JPS61224493A - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
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- JPS61224493A JPS61224493A JP6550685A JP6550685A JPS61224493A JP S61224493 A JPS61224493 A JP S61224493A JP 6550685 A JP6550685 A JP 6550685A JP 6550685 A JP6550685 A JP 6550685A JP S61224493 A JPS61224493 A JP S61224493A
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- Japan
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- circuit board
- adhesive
- film
- activated
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は接着性を向上したプリント回路基板の改良に関
するものである。
するものである。
(従来の技術と問題点)
近年ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等を基
材として、これに銅箔を積層したものからエツチングに
より回路を形成したフレキシブルプリント回路基板が電
気、電子機器に多く使用さ ゛れているが、これらは
例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ナイロン、AB
S、ポリカーボネート、ポリアセタール等のプラスチッ
ク成形品、アルミ板、ステンレス板、銅板等の金属板、
金−片、さらにはセラミック板等の無機材料と接着して
使用する機会がきわめて多く、さらにはIC1LSI、
抵抗、コンデンサー等の電子部品を直接前記回路基板に
接着実装することも盛んに行われている。しかしこのよ
うな場合、フレキシブルプリント回路基板と他の材料と
の接着性がしばしば問題となる。
材として、これに銅箔を積層したものからエツチングに
より回路を形成したフレキシブルプリント回路基板が電
気、電子機器に多く使用さ ゛れているが、これらは
例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ナイロン、AB
S、ポリカーボネート、ポリアセタール等のプラスチッ
ク成形品、アルミ板、ステンレス板、銅板等の金属板、
金−片、さらにはセラミック板等の無機材料と接着して
使用する機会がきわめて多く、さらにはIC1LSI、
抵抗、コンデンサー等の電子部品を直接前記回路基板に
接着実装することも盛んに行われている。しかしこのよ
うな場合、フレキシブルプリント回路基板と他の材料と
の接着性がしばしば問題となる。
現在主として基材として使用されているポリイミドフィ
ルムおよびポリエステルフィルムは、フェノール系接着
剤、エポキシ系接着剤等との接着−性が悪く、市販のポ
リイミドフィルムまたは、ポリエステルフイルムは表面
活性処理をしないと他のプラスチックや金属との接着が
きわめて困難であり、電子部品に実装して強固な接着が
確実に保証されるプリント回路基板が要望されていた。
ルムおよびポリエステルフィルムは、フェノール系接着
剤、エポキシ系接着剤等との接着−性が悪く、市販のポ
リイミドフィルムまたは、ポリエステルフイルムは表面
活性処理をしないと他のプラスチックや金属との接着が
きわめて困難であり、電子部品に実装して強固な接着が
確実に保証されるプリント回路基板が要望されていた。
(発明の構成)
本発明はかかる事情にかんがみなされたものでその要旨
とするところは、両面または片面を表面活性化した耐熱
性の絶縁フィルム、ペーパもしくはシートからなる基材
と金属箔とを接着剤を介して積層一体化したものに回路
を形成し1両面もしくは片面を表面活性化処理または未
処理のカバーレイフィルムを圧着し、前記基材に補強板
を接着してなることを特徴とするプリント回路基板にあ
る。
とするところは、両面または片面を表面活性化した耐熱
性の絶縁フィルム、ペーパもしくはシートからなる基材
と金属箔とを接着剤を介して積層一体化したものに回路
を形成し1両面もしくは片面を表面活性化処理または未
処理のカバーレイフィルムを圧着し、前記基材に補強板
を接着してなることを特徴とするプリント回路基板にあ
る。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に使用されるフィルム状、ペーパ状もしくはシー
ト状のプラスチック基材としては各種のプラスチックが
使用されるが、好ましくは軟化点120℃以上のものが
よく、これにはポリエステルフィルム、ポリイミドフィ
ルムあるいはテトラフルオロエチレンフィルムならびに
それらプラスチックのシート状体およびペーパなどが例
示される。なお、これらフィルム状ないしシート状体お
よびペーパ状体のプラスチック基材(以下単にプラスチ
ックフィルムと記す)は必要に応じ、たとえばフレキシ
ブルガラスエポキシ板の如く他の基材で補強されていて
もよい。
ト状のプラスチック基材としては各種のプラスチックが
使用されるが、好ましくは軟化点120℃以上のものが
よく、これにはポリエステルフィルム、ポリイミドフィ
ルムあるいはテトラフルオロエチレンフィルムならびに
それらプラスチックのシート状体およびペーパなどが例
示される。なお、これらフィルム状ないしシート状体お
よびペーパ状体のプラスチック基材(以下単にプラスチ
ックフィルムと記す)は必要に応じ、たとえばフレキシ
ブルガラスエポキシ板の如く他の基材で補強されていて
もよい。
本発明は上記プラスチックフィルムの両面または片面の
表面活性化に際し、低温プラズマの場合、すぐれた接着
強度を得るために内部電極型低温プラズマ発生装置に該
フィルムを入れ、減圧下に無機ガスまたは有機ガスを流
通させながら電極間に4.000ボルト以上の放電電圧
を与えてグロー放電を行わせることにより発生させた低
温プラズマ処理することが望ましい、かかる低温プラズ
マ処理によりプラスチックフィルムに短時間の処理で顕
著な接着性改良効果がもたらされる。
表面活性化に際し、低温プラズマの場合、すぐれた接着
強度を得るために内部電極型低温プラズマ発生装置に該
フィルムを入れ、減圧下に無機ガスまたは有機ガスを流
通させながら電極間に4.000ボルト以上の放電電圧
を与えてグロー放電を行わせることにより発生させた低
温プラズマ処理することが望ましい、かかる低温プラズ
マ処理によりプラスチックフィルムに短時間の処理で顕
著な接着性改良効果がもたらされる。
低温プラズマ発生装置としては、内部電極型であること
が好ましいが、場合によって外部電極型であってもよい
し、またコイル型などの容量結合、誘導結合のいずれで
あってもよい。
が好ましいが、場合によって外部電極型であってもよい
し、またコイル型などの容量結合、誘導結合のいずれで
あってもよい。
本発明のプリント回路基板を製造するには、まず、以上
述べた低温プラズマ等の表面活性化処理により両面また
は片面の表面を活性化したプラス、 チックフィルムに
、接着剤を介して金属箔を積層一体化するのであるが、
ここに使用される金属箔としては電解銅箔、圧延銅箔な
との銅箔のほか、金、銀、ニッケル、アルミニウム、す
ず、亜鉛など各種金属の箔、ならびにメッキ金属層が例
示される。
述べた低温プラズマ等の表面活性化処理により両面また
は片面の表面を活性化したプラス、 チックフィルムに
、接着剤を介して金属箔を積層一体化するのであるが、
ここに使用される金属箔としては電解銅箔、圧延銅箔な
との銅箔のほか、金、銀、ニッケル、アルミニウム、す
ず、亜鉛など各種金属の箔、ならびにメッキ金属層が例
示される。
なお、接着剤としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹
脂等、あるいはこれらの変性体をベースにした熱硬化性
接着剤あるいはポリアミド樹脂、エチレン−酢酸ビニル
樹脂、エチレン−アクリレート樹脂、エチレン−グリシ
ジルメタクリレート−酢酸ビニル樹脂、アイオノマー樹
脂等の熱可塑性接着剤などが例示される。
ン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹
脂等、あるいはこれらの変性体をベースにした熱硬化性
接着剤あるいはポリアミド樹脂、エチレン−酢酸ビニル
樹脂、エチレン−アクリレート樹脂、エチレン−グリシ
ジルメタクリレート−酢酸ビニル樹脂、アイオノマー樹
脂等の熱可塑性接着剤などが例示される。
プラスチックフィルムと金属箔との積層一体化は、まず
プラスチックフィルムの低温プラズマ処理面もしくは非
処理面に接着剤を塗布し、乾燥して溶剤分を揮発除去さ
せることにより、あるいはまた他の方法で接着剤層を形
成し、この上に金属箔を圧着し、常温あるいは加熱下に
接着剤をキュアーさせるという方法により行われる。
プラスチックフィルムの低温プラズマ処理面もしくは非
処理面に接着剤を塗布し、乾燥して溶剤分を揮発除去さ
せることにより、あるいはまた他の方法で接着剤層を形
成し、この上に金属箔を圧着し、常温あるいは加熱下に
接着剤をキュアーさせるという方法により行われる。
なおプラスチック表面の活性化処理としては。
上記低温プラズマ処理以外にスパッタリング処理、また
は4オンブレーテイング処理によるものであってもよい
。
は4オンブレーテイング処理によるものであってもよい
。
このようにして得られた片面銅張り積層フィルムはエツ
チングして回路を形成し、回路面にカバーレイフィルム
を重ね合せて加熱圧着させる。カバーレイフィルムとし
ては通常のもののほか1両面または片面を低温プラズマ
等の処理により表面活性化したものを使用する。したが
って、この場合のフレキシブルプリント回路基板は1片
面か両面のいずれかの表面が活性化処理されていて、他
の材料との接着性が優れているという利点をもっている
。
チングして回路を形成し、回路面にカバーレイフィルム
を重ね合せて加熱圧着させる。カバーレイフィルムとし
ては通常のもののほか1両面または片面を低温プラズマ
等の処理により表面活性化したものを使用する。したが
って、この場合のフレキシブルプリント回路基板は1片
面か両面のいずれかの表面が活性化処理されていて、他
の材料との接着性が優れているという利点をもっている
。
本発明のプリント回路基板は、上述したフレキシブルプ
リント回路基板に補強板を設けてなるものであるが、こ
こに使用される補強板としてはフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂などを積層
塗布し硬化させたもの、あるいはこれらの樹脂を予め硬
化させてなる板状体を前述した接着剤等を使用して接着
一体化したものとして得られる。さらには磁製板、セラ
ミック板、ニューセラミック板などを接着剤等により接
着一体化したものであってもよい。
リント回路基板に補強板を設けてなるものであるが、こ
こに使用される補強板としてはフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂などを積層
塗布し硬化させたもの、あるいはこれらの樹脂を予め硬
化させてなる板状体を前述した接着剤等を使用して接着
一体化したものとして得られる。さらには磁製板、セラ
ミック板、ニューセラミック板などを接着剤等により接
着一体化したものであってもよい。
なお、前記補強板として前記した樹脂を使用する場合、
ガラス繊維、ガラスクロス、繊維状、炭化けい素、ケブ
ラークロスなどの無機質、繊維状物の配合により補強す
ることも可能である。
ガラス繊維、ガラスクロス、繊維状、炭化けい素、ケブ
ラークロスなどの無機質、繊維状物の配合により補強す
ることも可能である。
本発明のプリント回路基板における補強板は、形状、寸
法に制限されるものではなく、全面もしくは一部さらに
は片面もしくは両面のいずれであってもよい。
法に制限されるものではなく、全面もしくは一部さらに
は片面もしくは両面のいずれであってもよい。
なおフェノール樹脂積層板やエポキシ樹脂積層板等の補
強板とフレキシブルプリント回路基板とを積層する場合
に、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤等で容易に
強固に接着できる。
強板とフレキシブルプリント回路基板とを積層する場合
に、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤等で容易に
強固に接着できる。
また、ICやLSI等各種の電子部品を直接フレキシブ
ルプリント回路板に接着して実装する場合、従来は、接
着剤の制限があり、ポリイミドフィルム等との接着性の
良い接着剤を利用できない場合が多かったが、本発明で
はこのようなことがなく作業できる。したがって、本発
明のプリント回路基板は、VTR、カメラ、事務機器、
コンピューター、フロッピーディスク装置やそれらの組
合せにも広範囲に適用でき、その有用性はきわめて大き
い。
ルプリント回路板に接着して実装する場合、従来は、接
着剤の制限があり、ポリイミドフィルム等との接着性の
良い接着剤を利用できない場合が多かったが、本発明で
はこのようなことがなく作業できる。したがって、本発
明のプリント回路基板は、VTR、カメラ、事務機器、
コンピューター、フロッピーディスク装置やそれらの組
合せにも広範囲に適用でき、その有用性はきわめて大き
い。
以下実施例をあげるが本発明はこれに限定されるもので
はない。
はない。
実施例1(第1図参照)
厚さ253mのポリイミドフィルム2 (Du Pan
t社製カプトン)を連続式低温プラズマ処理機にて両面
プラズマ処理する。プラズマ処理条件は真空度0.1ト
ルで酸素を導入し、110 kHz 、 2.5kVの
交流電圧を電極に印加してグロー放電を生じせしめ60
秒間低温プラズマ処理を行った。
t社製カプトン)を連続式低温プラズマ処理機にて両面
プラズマ処理する。プラズマ処理条件は真空度0.1ト
ルで酸素を導入し、110 kHz 、 2.5kVの
交流電圧を電極に印加してグロー放電を生じせしめ60
秒間低温プラズマ処理を行った。
この低温プラズマ処理したポリイミドフィルムの片面l
にアクリル樹脂系接着剤3をロールコータ−で塗布し、
塗工機を使用して塗布し、次で80℃で5分間加熱して
溶剤を揮発、半硬化状態とした。塗布厚みは乾燥後25
4mとなるよう調節した。このフィルムに25cm角、
厚み35JLmの電解銅箔4を重ねてロール方式で加熱
圧着し、アフターキュアーして銅張り板とした。圧着条
件は温度170℃、圧力5 kgf/ c m’、アフ
ター1 キュアー条件は150℃で1時
間行りた。150℃まで1時間当り20℃で昇温した。
にアクリル樹脂系接着剤3をロールコータ−で塗布し、
塗工機を使用して塗布し、次で80℃で5分間加熱して
溶剤を揮発、半硬化状態とした。塗布厚みは乾燥後25
4mとなるよう調節した。このフィルムに25cm角、
厚み35JLmの電解銅箔4を重ねてロール方式で加熱
圧着し、アフターキュアーして銅張り板とした。圧着条
件は温度170℃、圧力5 kgf/ c m’、アフ
ター1 キュアー条件は150℃で1時
間行りた。150℃まで1時間当り20℃で昇温した。
このようにして片面銅張りフレキシブルプリント回路用
基板Aを得た。このフレキシブルプリント回路用基板の
銅を張合せていない面lはプラズマ処理されたポリイミ
ドであり外観状はプラズマ処理を施こしていないポリイ
ミドと全く同じであるが、この表面の水接触角は処理し
ないものの75度に比べて35度となっており表面活性
が非常に高くなっている。この表面活性度は銅箔張合せ
アフターキュアー等の操作によって変化することなく安
定していた。このように製造された接着性を向上させた
片面銅張りフレキシブルプリント回路用基板Aを使用し
て銅箔をエツチングすることにより印刷回路4”を作成
して得た基板Bの銅箔面にカバーレイフィルム6を重さ
ね加熱圧着してフレキシブルプリント回路基板を得た。
基板Aを得た。このフレキシブルプリント回路用基板の
銅を張合せていない面lはプラズマ処理されたポリイミ
ドであり外観状はプラズマ処理を施こしていないポリイ
ミドと全く同じであるが、この表面の水接触角は処理し
ないものの75度に比べて35度となっており表面活性
が非常に高くなっている。この表面活性度は銅箔張合せ
アフターキュアー等の操作によって変化することなく安
定していた。このように製造された接着性を向上させた
片面銅張りフレキシブルプリント回路用基板Aを使用し
て銅箔をエツチングすることにより印刷回路4”を作成
して得た基板Bの銅箔面にカバーレイフィルム6を重さ
ね加熱圧着してフレキシブルプリント回路基板を得た。
カバーレイフィルム6としてはポリイミドフィルム(D
u Pant社製商品名カプトン)厚25pmのものに
アクリル系接着剤を乾燥時25ILmになる様に塗布し
乾燥したものを用いた。カバーレイフィルムの加熱圧着
は平板プレスにr180℃、’10分間、20kg/c
rn’の圧力で加熱加圧した。
u Pant社製商品名カプトン)厚25pmのものに
アクリル系接着剤を乾燥時25ILmになる様に塗布し
乾燥したものを用いた。カバーレイフィルムの加熱圧着
は平板プレスにr180℃、’10分間、20kg/c
rn’の圧力で加熱加圧した。
このようにして製造されたフレキシブルプリント回路基
板は一方の面はプラズマ処理されたポリイミドフィルム
面であり他方はカバーレイのポリイミドフィルム面であ
る。このプラズマ処理された面に無溶剤常温硬化型エポ
キシ系接着剤8を塗布し、ガラス繊維入りエポキシ樹脂
積層板からなる補強板7を重さね合わせ常温にて0 、
5kg/ cゴの圧力をかけつつ硬化させて本発明のプ
リント回路基板Cを製造した。比較の為に上記回路基板
のプラズマ処理面ではない面に同じ接着剤を使用して同
じ条件で同じガラス繊維入りエポキシ樹脂積層板を接着
した。その結果プラズマ処理面を接着した場合の接着力
はJIS C6481の90度の剥離試験で2.5k
gf/amを得た。これに対しプラズマ処理しない面を
接着した場合の接着力は0.2kgf/ cmでこの場
合はポリイミドフィルムと接着剤の間が剥離した。
板は一方の面はプラズマ処理されたポリイミドフィルム
面であり他方はカバーレイのポリイミドフィルム面であ
る。このプラズマ処理された面に無溶剤常温硬化型エポ
キシ系接着剤8を塗布し、ガラス繊維入りエポキシ樹脂
積層板からなる補強板7を重さね合わせ常温にて0 、
5kg/ cゴの圧力をかけつつ硬化させて本発明のプ
リント回路基板Cを製造した。比較の為に上記回路基板
のプラズマ処理面ではない面に同じ接着剤を使用して同
じ条件で同じガラス繊維入りエポキシ樹脂積層板を接着
した。その結果プラズマ処理面を接着した場合の接着力
はJIS C6481の90度の剥離試験で2.5k
gf/amを得た。これに対しプラズマ処理しない面を
接着した場合の接着力は0.2kgf/ cmでこの場
合はポリイミドフィルムと接着剤の間が剥離した。
実施例2(第2図参照)
厚さ254mのポリイミドフィルム(鐘淵化学工業社製
商品名アビカル)の片面に連続的に低温プラズマ処理し
、このフィルムのプラズマ処理をしていない面にアクリ
ル系接着剤を塗布し、80℃にて熱風乾燥後冷却し厚さ
IOpmのポリエチレンフィルムを重さね合わせ巻取り
カバーレイフィルム6を製造した。この場合のプラズマ
処理条件は実施例1と同様とした。このカバーレイフィ
ルムを実施例1にて製造した片面鋼張りフレキシブルプ
リント回路用基板Aを使用し、さらにエツチングして作
成した印刷回路面に重さね合わせ実施例1と同様に加熱
加圧してフレキシブルプリント回路基板を得た。このも
のは両面共にプラズマ処理されており各々の面について
フェノール樹脂積層板からなる補強板7どの接着を行い
本発明のプリント回路基板を製造した。接着剤としては
実施例1と同様無溶剤常温硬化型エポキシ系のものを用
い常温硬化させた。接着力を測定した結果はいずれの面
でも差がなく90度の剥離力で2.5kgf/cmであ
った。
商品名アビカル)の片面に連続的に低温プラズマ処理し
、このフィルムのプラズマ処理をしていない面にアクリ
ル系接着剤を塗布し、80℃にて熱風乾燥後冷却し厚さ
IOpmのポリエチレンフィルムを重さね合わせ巻取り
カバーレイフィルム6を製造した。この場合のプラズマ
処理条件は実施例1と同様とした。このカバーレイフィ
ルムを実施例1にて製造した片面鋼張りフレキシブルプ
リント回路用基板Aを使用し、さらにエツチングして作
成した印刷回路面に重さね合わせ実施例1と同様に加熱
加圧してフレキシブルプリント回路基板を得た。このも
のは両面共にプラズマ処理されており各々の面について
フェノール樹脂積層板からなる補強板7どの接着を行い
本発明のプリント回路基板を製造した。接着剤としては
実施例1と同様無溶剤常温硬化型エポキシ系のものを用
い常温硬化させた。接着力を測定した結果はいずれの面
でも差がなく90度の剥離力で2.5kgf/cmであ
った。
実施例3(第3図参照)
厚さ25ILmのポリイミドフィルム2 (nu Po
nt社製商品名カプトン)の両面を低温プラズマ処理し
た。プラズマ条件は真空度0.lトルでトリメチルエト
キシシラン80重量%と酸素20重量%とからなる混合
ガスを導入し、110kHz、 2.5kVの交流電圧
を電極に印加してグロー放電を生じせし60秒間低温プ
ラズマ処理を行った。このプラズマ処理フィルムに液状
シリコーンゴム接着剤3(信越シリコーンKE1212
A、B、C)溶液をテスト塗工機を使用して塗布し1次
で80℃で5分間加熱して溶剤を揮発、半硬化状態とし
た。
nt社製商品名カプトン)の両面を低温プラズマ処理し
た。プラズマ条件は真空度0.lトルでトリメチルエト
キシシラン80重量%と酸素20重量%とからなる混合
ガスを導入し、110kHz、 2.5kVの交流電圧
を電極に印加してグロー放電を生じせし60秒間低温プ
ラズマ処理を行った。このプラズマ処理フィルムに液状
シリコーンゴム接着剤3(信越シリコーンKE1212
A、B、C)溶液をテスト塗工機を使用して塗布し1次
で80℃で5分間加熱して溶剤を揮発、半硬化状態とし
た。
塗布厚みは乾燥後254mとなるよう調節した。
このフィルムに厚み35pmの電解銅箔4を重ねてロー
ル方式で加熱圧着し、アフターキュアして接着性を向上
させたフレキシブルプリント回路用基板を製造した。圧
着条件は温度170℃、圧力5 kgf/ c m″、
アフターキュア条件は150℃1時間行った。150℃
まで1時間当り20℃で昇温した。一方上と同じ方法で
両面をプラズマ処理し片面に上と同じくシリコン樹脂系
接着剤5を塗布乾燥半硬化状態として接着力を向上した
カバーレイフィルム6を製造した。上記銅張りフレキシ
ブルプリント回路用基板よりエツチング法にて印刷回路
を作成し、これの銅箔回路面に上記カバーレイフィルム
の接着剤面を重さね合わせ20kgf/cゴの圧力で1
50℃、10分間加熱加圧することによりフレキシブル
プリント回路基板を製造した。このものの両面はいずれ
の面もプラズマ処理されており表面活性の高い接着性の
向上されたものである。このものの接着力を測定したと
ころ。
ル方式で加熱圧着し、アフターキュアして接着性を向上
させたフレキシブルプリント回路用基板を製造した。圧
着条件は温度170℃、圧力5 kgf/ c m″、
アフターキュア条件は150℃1時間行った。150℃
まで1時間当り20℃で昇温した。一方上と同じ方法で
両面をプラズマ処理し片面に上と同じくシリコン樹脂系
接着剤5を塗布乾燥半硬化状態として接着力を向上した
カバーレイフィルム6を製造した。上記銅張りフレキシ
ブルプリント回路用基板よりエツチング法にて印刷回路
を作成し、これの銅箔回路面に上記カバーレイフィルム
の接着剤面を重さね合わせ20kgf/cゴの圧力で1
50℃、10分間加熱加圧することによりフレキシブル
プリント回路基板を製造した。このものの両面はいずれ
の面もプラズマ処理されており表面活性の高い接着性の
向上されたものである。このものの接着力を測定したと
ころ。
JIS C6481の90度剥離試験機で1.5 K
gf/amであった。このフレキシブルプリント回路基
板にシリコンゴム系の接着剤8(信越化学工業社製商品
名信越シリコンKE1800A、B、C)を用いて磁製
板からなる補強板7と張合せて本発明のプリント回路基
板を製造した。この剥離強度はJIS C6481の
90度の剥離試験で3.5kgf/c■を得た。
gf/amであった。このフレキシブルプリント回路基
板にシリコンゴム系の接着剤8(信越化学工業社製商品
名信越シリコンKE1800A、B、C)を用いて磁製
板からなる補強板7と張合せて本発明のプリント回路基
板を製造した。この剥離強度はJIS C6481の
90度の剥離試験で3.5kgf/c■を得た。
第1図は実施例1、第2図は実施例2、第3図は実施例
3で得られたプリント回路基板の断面図である。 l・拳・活性化処理面、 2・・・基材フィルム、3
・・・接着剤、 4・・・銅箔、 49・・・回路、 5・・・接着剤。 6・争・カバーレイフィルム、 7・Φ・補強板、8・
・−接着剤
3で得られたプリント回路基板の断面図である。 l・拳・活性化処理面、 2・・・基材フィルム、3
・・・接着剤、 4・・・銅箔、 49・・・回路、 5・・・接着剤。 6・争・カバーレイフィルム、 7・Φ・補強板、8・
・−接着剤
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、両面またほ片面を表面活性化した耐熱性の絶縁フィ
ルム、ペーパもしくはシートからなる基材と金属箔とを
接着剤を介して積層一体化したものに回路を形成し、両
面もしくは片面を表面活性化処理または未処理のカバー
レイフィルムを圧着し、前記基材に補強板を接着してな
ることを特徴とする、少なくとも片面が表面活性化され
たプリント回路基板。 2、基材の表面が低温プラズマ処理、スパッタリング処
理、またはイオンプレーテング処理で活性化されたこと
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のプリント回路
基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6550685A JPS61224493A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6550685A JPS61224493A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | プリント回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61224493A true JPS61224493A (ja) | 1986-10-06 |
Family
ID=13289019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6550685A Pending JPS61224493A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61224493A (ja) |
Citations (7)
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1985
- 1985-03-29 JP JP6550685A patent/JPS61224493A/ja active Pending
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