JPS61241340A - エチレン・α−オレフイン共重合体組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は成形性に優れたエチレン・α−オレフィン共重
合体組成物に関する。更に詳しくは透明性、耐衝撃性、
耐ブロッキング性等に優れた包装用フィルムに適したエ
チレン・α−オレフィン共重合体組成物に関する。

〔従来の技術〕

従来より包装用製分野においては異種フィルムを積層し
て複合化することにより、それぞれの欠点を補う技術が
知られている。なかでも食品包装分野においては、ポリ
プロピレン、ポリエステル、ナイロン、セロハン、エチ
レン・ビニルアルコール共重合体等の如く、透明性、機
械的特性、剛性、耐熱性あるいはガスバリヤ−性の優れ
た樹脂層とポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・
酢酸ビニル共重合体等の如く透明性、ヒートシール性の
良好な樹脂層とからなる積層包装用袋が多用されている
。このような積層包装用袋を製造するには、通常フィル
ムの上下両端部あるいは全端部をヒートシールする方法
が採られ、得られる袋においては、最内層は当然にヒー
トシール性の良好な樹脂層が使用される。

従って、包装用袋の最内層に用いられるフィルムはヒー
トシール特性が良いことは勿論のこと、被包装物により
樹脂成分が抽出されたり、劣化を生じたりしないことが
必要とされる。又近年被包装物の多様化、使用形態の多
様化に伴い、従来ヒートシール層に用いられていたフィ
ルムにはいくつかの問題点、例えばポリプロピレン系フ
ィルムはヒートシール温度が高くかつ狭いという問題点
、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルムは耐熱性、強
度および耐油性が劣り、又酢酸臭があるという問題点、
高圧法低密度ポリエチレンフィルムはヒートシール強度
、ホットタック性が劣るという問題点、又いずれのフィ
ルムも耐屈曲性に劣ることから輸送等の取扱いにより袋
にピンホールを生じ易く、内容物が漏れるという虞れが
あった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

かかる欠点を解決する手段として、本出願人は結晶性の
エチレン・α−オレフィン共重合体、所謂Ｌ−ＬＤＰＲ
に融点が１００℃以下のエチレン・α−オレフィン共重
合体を添加した組成物がら得られるフィルムが低温ヒー
トシール性、耐屈曲性、耐衝撃性、透明性等に優れるこ
とを見出し、先に提案した（特開昭５７−３４１４５号
公報、特公昭５６−１５６６４号公報）。

しかしながら、その後の検討結果から上記組成物から得
られるフィルムはその物性は優れるものの、押出成形機
内でのモーター負荷や樹脂圧力が高く成形性にやや劣る
こと、あるいは用途Ｇとよっては自己粘着性を有するた
めややブロッキング性やスリップ性が劣ることが分かり
、この点での解決が望まれていた。

本発明はかかる問題点の解決を目的としたものであり、
バナジウム系触媒により重合されたエチレン・１−ブテ
ンランダム共重合体に代えて、特定の組成分布、溶融特
性を有するエチレン・α−オレフィンランダム共重合体
を添加することにより、得られるフィルムの透明性、耐
衝撃性、低温ヒートシール性、耐屈曲性等を損なうこと
なく、ブロッキング性、スリップ性等の表面特性を改善
し、且つ成形性に優れた組成物が得られることが分かり
、本発明を完成するに至った。

〔問題点を解決するための手段〕

すなわち本発明は、 （ａ）　　メルトフローレート（ＡＳＴＭ　Ｄ　１２３
８．！　”）が０．０１ないし５０　ｇ　／　１０ｍ１
ｎ　、密度が０．９１０ないし０．９４０　ｇ／ｃｎｌ
、結晶化度が４０ないし７０％、示差走査熱量計（Ｄ　
Ｓ　Ｃ）による最高融点が１１５ないし１３０℃である
エチレンと少割合の炭素数４ないし１０のα−オレフィ
ンとの共重合体（ハ）９５ないし４０重量部、及び （ｂ）　　メルトフローレート（ＡＳＴＭ　０１２３Ｂ
、ＩＩ！　’）が０、Ｏｌないし５０　ｇ　／　１０ｍ
１ｎ　、密度が０．８７０ないし０．９０５　ｇ／ａｎ
！、組成分布パラメータ（Ｕ）が４０以下（但し メチレン基の平均連鎖長比が２．０以下、示差走査熱量
計（Ｄ　Ｓ　Ｃ）による最高融点が１０５ないし１２５
℃であるエチレンと少割合の炭素数４ないし１０のα−
オレフィンとの共重合体５ないし６０重量部 とからなることを特徴とする透明性、耐衝撃性、低温ヒ
ートシール性、耐屈曲性、耐ブロッキング性、スリップ
性に優れた包装用フィルムを得るに好適な成形性に優れ
たエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を提供する
ものである。

〔作　用〕 本発明に用いるエチレン・α−オレフィン共重合体（ハ
）（以下結晶性共重合体（ハ）と略す）は以下の（１）
〜（５）によって規定される。

（１）　　メルトフローレート　（ＭＦＲ：　ＡＳＴＭ
　Ｄ　１２３８．Ｅ　）が０．０１ないし５０　ｇ　／
　１０ｍ１ｎ　、好ましくは０．１ないし２０ｇ／ｌ抛
ｉｎ、更に好ましくは０゜５ないし１０　ｇ　／　１０
ｏ＋ｉｎの範囲である。ＭＦＲが上記範囲外のものは溶
融粘度が低過ぎるか、もしくは高過ぎていずれにしても
成形性に劣る。

（２）密度が０．９１０ないし０．９４０　ｇ　／　ｃ
ｒＡ　、好ましくは０．９１５ないし０．９３５　ｇ　
／　ｃｌ、の範囲である。密度が０．９１０　ｇ　／−
未満のものはフィルムにした場合の機械的特性、耐油性
等がやや低く、又表面特性に劣る傾向にある。一方、０
．９４０　ｇ　／ｃａｌを越えるものは、透明性、耐衝
撃性等が低下する。

（３）結晶化度が４０ないし７０％、好ましくは５０な
いし６５％の範囲である。結晶化度は密度と相関がある
が、結晶化度が７０％を越えるものは、後述の低結晶性
共重合体■）を添加しても耐衝撃性が改良されず、一方
４０％未満のものは軟らかくて剛性が劣る。

（４）ＤＳＣにより測定される融点が１　（ＩＩないし
複数個、多くの場合２個ないし３個、好ましくは３個存
在し、複数個存在する場合は、その最高融点が１１５な
いし１３０℃、好ましくは１１５ないし１２５℃の範囲
である。最高融点が１１５℃未満のものはフィルムの耐
熱性が劣り、１３０℃を越える°ものは低温ヒートシー
ル性に劣る。

（５）　　エチレンと共重合されるα−オレフィンが炭
素数４ないしｌＯ１好ましくは６ないし１０の範囲にあ
るα−オレフィンである実質上線上構造を有するランダ
ム共重合体である。炭素数４ないし１０のα−オレフィ
ンとは具体的には、例えば１−ブテン、１−ヘキセン、
４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテ
ン、１−デセン及びこれらの混合物である。本発明に用
いる結晶性共重合体（ハ）を構成するα−オレフィン成
分単位の含有率は、前記（２）、（３）によって特定さ
れる密度、組成分布を満足する範囲において任意である
が、通常は３ないし２５モル％、好ましくは５ないし２
０モル％の範囲である。α−オレフィンとしてプロピレ
ンを用いた共重合体は耐引裂性、耐衝撃性等に劣る。炭
素数が６以上のα−オレフィンはとくに機械的強度に優
れる。

本発明で用いる前記特性を有する結晶性共重合体（ハ）
は、遷移金属触媒を用いる、いわゆる中、低圧法によっ
てエチレンとα−オレフィンとを所要密度となるような
割合で重合させることによって得られる。その際所要の
メルトフローレートのものを得るには水素の如き分子量
調節剤を、用いればよい。重合はスラリー重合、気相重
合、高温溶解重合などの種々の方法によって行いうる。

とくに好適な製造方法は、本出願人による特開昭５３−
９２８８７号に詳述されている。

本発明に用いるエチレン・α−オレフィン共重合体ａ３
）（以下低結晶性共重合体［Ｆ］）と略す）は、以下の
（イ）〜（へ）によって規定される。

（イ）メルトフローレート　（ＭＰＲ：　ＡＳＴＭ　Ｄ
　１２３Ｂ。

Ｅ）が０．０１ないし５０　ｇ　／　ＬＯｍｉｎ　、好
ましくは０．１ないし２０　ｇ　／　１０ｍ１ｎの範囲
である。ＭＦＲが上記範囲以外のものは溶融粘度が低過
ぎるか、もしくは高過ぎていずれにしても成形性に劣る
。

（ロ）密度が０．８７０ないし０．９０５　ｇ　／　ａ
ｌ　、好ましくは０．８８０ないし０．９００　ｇ　／
−の範囲である。

密度が０．８７０ｇ／ＣＩＡ未満のものはフィルムの表
面特性が低下し、一方０．９０５ｇ／ｃＩｌ！を越える
゛ものは、耐衝撃性、耐屈曲性、低温ヒートシール性等
の改良効果が劣る。本発明における密度はＡＳＴＭ　Ｄ
　１５０５により測定した値である。

（ハ）組成分布が下記式（１）で表わされる組成分布パ
ラメータ（Ｕ）で４０以下、好ましくは３０以下である
。

Ｕ＝　１００Ｘ　（Ｃｗ／Ｃｎ−１）　　・・１１）但
し式中Ｃｗは重量平均分岐度及びＣｎは数平均分岐度を
表わす。

Ｕが４０を越えるものは組成分布が広り、透明性、耐引
裂性、耐衝撃性、表面特性等の改良効果に劣る。本発明
におけるＣｗ及びＣｎは以下の方法により測定した値で
ある。すなわちエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ
）の組成分別を行うために該共重合体■）をｐ−キ−シ
レンとブチルセロソルブとの混合溶媒（容量比＝８０／
２０）に熔解後、珪藻土（商品名：セライ）＃５６０ジ
ョン・マンピル社（米）製）にコーティングしたものを
円筒状カラムに充填し、前記混合溶媒と同一組成の溶媒
をカラム内に移送・流出させながら、カラム内温度を３
０℃から５℃刻みで１２０℃迄段階的に上昇させてコー
ティングしたエチレン共重合体を分別後メタノールに再
沈後、濾別乾燥して分別物を得た。次いで各分別物の炭
素数１０００当たりの分岐数Ｃを　Ｃ−ＮＭＲ法により
求め、分岐数Ｃと各分別区分の累積重量分率Ｉ　　（Ｗ
）とが次の対数正規分布（式（２））に従っているとし
て、最小自乗法によりＣｗおよびＣｎを求めた。

１　　（Ｗ）　＝ 但し式中２は β”　　＝２Ｉｎ　（Ｃｗ／Ｃｎ　）　　−−−−（３
１で表わされ、ＣＱ　　は Ｃ（）　　＝Ｃｗ　・Ｃｎ　　−−・−（４）で表わさ
れる。

尚、　Ｃ−ＮＭＲ法による分岐数Ｃは、Ｇ、Ｊ。

Ｒａｙ＋　Ｐ、Ｅ、Ｊｏｈｎｓｏｎ　　ａｎｄ　Ｊ、Ｒ
，Ｋｎｏｘ。

Ｍａ’ｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、　　１０　７７３　
（１９７７）に開示された方法に準じ、”Ｃ−ＮＭＲス
ペクトルに観測されるメチレン炭素のシグナルを用い、
その面積強度より求めた。

（ニ）メチレン基の平均連鎖長比が２．０以下、好まし
くは１．７以下である。

平均連鎖長比は、本発明に用いるエチレン・α−オレフ
ィン共重合体（Ｂ）の分子鎮内のエチレンとα−オレフ
ィンのランダム構造ヲ示すパラメータであって、前記（
ハ）の組成分布パラメータ（Ｕ）と共に、共重合体の）
の構造を特定する重要な特性の−っである。そして、該
メチレン基の平均連鎖長比が２．０を越えて大きすぎる
共重合体は、耐ブロッキング性、低温ヒートシール性、
耐衝撃性、耐屈曲性、透明性等の改良効果がない。

尚、本発明に於いて、メチレン基の平均連鎖長比は”Ｃ
−ＮＭＲを用いて測定した分岐度から計算されたメチレ
ン平均連鎖長と、分岐の間（相隣る２つの分岐間）のメ
チレン数が６以下の場合を除外して計算されたブロック
メチレン平均連鎖長の比、すなわちプロツキメチレン平
均連鎖長／メチレン平均連鎖長により求めた値である。

（ホ）本発明に用いるエチレン・α−オレフィン共重合
体（Ｂ）は、ＤＳＣにより測定される融点が１個、好ま
しくは複数個存在し、複数個存在する場合は、その最高
融点が１０５ないし１２５℃、好ましくは１１０ないし
１２０℃の範囲である。

最高融点が１０５℃未満のものは、表面特性が低下し、
耐ブロッキング性、スリップ性の改良効果がない。一方
、１２５℃を越えるものは、透明性、低温ヒートシール
性、耐衝撃性１、耐屈曲性の改良効果がない。

尚、本発明における結晶性共重合体（ハ）及び低結晶性
共重合体（Ｂ）の最高融点は、ＤＳＣを用い、試料３１
ｍｇを２００℃で５分間熔融後、降温速度１０℃／ｌｌ
ｌ１ｎで２０℃迄降温し、この温度に１分間保持したの
ち、昇温速度１０℃／ｍｉｎで゛１５０℃迄昇温するこ
とにより、ＤＳＣ吸熱曲線を測定し、該ＤＳＣ吸熱曲線
における最も高温側のピークあるいはショルダーを最高
融点とした。尚最高融点がピークとして現われる場合は
ピークの温度、ショルダーとして現われる場合は、ショ
ルダーの高温側の変曲点および低温側の変曲点において
引いた接点の交点に対する温度をそれぞれ最高融点とし
た。

（へ）エチレンと共重合されるα−オレフィンが炭素数
４ないし１０の範囲にあるα−オレフィンである実質上
線状構造を有するランダム共重合体である。炭素数４な
いし１０のα−オレフィンとは具体的には、例えば１−
ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１
−ヘプテ兵１−　ｕ　５−７．１−アヤ、及び、わ、。

混合物である。本発明の低結晶性共重合体■）を構成す
るα−オレフィン成分単位の含有率は、前記（ロ）〜（
ニ）によって特定される密度、組成分布を満足する範囲
において任意であるが、好ましくは５ないし２０モル％
の範囲である。

本発明に用いる低結晶性共重合体■）は前記（ホ）特性
のように融点を有するものであり、自ら一部結晶性を有
する重合体であるが、その結晶化度は通常５ないし６０
％、好ましくは１０ないし５０％の範囲である。

尚、本発明に用いる結晶性共重合体面及び低結晶性共重
合体（Ｂ）の結晶化度はＸ線回折法によって求めた値で
ある。その測定法は、回折角７°から３１６５°を結ぶ
直線をバックグラウンドとして使用し、他は下記文献記
載の方法に準じて行った。Ｓ、Ｌ、Ａｇｇｒｗａｌ　ａ
ｎｄ　Ｇ、Ｐ。

Ｔｉ１ｌｅｙ、　Ｊ、Ｐｏｌｙｍ、Ｓｃｉ、、　１８．
１７　（１９５５）　。

本発明に用いるエチレン・α−オレフィン共重合体■）
は、例えば次のような方法によって製造することができ
る。例えば、チタン、マグネシウム及びハロゲンを必須
成分とする比表面積が５０ｍ／ｇ以上の高活性固体成分
（ａ）をアルコール（ｂ）で処理することによって得ら
れるチタン触媒成分面、有機ア′ルミニウム化合物触媒
成分［Ｆ］）及びエチルクロリド、イソプロピルクロリ
ドの如きハロゲン化炭化水素あるいは四塩化ケイ素の如
き［Ｆ］）のハロゲン化剤として使用しうるハロゲン化
合物触媒成分（Ｑから形成される触媒を用いて、所定密
度となるようにエチレンとα−オレフィンを共重合体さ
せる。この際、有機アルミニウム化合物触媒成分ｌ］３
）の一部又は全部がハロゲン化合物である場合には、ハ
ロゲン化合物触媒成分（Ｏの使用を省略することができ
る。これら製造法としては具体的には特願昭５８−１９
６０８１に詳しい。

本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物は、
前記結晶性共重合体（ハ）９５ないし４０重量部、好ま
しくは９０ないし６０重量部及び前記低結晶性共重合体
ＣＢ）５ないし６０重量部、好ましくは１０ないし４０
重量部（計１００重量部）とからなる組成物である。低
結晶性共重合体（Ｂ）の量が５重量部未満では低温ヒー
トシール性、耐屈曲性、透明性、耐衝撃性等が改良され
ず、一方６０重量部を越えると、耐熱性、剛性、表面特
性が低下する。

本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物から
フィルムを得るには、前記結晶性共重合体（ハ）と低結
晶性共重合体の）とを前記範囲で例えばＶ−フレンター
、リボンプレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラー
ブレンダー等で混合した後、直接通常のフィルムの成膜
方法、例えばＴ−グイ法、インフレーション法によって
フィルムを得る方法あるいは上記混合物を揮出機、ニー
ダ−、バンバリーミキサ−等で混線後造粒したものを用
いてフィルムに成形する方法を採用することができる。

また本発明の組成物には、耐候安定剤、耐熱安定剤、帯
電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤
、滑剤、顔料、染料、流滴剤等の通常ポリオレフィンに
添加して使用される各種配合剤を本発明の目的を損わな
い範囲で配合しておいてもよい。

本発明の組成物はフィルムとしてそれ自体、透明性、耐
屈曲性、耐衝撃性に優れているので単独でも食品包装用
ラップフィルム、ストレッチフィルム、゛シュリンクフ
ィルム、一般包装用フイルムなどの包装用フィルム、農
業用フィルム、保護フィルムとして使用できるが、低温
ヒートシール性を活かして各種の基材と貼り合わせるこ
とにより各種用途に適した包装用フィルムが得られる。

これら基材としては、フィルム形成能を有する任意の重
合体あるいは紙、アルミニウム箔、セロハン等を使用す
ることができる。このような重合体としては、例えば、
高密度ポリエチレン、中、低密度ポリエチレン、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステ
ル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポリ−１
−ブテン、ポリ−４−メチル−１−ペンテン等のオレフ
ィン系重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、
ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリ
ル等のビニル共重合体、ナイロン６、ナイロン６６、ナ
イロン７、ナイロン１０、ナイロン１１、ナイロン１２
、ナイロン６１０１ポリメタキシリレンアジパミド等の
ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンテレフタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート等のポリエステル、ポリビニルアルコール、
エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネー
ト等を挙げることができる。これらの基材は目的、被包
装物により適宜選択することができる０例えば、被包装
物が腐食しやすい食品の場合には、ポリアミド、ポリ塩
化ビニリデン、エチレン・ビニルアルコール共重合体、
ポリビニルアルコール、ポリエステルの如く、透明性、
剛性、ガス透過抵抗性の優れた樹脂が選択される。菓子
や繊維包装等に対しては、透明性、剛性、水透過抵抗性
の良好なポリプロピレン等を外層として選択することが
できる。又基剤が重合体であれば一軸または二軸に延伸
されていてもよい。

本発明の組成物を使用した包装用フィルムと前記基材と
貼り合わせた複合フィルムの製造方法としては、ドライ
ラミネート法、押出ラミ、ネート法、サンドイッチラミ
ネート法、共押出法等公知の種々の方法が採用できる。

Ｃ発明の効果〕 本発゛明のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物は
、押出成形機内でのモーター負荷、樹脂圧力等が低く成
形性に優れ、しかも得られるフィルムは透明性、耐衝撃
性、低温ヒートシール性、耐屈曲性等を損うことなく、
耐ブロッキング性、スリップ性等の表面特性、フィルム
のウェルド等も改良されているので、かかる特性を活か
して、種々の包装に用いることができるが、冷凍食品包
装分野、漬物、豆腐、こんにゃく等の水もの包装、カレ
ー、スープ、バター、チーズ等の油性食品包装用をはじ
め、耐屈曲性に優れることから、液体輸送用包装等に好
適である。

〔実施例〕

次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本
発明はその要旨を越えない限りこれらの例に何ら制約さ
れるものではない。

実施例１ 〈触媒調製〉 窒素雰囲気下、市販の無水塩化マグネシウム１モルを脱
水精製したヘキサン２１に懸濁させ、攪拌しながらエタ
ノール６モルを１時間かけて滴下後、室温にて１時間反
応した。これに２．６モルのジエチルアルミニウムクロ
リドを室温で滴下し、２時間攪拌を続けた。つぎに四塩
化チタン６モルを加えた後、系を８０℃に昇温しで３時
間攪拌しながら反応を行った。反応後の固体部を分離し
、精製へキサンによりくり返し洗浄した。該固体（Ａ−
１）の組成は以下の様であった。

３．７　６７．０　２０．０　０．４　４．８つぎに、
精製へキサンに懸濁したＡ−１のＴｉに換算して５０ミ
リモルに対し、５００ミリモルのエタノールを室温で加
え、８０℃に昇温しで１時間反応させた。反応後、室温
まで降温しで１５０ミリモルのトリエチルアルミニウム
を加え、１時間攪拌しながら反応を行った。反応後の固
体部を精製ヘキサンにてくり返し洗浄した。この様にし
て得られた触媒（Ｂ−１）の組成は以下の様であった。

２．８　５９．３　１３．７　０．５　２３．６＊）生
成固体を１１２０−アセトンで分解抽出後、ガスクロに
てエタノールとして定量した。

く重　合〉 内容積２００　ｆｉの連続重合反応器を用い、脱水精製
したヘキサンを１００１２／ｈｒ、エチルアルミニウム
セスキクロライド１５ミリモル／ｈｒ、上記で得られた
触媒（Ｂ−１）をＴｉに換算して１．０ミリモル／ｈｒ
の割合で連続的に供給し、重合器内において同時に、エ
チレン１０ｋｇ／ｈｒ、　１−ブテン３３ｋｇ／ｈｒ。

水素を２ＱＩ！／ｈｒの割合で連続的に供給し、重合温
度１５０°Ｃ１全圧３０　ｋｇ　／　ｃｎｉ　、滞留時
間１時間、溶媒ヘキサンに対する共重合体濃度を１００
ｇ／ｊ２となる条件下で共重合を行った。触媒活性は１
３，０００ｇ−共重合体／ｍｍｏｌ−Ｔｉに相当した。

得られたエチレン・１−ブテン共重合体（ＥＢＣ−１’
）の物性はＭ　Ｆ　Ｒ：　２．２ｇ／１０ｍ１ｎ　、密
度０．８８９ｇ／ｃｍ２、Ｕ：２３、メチレン基の平均
連鎖長比：１．２，６、最高融点：　　１１Ｂ、２℃（
他に７２．０℃、１０３．５℃にピーク有り）、結晶化
度：　１８．４％及び１−ブテン含有率：９．７モル％
であった。

〈フィルムの成形〉 前記ＥＢＣ−１：２０重量部とＭＦＲ：２．３ｇ／１０
ｍ１ｎ　、密度：０．９２１　ｇ／ｃｍ２、結晶化度：
５１．０％、最高融点：　　１２３．２℃（他に１０４
．０℃、１１８．７℃にピーク有り）及び４−メチル−
１−ペンテン含有率：２．４モル％のエチレン・４−メ
チレン−１−ペンテン共重合体（ＥＭＣ−１）　　：ｓ
ｏ重量部とをヘンシェルミキサーで混合後、市販のポリ
オレフィン用チューブラ−フィルム成形機で幅２３０ｍ
ｍ、厚み３０μのフィルムを成形した。尚成形時の樹脂
温は１８０℃で押出機は５０＋ｎｍφ、スクリュー回転
数４０ｒｐ＋ｉ　、グイ径１００ｍｍφ、グイスリット
中０．８ｍｍ。

冷却エアリング二段（第一ニアリングー第二ニアリング
＝　３８０ｍｍ）で行った。このフィルムの物性を以下
の方法で測定した。

霞度（％）：ＡＳＴＭ　　Ｄ　　１００３引裂強度（エ
ルメンドルフ：ｋｇ／ｃｍ）：ＪＩＳ　　Ｚ　　１７０
２ 衝撃゛強度（ｋｇ−ＣＩＩＩ／ｃＩ１１）：ＡＳＴＭ　
　Ｄ　　３４２０ ブロッキング度：フイルムから２０ｃ１１×２５ＣＩＩ
Ｉの試験片を切取り、２枚のフィルムを 重ね合わせ、１０ｋｇの荷重下に４０℃で２４時間放置
した後、品性製作所 製オートグラフを用い、ＡＳＴＭ　Ｄ−１８９３の方法
に準じて行った。

摩擦係数　：ＡＳＴＭ　　０　１８９４押出成形性：フ
ィルム成形機でスクリュー回転数４Ｏｒｐｍのときの、
樹脂圧力 （ｋｇ　／　ｃｒＡ　Ｇ　）モーター負荷囚を測定した
。

フィルム外観：フィルムウェルド部の外観を目視により
判定した。

◎；ウェルドが目立たない ○；ウェルドがやや目立つ 結果を第１表に示す。

実施例２ 実施例１で用いたＥＭＣ−１の代わりに、ｌ’ｌＦＲ：
１．６　ｇ／１０ｍ１ｎ　、密度：　０．９３５　ｇ　
／　ｃｒＡ、結晶化度：　５７．２％、融点：　　１２
４．２℃（単一ピーク）及び１−プテン含有率：２．０
モル％のエチレン・１−ブテン共重合体（ＥＢＣ−２）
を用いる以外は実施例１と同様に行った。結果を第１表
に示す。

実施例３ 実施例１で用いたＥＭＣ−１の代わりに、ＭＦＲ：０．
９０　ｇ　／　１０ｍ１ｎ　、密度：　０．９３０ｇ／
ａｄ、結晶化度：　５３．７％、最高融点：　　１２３
．９℃（他に１１０．０℃、１２１．３℃にピーク有り
）及び１−オクテン含有量：２．１モル％のエチレン・
１−オクテン共重合体（ＥＯＣ−１’）を用いる以外は
実施例１と同様に行った。結果を第１表に示す。

比較例１．２ 実施例１及び実施例２で用いた　ＥＢＣ−１の代わりに
バナジウム系触媒を用いて得られたＭＦＲ：３．９　ｇ
／１０ｍ１ｎ　、密度：　０．８８６ｇ／ｃｍ２、最高
融点：６８℃（単一ピーク）、結晶化度：８．３％及び
１−ブテン含を率：　１０．５モル％のエチレン・１−
ブテンランダム共重合体（ＥＢＣ−３）を用いる以外は
実施例１及び実施例２と同様に行った。結果を第１表に
示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）（ａ）メルトフローレート（ＡＳＴＭ　Ｄ１２３
   ８、Ｅ）が０．０１ないし５０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が
   ０．９１０ないし０．９４０ｇ／ｃｍ＾２、結晶化度が
   ４０ないし７０％、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による最
   高融点が１１５ないし１３０℃であるエチレンと少割合
   の炭素数４ないし１０のα−オレフィンとの共重合体（
   Ａ）９５ないし４０重量部、及び （ｂ）メルトフローレート（ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８、Ｅ
   ）が０．０１ないし５０ｇ／１０ｍｉｎ、密度が０．８
   ７０ないし０．９０５ｇ／ｃｍ＾２、組成分布パラメー
   タ（Ｕ）が４０以下｛但し Ｕ＝１００×（重量平均速度／数平均分岐度−１）｝メ
   チレン基の平均連鎖長比が２．０以下、示差走査熱量計
   （ＤＳＣ）による最高融点が １０５ないし１２５℃であるエチレンと少割合の炭素数
   ４ないし１０のα−オレフィンとの共重合体５ないし６
   ０重量部 とからなることを特徴とするエチレン・α−オレフィン
   共重合体組成物。