JPS61215259A - スパツタリング用窒化ケイ素タ−ゲツトの製法 - Google Patents

スパツタリング用窒化ケイ素タ−ゲツトの製法

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JPS61215259A
JPS61215259A JP60053277A JP5327785A JPS61215259A JP S61215259 A JPS61215259 A JP S61215259A JP 60053277 A JP60053277 A JP 60053277A JP 5327785 A JP5327785 A JP 5327785A JP S61215259 A JPS61215259 A JP S61215259A
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JP
Japan
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silicon nitride
target
sputtering
manufacture
silicon
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JP60053277A
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JPH04948B2 (ja
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溝口　繁夫
吉永　安伸
和夫 阿部
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SHINKU ZAIRYO KK
Original Assignee
SHINKU ZAIRYO KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はスパッタリングにより保護膜を形成する場合等
に使用される窒化ケイ素ターゲットの製法に関する。
（従来の技術） 従来、窒化ケイ素ターゲットは焼結して製造されるが、
焼結性を持たせるためにイツトリアや酸化カルシウムを
数％添加して焼結することを一般としている。
（発明が解決しようとする問題点）゛ 前記のようにイツトリア等を添加したターゲラトラスパ
ッタリングして基板に保護膜管形成するに使用すると、
保護膜が色彩を帯びたり或は密着性が不良にな・る欠点
が発生ずる。またイツトリアは高価であり安価な窒化ケ
イ素ターゲットヲ得らｎない欠点がある。
こうした欠点の改善のために反応焼結法により該ターゲ
ットを製造することも提案さｎたが、未反応のケイ素が
保護膜の形成を阻害する欠点がなお存Ｔる。
本発明はこうした欠点を解決し安価で成膜性の良い窒化
ケイ素ターゲットヲ得る製法を提供Ｔることを目的とす
るものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明では、窒化ケイ素と二酸化ケイ素の粉末を、重量
比で７０＝３０乃至９５８５の割合で混合したのち焼成
するよう（した。
（作用） 窒化ケイ素と共通の元素（シリコン）ｆ：有する二酸化
ケイ素はバインダーとして作用し、両者ｔ？７０：３０
乃至９５：５の割合で混合して焼成して得らｎた窒化ケ
イ素ターゲットは、窒化ケイ素にイツトリア又は酸化カ
ルシウムを添加して焼成した従来のターゲットよりも密
度は低いが反応焼結法によるターゲットとほぼ同等の密
度が得らｎ比較的焼結性が良好であった。
また本発明による窒化ケイ素ターゲットはスパッタ電力
も十分にと０１スパツタリングレートも満足するもので
あった。さらに形成さｎた薄膜は着色がなく、保護膜と
しての性能も従来のイツトリア等を混入したターゲット
によるものと変りがなかった。
（実施例） 本発明の実施例は次の通りである。
実施例１ 窒化ケイ素粉末７０部に対し二酸化ケイ素粉末３０部を
混合し、こｎを金型く入ｎて焼結成形した。これによっ
て得たテストピースについて密度を測定した結果２表１
に示すようにＬｓＦ／ｉで、後記の比較例１による従来
の製法くよるテストピースよりも密度は小さいが比較例
２による従来の製法によるテストピースの密度と略同等
であった。
さらに直径４インチ、厚さ６Ｍのターゲット疋ついて、
一定条件下でメタルボンデングを行なった後、膜形成率
を測定し、形成膜の密着性、着色の具合を肉眼で観察し
た結果１表２に示すヨ’３１ｃ膜形成率はαａ　（ａｍ
　／　ｈ　）／　（Ｖ−Ａ／ｄ　）で密着性も良く無色
の保護膜が得られた。
実施例２ 窒化ケイ素粉末８０部に対し、二酸化ケイ素粉末り０部
全混合し、こｎｔ−金型に入れ焼結成形した。こｎによ
って得たテストピースの密度を測定した結果、表１に示
すようにｚ２り／ｃ！ｔで後記の比較例２の場合と余り
変わりがなかった。さらに直径４インチ厚さ６ＩＩＪｌ
のターゲットについて一定条件下でのメタルボンディン
グ金石なった後、膜形成率を測定し、形成膜の密着性及
び着色の具合を肉眼で観察したところ表２に示すように
実施例１と同様であった。
実施例３ 窒化ケイ素粉末９５部に対し、二酸化ケイ素粉末５部を
混合し、金型に入ｎ焼結成形した。
こＥＬＫよって得たテストピースについての密度の測定
の結果は表１の如くであり、直径４インチ、厚さ６１ｍ
のターゲットについて一定条件下でメタルボンディング
を行なった後、膜形成率を測定し、密着性、着色の具合
を肉眼で観察した結果は表２の通り実施例１と同様であ
った。
比較例１ 窒化ケイ素粉末９５部酸化力ルシウム粉末３部イツトリ
ア粉末２部を混合し、金型に入ｎ焼結成形する従来の製
法によりテストピースを形成し、こｎの密度を測定した
結果を表１に示す。
さら〈直径４インチ、厚さ６鴎のターゲットについて、
一定条件下でのメタルボンディングを行なった後、膜形
成率を測定し、形成膜の密着性や着色の具合を肉眼で観
察した結果は表２の通りである。
比較例２ 金属ケイ素粉末を金型に入れ、高温条件下で窒素ガスを
反応させる従来公知の反応焼結法により製作したテスト
ピースの密度は表１に示Ｔように２．４り／ｄであり、
比較例１と同様に直径４インチ、厚さ６１のターゲラト
ラ製作してこｎｆ一定条件下でメタルボンディングを行
なった径、膜形成率を測定し、形成膜の密着性、着色の
具合全肉眼で観察した結果は表２の通りである。
表−１窒化ケイ素テストピースの密度 表−２窒化ケイ素ターゲットによる膜形成率、薄膜の特
性及び着色の具合 （発明の効果） このように本発明に於ては、窒化ケイ素と二酸化ケイ素
の粉末を重量比で７０：３０乃至９５：５の割合で混合
したのち焼成してスパッタリング用窒化ケイ素ターゲッ
トを製作するようにしたので、安価で焼結性の良いター
ゲットが得られ、こｎｆ使用して形成した保護膜は無色
で遊離ケイ素の突起などが無く、さらに膜形成率も良く
、良好な保護膜を迅速に形成出来る等の効果がある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 窒化ケイ素と二酸化ケイ素の粉末を、重量比で７０：３
    ０乃至９５：５の割合で混合したのち焼成することを特
    徴とするスパッタリング用窒化ケイ素ターゲットの製法
    。
JP60053277A 1985-03-19 1985-03-19 スパツタリング用窒化ケイ素タ−ゲツトの製法 Granted JPS61215259A (ja)

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JP60053277A JPS61215259A (ja) 1985-03-19 1985-03-19 スパツタリング用窒化ケイ素タ−ゲツトの製法

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JPS61215259A true JPS61215259A (ja) 1986-09-25
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Cited By (2)

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