JP2001513115A

JP2001513115A - 熱で活性化される硬化成分を有するポリアミドを基盤とするラミネート、カバーレイ、ボンド・プライ接着剤

Info

Publication number: JP2001513115A
Application number: JP53033197A
Authority: JP
Inventors: ガルデスキー，トーマス，エフ．
Original assignee: EI Du Pont de Nemours and Co
Current assignee: EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date: 1996-02-23
Filing date: 1997-02-21
Publication date: 2001-08-28
Also published as: AU1966297A; EP0882108A1; WO1997031078A1; KR19990087191A

Abstract

(57)【要約】酸終端された高分子量ポリアミド樹脂、エポキシ、高分子量ポリエステル成分を含み、シランおよびアジリジン硬化剤とともに熱硬化して極端に高温抵抗力のある、柔軟な、かつ高い結合強度の接着剤を形成する、高性能の積層物、カバーレイおよびボンド・プライ接着剤が開示される。その接着剤は同一の用途に対するポリイミドのようなフィルムに対する優秀な接着剤であると同様に、フレキシブルおよびリジッドな回路板用途のためのポリエステルおよびポリエチレンナフタレートフィルムの特性を増強することにも用いることができ、したがってそれが高温に耐えることができるところの温度においてフィルムを用いることを可能にする。積層するための接着剤として有用であると同時に、その系は室温において安定であり、したがって独立フィルムボンド・プライ接着剤として保存するか、あるいはフィルム上に塗布して将来、電子回路の積層またはカバーレイへ転換することができるようにして保存することができる。

Description

【発明の詳細な説明】熱で活性化される硬化成分を有するポリアミドを基盤とするラミネート、カバーレイ、ボンド・プライ接着剤発明の背景本発明は、１９９６年２月２３日に出願した米国特許仮出願第６０／０１２，１６４号に基づいている。電子回路部品の成長は、ポータブル・コンピュータ、ラップ・トップ・コンピュータ、携帯型セル式電話、計算機、スマートカードなどの出現によってめざましいものであった。しかし、コストの制約がずっと制限する因子となっていた。長らく電子産業における必需品であるポリイミドフィルム類は、米国軍(U.S.Mil itary)により設定された性能規格を満たすことが要求された。しかし、商業的用途に用いられるときには、それらのコストが多くの用途に対して阻害要因であることが証明されつつある。ポリエチレンナフタレートのような新しいフィルムの出現とともに、できるだけ高い性能的可能性を達成することができる接着システムが必要とされる。アクリル系のようなポリイミドフィルムに用いられる大抵の接着剤は、前記フィルムに有害である処理温度を必要とし、かつ大抵の回路部品用途に必要とされる接着剤との親和力をも欠いている。そこで、前記フィルムに対して有害でない処理パラメータと、同時に必要な熱抵抗性、化学的抵抗性および環境安定性を提供することを両立できる接着剤が必要とされる。上述の接着剤の需要と同様に重要になものとして、ポリイミドフィルムに必要とされる熱的ポテンシャルを有利に付与することができる経済的で中温で処理する接着剤に対する、第２の需要が存在する。現在は、ポリイミドフィルムの高温特性において機能できる回路部品を達成するために、２７５℃を越える温度において処理する接着剤が必要とされる。ほとんどの回路製造者は彼らの装置ではこれらの温度を達成できないだけでなく、これらの極端な温度は銅のような導電性基板に対する不利な効果をも有し、そのため処理中に減圧を用いて前記導電性基板の酸化を起こす空気を除去することが必要となる。改良される接着剤を必要とする他の分野は、平面回路の分野である。回路構成がより微細になり、線および間隔が厚さ１ｍｉｌに接近するにつれて、平面状で寸法的に安定な回路構成材料が要求される。現在の接着剤は、望ましい熱的安定特性および化学的抵抗性を達成するために必要とされるレベルまで硬化したときに、加工の後に収縮する傾向があり、したがって画像を形成し、引き続きエッチングすることが困難なカールした積層物をもたらす。このため、当該技術においては必要とされる熱的安定性を有し、同時に熱可塑性物質のような性質を示し、かつ硬化後の“引き戻し”がない接着剤が必要とされる。したがって、これらの問題を有利に扱いそして解決することができる接着剤に対する当該技術の緊急でかつ満たされていない需要が存在し続けている。発明の概要以後議論するように、驚くべきことにはかつ意外なことには、本発明は上述の問題および当該技術の欠点を処理する接着剤を提供する。本発明に従えば、優秀な封入特性および寸法的安定特性を有する改善されたおよび新規の高性能の積層、カバーレイおよびボンド・プライ用接着剤を提供することが本発明の目的である。本発明のさらなる特長は、電子回路構成材料の結合用の改善された接着剤を提供することである。本発明の別の特長は、ブロック共重合体の様式において高分子量成分が結合して高度に架橋した成分を提供するための３段階硬化シーケンスを有する接着剤を提供することである。本発明のさらに別の特長は、硬化したときに平坦な基部の部品材料を準備する接着剤を提供することである。また、本発明に特有のさらなる特長は、商業的電子回路構成用途においてポリイミドフィルムの低コストの代替物として用いることができるポリエチレンナフタレートあるいはポリエチレンテレフタレートのような、低温度フィルムの混合を可能にすることである。本発明のさらなる形態は、ポリイミドフィルムの操作温度限界に耐えること（たとえば華氏６５０度までにおいて処理されてもよい）ができる接着システムを提供することである。これらおよび他の目的は有利に接着剤を提供する本発明により完成され、前記接着剤はをポリアミドおよびポリアミド／アジリジン／ポリエステル結合とエポキシおよびシランとの反応生成物である。本発明の前述および他の特長は、これ以後に記載されるような反応生成物である接着剤により完成される。初期反応は、高分子量熱可塑性ポリアミドの酸終端基を高分子量熱可塑性ポリエステルのそれにアジリジン成分を用いて結合して、すでにポリアミド中に存在するアミド結合に加えて前記２つの成分間にアミド連結基を提供することである。第２の反応はポリアミド／アジリジン／ポリエステル部位およびすでに組み込まれているポリアミド成分のポリアミド部位をビスエピ(epi)エポキシのようなエポキシと反応させることにより行われ、このようにして、長いセグメントのポリアミド／ポリエステル／ポリアミドを形成し、そこではポリアミドおよびポリアミド／ポリエステル部位が並行してエポキシと反応している。実行される第３の反応は、結合増加剤として組み込まれるグリシドキシアルコキシシランと、アミドおよび形成されたポリアミド／アジリジン／ポリエステル結合との反応であり、本発明の接着剤を提供する。第１の反応は室温において実行されるが、一方、第２および第３の段階は華氏３００から３５０度の温度において実行され、完全な硬化を達成する。最終的な熱硬化より前に、本発明の接着剤が付着しているキャストされたすなわち塗布されたフィルムは、最終的な望ましい積層物またはカバーレイ形状にする処理を待つ間、室温にて保存することができる。したがって、本発明の他の形態は本発明の接着剤の製造方法に関し、その方法は、高分子量の酸終端された熱可塑性ポリアミド樹脂を高分子量ポリエステル樹脂とアジリジンによって結合してポリアミドおよびポリアミド／アジリジン／ポリエステル結合を形成すること、ついで、前記ポリアミドおよび形成されたポリアミド／アジリジン／ポリエステル結合中のアミド基によって、エポキシおよびシランと反応させることを具える。本発明のさらなる形態は、その表面に本発明の接着剤を付着することにより結合された少なくとも２つの表面を有する製品である。したがって、本発明は、本発明の接着剤により結合された表面を有する複合材料または積層物の製品もまた含む。本発明の接着剤は、回路導電体に関して優秀な封入特性を都合よく有し、一方意外なことには金属パッド上へは事実上測定可能な流動を与えない。パッド上へ接着剤が流動すると、溶媒を用いて手作業でのクリーニングをすることが必要となり非常に時間を浪費する。本発明の接着剤は都合よくこのコストのかかる工程を回避し、したがってフレキシブル回路製造のプロセスを都合よく加速する。驚くべきことには、本発明の接着剤は、回路加工において現在使用可能ないかなる他の接着剤よりも非常に優れている。驚くべきことには、極端に高い温度への抵抗力のある、柔軟でかつ高い結合強度の接着剤が本発明により提供される。フレキシブルおよびリジッドの回路板の回路構成用途に使用するためのポリエチレンテレフタレートおよびポリエチレンナフタレートフィルムのようなポリエステルフィルムの特性を増強するために、前記接着剤を都合よく用いることができる。本発明は同一の用途のためのポリイミドのようなフィルムに対する優秀な接着剤もまた提供する。このため、現在入手できる接着剤によってこれまで制限されてきた高い温度において、前記フィルムが用いられることを可能にする。積層物用接着剤として有用であることに加えて、前記接着剤は室温において安定であり、したがって独立フィルムボンド・プライ接着剤として都合よく保存することができるし、あるいは将来の積層物または電子回路構成のカバーレイに転換するためにフィルムに塗布しておくことができる。本発明のこれらのおよび他の特徴、形態、利点は以下の記載および添付する請求項によってよりよく理解されるであろう。発明の詳細な説明本発明は優秀な封入特性および寸法的安定特性を有する接着剤を提供し、その接着剤が、ポリアミドおよびポリアミド／アジリジン／ポリエステル結合のブロック共重合体とエポキシおよびシランとの反応生成物を含む。寸法的安定性は、所定の時間、所定の温度にさらされた後のフィルムまたは基板の縦および横方法の収縮の量、たとえばフィルムを３０分にわたり１５０℃に暴露した前および後の測定を、対数の結果の両方向における％変化で示す。本発明の接着剤の作成方法は、以下のような高分子量ポリアミド成分と高分子量ポリエステル成分をアジリジンにより結合することを含む：ここで、Ｒ₁は高分子量ポリアミド、Ｘはアジリジン反復ユニット(repeating un it)、Ｒ₂は高分子量ポリエステルである。第２工程は、以下のようにポリアミド結合および形成されたポリアミド／アジリジン／ポリエステル結合をエポキシと反応することを含む：ここで、ｙはエポキシ、たとえばビスエポキシを表す。本発明の接着剤を作成する本方法の第３工程は、たとえばグリシドキシプロピルトリメトキシシランであるグリシドキシアルコキシシランのようなシランを、高分子量ポリアミドおよび前記アジリジンの反応の結果高分子量ポリアミドと高分子量ポリエステルの間に形成された結合と反応することを含む。これは以下のように示される。グリシドキシプロピルトリメトシキシランの１つの端をポリアミドおよびポリアミドとポリエステルの間の形成されたアジリジン結合と反応させると、グリシドキシプロピルトリメトキシシランとブロック共重合体構造が結合し、一方“自由端”がフィルム／金属箔の表面の濡れを提供することを可能にし、ブロック共重合体構造と結合するべき表面との間のより完全な接触を有利に提供する。得られた反応生成物は下式の構造を有する本発明の接着剤共重合体である：ここで、少数の反復ユニットは共重合体の全重量の１％から５％までを構成し、および多数の反復ユニットは共重合体の全重量の９９％から９５％までを構成し、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｘ、Ｙは以前に記載されたように同様に定義される。共重合体中の少数の反復ユニットが５％を越えて存在すると好ましくない可塑化効果をもたらすことが有り得る。本発明における使用に対して好適な構成成分を以下に記載する。高分子量ポリアミドとは、少なくとも５，０００、詳細には約５，０００から約１００，０００、およびより詳細には約２０，０００から約５０，０００分子量を有するポリアミドを意味する。高分子量ポリエステルとは、少なくとも１０，０００、詳細には約１０，０００から約２００，０００、およびより詳細には約２０，０００から約５０，０００分子量を有するポリエステルを意味する。本発明の実施に対して好適なポリエステル、エポキシおよびアジリジン成分の例は米国特許第５，０９５，０７７号および米国特許第５，１９４，３０７号（参照により開示内容が本明細書の一部を構成するものとする）に記載されている。エポキシ成分に関しては、米国特許第５，０９５，０７７号および米国特許第５，１９４，３０７号は電子工業用グレードのエポキシの必要性を記載している。もし望むならば好適であるとはいえ、前記グレードのエポキシは本発明の実行には、好都合なことに必要とされない。したがって、たとえば、本発明の実施においてビス−エピエポキシは好適である。シランの非限定的タイプの例は、グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランおよびグリシドキシプロピルジメチルエトキシシランのようなグリシドキシアルコキシシランを含む。ヘプタフルオロイソプロピルオキシプロピルメチルジクロロシランもまた好適である。グリシドキシプロピルトリメトキシシランが特に好ましい。好適な種類のポリアミドの非限定的な例は、Ｖｅｒｓａｍｉｄ７４４（軟化点１２５℃）、Ｖｅｒｓａｍｉｄ７４４（軟化点１２５℃）、Ｖｅｒｓａｍｉｄ７５６（軟化点１１０℃）、Ｖｅｒｓａｍｉｄ７５７（軟化点１１５℃）およびＶｅｒｓａｍｉｄ７５９（軟化点１１０℃）を含む。Ｖｅｒｓａｍｉｄ９７２（軟化点１３０℃）が特に好ましい。本発明の新規の接着剤は好ましくは、Ｖｅｒｓａｍｉｄ９７２の名前でヘンケル(Henkel)杜によって販売されたもののような酸終端された熱可塑性ポリアミド成分、Ａｄｃｏｔｅ７６ＰＩの商品名でモートン(Morton)社により販売されるグリシドキシプロピルトリメトキシシランを含有するポリエステル／エポキシ組成物およびＸＡＭＡ７の商品名でイーアイティー・インコーポレーテッド(EIT， Inc.)社により販売されたもののようなアジリジン成分を含む。本発明の接着剤は揮発性副生成物の放出なしに完全に架橋したネットワークを提供し、フィルム対フィルム、フィルム対金属箔、金属箔対金属箔およびハードボード対ハードボード用途の先進的な積層、カバーレイ、およびボンド・プライ接着剤を提供する。その接着剤は優秀な柔軟性、上質な結合強さ、ハンダ抵抗性、湿度および化学的抵抗性および上質なＺ軸安定性、ならびに連続的および／または遅延加工特性を有する。その接着剤は上述した硬化工程の実施に先立って、長期間、たとえば１年間、にわたって保存することができる。その接着剤は絶縁フィルムまたは剥離基板上に連続プロセスによって塗布して、さらなる処理に先立って室温において無期限に保存することができ、あるいは種々の金属箔またはフィルム上にインラインに積層することができる。本発明の接着剤は、揮発性副生成物の放出なしに有利に硬化させ、現在入手できるいかなるシステムよりも優れた総体的特性を有する柔軟なボンド−プライを優秀なＺ軸安定性の付加される利点を伴って提供することができる。以下の例は、本発明を説明するために提供され、いかなる方法においてもおよび本発明を限定するようないかなるものに解釈されるべきではない実施例１以下の成分から混合物を調製した：Ｖｅｒｓａｍｉｄ９７２の商品名でヘンケル(Henkel)社により販売されるｎ−プロパノール中固形分２０％の酸終端された高分子量熱可塑性ポリアミド樹脂、Ａｄｏｃｏｔｅ７６Ｐ１の商品名でモートン (Morton)杜により販売されるメチルエチルケトン中固形分５１％の残留酸官能基を有する高分子量ポリエステル、ビス−エピ柔軟エポキシおよびグリシドキシプロピルトリメトキシシランとの混合物、およびＸＡＭＡ７の商品名でイーアイティー・インコーポレーテッド(EIT，Inc.)社により販売される多官能アジリジン。次に、８８部（固形分）のポリエステル／エポキシ成分を９部（固形分）のポリアミド成分と組み合わせることによって混合物を作成した。その混合物を、均一溶液を保証するために室温において３０分間にわたり放置した。この混合物に対して３部（固形分）のアジリジン成分を添加した。その混合物を室温においで３０分間にわたり放置して、ポリアミドおよびポリエステル成分の酸基の双方とのアジリジンの反応の開始させておいた。その混合物を次に、アイシーアイ・フィルムズ(ICI Films)社からＫＡＬＡＤＥＸの商品名で販売されている厚さ５ｍｍのポリエチレン−ナフタレートのフィルム上に１ｍｉｌの乾燥塗膜を与えるように塗布して、次に華氏２２５度において１０分間にわたり乾燥して溶媒を除去しかつポリアミド結合およびアジリジン成分によりポリアミド成分とポリエステル成分の間に形成された結合とのエポキシおよびグリシドキシプロピルトリメトキシシランの反応を開始させた。接着剤を塗布されたフィルムは次に１オンスの圧延焼鈍銅の上部に置き、２つの厚さ２ｍｍに削られたＴＦＥのプレスパッド(p resspad)の間に置き、次に２つの４分の１インチ厚のステンレス・スティール製の当て板の間に置いた。その全ての堆積物(lay-up）を５０ｐｓｉの圧力下の室温のプレスの中に置いた。そのプレスは１４分の時間にわたって華氏３５０度まで加熱され、１時間にわたって華氏３５０度を維持し、そしてプレスの圧盤を通して流れる空気により華氏２００度まで冷却し、それに続いて水により華氏１５０度までプレスを冷却し、その時点において前記堆積物を除去した。続いて形成されたポリエチレンナフタレート・フィルム／接着剤／銅の積層物を除去し、そして２４時間にわたり室温において状態調節した。次に形成された積層物は、ＩＰＣ− ＦＣ−２４１の手続にしたがって試験し、以下の性質を得た：初期剥離力８から１０ＰＬＩ華氏５００度のハンダに５秒間さらされた後の剥離力８から１０ＰＬＩ華氏５００度におけるハンダ・フロート(Solder float) パス^* 華氏５５０度におけるハンダ・フロート(Solder float) パス^* 華氏６００度におけるハンダ・フロート(Solder float) パス^* 華氏６５０度におけるハンダ・フロート(Solder float) パス^* ^*フィルムは融解し始めたが、ブリスタ発生または層剥離はなかった。実施例２実施例１の混合物を、ＵＰＩＬＥＸＳの商品名で日本の宇部興産(UBE Indus tries)により販売される厚さ２ｍｉｌのポリイミドフィルム上に塗布し、次に実施例１に記載したのと同一の工程において乾燥そしてプレスした。得られた積層物は、華氏６５０度のハンダに１０秒間の暴露の前後の双方において１０ＰＬＩの結合強さを示した。華氏６５０度のハンダに２分間暴露した後に、ブリスタ発生、層剥離、およびいかなる他の有害な効果も観察されなかった。実施例３９３．１重量部のＭｏｒｔｏｎ７６Ｐ１の混合物を４．７重量部のｖｅｒｓａｍｉｄ９７２と組み合わせた。３０分間放置した後に、２．２重量部のＸＡＭＡ７を添加し、そしてその混合物は室温において３０分間静置した。以下のスマートカード積層物構成を実施例１の方法と同じ様式で準備した：５ｍｉｌポリエチレンナフタレートフィルム／接着剤／１オンスの圧延焼鈍銅／接着剤／５ｍｉｌポリエチレンナフタレート・フィルム／接着剤／５ｍｉｌポリエチレンナフタレート・フィルム／接着剤／５ｍｉｌポリエチレンナフタレート・フィルム。プレスから除去する際に、フィルムのどの角においても持ち上がり (lift)は測定されなかった。米国特許第５，０９５，０７７号に記載された接着剤によって作成された同一の構成は、スマートカード製造者により規定された５ｍｍの許容誤差を越えて、その構成の角のそれぞれにおいて９から１０ｍｍの持ち上がり(lift)を示した。実施例４８８部（固形分）のＭｏｒｔｏｎ７６Ｐ１の混合物を９部（固形分）のＶｅｒｓａｍｉｄ９７２と組み合わせて、３０分間放置した。３部（固形分）のＸＡＭＡ７をその混合物に添加し、室温において３０分間静置した。この混合物を５０マイクロメートルのＫＡＬＡＤＥＸ２０００のシート上に塗布して、華氏２２５度において乾燥して厚さ２５マイクロメートルの乾燥塗膜を得た。得られた塗布されたシートを次に実施例１と同一のパラメータを組み入れて１オンスのＥＤ銅ホイルに積層した。得られた積層物を室温において１２時間にわたって放置させられ、次に以下の手順を用いるフレキシブル印刷回路構成へと加工した。穿孔およびルート加工ＫＡＬＡＤＥＸおよび接着剤の双方が、得点として優秀に、穿孔されルート加工された。デブリ(debris)は発生しなかった、すなわちいかなる残余のフィルム／接着剤も装置または材料上に残留しなかった。Ｒｉｓｔｏｎ積層：華氏１４０から１４５度においてＲｉｓｔｏｎ（フォトレジスト）が積層物の銅側に積層されたときに、正常に処理された。露光：正常に処理された。現像：正常に処理された。エッチング：得られた回路パターンを華氏１３０から１３５度において塩化第二銅を用いてエッチングした。ＫＡＬＡＤＥＸおよび接着剤は、このエッチング工程に対する暴露においていかなる侵食も示さなかった。カバーレイ形成された回路構成パターンは次に、乾燥厚さ２５マイクロメートルの同一の接着剤配合物を塗布された５０マイクロメートルのＫＡＬＡＤＥＸシートを用いて、華氏３５０度において１時間にわたり１００ｐｓｉの圧力下のプレスにおいて、カバーレイされた。そのカバーレイされた回路は次に１００倍の拡大のもとで批判的に検査され、どの程度良好に接着剤がエッチングされた回路導電体を封入しているかを決定し、かつハンダの相互接続のために用いられる露出された銅パッド上への接着剤の流動の量を決定する。封入は非常に優れているように思われ、かつパッド上への流動は事実上観測されなかった。それは現在利用できる回路構成加工に用いられる他のいかなる接着システムよりも非常に優れている。熱油レベリング(leveling) カバーレイされた回路構成は次に華氏４６０度の熱油内に２０秒間沈降することにより熱油レベリングにさらされた。熱油からの取り出した際に、その回路構成を検査して、そして、レイフラット特性および他の重大なパラメータから見ると、ポリイミドを基盤とする回路部品構成物と同様に加工されていると決定された。打ち抜き次に回路部品を積層物から打ち抜いた。寸法的安定性は優秀であるように思われる。これは、あらかじめ穿孔された位置合せ用の穴は打ち抜き工程の間回路を正しい場所に保持するために用いられる取りつけ具のピンの上に非常に精密に適合したからである。加えて、フィルムおよび接着剤は非常に滑らかに打ち抜かれ、工具上または打ち抜かれた穴の中にデブリを残さない。手動ハンダ付け回路部品は、華氏６５０度の先端温度のハンダごてを用いて、スズ／鉛基板のハンダ組成物とともに、手でハンダ付けされた。熱いハンダまたはハンダごての先端との直接接触は、接着システムに対するいかなる有害な効果も持たなかった。本発明を種々の実施の形態に関して記載してきたが、当業者はそれの種々の改造、代用および変化が過度の実験の実行なしにかつそれの意図から離れることなしに行うことができることを容易に認識するであろう。したがって、本発明の範囲は以下の請求項の範囲によってのみ、それの等価物を含めて、限定することを意図している。

Claims

【特許請求の範囲】１．酸終端された高分子量熱可塑性ポリアミド樹脂をアジリジンによって高分子量ポリエステル樹脂と結合して、ポリアミドおよびポリアミド／アジリジン／ポリエステル結合を形成し、次に前記ポリアミド結合および前記形成されたポリアミド／アジリジン／ポリエステル結合中のアミド基によってエポキシおよびシランと反応させることを特徴とする接着剤の製造方法。２．５重量％から９５重量％の前記ポリエステルおよび９５重量％から５重量％の前記ポリアミドを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。３．前記ポリエステル基が０．０５から０．１９の酸価によって限定されるような酸官能基を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。４．ポリエチレンナフタレート・フィルムおよび銅を含む請求項１に記載の方法によって作成された接着剤により形成される積層物であって、前記積層物が華氏５５０度のハンダ温度に耐えることが可能であることを特徴とする積層物。５．ポリエチレンナフタレート・フィルムおよび銅を含む請求項１に記載の方法によって作成された接着剤により形成される積層物であって、前記積層物が華氏６５０度のハンダ温度に約２分間にわたり積層物のいかなる劣化をも伴わずに耐えることが可能であることを特徴とする積層物。６．請求項１に記載の方法によって作成された接着剤を用いて形成される多重積層物であって、その構成物のどの角においても５ｍｍ未満の持ち上がり(left) を示すことを特徴とする積層物。７．下式のブロック共重合体を含むことを特徴とする接着剤：ここで、Ｒ₁は高分子量ポリアミドであり；Ｒ₂は高分子量ポリエステルであり；Ｘはアジリジン反復ユニットであり、およびＹはエポキシである。８．前記少数の反復ユニットが共重合体の全重量の約１％から約５％までを構成し、前記多数の反復ユニットが共重合体の全重量の約９５％から約９９％までを構成することを特徴とする請求項７に記載の接着剤。９．前記ポリエステルが０．０５から０．１９の酸価によって決定されるような酸官能基を有することを特徴とする請求項７に記載の接着剤。１０．前記ポリエステルが少なくとも約１２５℃の溶融温度を有することを特徴とする請求項９に記載の接着剤。１１．第１の構成材料、第２の構成材料および前記第１の構成材料の第１の表面と前記第２の構成材料の第１の表面との間に接着剤を具える複合材料であって、前記接着剤が請求項７に記載した式のブロック共重合体を含むことを特徴とする複合材料。１２．前記第１の構成材料および第２の構成材料が、ポリエステル、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、金属ホイルおよびハードボードから成る群から選択されることを特徴とする請求項１１に記載の複合材料。１３．請求項７に記載した式のブロック共重合体を含む接着剤を作成する方法であって、前記方法が：ａ）ポリアミドおよびポリエステルをアジリジンと反応して、その結果アジリジンで結合されるポリアミドおよびポリエステルの共重合体が形成される工程と、ｂ）ａ）の共重合体をエポキシおよびグリシドキシアルコキシシランと反応させる工程とを具えることを特徴とする方法。１４．前記グリシドキシアルコキシシランがグリシドキシプロピルトリメトキシシランであることを特徴とする請求項１３に記載の方法。１５．前記エポキシがビス−エピエポキシであることを特徴とする請求項１４に記載の方法。１６．複合材料構造または貯蔵媒体を作成する方法であって、前記方法が：ａ）ポリアミドおよびポリエステルをアジリジンと反応させて、その結果アジリジンで結合されるポリアミドおよびポリエステルの共重合体が形成される工程と、ｂ）前記共重合体をエポキシおよびグリシドキシアルコキシシランと混合する工程と、ｃ）前記混合物を、前記共重合体、前記エポキシおよびグリシドキシアルコキシシランが熱硬化する前に、接着剤を必要とする基板の表面上に付着する工程とを具えることを特徴とする方法。１７．前記共重合体が、前記エポキシおよびグリシドキシアルコキシシランと熱反応することを特徴とする請求項１６に記載の方法。１８．前記熱反応が華氏約２５０度から華氏約４００度までの範囲の温度において実行されることを特徴とする請求項１７に記載の方法。１９．前記ポリアミド、前記ポリエステル、前記アジリジン、および前記グリシドキシアルコキシシランが前記反応工程ａ）より前に混合されることを特徴とする請求項１６に記載の方法。２０．前記基板が、フィルム基板、ホイル基板、ハードボード基板から成る群から選択されることを特徴とする請求項１６に記載の方法。２１．その表面に請求項１６のｃ）に記載の混合物を付着すること、および前記共重合体と前記エポキシおよびグリシドキシアルコキシシランとの間の反応を起こすことにより結合した少なくとも２つの表面を有することを特徴とする製品。２２．その表面に請求項１６のｃ）に記載の混合物を付着すること、および前記共重合体と前記エポキシおよびグリシドキシアルコキシシランとの間の反応を起こすことにより結合した表面を有するフィルム対フィルム結合、ホイル対ホイル結合またはホイル対フィルム結合を有することを特徴とする複合材料製品。２３．下式で示す共重合体：ここで、Ｒ₁は高分子量ポリアミド、Ｒ₂は高分子量ポリエステル、およびＸはアジリジン反復ユニットである。２４．請求項２３に記載の共重合体をエポキシおよびグリシドキシアルコキシシランと反応させることを特徴とする、接着性ブロック共重合体を作成するための請求項２３に記載の共重合体の使用方法。２５．ポリアミドおよびポリエステルをアジリジンと反応することを具えることを特徴とする、請求項２３に記載の共重合体の製造方法。２６．下式で示すブロック共重合体：ここで、Ｒ₁は高分子量ポリアミドであり、Ｒ₂は高分子量ポリエステルであり、Ｘはアジリジン反復ユニットであり、およびＹはエポキシである。２７．優秀な封入特性および寸法安定性を有し、ポリアミドおよびポリアミド／アジリジン／ポリエステル結合材とエポキシおよびシランとの反応生成物を含むことを特徴とする接着剤。２８．前記シランがグリシドキシアルコキシシランであることを特徴とする請求項２７に記載の接着剤。２９．前記グリシドキシアルコキシシランがグリシドキシプロピルトリメトキシシランであることを特徴とする請求項２８に記載の接着剤。３０．前記エポキシがビス−エピエポキシであることを特徴とする請求項２７に記載の接着剤。３１．請求項１に記載の方法により製造された接着剤が塗布されたポリエステルまたはポリイミドフィルムであって、その塗布されたフィルムが室温において１年までの間保存することができ、かつ金属被覆積層物またはプリント配線板のためのカバーレイのように加工できることを特徴とするフィルム。３２．前記ポリエステルがポリエチレンナフタレートおよびポリエチレンテレフタレートから成る群から選択されることを特徴とする請求項３１に記載のフィルム。