JPS6122639A - ボ−ル形成方法 - Google Patents
ボ−ル形成方法Info
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- JPS6122639A JPS6122639A JP59142208A JP14220884A JPS6122639A JP S6122639 A JPS6122639 A JP S6122639A JP 59142208 A JP59142208 A JP 59142208A JP 14220884 A JP14220884 A JP 14220884A JP S6122639 A JPS6122639 A JP S6122639A
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- wire
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- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
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- H01L2224/8521—Applying energy for connecting with energy being in the form of electromagnetic radiation
- H01L2224/85214—Applying energy for connecting with energy being in the form of electromagnetic radiation using a laser
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はレーザ光によって線材の一部にボール部を形成
する方法に関する。
する方法に関する。
IC,LSI等の製造工程のワイヤボンディング工程で
は線径が数十μmのAu−リ等の金属線が使われている
。上記のボンディング工程では一般には金属線の先端部
をトーチを用いた炎によシ溶融温度まで上昇させ、その
表面張力によシボールに形成してボンディングしている
。また、レーザを用いてボールを形成する場合には金属
線材の端部にレーザ光を集光照射して行っている。
は線径が数十μmのAu−リ等の金属線が使われている
。上記のボンディング工程では一般には金属線の先端部
をトーチを用いた炎によシ溶融温度まで上昇させ、その
表面張力によシボールに形成してボンディングしている
。また、レーザを用いてボールを形成する場合には金属
線材の端部にレーザ光を集光照射して行っている。
一般的な炎を用いたボール形成方法においては。
炎の外炎または、とれに相当する炎の範囲によることと
溶融温度まで上昇させるのに時間を要することから、ボ
ール近傍の線材が強度的に弱くなシ、ボンディング時に
断線する場合がある。また、レーザを用いてボール形成
する場合、特にAu線においては1反射率が高いため高
いパワー密度のレーザを必要とし%また。これによるボ
ール形成可否のバラツキが大きい。さらには数十ミクロ
ンという線材を扱うとき1位置決めに難点がおった。
溶融温度まで上昇させるのに時間を要することから、ボ
ール近傍の線材が強度的に弱くなシ、ボンディング時に
断線する場合がある。また、レーザを用いてボール形成
する場合、特にAu線においては1反射率が高いため高
いパワー密度のレーザを必要とし%また。これによるボ
ール形成可否のバラツキが大きい。さらには数十ミクロ
ンという線材を扱うとき1位置決めに難点がおった。
本発明はレーザ光の照射によって線材の一部に好適にボ
ールを形成するボール形成方法を提供することを目的と
する。
ールを形成するボール形成方法を提供することを目的と
する。
金属線の一部を偏平鐙形成し、形成され5た偏平の部分
にレーザ光を照射して加工するようにしたものである。
にレーザ光を照射して加工するようにしたものである。
以下、図面に基いて本発明を説明する。第1図において
、(1)は線径50〜30μmのAu材からなる金属線
で、その先端部は図示せぬプレスによシ圧潰されて偏平
部(2)に形成されている。上記偏平部(2)の一方の
面は上記圧潰の際に第2図に示すように平行な筋目模様
の粗面(3)に形成されている。ボールの形成では、レ
ーザ光(L)を集束レンズ(4)に透過させ、上記粗面
(3)に集束光を入射させる。レーザ光(L)は粗面(
3)に効率よく吸収され偏平部(2)は良好に溶融して
第3図に示すようにボール(5)が形成される。
、(1)は線径50〜30μmのAu材からなる金属線
で、その先端部は図示せぬプレスによシ圧潰されて偏平
部(2)に形成されている。上記偏平部(2)の一方の
面は上記圧潰の際に第2図に示すように平行な筋目模様
の粗面(3)に形成されている。ボールの形成では、レ
ーザ光(L)を集束レンズ(4)に透過させ、上記粗面
(3)に集束光を入射させる。レーザ光(L)は粗面(
3)に効率よく吸収され偏平部(2)は良好に溶融して
第3図に示すようにボール(5)が形成される。
なお粗面は上記筋目でなく梨地、綾目等レーザ光の吸収
を向上させるものであればよい。
を向上させるものであればよい。
〔発明の効果〕
金属線材をプレスで成形することによシ、レーザ光の吸
収を高めるとともに、照射面積が大きくできるので位置
決めが容易となシ、かつ容易にボールを成形することが
できる。また、レーザ光の吸収が向上するので、とれに
よ)ボール成形可否のバラツキが大幅に減少することが
できた。さらには、レーザ光をボール成形に用いること
はトーチ等と異なシ、はとんど瞬間にボール成形できる
ので、ボール近傍への熱影響が減少し1強度低下による
断線も起こシにくくなるのはいうまでもない。
収を高めるとともに、照射面積が大きくできるので位置
決めが容易となシ、かつ容易にボールを成形することが
できる。また、レーザ光の吸収が向上するので、とれに
よ)ボール成形可否のバラツキが大幅に減少することが
できた。さらには、レーザ光をボール成形に用いること
はトーチ等と異なシ、はとんど瞬間にボール成形できる
ので、ボール近傍への熱影響が減少し1強度低下による
断線も起こシにくくなるのはいうまでもない。
第1図は本発明を説明するための斜視図、第2図は金属
線材の側面図、第3図はレーザ光照射によるボール形成
部分を示す側面図である。 (])・・・金属線 (2)・・・偏平部(3)・
・・粗 面 (L)・・・レーザ光代理人 弁理
士 則 近 憲 佑 (ほか1名) 第1図 第2図 第3図
線材の側面図、第3図はレーザ光照射によるボール形成
部分を示す側面図である。 (])・・・金属線 (2)・・・偏平部(3)・
・・粗 面 (L)・・・レーザ光代理人 弁理
士 則 近 憲 佑 (ほか1名) 第1図 第2図 第3図
Claims (2)
- (1)金属線の一部を圧潰して偏平部を形成する工程と
、上記偏平部にレーザ光を照射しこの偏平部をボール状
に形成する工程とを備えたことを特徴とするボール形成
方法。 - (2)偏平部のレーザ光の照射を受ける面は上記偏平部
以外の金属製線材の面より粗面に形成されることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載のボール形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59142208A JPS6122639A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | ボ−ル形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59142208A JPS6122639A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | ボ−ル形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6122639A true JPS6122639A (ja) | 1986-01-31 |
Family
ID=15309908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59142208A Pending JPS6122639A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | ボ−ル形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6122639A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010274279A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Nagoya Industrial Science Research Inst | レーザを用いた部材の接合方法 |
-
1984
- 1984-07-11 JP JP59142208A patent/JPS6122639A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010274279A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Nagoya Industrial Science Research Inst | レーザを用いた部材の接合方法 |
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