JPS61217247A - 電磁波シ−ルド材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電磁波シールド材に関する。さらに詳しくは、
耐候性、防食性にすぐれた塗膜層を有する電磁波シール
ド材に関する。

〔従来の技術〕

近年、コンピュータその他の電子機器のハウジングなど
にプラスチックス材料が多用されている。

プラスチックス製のハウジングは通電性がないので、そ
のまま用いると電磁波障害をひきおこす。

つまり電子装置に組込まれているＩＣやＬ−３Ｉの発生
する高周波パルスによって、他のコンピュータやデジタ
ル電子機器を誤動作させたり、ノイズを発生させたりす
るのである。さらには自然雑音、人工雑音が高層構築物
たとえば高層ビル、橋梁、大型タンク類、煙突、通信塔
などによって反射されるため電波障害が起こり、テレビ
、レーダーなどの受信に悪影響をあたえている。

そのような電磁波障害を防止するため、アクリル樹脂、
ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、合成ゴムなどに金、銀
、銅、鉄、ニッケル、カーボンブランク、グラファイト
などの導電性材料を配合した導電性塗料をハウジングな
どに傅装する方法がとられている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の導電性塗料は電磁波障害の防止には有効であるが
、耐候性、防食性などの耐久性に劣るという欠点がある
。

本発明は、電磁波シールド性のみならず、耐候性、防食
性のいずれにもすくれた電磁波シールド材を提供するこ
とを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、官能基を有するフッ化ビニリデン共重合体お
よび／または官能基を有するフン化ビニリデン共重合体
の架橋物を主成分とする保護層を有する電磁波シールド
材に関する。

〔作用および実施例〕

本発明における塗膜層は、通常、官能基を有するフッ化
ビニリデン共重合体（以下、含フツ素共重合体という）
を主成分とする重合体組成物および架橋剤からなる。

フン素樹脂塗料を塗布し、常温で架橋硬化させることに
よってえられる、膜厚５〜１００μｍ程度のものである
。

前記含フツ素共重合体は、従来のフン素樹脂にない特性
、すなわち常温で硬化して硬い膜を形成し、しかも形成
された塗膜はフッ素系重合体のもつ耐食性、耐候性など
の特性をそのまま保持している。また、プラスチックス
への接着性も良好なものである。かかる含フツ素共重合
体の各成分、組成などについては、特別昭和５８−１７
５１２３号明細書に詳細に説明されている。

含フツ素共重合体は、通常フン化ビニリデン５０〜９９
モル％好ましくは６５〜８５モル％と官能基を有するビ
ニルａ−ｉｔ体１〜５０モル％好ましくは１〜１０モル
％、またはフッ化ビニリデン５０〜９９モル％好ましく
は６５〜８５モル％、官能基を有するビニル単量体１〜
５０モル％好ましくは１〜１０モル％およびフン化ビニ
リデン以外のフルオロオレフィン３０モル％未満好まし
くは１０〜２５モル％からなるものである。

上記フッ化ビニリデンを主成分とし官能基を有する含フ
ツ素共重合体のゲルパーミェーションクロマトグラフィ
ー（ＧＰＣ、ポリスチレン基準）で測定した分子量は、
通常１万〜５０万の範囲にある。

上記官能基を有するビニル単量体は、通常式：％式％） （式中、Ｘはヒドロキシル基、カルボキシル基またはグ
リシジル基、ｋは０または１、ｍは０〜１０の整数、ｎ
は０〜４〔但し、Ｘがヒドロキシル基の場合１〜４〕の
整数を示す。）で表わされる化合物、弐： ＣＨ２＝ＣＨ０（ＣＨ２）−Ｘ （式中、Ｘおよびｎは前記とおなし。）で表わされる化
合物、弐： ＣＨ２＝　ＣＹ　ＣＯＯ（Ｃ、Ｈ２）　ｐ　Ｘ（式中、
Ｙは水素またはメチル基、ｐは１〜４の整数、Ｘは前記
とおなし。） で表わされる化合物または式： ％式％ （式中、Ｙは前記とおなし。） で表わされる化合物である。

上記フッ化ビニリデン以外のフルオロオレフィンは、通
常テトラフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレ
ン、モノフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、ヘ
キサフルオロプロペン、低級フルオロアルキルビニルエ
ーテル等で、好ましくはテトラフルオロエチレンまたは
クロロトリフルオロエチレンである。

本発明に用いる含フツ素共重合体を装造する方法として
は、たとえば各成分を溶媒の存在下、重合触媒を用い、
−２０〜１５０℃、好ましくは５〜９５℃の温度および
Ｏ〜３０ｋｇ／　ｃｆ　Ｃ，、好ましくは１０ｋｇ／　
ｃｔ　Ｇ以下の圧力条件での水性媒体中における乳化重
合、懸濁重合または溶液重合などの方法が採用されうる
。

また、本発明の含フツ素共重合体は、アクリル樹脂と相
溶性がよく、アクリル樹脂と混合して用いることもでき
る。

上記アクリル樹脂は、炭素数１〜８のアルキル基を含有
するアクリレートまたはメタクリレートの単独または共
重合体を意味する。例えば、メチルメタクリレート、エ
チルメ、タクリレーＩ・、ブチルメタクリレート、シク
ロヘキシルアクリレート等の単独あるいは共重合体、上
記アクリレートまたはメタクリレートとヒドロキシエチ
ルメタクリレート、メタクリル酸、グリシジルメタクリ
レート、スチレン、アクリロニトリル等の共重合体等、
市販のアクリル樹脂としてはヒフロイド３００４、ヒフ
ロイド３０１８、ヒフロイド３０４６Ｃ（いずれも日立
化成工業製）、アクリディックＡ　８１０−４５、アク
リディックＡＢＩ４　、アクリディック４７−５４０　
＜いずれも大日本インキ化学工業製）等が挙げられるが
これらに限定されない。

アクリル樹脂は、メチルメタクリレートを５０重量％以
上含有する分子１ｔ（Ｃ１，ＰＣ）５千〜３０万のもの
が含フツ素共重合体との相溶性の点で好ましい。　上記
含フツ素共重合体とアクリル樹脂の配合割合は、通常含
フツ素共重合体１００重量部に対しアクリル樹脂１０〜
１９００重量部、好ましくは２５〜４００重足部である
。この範囲で配合すると、塗料の耐候性、透光性、顔料
分散性等がよい。

本発明における塗膜層は、通常前記のごとく含フツ素共
重合体に架橋剤を配合し、適当な溶媒に　　　１均一に
混合、溶解させてえられる塗料組成物をプラスチックス
製のハウジングなどのシールド基材に塗布し、常温で架
橋、硬化させて形成される。

硬化は常温で速やかに進行し、通常１〜１０日間で硬い
塗膜かえられるが、基材に悪影客を与えない程度まで温
度を上げ乾燥すると、硬化に要する時間が短縮できる。

架橋剤は、通常含フツ素共重合体に含有される官能基（
ヒドロキシル基、カルボキシル基またはグリシジル基′
）と反応し、含フツ素共重合体を架橋することができる
基を二以上有する化合物である。架橋剤は、官能基がヒ
ドロキシル基の場合通常イソシアネー）［、酸無水物類
等である。官能基がカルボキシル基の場合通常イソシア
ネート類、アミン類、アミノ樹脂類、グリシジル基を含
有する化合物等である。官能基がグリシジル基の場合通
常アミン類である。イソシアネート類の例としてはへキ
サメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネー
ト、水素添加トリレンジイソシアネート等やこれらのブ
ロックイソシアネート等が挙げられるがこれらに限定さ
れない。アミン類の例としてはジエチレントリアミン、
トリエチレンテトラミン、キシレンジアミン、メタフェ
ニレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、ビスアミノ
プロピルテトラオキサスピロウンデカン等が挙げられる
がこれらに限定されない。酸無水物類の例としては無水
フタール酸、無水ピロメリット酸、無水メリット酸等が
挙げられるがこれらに限定されない。アミノ樹脂類の例
としてはアルキルエーテル化メチロールメラミン、アル
キルエーテル化メチロール尿素、アルキルエーテル化ベ
ンゾイルグアナミン等が挙げられるがこれらに限定され
ない。グリシジル基を含有する化合物の例としては式： ％式％ （式中、Ｚはグリシジル基、Ｒ１は炭素数２〜１０のア
ルキレン基または炭素数６〜１０の二価の芳香族基を示
す。） で表わされる脂肪族ジエポキシドまたは芳香族ジエボキ
シド、式： （式中、Ｒ２は三価の芳香族基、Ｚは前記と同じ。） で表される芳香族トリエポキシド等が挙げられるがこれ
らに限定されない。

架橋剤の配合量は、含フツ素共重合体中およびアクリル
樹脂中の全官能基に対して０．５〜２当量となるように
調整するのが好ましい。

溶媒としては従来の含フツ素共重合体とは異なり、通常
の溶媒が広く使用できる。具体例としては、たとえば酢
酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸セロソル
ブなどのエステル類；アセトン、メチルエチルケトン、
メチルイソグチルケトンなどのケトン頚；テトラヒドロ
フランなどの環状エーテル類；Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ−ジメチルアセトアミドなどのアミド類；メチル
アルコ」ル、エチルアルコール、グチルアルコールなど
のアルコール類；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化
水素類などの１種または２種以上があげられる。

含フツ素共重合体の濃度は、塗装方法および塗料製造方
法などにより異なるが、通常５〜７０重量％、好ましく
は２０〜６００〜６０重量される。

前記含フツ素共重合体塗料組成物は、シールド基材に設
けられた従来の導電性塗膜上に塗布して保護層としても
よいし、含フツ素共重合体塗料組成物に導電性材料を配
合して導電性塗料とし、シールド基材に直接または汎用
の導電性塗料あるいはブライマーなどの他の層を介して
塗布して感電性塗膜層としてもよい。配合する導電性材
料は従来用いられているものが使用できる。架橋硬化は
常温ないし加温下で行なう。

前記含フツ素共重合体塗料組成物に、さらに必要に応じ
て他の重合体、硬化促進剤、染料、顔料、粘度調整剤、
レベリング剤、ゲル化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定
剤、皮パリ防止剤、分散剤、消泡剤などを添加してもよ
い。

ハウジングなどへの塗布は、スプレー法、ハケ塗り法、
ディピング法、ロールコート法、ナイフコート法などの
通常の方法により行なわれうる。

つぎに実施例をあげて本発明を説明するが、本発明はか
かる実施例のみに限定されるものではない。

実施例Ｉ ＶｄＦ７０モル％、ＣＴＦＥ２０モル％およびＭ５ＦＰ
ＩＯモル％よりなる含フツ素共重合体５０部（重量部、
以下同様）をメチルイソブチルケトン５０部に加えて均
一に混合し、さらに架橋剤としてコロネー）ＥＨ（日本
ポリウレタン工業ａ２Ａ製ポリイソシアネート系架橋剤
）を含フツ素共重合体のＯＨＨＩ３対してコロネー１−
　Ｅ　ＨＯＮＣＯ価１．１相当量および硬化促進剤とし
てジブチルチンジラウレ−）０．０５ｇ加えて均一に混
合し、塗料組成物を調製した。

一方、熱可塑性アクリル樹脂１０重量部、ニッケルフレ
ーク５５重量部、トルエン２０重量部およびメチルイソ
ブチルケトン５０部からなる導電性塗料をＡＢＳ樹脂成
型板（１５０龍Ｘ７５１１Ｘ２璽真）に膜厚が２７μｍ
になるようにハケ塗りし、２５℃で６０分間乾燥し基板
をえた。

その基板の表面に、前記塗料組成物をメチルイソブチル
ケトンで３５重量％に希釈し、それを膜厚２０μｍにな
るようにハケ塗りし、２５℃７日間乾燥硬化させて試験
片をえた。

実施例２〜１０ 第１表に示す組成の含フツ素共重合体または含フツ素共
重合体およびアクリル樹脂（割合は第１表に示す。）を
メチルイソブチルケトンに熔解させ、固形分濃度が３５
重量％になるように調整した。

前記溶液の固形分のＯＨＨＩ３対して、コロネートＥＨ
のＮＣ０価１．１相当量およびジブチルチンジラウレー
トを、固形分１ｇに対してＩ　Ｘ、１０−３ｇを加え均
一に混合し、塗料組成物を調整した。

上記塗料組成物を用い、実施例１と同様にして試験片を
えた。

実験例１１〜１５ 実施例２〜１０の各塗料組成物２００重量部に酸化処理
を施したニッケルフレーク３５０重量部を配合し、それ
を前記ＡＢＳ樹脂成型板に膜厚が約３５μｍになるよう
に刷毛塗りし、２５℃で７日間乾燥硬化させ試験片をえ
た。

なお、単量体を示す各略号はつぎの化合物を示す。

ＶｄＦ　：フソ化ビニリデン ＣＴＦＥ　：クロロトリフルオルエチレンＴＦＥ：テト
ラフルオロエチレン Ｍ５Ｆ’Ｐ　：　ＣＦ２＝ＣＦＣＦｚ、ＣＨ’ｚＯＨ３
ＦＨＡ　：　ＣＦ２＝ＣＦＣＨ２ＣＨ２０Ｈ）ＴＢＶＥ
　：ヒドロキシブチルビニルエーテル７　Ｆ、ＨＡ　：
　ＣＦ！＝ＣＦＣＦＩＣＦ２ＣＨ２ＣＨ２０ＨＭＭＡ　
：メチルメタクリレート ＥＭＡ　：エチルメタクリレート ＨＥＨＡ　：ヒドロキシエチルメタクリレート８閘Ａニ
ブチルメタクリレ−１・ ＭＡ：メタクリル酸 ５ＦＢＡ：ＣＦｚ＝ＣＦＣＦ２ＣＯＯＨ比較例１ 実施例１と同様にしてえた基板を試験片とする。

実施例１〜１５および比較例１でそれぞれえられた試験
片につき、つぎの試験を行なった。結果を第１表に示す
。

〔耐候性〕

スガ試験機■製のサンシャインウェザ−メーターを用い
て、連続照射、降雨サイクル１８分７１２０分、湿度６
０％、ブラックパネル温度６３℃で４０００時間促進耐
候性試験を行ない、外観を観察。なお第１表中の◎は異
常なし、×は表面が荒れていることを表わす。

〔防食性〕

スガ試験機■製の塩水噴霧試験機を用いて×印に傷をつ
けた試験片に２０００時間試験を行ない、試験後表面状
態を観察。なお第１表中の◎は異常なし、×はブリスタ
ー発生を表わす。

〔電磁波シールド性〕

実施例１１〜１５および比較例１について体積固有抵抗
値を電位降下法により測定した。なお試料はフン素樹脂
フィルムの表面に塗布した後はくすさせたものであった
。体積固有抵抗値が低いほど電磁波シールド性にすぐれ
ている。

〔発明の効果〕

以上のごとく、官能基を有するフン化ビニリゾ′　　ン
共重合体を主成分とする重合体組成物は常温で硬化させ
ることができ、電磁波シールド性にすぐれ、しかも耐候
性、防食性にすぐれた塗膜層をハウジングなどの種類を
問わず形成することができるので、その塗膜層を有する
本発明の電磁波シールド材はきわめてすぐれた電磁波シ
ールド性、防食性を有し、耐久性にもすぐれている。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、官能基を有するフッ化ビニリデン共重合体および／
   または官能基を有するフッ化ビニリデン共重合体の架橋
   物を主成分とする塗膜層を有する電磁波シールド材。 ２、前記塗膜層が、導電性塗料の塗膜上に積層されてい
   る保護層である特許請求の範囲第１項記載の電磁波シー
   ルド材。 ３、前記塗膜層が、導電性塗膜層である特許請求の範囲
   第１項記載の電磁波シールド材。