
持体３２を固定するための各種手段を極めて単純化して
示した図である。
これらの図では単純化するために、基台１９と、カバー
２０と、マイククロレンズ２０およびミラー２７で構成
される光学系と、ミラー支持体３２のみが図示しである
。トランジスターケースのキャップ２０の内部にミラー
の光学系を固定する第１の方法は、支持体３２を部分３
６で変形し、キャップが締付けられることである。この
締付は方法は周知である。
キャップ２０を構成する金属とミラー支持体３２を構成
する金属は十分可撓性があるので、金属ポンチで変形部
３６を形成することが可能である。
トランジスターケースのキャップ２０内部に光学系を位
置決めする第２の方法はミラー支持体３３を基台１９か
ら所定距離に座金３７を用いて保持し、支持体３３を基
台１９の方へ押圧する力をミラー支持体３３とキャップ
２０の平坦面２０との間に設けたバネを形成する平坦で
ない座金３８によって加えることである。
さらに、第１２図に示す他の方法キャップ２０中に部材
３３を単に圧入するか、キャップ中で接着し、基台１９
からの距離を座金３７を用いて接着し、基台１９からの
距離を座金３７を用いて維持することである。以上図示
した各々の場合で、ミラー支持体３３は金属をさら穴加
工あるいはプレス加工して作られるが、ポリマーを射出
成形し、その表面３４．３５を真空蒸着によって反射面
にすることもできる。
ハーフミラ−２７は厚さが０．１ｍｍ程度のガラスまた
は石英の薄いシートで構成され、オプトエレクトロニク
ス構成部品に用いる場合、すなわち光線の波長が問題に
なる場合にはミラー２７は適当な表面処理によって決め
られる光透過係数を有する。
本発明によるオプトエレクトロニクス構成部品はデータ
情報の交換や電話通信のような高密度の光ファイバー通
信で用いることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は公知の光ファイバーによる双方向通信原理の概
念図、 第２図は公知の光結合器の概念図、 第３図は公知の他の光結合器の概念図、第４図は発光Ｌ
ＥＤと受光用ホトダイオードを含む本発明によるオプト
エレクトロニクス構成部品の単純化した断面図、 第５図は光ファイバーの両端に於る各ＬＥＤの発光制御
系を含む公知の光ファイバーによる単一通信の原理図、 第６図は発光ＬＥＤと発光した光出力調節用ホトダイオ
ードとを含む本発明によるオプトエレクトロニクス構成
部品の単純化した断面図、第７図は光出力調節光学系が
変形された本発明によるオプトエレクトロニクス構成部
品の単純化した断面図、 第８図はミラー支持用光学系を示す発光および受光用の
本発明によるオプトエレクトロニクス構成部品の断面図
、 第９図はミラー支持用光学系を示す発光、出力調節、受
光用の本発明によるオプトエレクトロニクス構成部品の
断面図、 第１０図、第１１図、第１２図はケースのカバー内部に
ミラー支持体を固定する３つの方式を示す図である。 （主な参照番号） ２・・発光ダイオード、

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）エレクトロルミネセンス発光ダイオードと少なく
    とも一つの検出用ホトダイオードとの間の光結合器を形
    成し、上記発光スダイオードがトランジスターケース型
    の金属製ケースの内部に取付けられ、このケースの基台
    が絶縁板を固定し、上記ケースのカバーが該カバーの平
    坦面の中心に設けられたマイクロレンズを支持し、この
    マイクロレンズと上記発光ダイオードが光軸を規定して
    いる、光線の発光および受光用双方向オプトエレクトロ
    ニクス構成部品であって、 上記構成部品の光軸から外れて上記発光ダイオードの横
    側において上記絶縁板上に取付けられた少なくとも一つ
    の検出用ホトダイオードと、上記構成部品の光軸上でこ
    の光軸に対して傾斜して上記発光ダイオードとマイクロ
    レンズとの間に配置されたハーフミラーによって構成さ
    れる検出された光線の第１の反射手段と、 上記ハーフミラーの面と平行な面を有する反射面で構成
    され、この反射面を形成する部材がハーフミラーの支持
    用平坦面を含む、検出用ホトダイオードの方向に於いて
    光線を反射する第２の反射手段と、 が上記発光ダイオードのケースの内部に一体化されてい
    ることを特徴とするオプトエレクトロニクス構成部品。
  2. （２）上記発光ダイオードが発した光線が原則としてハ
    ーフミラーを通って上記構成部品の光軸に沿って曲らず
    に伝送され、且つ上記発光ダイオードの向い側にある上
    記ミラーの面で部分的に反射されることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載のオプトエレクトロニクス構成
    部品。
  3. （３）上記ケースの内部に上記発光ダイオードが発した
    光線を調節する装置がさらに含まれ、この装置が、 上記発光ダイオードの横側で上記絶縁板上に取付けられ
    た第２の調節用ホトダイオードと、上記発光ダイオード
    から発光され、且つ上記ハーフミラー上で部分的に反射
    された光線の上記第２のホトダイオード方向への第２の
    反射手段と、を含むことを特徴とする特許請求の範囲第
    ２項記載のオプトエレクトロニクス構成部品。
  4. （４）上記ハーフミラーがガラスまたは石英のような透
    明材料の薄片で構成され、この薄片の表面が上記光線に
    適した透過係数に合うように処理されていることを特徴
    とする特許請求の範囲第１〜３項のいずれか１項記載の
    オプトエレクトロニクス構成部品。
  5. （５）上記ハーフミラーの支持体がケースのカバーの内
    側輪郭に対応した外側輪郭を有する部材で構成され、こ
    の支持体の中心には光線を通すための光軸に沿った穴が
    形成されており、且つ上記マイクロレンズに対向する側
    には上記光軸に対して傾斜した面を備えており、且つ上
    記発光ダイオードに対向する側には少なくとも一つの反
    射面を形成する研磨された表面を有する少なくとも一つ
    の面を備えていることを特徴とする特許請求の範囲第１
    項記載のオプトエレクトロニクス構成部品。
  6. （６）上記ハーフミラーの支持体が圧入および接着によ
    り上記ケースのカバー中に固定されていることを特徴と
    する特許請求の範囲第５項記載のオプトエレクトロニク
    ス構成部品。
  7. （７）上記ハーフミラーの支持体が上記カバーの局部的
    変形によりケースのカバー中に固定されていることを特
    徴とする特許請求の範囲第５項記載のオプトエレクトロ
    ニクス構成部品。
  8. （８）上記ハーフミラーの支持体がケースの基台上に当
    接したスリーブによってケースのカバー内部に位置決め
    され、且つ弾性座金によって位置が固定されていること
    を特徴とする特許請求の範囲第５項記載のオプトエレク
    トロニクス構成部品。
  9. （９）単一ファイバー双方向通信における光ファイバー
    と組合されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
    〜８項のいずれか１項に記載のオプトエレクトロニクス
    構成部品。
JP61107537A 1985-05-10 1986-05-10 光結合器を形成する双方向オプトエレクトロニクス構成部品 Pending JPS61260207A (ja)

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