JPH11317311A - 複合部品およびその製造方法 - Google Patents
複合部品およびその製造方法Info
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- JPH11317311A JPH11317311A JP11041231A JP4123199A JPH11317311A JP H11317311 A JPH11317311 A JP H11317311A JP 11041231 A JP11041231 A JP 11041231A JP 4123199 A JP4123199 A JP 4123199A JP H11317311 A JPH11317311 A JP H11317311A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は複合部品およびその製造方法に関
し、特に種々の複合部品を容易に得る構成を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 電極層７と誘電体層６あるいは導体層４
と絶縁体層３を積層してなるコンデンサ２あるいはコイ
ル１を含んだ複合部品において、同一積層面内にコンデ
ンサ素子２ａ，２ｂあるいはコイル素子１ａ，１ｂが複
数個形成された構造の複合部品としたものである。この
構成により、種々のタイプの複合部品を容易に製造可能
な構造を有する複合部品となる。
し、特に種々の複合部品を容易に得る構成を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 電極層７と誘電体層６あるいは導体層４
と絶縁体層３を積層してなるコンデンサ２あるいはコイ
ル１を含んだ複合部品において、同一積層面内にコンデ
ンサ素子２ａ，２ｂあるいはコイル素子１ａ，１ｂが複
数個形成された構造の複合部品としたものである。この
構成により、種々のタイプの複合部品を容易に製造可能
な構造を有する複合部品となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器や通信
機器などに使用されるノイズ低減用の複合部品とその製
造方法に関するものである。
機器などに使用されるノイズ低減用の複合部品とその製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コイル、コンデンサや抵抗器などを複合
した各種複合部品は各種電子機器や通信機器などに多く
使用され、近年は小型あるいは薄型の複合部品に対する
要望が多くなっている。さらに、回路の高周波化やデジ
タル化に伴い、複合部品のノイズ低減機能が重要視され
る様になってきた。
した各種複合部品は各種電子機器や通信機器などに多く
使用され、近年は小型あるいは薄型の複合部品に対する
要望が多くなっている。さらに、回路の高周波化やデジ
タル化に伴い、複合部品のノイズ低減機能が重要視され
る様になってきた。
【０００３】従来のノイズ低減機能を有する小型あるい
は薄型の複合部品の例としては特公昭５９−２４５３４
号公報や同６２−２８８９１号公報などに開示されてい
る様に、積層コイルと積層セラミックコンデンサを重ね
たＬＣ複合部品がある。さらにこれらＬＣ複合部品の構
造としては特公昭６２−２８８９１号公報や特開平１−
１９２１０７号公報などに開示されている様に、コイル
とコンデンサの立体的な配置方法の違いによる種々の構
造が提案されている。
は薄型の複合部品の例としては特公昭５９−２４５３４
号公報や同６２−２８８９１号公報などに開示されてい
る様に、積層コイルと積層セラミックコンデンサを重ね
たＬＣ複合部品がある。さらにこれらＬＣ複合部品の構
造としては特公昭６２−２８８９１号公報や特開平１−
１９２１０７号公報などに開示されている様に、コイル
とコンデンサの立体的な配置方法の違いによる種々の構
造が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般的に、ノイズ低減
用の複合部品は複数のコイルと複数のコンデンサを組み
合わせた、Ｌ型、Ｔ型またはπ型のフィルタ回路を有し
ている。しかし、従来提案されたＬＣ複合部品の構造は
上記３つのフィルタ回路のいずれか１つの型の回路しか
構成できない構造があった。例えば特公昭６２−２８８
９１号公報に記載されたＬＣ複合部品はＴ型のフィルタ
回路しか構成できないものであった。
用の複合部品は複数のコイルと複数のコンデンサを組み
合わせた、Ｌ型、Ｔ型またはπ型のフィルタ回路を有し
ている。しかし、従来提案されたＬＣ複合部品の構造は
上記３つのフィルタ回路のいずれか１つの型の回路しか
構成できない構造があった。例えば特公昭６２−２８８
９１号公報に記載されたＬＣ複合部品はＴ型のフィルタ
回路しか構成できないものであった。
【０００５】複合部品の量産に際して、少しの製造条件
の変更で上記３つの型を製造できる構造の複合部品と製
造プロセスがあれば、複合部品の量産が効率的に行わ
れ、高い生産性が得られることが期待される。それゆえ
に、本発明の目的は生産性に優れ、製造プロセスや製造
条件などのわずかな変更で上記３つの型のフィルタ回路
を任意に形成できる新規な構造のＬＣ複合部品とその製
造方法を提供することである。
の変更で上記３つの型を製造できる構造の複合部品と製
造プロセスがあれば、複合部品の量産が効率的に行わ
れ、高い生産性が得られることが期待される。それゆえ
に、本発明の目的は生産性に優れ、製造プロセスや製造
条件などのわずかな変更で上記３つの型のフィルタ回路
を任意に形成できる新規な構造のＬＣ複合部品とその製
造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の複合部品は、少なくとも一対の導体層と絶縁
体層と、その絶縁体層を介して積層された少なくとも一
対の電極層と誘電体層と、必要により導体層と電極層と
を電気的に接続するための内部導体とから構成されたも
ので、さらに、積層により内部に構成された電気要素を
構成する導体および電極を外部の電気回路に接続するた
めの端子を有した構造のもである。
に本発明の複合部品は、少なくとも一対の導体層と絶縁
体層と、その絶縁体層を介して積層された少なくとも一
対の電極層と誘電体層と、必要により導体層と電極層と
を電気的に接続するための内部導体とから構成されたも
ので、さらに、積層により内部に構成された電気要素を
構成する導体および電極を外部の電気回路に接続するた
めの端子を有した構造のもである。
【０００７】また、本発明の複合部品の製造方法は、 ａ）絶縁体層を製造する工程と、 ｂ）必要により、前記絶縁体層に穴を開ける工程と、 ｃ）前記穴が開けられた絶縁体層、または穴が開けられ
ていない絶縁体層に導体 層を形成する工程と、ｄ）誘電体層を製造する工程と ｅ）必要により、前記誘電体層に穴を開ける工程と、 ｆ）前記誘電体層の片面または両面に電極層を形成する
工程と、 ｇ）絶縁体からなる表面層と、少なくとも１枚の前記電
極層が形成された誘電体層と、誘電体または絶縁体から
なる中間層と、少なくとも１枚の前記導体層が形成され
た絶縁体層と、絶縁体からなる表面層とをこの順番で積
層する工程と、 ｈ）必要により前記ｇ）工程で作られた積層体を、また
は、前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に電極ペーストを塗布して焼成する工程と ｉ）前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に端子を形成する工程とから構成されたものであ
る。
ていない絶縁体層に導体 層を形成する工程と、ｄ）誘電体層を製造する工程と ｅ）必要により、前記誘電体層に穴を開ける工程と、 ｆ）前記誘電体層の片面または両面に電極層を形成する
工程と、 ｇ）絶縁体からなる表面層と、少なくとも１枚の前記電
極層が形成された誘電体層と、誘電体または絶縁体から
なる中間層と、少なくとも１枚の前記導体層が形成され
た絶縁体層と、絶縁体からなる表面層とをこの順番で積
層する工程と、 ｈ）必要により前記ｇ）工程で作られた積層体を、また
は、前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に電極ペーストを塗布して焼成する工程と ｉ）前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に端子を形成する工程とから構成されたものであ
る。
【０００８】これにより生産性に優れ、しかも種々のタ
イプのフィルタを容易に作り分けることが可能な複合部
品を実現することができる。
イプのフィルタを容易に作り分けることが可能な複合部
品を実現することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、少なくとも一対の導体層と絶縁体層と、前記絶縁体
層を介して積層された少なくとも一対の電極層と誘電体
層と、必要により前記導体層と前記電極層とを電気的に
接続するための内部導体と、前記積層により内部に構成
された電気要素を構成する導体および電極を外部電気回
路に接続するための端子とから構成された複合部品であ
り、種々のフィルタを容易に実現可能なフィルタとな
る。
は、少なくとも一対の導体層と絶縁体層と、前記絶縁体
層を介して積層された少なくとも一対の電極層と誘電体
層と、必要により前記導体層と前記電極層とを電気的に
接続するための内部導体と、前記積層により内部に構成
された電気要素を構成する導体および電極を外部電気回
路に接続するための端子とから構成された複合部品であ
り、種々のフィルタを容易に実現可能なフィルタとな
る。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、前記一
対の導体層と絶縁体層とがコイルを構成することを特徴
とする複合部品であり、種々のフィルタを容易に実現可
能なフィルタとなる。
対の導体層と絶縁体層とがコイルを構成することを特徴
とする複合部品であり、種々のフィルタを容易に実現可
能なフィルタとなる。
【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、同一面
内に少なくとも２つのコイルが形成されていることを特
徴とする複合部品であり、種々のフィルタを容易に実現
可能なフィルタとなる。
内に少なくとも２つのコイルが形成されていることを特
徴とする複合部品であり、種々のフィルタを容易に実現
可能なフィルタとなる。
【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、前記一
対の電極層と誘電体層とがコンデンサの構成要素の一部
を構成することを特徴とする複合部品であり、種々のフ
ィルタを容易に実現可能なフィルタとなる。
対の電極層と誘電体層とがコンデンサの構成要素の一部
を構成することを特徴とする複合部品であり、種々のフ
ィルタを容易に実現可能なフィルタとなる。
【００１３】本発明の請求項５に記載の発明は、同一面
内に少なくとも２つのコンデンサが形成されていること
を特徴とする複合部品であり、種々のフィルタを容易に
実現可能なフィルタとなる。
内に少なくとも２つのコンデンサが形成されていること
を特徴とする複合部品であり、種々のフィルタを容易に
実現可能なフィルタとなる。
【００１４】本発明の請求項６に記載の発明は、少なく
とも１つのコイルと少なくとも１つのコンデンサが形成
されていることを特徴とする複合部品であり、容易に実
現可能なＬ型フィルタとなる。
とも１つのコイルと少なくとも１つのコンデンサが形成
されていることを特徴とする複合部品であり、容易に実
現可能なＬ型フィルタとなる。
【００１５】本発明の請求項７に記載の発明は、コイル
を構成する導体層とコンデンサを構成する電極層とが電
気的に接続されていることを特徴とする複合部品であ
り、種々のフィルタを容易に実現可能なフィルタとな
る。
を構成する導体層とコンデンサを構成する電極層とが電
気的に接続されていることを特徴とする複合部品であ
り、種々のフィルタを容易に実現可能なフィルタとな
る。
【００１６】本発明の請求項８に記載の発明は、２つの
コイルと１つのコンデンサが形成されていることを特徴
とする複合部品であり、容易に実現可能なＴ型フィルタ
となる。
コイルと１つのコンデンサが形成されていることを特徴
とする複合部品であり、容易に実現可能なＴ型フィルタ
となる。
【００１７】本発明の請求項９に記載の発明は、１つの
コイルと２つのコンデンサが形成されていることを特徴
とする複合部品であり、容易に実現可能なπ型フィルタ
となる。
コイルと２つのコンデンサが形成されていることを特徴
とする複合部品であり、容易に実現可能なπ型フィルタ
となる。
【００１８】本発明の請求項１０に記載の発明は、２つ
のコイルと２つのコンデンサが形成されていることを特
徴とする複合部品であり、容易に実現可能なＬ型２段フ
ィルタとなる。
のコイルと２つのコンデンサが形成されていることを特
徴とする複合部品であり、容易に実現可能なＬ型２段フ
ィルタとなる。
【００１９】本発明の請求項１１に記載の発明は、前記
導体層と前記絶縁体層と、前記絶縁体層を介して積層さ
れた電極層とがコンデンサを構成することを特徴とする
複合部品であり、容易に実現可能な分布容量型フィルタ
となる。
導体層と前記絶縁体層と、前記絶縁体層を介して積層さ
れた電極層とがコンデンサを構成することを特徴とする
複合部品であり、容易に実現可能な分布容量型フィルタ
となる。
【００２０】本発明の請求項１２に記載の発明は、端子
の構造が多層構造であることを特徴とする複合部品であ
り、はんだくわれやぬれ性などを両立した端子となる。
の構造が多層構造であることを特徴とする複合部品であ
り、はんだくわれやぬれ性などを両立した端子となる。
【００２１】本発明の請求項１３に記載の発明は、焼成
手段により製造されたことを特徴とする複合部品であ
り、耐熱性に優れたフィルタとなる。
手段により製造されたことを特徴とする複合部品であ
り、耐熱性に優れたフィルタとなる。
【００２２】本発明の請求項１４に記載の発明は、 ａ）絶縁体層を製造する工程と、 ｂ）前記絶縁体層に導体層を形成する工程と、 ｃ）誘電体層を製造する工程と ｄ）前記誘電体層の片面または両面に電極層を形成する
工程と、 ｅ）絶縁体からなる表面層と、前記電極層が形成された
誘電体層と、誘電体または絶縁体からなる中間層と、前
記導体層が形成された絶縁体層と、絶縁体からなる表面
層とをこの順番で積層する工程と、 ｆ）必要により前記ｅ）工程で作られた積層体を、また
は、前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に電極ペーストを塗布して焼成する工程と ｇ）前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に端子を形成する工程とから構成された複合部品
の製造方法であり、種々のフィルタを容易に得ることが
できる。
工程と、 ｅ）絶縁体からなる表面層と、前記電極層が形成された
誘電体層と、誘電体または絶縁体からなる中間層と、前
記導体層が形成された絶縁体層と、絶縁体からなる表面
層とをこの順番で積層する工程と、 ｆ）必要により前記ｅ）工程で作られた積層体を、また
は、前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に電極ペーストを塗布して焼成する工程と ｇ）前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に端子を形成する工程とから構成された複合部品
の製造方法であり、種々のフィルタを容易に得ることが
できる。
【００２３】本発明の請求項１５に記載の発明は、 ａ）絶縁体層を製造する工程と、 ｂ）必要により、前記絶縁体層に穴を開ける工程と、 ｃ）前記穴が開けられた絶縁体層、または穴が開けられ
ていない絶縁体層に導体層を形成する工程と、 ｄ）誘電体層を製造する工程と ｅ）必要により、前記誘電体層に穴を開ける工程と、 ｆ）前記誘電体層の片面または両面に電極層を形成する
工程と、 ｇ）絶縁体からなる表面層と、少なくとも１枚の前記電
極層が形成された誘電体層と、誘電体または絶縁体から
なる中間層と、少なくとも１枚の前記導体層が形成され
た絶縁体層と、絶縁体からなる表面層とをこの順番で積
層する工程と、 ｈ）必要により前記ｇ）工程で作られた積層体を、また
は、前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に電極ペーストを塗布して焼成する工程と ｉ）前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に端子を形成する工程とから構成された複合部品
の製造方法であり、種々のフィルタを容易に得ることが
できる。
ていない絶縁体層に導体層を形成する工程と、 ｄ）誘電体層を製造する工程と ｅ）必要により、前記誘電体層に穴を開ける工程と、 ｆ）前記誘電体層の片面または両面に電極層を形成する
工程と、 ｇ）絶縁体からなる表面層と、少なくとも１枚の前記電
極層が形成された誘電体層と、誘電体または絶縁体から
なる中間層と、少なくとも１枚の前記導体層が形成され
た絶縁体層と、絶縁体からなる表面層とをこの順番で積
層する工程と、 ｈ）必要により前記ｇ）工程で作られた積層体を、また
は、前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に電極ペーストを塗布して焼成する工程と ｉ）前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に端子を形成する工程とから構成された複合部品
の製造方法であり、種々のフィルタを容易に得ることが
できる。
【００２４】本発明の請求項１６に記載の発明は、前記
表面層またはおよび前記中間層を使用して複合部品の厚
さを調整することを特徴とする複合部品の製造方法であ
り、強度などがすぐれたフィルタを得ることができる。
表面層またはおよび前記中間層を使用して複合部品の厚
さを調整することを特徴とする複合部品の製造方法であ
り、強度などがすぐれたフィルタを得ることができる。
【００２５】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００２６】（実施の形態１）図１（ａ）に本発明の第
１の実施の形態にかかる複合部品の積層構造を模式的に
示す。図１の複合部品はコイル１とコンデンサ２とを積
層した構造を有している。更に、本実施の形態の複合部
品は部品側面に３つの端面電極８，８’，８”を有して
いる。
１の実施の形態にかかる複合部品の積層構造を模式的に
示す。図１の複合部品はコイル１とコンデンサ２とを積
層した構造を有している。更に、本実施の形態の複合部
品は部品側面に３つの端面電極８，８’，８”を有して
いる。
【００２７】コイル１は絶縁体層３とコイル状の導体層
４，４’とを積層した構造を有している。図１において
は左右にそれぞれ２つのコイル素子１ａ，１ｂが形成さ
れている。コイル状の導体層４，４’は絶縁体層３の貫
通孔を経由して導体５で接続されてコイルを形成してい
る。すなわち、１つのコイル素子１ａは２層の導体層
４，４’とこれらを接続する導体５からなっている。
４，４’とを積層した構造を有している。図１において
は左右にそれぞれ２つのコイル素子１ａ，１ｂが形成さ
れている。コイル状の導体層４，４’は絶縁体層３の貫
通孔を経由して導体５で接続されてコイルを形成してい
る。すなわち、１つのコイル素子１ａは２層の導体層
４，４’とこれらを接続する導体５からなっている。
【００２８】コンデンサ２は誘電体層６と２枚の電極層
７，７’とを積層した構造からなっている。図１におい
ては左右にそれぞれ２つのコンデンサ素子２ａ，２ｂが
形成されている。さらに図１ではコイルを構成する導体
層４’とコンデンサを構成する電極層７とが導体５’で
接続されている。さらに、３つの端面電極８，８’，
８”はそれぞれコイルを構成する２つの導体層４とコン
デンサを構成する電極層７’とに電気的に接続されてい
る。以上のように構成された本実施の形態の複合部品は
図１（ｂ）に等価回路で示す様にＴ型のフィルタ回路を
構成している。
７，７’とを積層した構造からなっている。図１におい
ては左右にそれぞれ２つのコンデンサ素子２ａ，２ｂが
形成されている。さらに図１ではコイルを構成する導体
層４’とコンデンサを構成する電極層７とが導体５’で
接続されている。さらに、３つの端面電極８，８’，
８”はそれぞれコイルを構成する２つの導体層４とコン
デンサを構成する電極層７’とに電気的に接続されてい
る。以上のように構成された本実施の形態の複合部品は
図１（ｂ）に等価回路で示す様にＴ型のフィルタ回路を
構成している。
【００２９】以下上記構成の複合部品に使用する材料に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００３０】絶縁体層３の材料は非磁性体でも磁性体で
もよい。絶縁体層３に使用できる非磁性体の例としては
エポキシ樹脂／ガラス繊維複合材料やポリイミド樹脂な
どの有機系絶縁材料、ガラス材料、ガラスセラミックス
複合材料、各種セラミックス材料などがある。電気絶縁
性さえあればどのような材料でも絶縁体層３に使用する
ことができる。絶縁体層３に非磁性体を使用した場合は
コイル１の自己共振周波数が高くなる。
もよい。絶縁体層３に使用できる非磁性体の例としては
エポキシ樹脂／ガラス繊維複合材料やポリイミド樹脂な
どの有機系絶縁材料、ガラス材料、ガラスセラミックス
複合材料、各種セラミックス材料などがある。電気絶縁
性さえあればどのような材料でも絶縁体層３に使用する
ことができる。絶縁体層３に非磁性体を使用した場合は
コイル１の自己共振周波数が高くなる。
【００３１】絶縁体層３に使用できる磁性体の例として
は、ＮｉＺｎフェライトやＮｉＺｎＣｕフェライト等公
知の透磁率の大きな磁性体材料がある。これら透磁率の
大きな磁性体材料を絶縁体層３に使用することによりコ
イル１のインダクタンスを大きくすることができる。
は、ＮｉＺｎフェライトやＮｉＺｎＣｕフェライト等公
知の透磁率の大きな磁性体材料がある。これら透磁率の
大きな磁性体材料を絶縁体層３に使用することによりコ
イル１のインダクタンスを大きくすることができる。
【００３２】導体層４，４’および電極層７，７’の材
料は電気的に良導体であれば何でも使用できるが、通常
は価格などを考慮して銀、銀パラジウム合金、銅等を使
用することが好ましい。
料は電気的に良導体であれば何でも使用できるが、通常
は価格などを考慮して銀、銀パラジウム合金、銅等を使
用することが好ましい。
【００３３】誘電体層６には従来公知の有機または無機
材料からなる誘電材料を使用することができる。誘電率
の大きな材料を誘電体層６に使用することによりコンデ
ンサ２の容量を大きくすることができることは当然であ
る。また、コンデンサ２を構成する電極層７，７’の面
積や誘電体層６の厚みを変化させることにより同一材料
を使用してもコンデンサ２の容量を変化させることがで
きる。
材料からなる誘電材料を使用することができる。誘電率
の大きな材料を誘電体層６に使用することによりコンデ
ンサ２の容量を大きくすることができることは当然であ
る。また、コンデンサ２を構成する電極層７，７’の面
積や誘電体層６の厚みを変化させることにより同一材料
を使用してもコンデンサ２の容量を変化させることがで
きる。
【００３４】端面電極８の材料も一般的に電子部品の端
面電極に使用される導電性材料であれば何でも使用でき
る。一般的に電子部品の端面電極に使用する材料は単一
な材料ではなく、複数の層から構成されることが望まし
い。具体的には本発明の複合部品の端面電極は銀、銀パ
ラジウム合金または銅等からなる下地層とニッケルめっ
き層とスズまたはその合金とからなる最外層とから構成
される。ただし、この構成はあくまで一例であり、他の
金属または有機材料例えば導電性樹脂などを端面電極８
の構成材料の１つとして選択することもできる。
面電極に使用される導電性材料であれば何でも使用でき
る。一般的に電子部品の端面電極に使用する材料は単一
な材料ではなく、複数の層から構成されることが望まし
い。具体的には本発明の複合部品の端面電極は銀、銀パ
ラジウム合金または銅等からなる下地層とニッケルめっ
き層とスズまたはその合金とからなる最外層とから構成
される。ただし、この構成はあくまで一例であり、他の
金属または有機材料例えば導電性樹脂などを端面電極８
の構成材料の１つとして選択することもできる。
【００３５】また、本発明の複合部品の使用例として、
予め配線パターンが形成されたアルミナやフェライトな
どのセラミックス基板上に本発明の複合部品が高温焼成
ペーストを使用して実装される場合がある。この場合は
端面電極８の材料には焼成温度に耐えるだけの耐熱性を
付与することも必要である。
予め配線パターンが形成されたアルミナやフェライトな
どのセラミックス基板上に本発明の複合部品が高温焼成
ペーストを使用して実装される場合がある。この場合は
端面電極８の材料には焼成温度に耐えるだけの耐熱性を
付与することも必要である。
【００３６】なお、上に述べた本発明の実施の形態は本
発明にかかる複合部品の必要最低限の一構造を示したも
のである。すなわち、上記構成においてコイル１を構成
する絶縁体層３と導体層４の数を増やすことにより、コ
イル１のターン数を増やし、インダクタンスを大きくす
ることができる。同様にコンデンサ２を構成する誘電体
層６と電極層７，７’の組み合わせを繰り返して積層構
造にすることによりコンデンサ２の容量を大きくするこ
とができる。この場合、電極層７，７’，７”，７'''
…から交互に電極を取り出し、それぞれ導体５’と端面
電極８”とに接続することは当然である。
発明にかかる複合部品の必要最低限の一構造を示したも
のである。すなわち、上記構成においてコイル１を構成
する絶縁体層３と導体層４の数を増やすことにより、コ
イル１のターン数を増やし、インダクタンスを大きくす
ることができる。同様にコンデンサ２を構成する誘電体
層６と電極層７，７’の組み合わせを繰り返して積層構
造にすることによりコンデンサ２の容量を大きくするこ
とができる。この場合、電極層７，７’，７”，７'''
…から交互に電極を取り出し、それぞれ導体５’と端面
電極８”とに接続することは当然である。
【００３７】さらに、図２に示す様に上記コイル１の電
気特性を改良するために、コイル１の上下両面に磁性体
からなる絶縁体層９，９’を積層してコイル特性の向上
を図ることができる。また、図３に示す様に複合部品の
機械強度向上や複合部品の厚み方向の寸法を調整する目
的で、コイル１の上下面やコンデンサ２の上下面などに
絶縁体または誘電体からなる表面層１０，１０’、また
は絶縁体または誘電体からなる中間層１０”を形成する
こともできる。上記目的でコイル１とコンデンサ２との
間に厚い絶縁体層９’または中間層１０”が挿入された
場合は、コイル１の導体層４’とコンデンサ２の電極層
７とを接続する導体５’の形成に際しては貫通穴径を大
きくする等十分な注意を要する。
気特性を改良するために、コイル１の上下両面に磁性体
からなる絶縁体層９，９’を積層してコイル特性の向上
を図ることができる。また、図３に示す様に複合部品の
機械強度向上や複合部品の厚み方向の寸法を調整する目
的で、コイル１の上下面やコンデンサ２の上下面などに
絶縁体または誘電体からなる表面層１０，１０’、また
は絶縁体または誘電体からなる中間層１０”を形成する
こともできる。上記目的でコイル１とコンデンサ２との
間に厚い絶縁体層９’または中間層１０”が挿入された
場合は、コイル１の導体層４’とコンデンサ２の電極層
７とを接続する導体５’の形成に際しては貫通穴径を大
きくする等十分な注意を要する。
【００３８】ノイズ低減用のＬＣ複合部品、特にＴ型ま
たはπ型フィルタの重要な電気特性の一つにフィルタの
カットオフ周波数がある。フィルタのカットオフ周波数
は所定の減衰量が得られる周波数として定義されてお
り、コイル１のインダクタンスとコンデンサ２の容量で
決定される。本発明にかかる複合部品は上記の説明から
判る様に容易にコイル１のインダクタンスやコンデンサ
２の容量を変化させることができるため、広い周波数範
囲にわたるカットオフ周波数のフィルタを容易に製造す
ることができる。
たはπ型フィルタの重要な電気特性の一つにフィルタの
カットオフ周波数がある。フィルタのカットオフ周波数
は所定の減衰量が得られる周波数として定義されてお
り、コイル１のインダクタンスとコンデンサ２の容量で
決定される。本発明にかかる複合部品は上記の説明から
判る様に容易にコイル１のインダクタンスやコンデンサ
２の容量を変化させることができるため、広い周波数範
囲にわたるカットオフ周波数のフィルタを容易に製造す
ることができる。
【００３９】さらに、本発明の複合部品は同一積層面内
にそれぞれ複数のコイルと複数のコンデンサ素子が形成
されている構造であるため、従来の積層タイプとは異な
って生産が容易であり、さらに種々のタイプのＬＣフィ
ルタを印刷パターンの変更などわずかな変更で作り分け
ることができるという特徴を有している。
にそれぞれ複数のコイルと複数のコンデンサ素子が形成
されている構造であるため、従来の積層タイプとは異な
って生産が容易であり、さらに種々のタイプのＬＣフィ
ルタを印刷パターンの変更などわずかな変更で作り分け
ることができるという特徴を有している。
【００４０】なお、上記説明においては部品端面に直接
端面電極が形成された面実装部品の形状を有する複合部
品に関して説明したが、上記端面電極の代わりにピン端
子やキャップをかぶせたリード付き形状の複合部品とす
ることもできる。
端面電極が形成された面実装部品の形状を有する複合部
品に関して説明したが、上記端面電極の代わりにピン端
子やキャップをかぶせたリード付き形状の複合部品とす
ることもできる。
【００４１】次に本発明にかかる複合部品の製造方法に
ついて述べる。
ついて述べる。
【００４２】本発明にかかる複合部品の製造方法は基本
的には ａ）絶縁体層を製造する工程と、 ｂ）前記絶縁体層に導体層を形成する工程と、 ｃ）誘電体層を製造する工程と ｄ）前記誘電体層の片面または両面に電極層を形成する
工程と、 ｅ）絶縁体からなる表面層と、前記電極層が形成された
誘電体層と、誘電体または絶縁体からなる中間層と、前
記導体層が形成された絶縁体層と、絶縁体からなる表面
層とをこの順番で積層する工程と、 ｆ）前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に端子を形成する工程とからなるものである。
的には ａ）絶縁体層を製造する工程と、 ｂ）前記絶縁体層に導体層を形成する工程と、 ｃ）誘電体層を製造する工程と ｄ）前記誘電体層の片面または両面に電極層を形成する
工程と、 ｅ）絶縁体からなる表面層と、前記電極層が形成された
誘電体層と、誘電体または絶縁体からなる中間層と、前
記導体層が形成された絶縁体層と、絶縁体からなる表面
層とをこの順番で積層する工程と、 ｆ）前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に端子を形成する工程とからなるものである。
【００４３】さらにコイルのインピーダンスやコンデン
サの容量を増やし、各種のフィルタ回路を構成するため
の他の製造方法は ａ）絶縁体層を製造する工程と、 ｂ）必要により、前記絶縁体層に穴を開ける工程と、 ｃ）前記穴が開けられた絶縁体層、または穴が開けられ
ていない絶縁体層に導体層を形成する工程と、 ｄ）誘電体層を製造する工程と ｅ）必要により、前記誘電体層に穴を開ける工程と、 ｆ）前記誘電体層の片面または両面に電極層を形成する
工程と、 ｇ）絶縁体からなる表面層と、少なくとも１枚の前記電
極層が形成された誘電体層と、誘電体または絶縁体から
なる中間層と、少なくとも１枚の前記導体層が形成され
た絶縁体層と、絶縁体からなる表面層とをこの順番で積
層する工程と、 ｈ）前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に端子を形成する工程とから構成されたものであ
る。
サの容量を増やし、各種のフィルタ回路を構成するため
の他の製造方法は ａ）絶縁体層を製造する工程と、 ｂ）必要により、前記絶縁体層に穴を開ける工程と、 ｃ）前記穴が開けられた絶縁体層、または穴が開けられ
ていない絶縁体層に導体層を形成する工程と、 ｄ）誘電体層を製造する工程と ｅ）必要により、前記誘電体層に穴を開ける工程と、 ｆ）前記誘電体層の片面または両面に電極層を形成する
工程と、 ｇ）絶縁体からなる表面層と、少なくとも１枚の前記電
極層が形成された誘電体層と、誘電体または絶縁体から
なる中間層と、少なくとも１枚の前記導体層が形成され
た絶縁体層と、絶縁体からなる表面層とをこの順番で積
層する工程と、 ｈ）前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に端子を形成する工程とから構成されたものであ
る。
【００４４】上記の構造の説明の項で記載した様に、製
造に際して上記複合部品の両表面に表面層を設けたり、
コイル１とコンデンサ２の間に中間層を設けることはコ
イル特性の向上、複合部品の機械的特性の向上や複合部
品の厚みの調整に効果的である。
造に際して上記複合部品の両表面に表面層を設けたり、
コイル１とコンデンサ２の間に中間層を設けることはコ
イル特性の向上、複合部品の機械的特性の向上や複合部
品の厚みの調整に効果的である。
【００４５】さらに、上記コイル１やコンデンサ２がセ
ラミック材料で構成される場合は上記工程に加えて焼成
工程が必要となる。以下、コイル１やコンデンサ２がセ
ラミックス材料で構成される場合の詳細な製造方法につ
いて説明する。
ラミック材料で構成される場合は上記工程に加えて焼成
工程が必要となる。以下、コイル１やコンデンサ２がセ
ラミックス材料で構成される場合の詳細な製造方法につ
いて説明する。
【００４６】絶縁体層３や誘電体層６はグリーンシート
成形法、印刷法、ディッピング法、粉末成形法またはス
ピンコート法などで形成することができる。導体層４，
４’、電極層７，７’や端面電極８，８’，８”は通常
は印刷法で形成されるが、その他、レーザを用いたパタ
ーン形成法、転写法、滴下法、溶射法などの手段を用い
て形成されることができる。
成形法、印刷法、ディッピング法、粉末成形法またはス
ピンコート法などで形成することができる。導体層４，
４’、電極層７，７’や端面電極８，８’，８”は通常
は印刷法で形成されるが、その他、レーザを用いたパタ
ーン形成法、転写法、滴下法、溶射法などの手段を用い
て形成されることができる。
【００４７】前記各層を形成するためのペーストまたは
スラリーは、目的とする特性を有する粉末、焼結助材ま
たは無機結合材、結合用の樹脂、および必要により可塑
剤、分散剤などを溶剤中に混合、分散して製造される。
スラリーは、目的とする特性を有する粉末、焼結助材ま
たは無機結合材、結合用の樹脂、および必要により可塑
剤、分散剤などを溶剤中に混合、分散して製造される。
【００４８】複合部品の焼成温度範囲は８００℃〜１３
００℃の範囲である。焼成温度によって使用できる導体
材料は変化する。例えば、導体材料に銀を使用した場合
は複合部品の焼成温度は約９００℃が限界である。導体
材料に銀−パラジウム合金を使用した場合は複合部品は
９５０℃で焼成することができる。さらに高温で複合部
品を焼成することが必要な場合は導体材料にニッケル、
パラジウムなどを使用する必要がある。
００℃の範囲である。焼成温度によって使用できる導体
材料は変化する。例えば、導体材料に銀を使用した場合
は複合部品の焼成温度は約９００℃が限界である。導体
材料に銀−パラジウム合金を使用した場合は複合部品は
９５０℃で焼成することができる。さらに高温で複合部
品を焼成することが必要な場合は導体材料にニッケル、
パラジウムなどを使用する必要がある。
【００４９】上記、セラミックス材料を使用して本発明
の複合部品を製造する場合は、構成材料をすべて積層し
た後に複合部品を焼成しても良いし、コイル１とコンデ
ンサ２とを別々に焼成した後にコイル１とコンデンサ２
とを積層しても良い。
の複合部品を製造する場合は、構成材料をすべて積層し
た後に複合部品を焼成しても良いし、コイル１とコンデ
ンサ２とを別々に焼成した後にコイル１とコンデンサ２
とを積層しても良い。
【００５０】以下具体的な実施例により説明する。
【００５１】先ず、ＮｉＺｎＣｕ系フェライト粉末１０
０ｇ、ブチラール樹脂８ｇ、ブチルベンジルフタレート
４ｇ、メチルエチルケトン２４ｇおよび酢酸ブチル２４
ｇを混合し、ポットミルで分散してフェライトスラリー
を製造した。
０ｇ、ブチラール樹脂８ｇ、ブチルベンジルフタレート
４ｇ、メチルエチルケトン２４ｇおよび酢酸ブチル２４
ｇを混合し、ポットミルで分散してフェライトスラリー
を製造した。
【００５２】上記フェライトスラリーをブレードコータ
を使用してＰＥＴフィルム上にコーティングし、乾燥し
て厚さ０．２ｍｍのフェライトグリーンシートを製造し
た。
を使用してＰＥＴフィルム上にコーティングし、乾燥し
て厚さ０．２ｍｍのフェライトグリーンシートを製造し
た。
【００５３】同様の操作で、誘電体粉末を用いて誘電体
のグリーンシートを製造した。
のグリーンシートを製造した。
【００５４】上記フェライトグリーンシートにパンチン
グマシーンを使用して貫通穴を開けて後、上記フェライ
トグリーンシートと誘電体のグリーンシートにそれぞれ
市販の銀ペーストをスクリーン印刷して導体層４，４’
および電極層７，７’を形成した。この際、銀ペースト
は上記グリーンシートに開けられた穴内部にも浸入して
導体層５を形成した。
グマシーンを使用して貫通穴を開けて後、上記フェライ
トグリーンシートと誘電体のグリーンシートにそれぞれ
市販の銀ペーストをスクリーン印刷して導体層４，４’
および電極層７，７’を形成した。この際、銀ペースト
は上記グリーンシートに開けられた穴内部にも浸入して
導体層５を形成した。
【００５５】上記導体層４，４’および電極層７，７’
が形成されたフェライトグリーンシートと誘電体のグリ
ーンシートを図１に示す様に積層し、温度１００℃、圧
力５００ｋｇ／ｃｍ2の条件で加熱プレスして一体構造
とした。
が形成されたフェライトグリーンシートと誘電体のグリ
ーンシートを図１に示す様に積層し、温度１００℃、圧
力５００ｋｇ／ｃｍ2の条件で加熱プレスして一体構造
とした。
【００５６】次に、導体層４，４’および電極層７’の
露出部分に端面電極用の銀ペーストを塗布し、９００℃
で２時間焼成して複合素子を製造した。ここに得られた
複合素子には剥離、われ、そりなどの欠陥は観察されな
かった。ここに得られた複合素子の端面電極に通常のバ
レルめっき法でニッケルめっき、スズめっきを行い複合
部品を完成した。本複合部品はインピーダンスアナライ
ザやネットワークアナライザを用いて各種電気特性を測
定した結果、優れた電気特性が測定された。
露出部分に端面電極用の銀ペーストを塗布し、９００℃
で２時間焼成して複合素子を製造した。ここに得られた
複合素子には剥離、われ、そりなどの欠陥は観察されな
かった。ここに得られた複合素子の端面電極に通常のバ
レルめっき法でニッケルめっき、スズめっきを行い複合
部品を完成した。本複合部品はインピーダンスアナライ
ザやネットワークアナライザを用いて各種電気特性を測
定した結果、優れた電気特性が測定された。
【００５７】（実施の形態２）本発明の実施の形態１に
おいてコイルを構成する導体層４’とコンデンサを構成
する電極層７とを電気的に接続する導体５’を除いた構
造の複合部品を製造した。本実施の形態の構造模式図を
図４（ａ）に、その等価回路を図４（ｂ）に示す。本実
施の形態の複合部品はπ型のフィルタ回路を構成してい
る。
おいてコイルを構成する導体層４’とコンデンサを構成
する電極層７とを電気的に接続する導体５’を除いた構
造の複合部品を製造した。本実施の形態の構造模式図を
図４（ａ）に、その等価回路を図４（ｂ）に示す。本実
施の形態の複合部品はπ型のフィルタ回路を構成してい
る。
【００５８】（実施の形態３）本発明の実施の形態１に
おいてコンデンサを構成する電極層７を２枚の独立した
電極層７，７”に分割し、コイルを構成する導体層４’
とコンデンサを構成する電極層７”とを導体５’で電気
的に接続した構造の複合部品を製造した。本実施の形態
の構造模式図を図５（ａ）に、その等価回路を図５
（ｂ）に示す。本実施の形態の複合部品はＬ型の２段フ
ィルタ回路を構成している。
おいてコンデンサを構成する電極層７を２枚の独立した
電極層７，７”に分割し、コイルを構成する導体層４’
とコンデンサを構成する電極層７”とを導体５’で電気
的に接続した構造の複合部品を製造した。本実施の形態
の構造模式図を図５（ａ）に、その等価回路を図５
（ｂ）に示す。本実施の形態の複合部品はＬ型の２段フ
ィルタ回路を構成している。
【００５９】（実施の形態４）本発明の実施の形態２に
おいて、さらに電極層７および電極層７を印刷した誘電
体層６を除いた構造の複合部品を製造した。本実施の形
態の構造模式図を図６（ａ）に、その等価回路を図６
（ｂ）に示す。本実施の形態の複合部品は変則Ｔ型のフ
ィルタ回路を構成している。
おいて、さらに電極層７および電極層７を印刷した誘電
体層６を除いた構造の複合部品を製造した。本実施の形
態の構造模式図を図６（ａ）に、その等価回路を図６
（ｂ）に示す。本実施の形態の複合部品は変則Ｔ型のフ
ィルタ回路を構成している。
【００６０】以上の説明と図１〜図６から判る様に、本
発明の実施の形態の１〜４に使用される導体層と電極層
の大部分の形状は類似しており、導体層や電極層のごく
わずかな変更あるいは、内部導体を形成する穴の有無ま
たは穴配置の変更などで種々の特性のフィルタを形成で
きるものである。
発明の実施の形態の１〜４に使用される導体層と電極層
の大部分の形状は類似しており、導体層や電極層のごく
わずかな変更あるいは、内部導体を形成する穴の有無ま
たは穴配置の変更などで種々の特性のフィルタを形成で
きるものである。
【００６１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明の
複合部品は、導体層ないしは電極層の一部のパターン変
更あるいは穴あけ部ないしは開口部の小変更で種々のタ
イプの複合部品を容易に作り分けることができ、しかも
優れた電気特性を発揮する産業的価値の大なるものであ
る。
複合部品は、導体層ないしは電極層の一部のパターン変
更あるいは穴あけ部ないしは開口部の小変更で種々のタ
イプの複合部品を容易に作り分けることができ、しかも
優れた電気特性を発揮する産業的価値の大なるものであ
る。
【図１】（ａ）本発明の第１の実施の形態にかかる複合
部品の積層構造を示す模式図 （ｂ）同等価回路図
部品の積層構造を示す模式図 （ｂ）同等価回路図
【図２】同実施の形態にかかる複合部品の他の積層構造
を示す断面図
を示す断面図
【図３】同実施の形態にかかる複合部品のさらに他の積
層構造を示す断面図
層構造を示す断面図
【図４】（ａ）本発明の第２の実施の形態にかかる複合
部品の積層構造を示す模式図 （ｂ）同等価回路図
部品の積層構造を示す模式図 （ｂ）同等価回路図
【図５】（ａ）本発明の第３の実施の形態にかかる複合
部品の積層構造を示す模式図 （ｂ）同等価回路図
部品の積層構造を示す模式図 （ｂ）同等価回路図
【図６】（ａ）本発明の第４の実施の形態にかかる複合
部品の積層構造を示す模式図 （ｂ）同等価回路図
部品の積層構造を示す模式図 （ｂ）同等価回路図
１ コイル １ａ，１ｂ コイル素子 ２ コンデンサ ２ａ，２ｂ コンデンサ素子 ３ 絶縁体層 ４ 導体層 ５ 導体 ６ 誘電体層 ７ 電極層 ８ 端面電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｇ 4/35 Ｈ０１Ｇ 4/40 ３２１Ａ Ｈ０３Ｈ 7/075 4/42 ３４１
Claims (16)
- 【請求項１】 少なくとも一対の導体層と絶縁体層と、
前記絶縁体層を介して積層された少なくとも一対の電極
層と誘電体層と、必要により前記導体層と前記電極層と
を電気的に接続するための内部導体と、前記積層により
内部に構成された電気要素を構成する導体および電極を
外部電気回路に接続するための端子とから構成された複
合部品。 - 【請求項２】 前記一対の導体層と絶縁体層とがコイル
を構成することを特徴とする請求項１記載の複合部品。 - 【請求項３】 同一面内に少なくとも２つのコイルが形
成されていることを特徴とする請求項１記載の複合部
品。 - 【請求項４】 前記一対の電極層と誘電体層とがコンデ
ンサの構成要素の一部を構成することを特徴とする請求
項１記載の複合部品。 - 【請求項５】 同一面内に少なくとも２つのコンデンサ
が形成されていることを特徴とする請求項１記載の複合
部品。 - 【請求項６】 少なくとも１つのコイルと少なくとも１
つのコンデンサが形成されていることを特徴とする請求
項１記載の複合部品。 - 【請求項７】 コイルを構成する導体層とコンデンサを
構成する電極層とが電気的に接続されていることを特徴
とする請求項１記載の複合部品。 - 【請求項８】 ２つのコイルと１つのコンデンサが形成
されていることを特徴とする請求項７記載の複合部品。 - 【請求項９】 １つのコイルと２つのコンデンサが形成
されていることを特徴とする請求項７記載の複合部品。 - 【請求項１０】 ２つのコイルと２つのコンデンサが形
成されていることを特徴とする請求項７記載の複合部
品。 - 【請求項１１】 前記導体層と前記絶縁体層と、前記絶
縁体層を介して積層された電極層とがコンデンサを構成
することを特徴とする請求項１記載の複合部品。 - 【請求項１２】 端子の構造が多層構造であることを特
徴とする請求項１記載の複合部品。 - 【請求項１３】 焼成手段により製造されたことを特徴
とする請求項１記載の複合部品。 - 【請求項１４】ａ）絶縁体層を製造する工程と、 ｂ）前記絶縁体層に導体層を形成する工程と、 ｃ）誘電体層を製造する工程と ｄ）前記誘電体層の片面または両面に電極層を形成する
工程と、 ｅ）絶縁体からなる表面層と、前記電極層が形成された
誘電体層と、誘電体または絶縁体からなる中間層と、前
記導体層が形成された絶縁体層と、絶縁体からなる表面
層とをこの順番で積層する工程と、 ｆ）必要により前記ｅ）工程で作られた積層体を、また
は、前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に電極ペーストを塗布して焼成する工程と ｇ）前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に端子を形成する工程とから構成された複合部品
の製造方法。 - 【請求項１５】ａ）絶縁体層を製造する工程と、 ｂ）必要により、前記絶縁体層に穴を開ける工程と、 ｃ）前記穴が開けられた絶縁体層、または穴が開けられ
ていない絶縁体層に導体層を形成する工程と、 ｄ）誘電体層を製造する工程と ｅ）必要により、前記誘電体層に穴を開ける工程と、 ｆ）前記誘電体層の片面または両面に電極層を形成する
工程と、 ｇ）絶縁体からなる表面層と、少なくとも１枚の前記電
極層が形成された誘電体層と、誘電体または絶縁体から
なる中間層と、少なくとも１枚の前記導体層が形成され
た絶縁体層と、絶縁体からなる表面層とをこの順番で積
層する工程と、 ｈ）必要により前記ｇ）工程で作られた積層体を、また
は、前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に電極ペーストを塗布して焼成する工程と ｉ）前記積層体の前記導体層または前記電極層が露出し
た側面に端子を形成する工程とから構成された複合部品
の製造方法。 - 【請求項１６】 前記表面層またはおよび前記中間層を
使用して複合部品の厚さを調整することを特徴とする請
求項１４または１５記載の複合部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11041231A JPH11317311A (ja) | 1998-03-03 | 1999-02-19 | 複合部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-50469 | 1998-03-03 | ||
| JP5046998 | 1998-03-03 | ||
| JP11041231A JPH11317311A (ja) | 1998-03-03 | 1999-02-19 | 複合部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11317311A true JPH11317311A (ja) | 1999-11-16 |
Family
ID=26380798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11041231A Pending JPH11317311A (ja) | 1998-03-03 | 1999-02-19 | 複合部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11317311A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1160972A2 (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-05 | TDK Corporation | Electronic parts |
| GB2382929A (en) * | 2001-09-14 | 2003-06-11 | Murata Manufacturing Co | High frequency laminated circuit component |
| JP2008172096A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Tdk Corp | 複合電子部品 |
| WO2013099540A1 (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型コモンモードチョークコイル |
| KR101369819B1 (ko) * | 2006-08-29 | 2014-03-06 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층형 필터 |
| JP2015079932A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 複合電子部品及びその実装基板 |
| JP2015185718A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | Tdk株式会社 | チップ電子部品及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-02-19 JP JP11041231A patent/JPH11317311A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6713162B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-03-30 | Tdk Corporation | Electronic parts |
| GB2382929A (en) * | 2001-09-14 | 2003-06-11 | Murata Manufacturing Co | High frequency laminated circuit component |
| US6642812B2 (en) | 2001-09-14 | 2003-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High frequency circuit component |
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