JPS6125221Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はチツプインダクターに関する。

本明細書においてチツプインダクターとは、切
片形に形成されたインダクターを意味する。従来
のインダクターは磁心或いは空心に絶縁被覆導体
線を巻回して形成されている。しかし、一々巻線
を施す作業は工程を複雑にし、また目的とするイ
ンダクターの寸法形状に応じて特殊設計された複
雑な巻線機械を要するなどの因難があつた。

本考案者らは実願昭53−96250号（実開昭55−
14708号公報）等において、電気絶縁性の磁性体
薄板の表面にコイル状の導電パターンを印刷し、
これを複数個積層し、そして導電パターンを層間
で接続して成るチツプインダクターを提供した。
同技術によると導体パターンが印刷法により形成
できるので、従来のインダクターの製造上の問題
を解決し、大量生産の技術を確立し得ただけでな
く、インダクターの構造が薄板状のチツプ形であ
るため、電子装置の小形化に役立ち、また新たな
応用範囲が期待できる。

本考案はこのような技術を利用するものである
が、インダクターの構造を簡単にし、しかもプリ
ント基板へ直接はんだ付けにより取付けることが
可能な構造を提供するものである。簡単に述べる
と、本考案のチツプインダクターは磁性体基板の
表面に単に直線状または蛇行する導電パターン
（中心導体）を印刷し、その両端を磁性体基板の
両端で外部端子と接続して成るものである。本考
案によるチツプインダクターは導電パターンを印
刷法によつて形成できるから大量生産に適するも
のであり、薄形かつ小型であるから電子装置の小
型化に資する。

以下、本考案を図面に関連して詳細に説明す
る。第１図は磁性体基板１とその面に印刷された
多数の中心導体２を示す。磁性体基板１は電気絶
縁性のフエライト焼結体を用いるのが好適であ
る。或いは磁性体基板として任意の磁気特性がす
ぐれたフエライトまたは設計値（インダクタン
ス）に合つたフエライトから選択し、表面に薄く
絶縁層を形成してもよい。磁性体基板はシート法
または印刷法のいずれの方法でも製作できる。シ
ート法とはフエライト粉末をメチルセルロースま
たはブチラール樹脂等のバインダーと混練したペ
ーストを押出し成形し、或いはドクターブレード
法によりシート状に延ばし、乾燥し、さらに必要
な導電パターンの印刷法に焼成する方法である。
印刷法とは磁性ペーストを印刷機を用いてポリエ
ステルフイルム等の表面にシート状に印刷する方
法であり、その後シート法と同様な処理を行うも
のである。磁性体基板１の表面には一定の間隔で
中心導体２が印刷される。中心導体２は、例えば
Pd−Ag合金（例：Pd：Ag＝25：75〜50：50）、
Pd等の耐熱性の金属粉末を適当なバインダーと
混合したペーストを印刷法で基板１に印刷するこ
とにより形成される。次に第２図のように線３，
４で切断して導体とし、これを焼成してチツプイ
ンダクターを得る。これを第３−６図により詳し
く説明する。ただし同図には単一の素子の製造工
程が示されているが、説明の都合上単一のものを
述べるもので、実際には多数の素子を同時に製造
する場合の方が一般的であるものと理解された
い。なお各図中Ａは平面図、Ｂは側面図である。

さて、第３図を見るに、シート法または印刷法
により形成された絶縁性のフエライト磁性体基板
１０を用意する。第４図に示すように、直線状の
中心導体１１及びその両端の端子１２，１３より
成る導体パターンを印刷し、さらに第５図のよう
に端子１２，１３の上及び基板１０の両端面に外
部端子１５，１６を施す。外部端子もAg−Pd系
の導電ペーストから形成してよい。次に第５図の
構造の積層体を焼成炉に入れて所定の焼成温度、
例えば1000℃以上に加熱して基板１０を所定の特
性の焼結体とする。導体部分１１，１２，１３，
１５，１６も高温で融合し、また基板１０へしつ
かりを固着される。次に第６図のように、必要に
応じて保護用のレジンコートまたは磁性紛入りレ
ジンコート１７を施して本考案のチツプインダク
ターとする。

本考案のチツプインダクターはチツプ形であつ
て端部に外部端子を有するから、プリント基板に
直接はんだ付けにより取付けることができる。本
チツプインダクターは構造が簡単で強固である。
また製造上も多数の素子を導電ペーストの印刷に
より同時製作でき、品質管理も容易で特性が均一
化する。

なお、本実施例において、第５図のような外部
端子を形成しないで先きに焼成を行い、次に外部
端子用導電ペーストを施し、焼付ける方法を採用
してもよい。

本実施例のチツプインダクターは、例えば約１
〜10nHの如き小さなインダクタンス値を有する
が、例えばテレビ受信機のチユーナ等ではこの程
度の値で充分である。

次に、第７図は本考案の他の実施例によるチツ
プインダクターの平面図である。本実施例のチツ
プインダクターの製造工程は上記の実施例のチツ
プインダクターの製造工程と実質的に同一である
から説明を省き、構造だけを説明する。図中２０
は磁性体基板であり、電気抵抗の高いフエライト
磁性体である。基板２０の表面には蛇行する中心
導体２１及びその両端の端子導体２２，２３より
成る導電パターンが印刷され、さらに外部端子２
５，２６が形成されている。

本実施例のチツプインダクターの作用効果は、
先きの実施例と同様である。しかし、本実施例の
チツプインダクターは蛇行膜様の中心導体２１を
有するから、そのインダクタンス値はやや大き
い。このように、磁性体基板によるインダクタン
スの増加のほかに、本実施例のように基板表面に
形成される中心導体のパターンを適宜に調節する
ことによりインダクタンス値の調節が或る程度可
能となる。

以上のように、本考案は製造上も構造上もすぐ
れたチツプインダクターを提供し得た。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のチツプインダクターの製造の
第１段階を示す図、第２図は同第２段階を示す
図、第３図は本考案の第１実施例によるチツプイ
ンダクターの製造の第１段階を示し、Ａは平面
図、Ｂは側面図、第４図は次工程を示しＡは平面
図、Ｂは側面図、第５図はそれに次ぐ工程を示
し、Ａは平面図、Ｂは側面図、第６図は本考案の
第１実施例のチツプインダクターの完成図で、Ａ
は平面図、Ｂは側面図及び第７図は本考案の第２
実施例によるチツプインダクターの平面図であ
る。図中主要な部材は次の通りである。 １，１０，２０：磁性体基板、２，１１，２
１：中心導体、１２，１３，２２，２３：端子導
体、１５，１６，２５，２６：外端子、１７：レ
ジンコート。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 平板状磁性体基板、前記磁性体基板上に印刷さ
   れた直線上または蛇行パターン状中心導体、及び
   前記導体に接続され且つ前記磁性体基板の両端に
   形成された外部端子より成るチツプインダクタ
   ー。