JP2001513115A - 熱で活性化される硬化成分を有するポリアミドを基盤とするラミネート、カバーレイ、ボンド・プライ接着剤 - Google Patents
熱で活性化される硬化成分を有するポリアミドを基盤とするラミネート、カバーレイ、ボンド・プライ接着剤Info
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Abstract
(57)【要約】
酸終端された高分子量ポリアミド樹脂、エポキシ、高分子量ポリエステル成分を含み、シランおよびアジリジン硬化剤とともに熱硬化して極端に高温抵抗力のある、柔軟な、かつ高い結合強度の接着剤を形成する、高性能の積層物、カバーレイおよびボンド・プライ接着剤が開示される。その接着剤は同一の用途に対するポリイミドのようなフィルムに対する優秀な接着剤であると同様に、フレキシブルおよびリジッドな回路板用途のためのポリエステルおよびポリエチレンナフタレートフィルムの特性を増強することにも用いることができ、したがってそれが高温に耐えることができるところの温度においてフィルムを用いることを可能にする。積層するための接着剤として有用であると同時に、その系は室温において安定であり、したがって独立フィルムボンド・プライ接着剤として保存するか、あるいはフィルム上に塗布して将来、電子回路の積層またはカバーレイへ転換することができるようにして保存することができる。
Description
【発明の詳細な説明】熱で活性化される硬化成分を有するポリアミドを基盤とするラミネート、カバー レイ、ボンド・プライ接着剤 発明の背景
本発明は、1996年2月23日に出願した米国特許仮出願第60/012,
164号に基づいている。
電子回路部品の成長は、ポータブル・コンピュータ、ラップ・トップ・コンピ
ュータ、携帯型セル式電話、計算機、スマートカードなどの出現によってめざま
しいものであった。しかし、コストの制約がずっと制限する因子となっていた。
長らく電子産業における必需品であるポリイミドフィルム類は、米国軍(U.S.Mil
itary)により設定された性能規格を満たすことが要求された。しかし、商業的用
途に用いられるときには、それらのコストが多くの用途に対して阻害要因である
ことが証明されつつある。ポリエチレンナフタレートのような新しいフィルムの
出現とともに、できるだけ高い性能的可能性を達成することができる接着システ
ムが必要とされる。アクリル系のようなポリイミドフィルムに用いられる大抵の
接着剤は、前記フィルムに有害である処理温度を必要とし、かつ大抵の回路部品
用途に必要とされる接着剤との親和力をも欠いている。そこで、前記フィルムに
対して有害でない処理パラメータと、同時に必要な熱抵抗性、化学的抵抗性およ
び環境安定性を提供することを両立できる接着剤が必要とされる。
上述の接着剤の需要と同様に重要になものとして、ポリイミドフィルムに必要
とされる熱的ポテンシャルを有利に付与することができる経済的で中温で処理す
る接着剤に対する、第2の需要が存在する。現在は、ポリイミドフィルムの高温
特性において機能できる回路部品を達成するために、275℃を越える温度にお
いて処理する接着剤が必要とされる。ほとんどの回路製造者は彼らの装置ではこ
れらの温度を達成できないだけでなく、これらの極端な温度は銅のような導電性
基板に対する不利な効果をも有し、そのため処理中に減圧を用いて前記導電性基
板の酸化を起こす空気を除去することが必要となる。
改良される接着剤を必要とする他の分野は、平面回路の分野である。回路構成
がより微細になり、線および間隔が厚さ1milに接近するにつれて、平面状で
寸法的に安定な回路構成材料が要求される。現在の接着剤は、望ましい熱的安定
特性および化学的抵抗性を達成するために必要とされるレベルまで硬化したとき
に、加工の後に収縮する傾向があり、したがって画像を形成し、引き続きエッチ
ングすることが困難なカールした積層物をもたらす。このため、当該技術におい
ては必要とされる熱的安定性を有し、同時に熱可塑性物質のような性質を示し、
かつ硬化後の“引き戻し”がない接着剤が必要とされる。
したがって、これらの問題を有利に扱いそして解決することができる接着剤に
対する当該技術の緊急でかつ満たされていない需要が存在し続けている。
発明の概要
以後議論するように、驚くべきことにはかつ意外なことには、本発明は上述の
問題および当該技術の欠点を処理する接着剤を提供する。本発明に従えば、優秀
な封入特性および寸法的安定特性を有する改善されたおよび新規の高性能の積層
、カバーレイおよびボンド・プライ用接着剤を提供することが本発明の目的であ
る。
本発明のさらなる特長は、電子回路構成材料の結合用の改善された接着剤を提
供することである。
本発明の別の特長は、ブロック共重合体の様式において高分子量成分が結合し
て高度に架橋した成分を提供するための3段階硬化シーケンスを有する接着剤を
提供することである。
本発明のさらに別の特長は、硬化したときに平坦な基部の部品材料を準備する
接着剤を提供することである。
また、本発明に特有のさらなる特長は、商業的電子回路構成用途においてポリ
イミドフィルムの低コストの代替物として用いることができるポリエチレンナフ
タレートあるいはポリエチレンテレフタレートのような、低温度フィルムの混合
を可能にすることである。
本発明のさらなる形態は、ポリイミドフィルムの操作温度限界に耐えること(
たとえば華氏650度までにおいて処理されてもよい)ができる接着システム
を提供することである。
これらおよび他の目的は有利に接着剤を提供する本発明により完成され、前記
接着剤はをポリアミドおよびポリアミド/アジリジン/ポリエステル結合とエポ
キシおよびシランとの反応生成物である。
本発明の前述および他の特長は、これ以後に記載されるような反応生成物であ
る接着剤により完成される。初期反応は、高分子量熱可塑性ポリアミドの酸終端
基を高分子量熱可塑性ポリエステルのそれにアジリジン成分を用いて結合して、
すでにポリアミド中に存在するアミド結合に加えて前記2つの成分間にアミド連
結基を提供することである。第2の反応はポリアミド/アジリジン/ポリエステ
ル部位およびすでに組み込まれているポリアミド成分のポリアミド部位をビスエ
ピ(epi)エポキシのようなエポキシと反応させることにより行われ、このように
して、長いセグメントのポリアミド/ポリエステル/ポリアミドを形成し、そこ
ではポリアミドおよびポリアミド/ポリエステル部位が並行してエポキシと反応
している。実行される第3の反応は、結合増加剤として組み込まれるグリシドキ
シアルコキシシランと、アミドおよび形成されたポリアミド/アジリジン/ポリ
エステル結合との反応であり、本発明の接着剤を提供する。第1の反応は室温に
おいて実行されるが、一方、第2および第3の段階は華氏300から350度の
温度において実行され、完全な硬化を達成する。最終的な熱硬化より前に、本発
明の接着剤が付着しているキャストされたすなわち塗布されたフィルムは、最終
的な望ましい積層物またはカバーレイ形状にする処理を待つ間、室温にて保存す
ることができる。
したがって、本発明の他の形態は本発明の接着剤の製造方法に関し、その方法
は、高分子量の酸終端された熱可塑性ポリアミド樹脂を高分子量ポリエステル樹
脂とアジリジンによって結合してポリアミドおよびポリアミド/アジリジン/ポ
リエステル結合を形成すること、ついで、前記ポリアミドおよび形成されたポリ
アミド/アジリジン/ポリエステル結合中のアミド基によって、エポキシおよび
シランと反応させることを具える。
本発明のさらなる形態は、その表面に本発明の接着剤を付着することにより結
合された少なくとも2つの表面を有する製品である。したがって、本発明は、本
発明の接着剤により結合された表面を有する複合材料または積層物の製品もまた
含む。
本発明の接着剤は、回路導電体に関して優秀な封入特性を都合よく有し、一方
意外なことには金属パッド上へは事実上測定可能な流動を与えない。パッド上へ
接着剤が流動すると、溶媒を用いて手作業でのクリーニングをすることが必要と
なり非常に時間を浪費する。本発明の接着剤は都合よくこのコストのかかる工程
を回避し、したがってフレキシブル回路製造のプロセスを都合よく加速する。驚
くべきことには、本発明の接着剤は、回路加工において現在使用可能ないかなる
他の接着剤よりも非常に優れている。
驚くべきことには、極端に高い温度への抵抗力のある、柔軟でかつ高い結合強
度の接着剤が本発明により提供される。フレキシブルおよびリジッドの回路板の
回路構成用途に使用するためのポリエチレンテレフタレートおよびポリエチレン
ナフタレートフィルムのようなポリエステルフィルムの特性を増強するために、
前記接着剤を都合よく用いることができる。本発明は同一の用途のためのポリイ
ミドのようなフィルムに対する優秀な接着剤もまた提供する。このため、現在入
手できる接着剤によってこれまで制限されてきた高い温度において、前記フィル
ムが用いられることを可能にする。積層物用接着剤として有用であることに加え
て、前記接着剤は室温において安定であり、したがって独立フィルムボンド・プ
ライ接着剤として都合よく保存することができるし、あるいは将来の積層物また
は電子回路構成のカバーレイに転換するためにフィルムに塗布しておくことがで
きる。
本発明のこれらのおよび他の特徴、形態、利点は以下の記載および添付する請
求項によってよりよく理解されるであろう。
発明の詳細な説明
本発明は優秀な封入特性および寸法的安定特性を有する接着剤を提供し、その
接着剤が、ポリアミドおよびポリアミド/アジリジン/ポリエステル結合のブロ
ック共重合体とエポキシおよびシランとの反応生成物を含む。寸法的安定性は、
所定の時間、所定の温度にさらされた後のフィルムまたは基板の縦および横方法
の収縮の量、たとえばフィルムを30分にわたり150℃に暴露した前および後
の測定を、対数の結果の両方向における%変化で示す。
本発明の接着剤の作成方法は、以下のような高分子量ポリアミド成分と高分子
量ポリエステル成分をアジリジンにより結合することを含む:
ここで、R1は高分子量ポリアミド、Xはアジリジン反復ユニット(repeating un
it)、R2は高分子量ポリエステルである。
第2工程は、以下のようにポリアミド結合および形成されたポリアミド/アジ
リジン/ポリエステル結合をエポキシと反応することを含む:
ここで、yはエポキシ、たとえばビスエポキシを表す。
本発明の接着剤を作成する本方法の第3工程は、たとえばグリシドキシプロピ
ルトリメトキシシランであるグリシドキシアルコキシシランのようなシランを、
高分子量ポリアミドおよび前記アジリジンの反応の結果高分子量ポリアミドと高
分子量ポリエステルの間に形成された結合と反応することを含む。これは以下の
ように示される。
グリシドキシプロピルトリメトシキシランの1つの端をポリアミドおよびポリ
アミドとポリエステルの間の形成されたアジリジン結合と反応させると、グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシランとブロック共重合体構造が結合し、一方“自
由端”がフィルム/金属箔の表面の濡れを提供することを可能にし、ブロック共
重合体構造と結合するべき表面との間のより完全な接触を有利に提供する。
得られた反応生成物は下式の構造を有する本発明の接着剤共重合体である:
ここで、少数の反復ユニットは共重合体の全重量の1%から5%までを構成し、
および多数の反復ユニットは共重合体の全重量の99%から95%までを構成し
、R1、R2、X、Yは以前に記載されたように同様に定義される。
共重合体中の少数の反復ユニットが5%を越えて存在すると好ましくない可塑
化効果をもたらすことが有り得る。
本発明における使用に対して好適な構成成分を以下に記載する。
高分子量ポリアミドとは、少なくとも5,000、詳細には約5,000から
約100,000、およびより詳細には約20,000から約50,000分子
量を有するポリアミドを意味する。
高分子量ポリエステルとは、少なくとも10,000、詳細には約10,00
0から約200,000、およびより詳細には約20,000から約50,00
0分子量を有するポリエステルを意味する。
本発明の実施に対して好適なポリエステル、エポキシおよびアジリジン成分の
例は米国特許第5,095,077号および米国特許第5,194,307号(
参照により開示内容が本明細書の一部を構成するものとする)に記載されている
。
エポキシ成分に関しては、米国特許第5,095,077号および米国特許第
5,194,307号は電子工業用グレードのエポキシの必要性を記載している
。もし望むならば好適であるとはいえ、前記グレードのエポキシは本発明の実行
に
は、好都合なことに必要とされない。したがって、たとえば、本発明の実施にお
いてビス−エピ エポキシは好適である。
シランの非限定的タイプの例は、グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラ
ンおよびグリシドキシプロピルジメチルエトキシシランのようなグリシドキシア
ルコキシシランを含む。
ヘプタフルオロイソプロピルオキシプロピルメチルジクロロシランもまた好適
である。
グリシドキシプロピルトリメトキシシランが特に好ましい。
好適な種類のポリアミドの非限定的な例は、Versamid744(軟化点
125℃)、Versamid744(軟化点125℃)、Versamid7
56(軟化点110℃)、Versamid757(軟化点115℃)およびV
ersamid759(軟化点110℃)を含む。
Versamid972(軟化点130℃)が特に好ましい。
本発明の新規の接着剤は好ましくは、Versamid972の名前でヘンケ
ル(Henkel)杜によって販売されたもののような酸終端された熱可塑性ポリアミド
成分、Adcote 76PIの商品名でモートン(Morton)社により販売される
グリシドキシプロピルトリメトキシシランを含有するポリエステル/エポキシ組
成物およびXAMA7の商品名でイーアイティー・インコーポレーテッド(EIT,
Inc.)社により販売されたもののようなアジリジン成分を含む。
本発明の接着剤は揮発性副生成物の放出なしに完全に架橋したネットワークを
提供し、フィルム対フィルム、フィルム対金属箔、金属箔対金属箔およびハード
ボード対ハードボード用途の先進的な積層、カバーレイ、およびボンド・プライ
接着剤を提供する。その接着剤は優秀な柔軟性、上質な結合強さ、ハンダ抵抗性
、湿度および化学的抵抗性および上質なZ軸安定性、ならびに連続的および/ま
たは遅延加工特性を有する。その接着剤は上述した硬化工程の実施に先立って、
長期間、たとえば1年間、にわたって保存することができる。その接着剤は絶縁
フィルムまたは剥離基板上に連続プロセスによって塗布して、さらなる処理に先
立って室温において無期限に保存することができ、あるいは種々の金属箔または
フィルム上にインラインに積層することができる。本発明の接着剤は、揮発性副
生
成物の放出なしに有利に硬化させ、現在入手できるいかなるシステムよりも優れ
た総体的特性を有する柔軟なボンド−プライを優秀なZ軸安定性の付加される利
点を伴って提供することができる。
以下の例は、本発明を説明するために提供され、いかなる方法においてもおよ
び本発明を限定するようないかなるものに解釈されるべきではない
実施例1
以下の成分から混合物を調製した:Versamid972の商品名でヘンケ
ル(Henkel)社により販売されるn−プロパノール中固形分20%の酸終端された
高分子量熱可塑性ポリアミド樹脂、Adocote76P1の商品名でモートン
(Morton)杜により販売されるメチルエチルケトン中固形分51%の残留酸官能基
を有する高分子量ポリエステル、ビス−エピ柔軟エポキシおよびグリシドキシプ
ロピルトリメトキシシランとの混合物、およびXAMA7の商品名でイーアイテ
ィー・インコーポレーテッド(EIT,Inc.)社により販売される多官能アジリジン
。次に、88部(固形分)のポリエステル/エポキシ成分を9部(固形分)のポ
リアミド成分と組み合わせることによって混合物を作成した。その混合物を、均
一溶液を保証するために室温において30分間にわたり放置した。この混合物に
対して3部(固形分)のアジリジン成分を添加した。その混合物を室温においで
30分間にわたり放置して、ポリアミドおよびポリエステル成分の酸基の双方と
のアジリジンの反応の開始させておいた。その混合物を次に、アイシーアイ・フ
ィルムズ(ICI Films)社からKALADEXの商品名で販売されている厚さ5m
mのポリエチレン−ナフタレートのフィルム上に1milの乾燥塗膜を与えるよ
うに塗布して、次に華氏225度において10分間にわたり乾燥して溶媒を除去
しかつポリアミド結合およびアジリジン成分によりポリアミド成分とポリエステ
ル成分の間に形成された結合とのエポキシおよびグリシドキシプロピルトリメト
キシシランの反応を開始させた。接着剤を塗布されたフィルムは次に1オンスの
圧延焼鈍銅の上部に置き、2つの厚さ2mmに削られたTFEのプレスパッド(p
resspad)の間に置き、次に2つの4分の1インチ厚のステンレス・スティール製
の当て板の間に置いた。その全ての堆積物(lay-up)を50psiの圧力下の室
温のプ
レスの中に置いた。そのプレスは14分の時間にわたって華氏350度まで加熱
され、1時間にわたって華氏350度を維持し、そしてプレスの圧盤を通して流
れる空気により華氏200度まで冷却し、それに続いて水により華氏150度ま
でプレスを冷却し、その時点において前記堆積物を除去した。続いて形成された
ポリエチレンナフタレート・フィルム/接着剤/銅の積層物を除去し、そして2
4時間にわたり室温において状態調節した。次に形成された積層物は、IPC−
FC−241の手続にしたがって試験し、以下の性質を得た:
初期剥離力 8から10PLI
華氏500度のハンダに5秒間さらされた後の剥離力 8から10PLI
華氏500度におけるハンダ・フロート(Solder float) パス*
華氏550度におけるハンダ・フロート(Solder float) パス*
華氏600度におけるハンダ・フロート(Solder float) パス*
華氏650度におけるハンダ・フロート(Solder float) パス* *フィルムは融解し始めたが、ブリスタ発生または層剥離はなかった。
実施例2
実施例1の混合物を、UPILEX Sの商品名で日本の宇部興産(UBE Indus
tries)により販売される厚さ2milのポリイミドフィルム上に塗布し、次に実
施例1に記載したのと同一の工程において乾燥そしてプレスした。得られた積層
物は、華氏650度のハンダに10秒間の暴露の前後の双方において10PLI
の結合強さを示した。華氏650度のハンダに2分間暴露した後に、ブリスタ発
生、層剥離、およびいかなる他の有害な効果も観察されなかった。
実施例3
93.1重量部のMorton 76P1の混合物を4.7重量部のvers
amid972と組み合わせた。30分間放置した後に、2.2重量部のXAM
A7を添加し、そしてその混合物は室温において30分間静置した。以下のスマ
ートカード積層物構成を実施例1の方法と同じ様式で準備した:
5milポリエチレンナフタレートフィルム/接着剤/1オンスの圧延焼鈍銅/
接着剤/5milポリエチレンナフタレート・フィルム/接着剤/5milポリ
エチレンナフタレート・フィルム/接着剤/5milポリエチレンナフタレート
・フィルム。プレスから除去する際に、フィルムのどの角においても持ち上がり
(lift)は測定されなかった。米国特許第5,095,077号に記載された接着
剤によって作成された同一の構成は、スマートカード製造者により規定された5
mmの許容誤差を越えて、その構成の角のそれぞれにおいて9から10mmの持
ち上がり(lift)を示した。実施例4
88部(固形分)のMorton 76P1の混合物を9部(固形分)のVe
rsamid972と組み合わせて、30分間放置した。3部(固形分)のXA
MA7をその混合物に添加し、室温において30分間静置した。この混合物を5
0マイクロメートルのKALADEX2000のシート上に塗布して、華氏22
5度において乾燥して厚さ25マイクロメートルの乾燥塗膜を得た。得られた塗
布されたシートを次に実施例1と同一のパラメータを組み入れて1オンスのED
銅ホイルに積層した。得られた積層物を室温において12時間にわたって放置さ
せられ、次に以下の手順を用いるフレキシブル印刷回路構成へと加工した。
穿孔およびルート加工
KALADEXおよび接着剤の双方が、得点として優秀に、穿孔されルート加
工された。デブリ(debris)は発生しなかった、すなわちいかなる残余のフィルム
/接着剤も装置または材料上に残留しなかった。
Riston積層:華氏140から145度においてRiston(フォ
トレジスト)が積層物の銅側に積層されたときに、正常に処理された。
露光:正常に処理された。
現像:正常に処理された。
エッチング:得られた回路パターンを華氏130から135度において塩
化第二銅を用いてエッチングした。KALADEXおよび接着剤は、このエッチ
ング工程に対する暴露においていかなる侵食も示さなかった。
カバーレイ
形成された回路構成パターンは次に、乾燥厚さ25マイクロメートルの同一の
接着剤配合物を塗布された50マイクロメートルのKALADEXシートを用い
て、華氏350度において1時間にわたり100psiの圧力下のプレスにおい
て、カバーレイされた。そのカバーレイされた回路は次に100倍の拡大のもと
で批判的に検査され、どの程度良好に接着剤がエッチングされた回路導電体を封
入しているかを決定し、かつハンダの相互接続のために用いられる露出された銅
パッド上への接着剤の流動の量を決定する。封入は非常に優れているように思わ
れ、かつパッド上への流動は事実上観測されなかった。それは現在利用できる回
路構成加工に用いられる他のいかなる接着システムよりも非常に優れている。
熱油レベリング(leveling)
カバーレイされた回路構成は次に華氏460度の熱油内に20秒間沈降するこ
とにより熱油レベリングにさらされた。熱油からの取り出した際に、その回路構
成を検査して、そして、レイフラット特性および他の重大なパラメータから見る
と、ポリイミドを基盤とする回路部品構成物と同様に加工されていると決定され
た。
打ち抜き
次に回路部品を積層物から打ち抜いた。寸法的安定性は優秀であるように思わ
れる。これは、あらかじめ穿孔された位置合せ用の穴は打ち抜き工程の間回路を
正しい場所に保持するために用いられる取りつけ具のピンの上に非常に精密に適
合したからである。加えて、フィルムおよび接着剤は非常に滑らかに打ち抜かれ
、工具上または打ち抜かれた穴の中にデブリを残さない。
手動ハンダ付け
回路部品は、華氏650度の先端温度のハンダごてを用いて、スズ/鉛基板の
ハンダ組成物とともに、手でハンダ付けされた。熱いハンダまたはハンダごての
先端との直接接触は、接着システムに対するいかなる有害な効果も持たなかった
。
本発明を種々の実施の形態に関して記載してきたが、当業者はそれの種々の改
造、代用および変化が過度の実験の実行なしにかつそれの意図から離れることな
しに行うことができることを容易に認識するであろう。したがって、本発明の範
囲は以下の請求項の範囲によってのみ、それの等価物を含めて、限定することを
意図している。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1. 酸終端された高分子量熱可塑性ポリアミド樹脂をアジリジンによって高分 子量ポリエステル樹脂と結合して、ポリアミドおよびポリアミド/アジリジン/ ポリエステル結合を形成し、次に前記ポリアミド結合および前記形成されたポリ アミド/アジリジン/ポリエステル結合中のアミド基によってエポキシおよびシ ランと反応させることを特徴とする接着剤の製造方法。 2. 5重量%から95重量%の前記ポリエステルおよび95重量%から5重量 %の前記ポリアミドを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。 3. 前記ポリエステル基が0.05から0.19の酸価によって限定されるよ うな酸官能基を有することを特徴とする請求項1に記載の方法。 4. ポリエチレンナフタレート・フィルムおよび銅を含む請求項1に記載の方 法によって作成された接着剤により形成される積層物であって、前記積層物が華 氏550度のハンダ温度に耐えることが可能であることを特徴とする積層物。 5. ポリエチレンナフタレート・フィルムおよび銅を含む請求項1に記載の方 法によって作成された接着剤により形成される積層物であって、前記積層物が華 氏650度のハンダ温度に約2分間にわたり積層物のいかなる劣化をも伴わずに 耐えることが可能であることを特徴とする積層物。 6. 請求項1に記載の方法によって作成された接着剤を用いて形成される多重 積層物であって、その構成物のどの角においても5mm未満の持ち上がり(left) を示すことを特徴とする積層物。 7. 下式のブロック共重合体を含むことを特徴とする接着剤:ここで、R1は高分子量ポリアミドであり;R2は高分子量ポリエステルであり; Xはアジリジン反復ユニットであり、およびYはエポキシである。 8. 前記少数の反復ユニットが共重合体の全重量の約1%から約5%までを構 成し、前記多数の反復ユニットが共重合体の全重量の約95%から約99%まで を構成することを特徴とする請求項7に記載の接着剤。 9. 前記ポリエステルが0.05から0.19の酸価によって決定されるよう な酸官能基を有することを特徴とする請求項7に記載の接着剤。 10. 前記ポリエステルが少なくとも約125℃の溶融温度を有することを特 徴とする請求項9に記載の接着剤。 11. 第1の構成材料、第2の構成材料および前記第1の構成材料の第1の表 面と前記第2の構成材料の第1の表面との間に接着剤を具える複合材料であって 、前記接着剤が請求項7に記載した式のブロック共重合体を含むことを特徴とす る複合材料。 12. 前記第1の構成材料および第2の構成材料が、ポリエステル、ポリイミ ド、ポリエチレンナフタレート、金属ホイルおよびハードボードから成る群から 選択されることを特徴とする請求項11に記載の複合材料。 13. 請求項7に記載した式のブロック共重合体を含む接着剤を作成する方法 であって、前記方法が: a) ポリアミドおよびポリエステルをアジリジンと反応して、その結果アジリ ジンで結合されるポリアミドおよびポリエステルの共重合体が形成される工程と 、 b) a)の共重合体をエポキシおよびグリシドキシアルコキシシランと反応さ せる工程と を具えることを特徴とする方法。 14. 前記グリシドキシアルコキシシランがグリシドキシプロピルトリメトキ シシランであることを特徴とする請求項13に記載の方法。 15. 前記エポキシがビス−エピエポキシであることを特徴とする請求項14 に記載の方法。 16. 複合材料構造または貯蔵媒体を作成する方法であって、前記方法が: a) ポリアミドおよびポリエステルをアジリジンと反応させて、その結果アジ リジンで結合されるポリアミドおよびポリエステルの共重合体が形成される工程 と、 b) 前記共重合体をエポキシおよびグリシドキシアルコキシシランと混合する 工程と、 c) 前記混合物を、前記共重合体、前記エポキシおよびグリシドキシアルコキ シシランが熱硬化する前に、接着剤を必要とする基板の表面上に付着する工程と を具えることを特徴とする方法。 17. 前記共重合体が、前記エポキシおよびグリシドキシアルコキシシランと 熱反応することを特徴とする請求項16に記載の方法。 18. 前記熱反応が華氏約250度から華氏約400度までの範囲の温度にお いて実行されることを特徴とする請求項17に記載の方法。 19. 前記ポリアミド、前記ポリエステル、前記アジリジン、および前記グリ シドキシアルコキシシランが前記反応工程a)より前に混合されることを特徴と する請求項16に記載の方法。 20. 前記基板が、フィルム基板、ホイル基板、ハードボード基板から成る群 から選択されることを特徴とする請求項16に記載の方法。 21. その表面に請求項16のc)に記載の混合物を付着すること、および前 記共重合体と前記エポキシおよびグリシドキシアルコキシシランとの間の反応を 起こすことにより結合した少なくとも2つの表面を有することを特徴とする製品 。 22. その表面に請求項16のc)に記載の混合物を付着すること、および前 記共重合体と前記エポキシおよびグリシドキシアルコキシシランとの間の反応を 起こすことにより結合した表面を有するフィルム対フィルム結合、ホイル対ホイ ル結合またはホイル対フィルム結合を有することを特徴とする複合材料製品。 23.下式で示す共重合体: ここで、R1は高分子量ポリアミド、R2は高分子量ポリエステル、およびXはア ジリジン反復ユニットである。 24. 請求項23に記載の共重合体をエポキシおよびグリシドキシアルコキシ シランと反応させることを特徴とする、接着性ブロック共重合体を作成するため の請求項23に記載の共重合体の使用方法。 25. ポリアミドおよびポリエステルをアジリジンと反応することを具えるこ とを特徴とする、請求項23に記載の共重合体の製造方法。 26.下式で示すブロック共重合体: ここで、R1は高分子量ポリアミドであり、R2は高分子量ポリエステルであり、 Xはアジリジン反復ユニットであり、およびYはエポキシである。 27. 優秀な封入特性および寸法安定性を有し、ポリアミドおよびポリアミド /アジリジン/ポリエステル結合材とエポキシおよびシランとの反応生成物を含 むことを特徴とする接着剤。 28. 前記シランがグリシドキシアルコキシシランであることを特徴とする請 求項27に記載の接着剤。 29. 前記グリシドキシアルコキシシランがグリシドキシプロピルトリメトキ シシランであることを特徴とする請求項28に記載の接着剤。 30. 前記エポキシがビス−エピエポキシであることを特徴とする請求項27 に記載の接着剤。 31. 請求項1に記載の方法により製造された接着剤が塗布されたポリエステ ルまたはポリイミドフィルムであって、その塗布されたフィルムが室温において 1年までの間保存することができ、かつ金属被覆積層物またはプリント配線板の ためのカバーレイのように加工できることを特徴とするフィルム。 32. 前記ポリエステルがポリエチレンナフタレートおよびポリエチレンテレ フタレートから成る群から選択されることを特徴とする請求項31に記載のフィ ルム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US1216496P | 1996-02-23 | 1996-02-23 | |
US60/012,164 | 1996-02-23 | ||
PCT/US1997/002701 WO1997031078A1 (en) | 1996-02-23 | 1997-02-21 | Polyamide based laminating, coverlay, and bond ply adhesive with heat activated cure component |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001513115A true JP2001513115A (ja) | 2001-08-28 |
Family
ID=21753679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP53033197A Pending JP2001513115A (ja) | 1996-02-23 | 1997-02-21 | 熱で活性化される硬化成分を有するポリアミドを基盤とするラミネート、カバーレイ、ボンド・プライ接着剤 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0882108A1 (ja) |
JP (1) | JP2001513115A (ja) |
KR (1) | KR19990087191A (ja) |
AU (1) | AU1966297A (ja) |
WO (1) | WO1997031078A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006152015A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Toyobo Co Ltd | 接着剤およびそれを用いたフレキシブル印刷回路基板 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6239049B1 (en) | 1998-12-22 | 2001-05-29 | 3M Innovative Properties Company | Aminoplast resin/thermoplastic polyamide presize coatings for abrasive article backings |
JP5499031B2 (ja) * | 2008-08-12 | 2014-05-21 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 腐食感受性層に適合する接着剤 |
EP3632964B1 (en) | 2018-10-03 | 2022-09-28 | 3M Innovative Properties Company | Curable precursor of a structural adhesive composition |
WO2021069251A1 (en) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | Basf Coatings Gmbh | A silane-functional hardener for carboxyl-functional resins, a binder and a 2k coating composition thereof |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5095077A (en) * | 1990-02-15 | 1992-03-10 | Martin Processing, Inc. | High performance epoxy based coverlay and bond ply adhesive with heat activated cure mechanism using polyester-aziridine reaction products |
US5194307A (en) * | 1988-02-08 | 1993-03-16 | Martin Processing, Inc. | High performance epoxy based coverlay and bond fly adhesive with heat activated cure mechanism |
-
1997
- 1997-02-21 AU AU19662/97A patent/AU1966297A/en not_active Abandoned
- 1997-02-21 WO PCT/US1997/002701 patent/WO1997031078A1/en not_active Application Discontinuation
- 1997-02-21 KR KR1019980706586A patent/KR19990087191A/ko not_active Application Discontinuation
- 1997-02-21 JP JP53033197A patent/JP2001513115A/ja active Pending
- 1997-02-21 EP EP97907743A patent/EP0882108A1/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006152015A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Toyobo Co Ltd | 接着剤およびそれを用いたフレキシブル印刷回路基板 |
JP4645170B2 (ja) * | 2004-11-25 | 2011-03-09 | 東洋紡績株式会社 | 接着剤およびそれを用いたフレキシブル印刷回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU1966297A (en) | 1997-09-10 |
EP0882108A1 (en) | 1998-12-09 |
WO1997031078A1 (en) | 1997-08-28 |
KR19990087191A (ko) | 1999-12-15 |
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