JPS61215617A - エポキシ樹脂積層板の製造法 - Google Patents
エポキシ樹脂積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS61215617A JPS61215617A JP5894585A JP5894585A JPS61215617A JP S61215617 A JPS61215617 A JP S61215617A JP 5894585 A JP5894585 A JP 5894585A JP 5894585 A JP5894585 A JP 5894585A JP S61215617 A JPS61215617 A JP S61215617A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- diglycidyl ether
- laminate
- ether bisphenol
- varnish
- Prior art date
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- Pending
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- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は電気絶縁材料である積層板、銅張積#鈑および
多層印刷配線板等に利用されるエポキシ樹脂積増板の製
造法に関する。
多層印刷配線板等に利用されるエポキシ樹脂積増板の製
造法に関する。
(従来の技術)
エポキシ樹脂は機械的特性、電気的特性、熱的特性、耐
薬品性、接着性等の緒特性において優れているため、積
1iI8iとして電気および電子分野において広く利用
されている。
薬品性、接着性等の緒特性において優れているため、積
1iI8iとして電気および電子分野において広く利用
されている。
(発明が解決しようとする問題点)
このような積層板においてその加工工程で生じる加熱工
程(配線板製造工程の部品装着のはんだ浴浸漬等)によ
り積層板のふ<n、はがnが発生し、加工上での問題点
が発生し、さらに高温高湿下において吸湿させ次項層板
はその耐熱性が著しく低下することが問題となっている
。
程(配線板製造工程の部品装着のはんだ浴浸漬等)によ
り積層板のふ<n、はがnが発生し、加工上での問題点
が発生し、さらに高温高湿下において吸湿させ次項層板
はその耐熱性が著しく低下することが問題となっている
。
本発明は耐熱性に優れる積層板の製造法を提供するもの
である。
である。
(問題点を解決する手段)
本発明は、ジグリシジルエーテルビスフェノールAの含
有量が20重量%以下のジグリシジルエーテルビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂を使用することを特徴とする。
有量が20重量%以下のジグリシジルエーテルビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂を使用することを特徴とする。
すなわち本発明はエポキシ樹脂積層板の耐熱性について
検討した結果10体の反応が遅く硬化物中に存在する之
め耐熱性に影響を与えることを見い出したことに基いて
なされたものである。
検討した結果10体の反応が遅く硬化物中に存在する之
め耐熱性に影響を与えることを見い出したことに基いて
なされたものである。
no体とは
で示されるジグリシジルエーテルビスフェノールA′?
′ありこの含有量は液体クロマトグラフィーにより分析
できる。例えば液体クロマトグラフィーとしてはTRI
ROTARVI (日本分光■#り分離カラムとし
てはGELKD−250,350,450(日立化成■
製)移動相としてはテトラヒトOフランを用い検出器と
しては紫外線の吸収量を測定しチャートに記載すること
により分離定量する。
′ありこの含有量は液体クロマトグラフィーにより分析
できる。例えば液体クロマトグラフィーとしてはTRI
ROTARVI (日本分光■#り分離カラムとし
てはGELKD−250,350,450(日立化成■
製)移動相としてはテトラヒトOフランを用い検出器と
しては紫外線の吸収量を測定しチャートに記載すること
により分離定量する。
通常ジグリシジルエーテルビスフェノールA型エポキシ
樹脂はエピクロルヒドリン、ビスフェノールAもしくは
テトラブロムビスフェノールA等の原材料を1段あるい
は2段法にて触媒の在存下で反応会成するものである。
樹脂はエピクロルヒドリン、ビスフェノールAもしくは
テトラブロムビスフェノールA等の原材料を1段あるい
は2段法にて触媒の在存下で反応会成するものである。
この反応は化学量論的に進行し1分子量の分布を持つエ
ポキシ樹脂が得られる。得らnたエポキシ樹脂より溶剤
抽出等によ、Qno体を分離除去又は合成条件の変更等
によりno体の含有量を低減することが可能である。ノ
ボラック型、指環型のエポキシ樹脂を併用することも出
来る。no体の含量は15重量%以下が好ましい。
ポキシ樹脂が得られる。得らnたエポキシ樹脂より溶剤
抽出等によ、Qno体を分離除去又は合成条件の変更等
によりno体の含有量を低減することが可能である。ノ
ボラック型、指環型のエポキシ樹脂を併用することも出
来る。no体の含量は15重量%以下が好ましい。
エポキシ当量は400〜1000g/eq望ましくは5
00〜800g/eqが良好である。
00〜800g/eqが良好である。
硬化剤としてはジシアンジアミド、ジアミノジフェニル
メタン、ジアミノジフェニルスルホン0−7二二レンジ
アミン等のアミン系硬化剤が用いられその使用量はエポ
キシ樹脂に対しα3〜1.4当量が好ましい。
メタン、ジアミノジフェニルスルホン0−7二二レンジ
アミン等のアミン系硬化剤が用いられその使用量はエポ
キシ樹脂に対しα3〜1.4当量が好ましい。
硬化促進剤としては2エテル4メチルイミダゾール、2
フエニルイミダゾール等のイミダゾール類、ペンデルジ
メチルアミン、 2.4.6 )リス(ジメチルアミ
ノメチル)フェノール、2−(ジメチルアミノメチル)
フェノール等の第3級アミンが使用されエポキシ樹脂1
00部に対し[1,1〜1部配会される。
フエニルイミダゾール等のイミダゾール類、ペンデルジ
メチルアミン、 2.4.6 )リス(ジメチルアミ
ノメチル)フェノール、2−(ジメチルアミノメチル)
フェノール等の第3級アミンが使用されエポキシ樹脂1
00部に対し[1,1〜1部配会される。
有機溶剤としてはアセトン、メチルエチルケトン、トル
エン、キシレン、ジメチルホルムアミド、メチルセロソ
ルブ等が使用されエポキシ樹脂の濃度は40〜80%が
好ましい。
エン、キシレン、ジメチルホルムアミド、メチルセロソ
ルブ等が使用されエポキシ樹脂の濃度は40〜80%が
好ましい。
本発明によるエポキシ樹脂積層板用フェスを基材となる
紙、ガラス布あるいはガラスペーパに含浸し、100〜
200℃の温度の乾燥装置中で(15〜30分間乾燥し
、半硬化状態のエポキシ樹脂プリプレグを製造する。
紙、ガラス布あるいはガラスペーパに含浸し、100〜
200℃の温度の乾燥装置中で(15〜30分間乾燥し
、半硬化状態のエポキシ樹脂プリプレグを製造する。
製造したプリプレグを用い圧力10〜100kg/cr
、温度130〜180℃、時間30〜180分間加熱加
圧し積層載を製造する。
、温度130〜180℃、時間30〜180分間加熱加
圧し積層載を製造する。
製造さnたエポキシ梢脂積層鈑は耐熱性を向上させるこ
とが出来る。
とが出来る。
実施例
ジグリシジルエーテルビスフェノールAmエポキシ樹脂
としてはアラルダイト8011(ブロム化エポキシ樹脂
00体含有量10%(キシレン抽出でno体をこの量に
した)エポキシ当量650g/eq、日本チバガイギー
社製)を100部ノボラック型エポキシ樹脂としてES
CN−220FC!ボキシ当量220g/eq住友化学
■:商品名)20部をメチルエチルケトン50部に溶解
させ、さらに硬化剤としてはジシアンジアミド4部をメ
チルセロソルブ50部に溶解させ2エチル4メチルイミ
ダゾールを(L2部添加しフェスとし次。
としてはアラルダイト8011(ブロム化エポキシ樹脂
00体含有量10%(キシレン抽出でno体をこの量に
した)エポキシ当量650g/eq、日本チバガイギー
社製)を100部ノボラック型エポキシ樹脂としてES
CN−220FC!ボキシ当量220g/eq住友化学
■:商品名)20部をメチルエチルケトン50部に溶解
させ、さらに硬化剤としてはジシアンジアミド4部をメ
チルセロソルブ50部に溶解させ2エチル4メチルイミ
ダゾールを(L2部添加しフェスとし次。
このフェスを基材であるガラス布(日東紡績■WA品名
、WE−18Wエポキシシラン処理)に含浸させ樹脂分
38〜42%のプリプレグを130℃5分間乾燥させた
。得られたプリプレグ(プリプレグ特性を表IK示す)
を常法に従かい圧力40kg/aIII加熱温度160
℃加熱時間120分で1.6IuIの板厚の銅張積層板
を製造した。
、WE−18Wエポキシシラン処理)に含浸させ樹脂分
38〜42%のプリプレグを130℃5分間乾燥させた
。得られたプリプレグ(プリプレグ特性を表IK示す)
を常法に従かい圧力40kg/aIII加熱温度160
℃加熱時間120分で1.6IuIの板厚の銅張積層板
を製造した。
この銅張積層板の銅はくをエツチング除去し5QmmX
50ffl11の試験片を作成しプレッシャークツカー
処理(121℃の水蒸気中ン後はんだ耐熱性試験(26
0℃30秒V漬)を行なった。
50ffl11の試験片を作成しプレッシャークツカー
処理(121℃の水蒸気中ン後はんだ耐熱性試験(26
0℃30秒V漬)を行なった。
さらに50X100mmの試験片の巾方向に5mtoの
間隔で銅はくをエツチング除去した試験片を作成し煮沸
処理(100℃の水中)後、はんだ耐熱性試験(260
℃20秒浸漬)を行ないミーズリングの発生を観察した
。
間隔で銅はくをエツチング除去した試験片を作成し煮沸
処理(100℃の水中)後、はんだ耐熱性試験(260
℃20秒浸漬)を行ないミーズリングの発生を観察した
。
比較例
エポキシ樹脂として、アラルダイト8011(ブロム化
エポキシ樹脂no体含有量23%エポキシ当量480g
/eq日本チバガイギ社i)を用いる以外は実施例と同
様にして銅張積層板を製造した。それぞれの特性を表1
に示す。
エポキシ樹脂no体含有量23%エポキシ当量480g
/eq日本チバガイギ社i)を用いる以外は実施例と同
様にして銅張積層板を製造した。それぞれの特性を表1
に示す。
以下余白
表1
注)耐熱性評価 ○異常なし
Xミーズリング又はふくへ発生
ミーズリング発生状況
○異常なし
△若干のミーズリング
×著しいミーズリング
(発明の効果)
本発明により耐熱性の優れたエポキシ樹脂積層板を製造
することができる。
することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ジグリシジルエーテルビスフェノールAの含有量が
20重量%以下のジグリシジルエーテルビスフェノール
A型エポキシ樹脂を有機溶剤に溶解させたワニスを基材
に含浸、乾燥させたプリプレグを得、このプリプレグの
必要板数を加熱加圧することを特徴とするエポキシ樹脂
積層板の製造法。 2、エポキシ当量が、400〜1000(g/eq)で
ある特許請求の範囲第1項記載のエポキシ樹脂積層板の
製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5894585A JPS61215617A (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5894585A JPS61215617A (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61215617A true JPS61215617A (ja) | 1986-09-25 |
Family
ID=13098965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5894585A Pending JPS61215617A (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61215617A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7740907B2 (en) * | 2004-01-10 | 2010-06-22 | Hexcel Composites, Ltd. | Fiber reinforced resin assembly |
-
1985
- 1985-03-22 JP JP5894585A patent/JPS61215617A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7740907B2 (en) * | 2004-01-10 | 2010-06-22 | Hexcel Composites, Ltd. | Fiber reinforced resin assembly |
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