JPS61215020A - 導電表面層を有する熱硬化性樹脂成形体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、導電表面層を有する熱硬化性樹脂成形体の
製造方法、とくには、耐久性にすぐれた導電表面層を簡
易に形成する方法に関するものである。

（従来の技術） 熱硬化性樹脂成形体、なかでもとくに、繊維強化熱硬化
性樹脂は、成形性が良く、寸法精度がすぐれた成形体が
得られることから、建築用品、自動車部品、電気部品、
エレクトロニクス関連機器のハウジング等として従来か
ら広く使用されている。

しかしながら、熱硬化性樹脂成形体は、電磁波を透過す
ることの他、帯電性を有することなどから、たとえばそ
の成形体をエレクトロニクス関連機器のハウジングとし
て用いた場合には、そのエレクトロニクス関連機器に電
磁波障害その他を引き起こす。

このため成形体の表面に、たとえば、金属を溶射するこ
と、メッキすることまたは金属を蒸着することによって
導電層を形成し、このことにて、その成形体を磁気遮へ
い構体とする提案がなされている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、これらのいずれの提案技術にあっても、
特別の設備、工程などが必要になるとともに、生産性が
悪いという問題があり、しかも、樹脂成形体表面と導電
層との接着性が悪く、導電層の耐久性が低いという問題
があった。

この発明は、従来技術のかかる問題を有利に解決するも
のであり、耐久性にずくれた導電表面層を、既存の成形
金型の作用下にて簡易に形成することができる導電表面
層を有する熱硬化性樹脂成形体の製造方法を提供するも
のである。

（問題点を解決するための手段） この発明の、導電表面層を有する熱硬化性樹脂成形体の
製造方法は、プレス成形金型もしくは射出成形金型にて
製造した熱硬化性樹脂成形体の表面に、その成形体を金
型から取り出してもしくは取り出すことなく、導電性を
有する液状の熱硬化性樹脂を供給する第１の工程と、そ
れらを上述した成形金型と同一の型内で再び加圧および
加熱して液状の熱硬化性樹脂を硬化させる第２の工程と
からなる。

（作　用） この方法では、第１の工程にて成形体表面への導電性熱
硬化性樹脂の４１与が極めて容易に行われ、また、第２
の工程で導電性熱硬化性樹脂が、樹脂成形体の表面全体
にほぼ均一の厚さに流動されるとともに、成形体表面に
強固に固着されるので、耐久性にずくれた導電表面層を
、特別の設備の必要なしに簡易に成形することができる
。

（実施例） 以下にこの発明の図示例に基づいて説明する。

第１図は熱硬化性樹脂成形体の製造工程を示す断面図で
あり、ここでは、たとえばプレス成形金型１にて形成さ
れるキャピテイ２内で、熱硬化性樹脂材料を加圧および
加熱することにより、これもたとえば繊維強化熱硬化性
樹脂成形体３を製造する。

なおここで、樹脂材料の加熱硬化時間は、樹脂のゲルタ
イムよりも長いことが好ましく、また、その樹脂月利と
しては、ガラス短繊維、充填剤、硬化剤などを含有する
不飽和ポリエステル、フェノール樹脂、エポキシ樹脂な
どが用いられる。

第２図はこの発明の第１工程を例示する断面図であり、
ここでは、成形金型１を完全に型開きすることにより、
もしくはそれを数ミリないしは数センチ型開きすること
により、成形体３と成形金型１の一方部分との間に所要
の隙間をもたらし、その隙間内へ挿入したノズル４によ
って、成形体表面に導電性を有する液状の熱硬化性樹脂
５を流下させる。

なおここで液状の熱硬化性樹脂５ば、成形体表面に、塗
布またはノズルを用いることなく流し落すこともでき、
さらには、型に取り付しノられたインジェクターを用い
て射出することもできる。また、それの成形体表面への
付与は、成形体３を成形金型１から取り出して行うこと
もできる。

また、かかるイ」与に用いられる熱硬化性樹脂月利とし
ては、（１液、２液温合型の）ポリウレタン、不飽和ポ
リエステル、ビニルエステルなどを選択することができ
、なかでもウレタン系がずくれている。さらに、この熱
硬化性樹脂材料に導電性をもたらすために、それに混入
される導電材料としては、カーボンブランク金属粉末、
金属繊維。

カーボン繊維、導電性繊維、金属コートガラス繊維、金
属酸化物などを選択することができ、それらの形状は、
球状、！４状、短繊維状のいずれであってもよい。この
ような導電材料の樹脂月利への混入割合は、１０〜８０
重量％の適宜割合とすることができ、使用する導電材料
、必要な導電性能などに基づいて決定することができる
。

第３図はこの発明の゛第２工程を例示する断面図であり
、成形金型１を再び型閉めしてとくには液状の熱硬化性
樹脂５を加圧および加熱することにより、熱硬化性樹脂
５が、成形体３の表面全体に均一厚さに流動されるとと
もに、成形体表面に強固に固着した状態で硬化され、こ
のことにて、成形体３の表面に、所要の物性を有する導
電表面層が形成されることになる。ここにおける樹脂５
の硬化時間は、一般的には２〜５分であり、それが簡単
に損傷されない硬度に硬化されるに要する時間で足りる
。

なおここで、熱硬化性樹脂５により形成される導電表面
層の厚さは、液状熱硬化性樹脂の供給量および成形金型
の圧力をコントロールすることにより調整することがで
きる。

さらに、第４図は成形金型から取り出した製品を示す断
面図であり、この製品６は、所要形状の繊維強化熱硬化
性樹脂成形体３の表面に、そこに強固に固着された導電
表面層５ａを有する。

従って、この実施例によれば、特別の装置、設備などを
必要とすることなく、既存の成形金型１を用いることに
よって、成形体３に堅固に固着された耐久性にずくれた
導電表面層５ａを極めて簡ｍに形成することができる。

なおここでは繊維強化した熱硬化性樹脂成形体３に導電
表面層５ａを形成する場合について説明したが、この発
明によれば、繊維強化しない成形体に対しても、同様の
導電表面層５ａを成形し得ることはもちろんである。

以下にこの発明の方法により製造した製品の試験結果に
ついて説明する。

〔試験例１〕 はじめに、繊維強化熱硬化性樹脂４，１月として、不飽
和ポリエステル樹脂をヘース材料とする市販のシーｌ−
モールディングコンパウンドを用い、その６００ｇを成
形金型（３００ｍｍ　Ｘ　３００ｍｍ平板モールド）内
へ供給し、プレス成形して成形体とした。このときの金
型温度は１４０℃、圧力は５０　ｋｇ　／　ｃＪ　、硬
化時間は２分であった。

次いで、成形金型を解放して成形体の表面に、平均粒径
１６μｍのニッケル粉末を４０重量％含有する２液性の
ポリウレタン樹脂を３０ｇ流下させ、しかる後、成形金
型を再び型閉めして」二連したと同一の温度および圧力
で３分間プレスして成形体表面に導電表面層を形成した
。

この結果、電気抵抗が１０８Ωの導電表面層を有する繊
維強化熱硬化性樹脂成形体が得られた。

〔試験例２〕 導電性を有する液状の熱硬化性樹脂として、酸化錫粉末
（鱗片状、長径２μｍ、厚め０．１μｍ）を７０重量％
含有した２液性のポリウレタン樹脂を使用した他は、試
験例１と同一の条件下で成形を行った。

これにより得られた繊維強化熱硬化性樹脂成形体の導電
表面層の電気抵抗値は１０４Ωであった。

〔試験例３〕 導電性を有する液状の熱硬化性樹脂として、カーボンブ
ランクを２０重量％含有す□る１液性のポリウレタン樹
脂を使用した他は、試験例１と同一の条件下にて成形を
行った。

この結果電気抵抗が＋０３Ωの導電表面層を有する繊維
強化熱硬化性樹脂成形体がもたらされた。

（発明の効果） 従ってこの発明によれば、塗装ラインその他の特別の設
備および工程を用いる必要なしに、電気抵抗が１０°〜
１０８Ωの導電表面層を、極めて節単に形成することが
でき、しかも、その導電表面層は、熱硬化性樹脂成形体
の表面に強固に固着するので、その剥離その他に基づく
耐久性の低下を生しることなく、長期間にわたって十分
有効に磁気遮へいおよび帯電防止機能を発揮することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１〜４図はそれぞれこの発明の実施工程を例示する断
面図である。 １・・・成形金型　　　　　２・・・キャビティ３・・
・繊維強化熱硬化性樹脂成形体 ４・・・ノズル

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、成形金型にて製造した熱硬化性樹脂成形体の表面に
   、導電性を有する液状の熱硬化性樹脂を供給する工程と
   、これらを前記成形金型内で加圧および加熱して前記液
   状の熱硬化性樹脂を硬化させる工程とからなる導電表面
   層を有する熱硬化性樹脂成形体の製造方法。