JPS61206675A - 光プリンタヘツド - Google Patents
光プリンタヘツドInfo
- Publication number
- JPS61206675A JPS61206675A JP60048683A JP4868385A JPS61206675A JP S61206675 A JPS61206675 A JP S61206675A JP 60048683 A JP60048683 A JP 60048683A JP 4868385 A JP4868385 A JP 4868385A JP S61206675 A JPS61206675 A JP S61206675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- conductors
- emitting diodes
- diodes
- emitting diode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05553—Shape in top view being rectangular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子写真式プリンタなどの記録装置の光源とし
て使用される光プリンタヘッドの改良に関するものであ
る。
て使用される光プリンタヘッドの改良に関するものであ
る。
（従来の技術）
近時、情報処理技術ならびに通信技術の進展に伴ない普
通紙に任意の漢字や図形を高速度、高品質で大量に出力
することができる小型で、かつ安価な電子写真式プリン
タが要求されている。そのためこの要求に対処するため
にプリンタの光源として絶縁基板上に複数個の発光ダイ
オード（丁、ＦＤ）を直線状に配列取着して成る光プリ
ンタヘッドを使用した電子写真式プリンタが小型、高解
像度のものとして提案されている。
通紙に任意の漢字や図形を高速度、高品質で大量に出力
することができる小型で、かつ安価な電子写真式プリン
タが要求されている。そのためこの要求に対処するため
にプリンタの光源として絶縁基板上に複数個の発光ダイ
オード（丁、ＦＤ）を直線状に配列取着して成る光プリ
ンタヘッドを使用した電子写真式プリンタが小型、高解
像度のものとして提案されている。
この従来の電子写真式プリンタに使用されている光プリ
ンタヘッドは通常、第２図及び第３図に示すようにセラ
ミック、ガラス等の電気絶縁材料から成る基板１１上に
ガリウム−砒素−リン（ＧａＡｓＰ ）等から成る発光
ダイオード（ＬＥＤ ） １２を多数個、直線状に配列
取着するとともに該発光ダイオード１２を駆動する駆動
用ＩＣ素子１３を搭載した構造を有しており、駆動用Ｉ
Ｃ素子１３の駆動によシ直線状に配列した発光ダイオー
ド１２の個々に印加される電力を制御し、発光ダイオー
ド１２を選択的に発光させることによって電子写真式プ
リンタの光源として機能する。
ンタヘッドは通常、第２図及び第３図に示すようにセラ
ミック、ガラス等の電気絶縁材料から成る基板１１上に
ガリウム−砒素−リン（ＧａＡｓＰ ）等から成る発光
ダイオード（ＬＥＤ ） １２を多数個、直線状に配列
取着するとともに該発光ダイオード１２を駆動する駆動
用ＩＣ素子１３を搭載した構造を有しており、駆動用Ｉ
Ｃ素子１３の駆動によシ直線状に配列した発光ダイオー
ド１２の個々に印加される電力を制御し、発光ダイオー
ド１２を選択的に発光させることによって電子写真式プ
リンタの光源として機能する。
尚、前記複数個の発光ダイオード１２は通常、６４個が
１単位として１つの発光ダイオードアレイ１２ａを構成
し、Ｂ４サイズの電子写真式プリンタの光諒として使用
される場合には前記発光ダイオードアレイ１２ａは３２
個が直線状に配列される。
１単位として１つの発光ダイオードアレイ１２ａを構成
し、Ｂ４サイズの電子写真式プリンタの光諒として使用
される場合には前記発光ダイオードアレイ１２ａは３２
個が直線状に配列される。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし乍ら、この従来の光プリンタヘッドは発光ダイオ
ード（ＬＥＤ ） １２の個々に電力を印加し、各発光
ダイオード１２を選択的に発光させる駆動用ＩＣ素子１
３の各出力電極１３ａが該駆動用ＩＣ素子１３の両端に
分かれて形成されており、かつ発光ダイオード１２の配
列方向に対し垂直方向に配列されていることから駆動用
ＩＣ素子１３の各出力″ｄ１Ｍｘ３ａは発光ダイオード
１２との距離がそれぞれ異なり、駆動用ＩＣ素子１３の
各出力電極１３ａと各発光ダイオード１２とを電気的に
接続するだめの配線導体１４の長さも異なるものであっ
た。そのためこの従来の光プリンタヘッドを使用して漢
字や図形を出力した場合、各配線導体１４はその電気抵
抗値が長さの相違によって異なることから該配線導体１
４を介し駆動用Ｉ Ｃ素子１３がら各発光ダイオード１
２に印加される電力の大きさもばらつきを有し、その結
果、各発光ダイオード１２の発光輝度や発光波長にむら
を生じて高品質の印字、印画ができないという欠点を有
していた。
ード（ＬＥＤ ） １２の個々に電力を印加し、各発光
ダイオード１２を選択的に発光させる駆動用ＩＣ素子１
３の各出力電極１３ａが該駆動用ＩＣ素子１３の両端に
分かれて形成されており、かつ発光ダイオード１２の配
列方向に対し垂直方向に配列されていることから駆動用
ＩＣ素子１３の各出力″ｄ１Ｍｘ３ａは発光ダイオード
１２との距離がそれぞれ異なり、駆動用ＩＣ素子１３の
各出力電極１３ａと各発光ダイオード１２とを電気的に
接続するだめの配線導体１４の長さも異なるものであっ
た。そのためこの従来の光プリンタヘッドを使用して漢
字や図形を出力した場合、各配線導体１４はその電気抵
抗値が長さの相違によって異なることから該配線導体１
４を介し駆動用Ｉ Ｃ素子１３がら各発光ダイオード１
２に印加される電力の大きさもばらつきを有し、その結
果、各発光ダイオード１２の発光輝度や発光波長にむら
を生じて高品質の印字、印画ができないという欠点を有
していた。
（発明の目的）
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので発光ダイオー
ドと駆動用ＩＣ素子とを電気的に接続する配線導体のす
べての電気抵抗値を実質的に同一となし、各発光ダイオ
ードに印加される電力の大きさを均等となすことによっ
て発光ダイオードに発生する発光輝度や発光波長のむら
を解消し、高品質の印字、印画を得ることができる光プ
リンタヘッドを提供することにある。
ドと駆動用ＩＣ素子とを電気的に接続する配線導体のす
べての電気抵抗値を実質的に同一となし、各発光ダイオ
ードに印加される電力の大きさを均等となすことによっ
て発光ダイオードに発生する発光輝度や発光波長のむら
を解消し、高品質の印字、印画を得ることができる光プ
リンタヘッドを提供することにある。
（問題点を解決するだめの手段）
本発明は電気絶縁性基板の一主面上で直線状に配列した
複数個の発光ダイオードと、該発光ダイオードに一端が
接続される発光ダイオードと同数の配線導体と、前記配
線導体の他端に接続される駆動用ＩＣ素子を取着搭載し
て成る光プリンタヘッドにおいて、前記配線導体のそれ
ぞれの比抵抗を該配線導体の電気抵抗値がすべて実質的
に同一となるように異ならしめたことを特徴とするもの
である。
複数個の発光ダイオードと、該発光ダイオードに一端が
接続される発光ダイオードと同数の配線導体と、前記配
線導体の他端に接続される駆動用ＩＣ素子を取着搭載し
て成る光プリンタヘッドにおいて、前記配線導体のそれ
ぞれの比抵抗を該配線導体の電気抵抗値がすべて実質的
に同一となるように異ならしめたことを特徴とするもの
である。
（実施例）
次に、本発明を添付図面に示す実施例に基づき詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明の光プリンタヘッドの一実施例を示し、
１はセラミック、ガラス等の電気絶縁材料から成る基板
であり、その−主面に発光ダイオード（ＬＦＪ） ）
２及び駆動用ＩＣ素子３がそれぞれ取着されている。
１はセラミック、ガラス等の電気絶縁材料から成る基板
であり、その−主面に発光ダイオード（ＬＦＪ） ）
２及び駆動用ＩＣ素子３がそれぞれ取着されている。
前記発光ダイオード２はＧａＡｓＰ糸、ＧａＰ糸等の発
光ダイオードが使用され、例えばＧａＡ、ｓＰ糸の発光
ダイオードの場合には、先ずＧａＡＳの基板を炉中にて
高温に加熱するとともにＡｓ１３（アルシン）トＰＩ−
Ｔ３（ホスヒン）とＧａ （ガリウム）を適量に含むガ
スを接触させて基板表面にｎ型半導体の（）ａＡｓＪ？
（ガリウム−砒素−リン）の単結晶を成長させ、次に
前記ＧａＡｓＰ単結晶層表面にＳｉ３Ｎ＜ （窒化シリ
コン）の窓付膜を被着させるとともに該窓部にＺｎ （
亜鉛）のガスをさらし、 ｎ型半導体のＧａＡＳＰ単結
晶層の一部にＺｎを拡散させてＰ型半導体を形成し、ｐ
ｎ接合をもたすことによって形成される。
光ダイオードが使用され、例えばＧａＡ、ｓＰ糸の発光
ダイオードの場合には、先ずＧａＡＳの基板を炉中にて
高温に加熱するとともにＡｓ１３（アルシン）トＰＩ−
Ｔ３（ホスヒン）とＧａ （ガリウム）を適量に含むガ
スを接触させて基板表面にｎ型半導体の（）ａＡｓＪ？
（ガリウム−砒素−リン）の単結晶を成長させ、次に
前記ＧａＡｓＰ単結晶層表面にＳｉ３Ｎ＜ （窒化シリ
コン）の窓付膜を被着させるとともに該窓部にＺｎ （
亜鉛）のガスをさらし、 ｎ型半導体のＧａＡＳＰ単結
晶層の一部にＺｎを拡散させてＰ型半導体を形成し、ｐ
ｎ接合をもたすことによって形成される。
また前記発光ダイオード（ＬＥＤ ） ２は絶縁性基板
１上に直線状に配列されて取着されており、Ｂ４サイズ
の電子写真式プリンタに使用される光プリンタヘッドの
場合には２０４８個（ｌ ｍｍ当り ８個）の発光ダイ
オード２が直線状に配列される。
１上に直線状に配列されて取着されており、Ｂ４サイズ
の電子写真式プリンタに使用される光プリンタヘッドの
場合には２０４８個（ｌ ｍｍ当り ８個）の発光ダイ
オード２が直線状に配列される。
尚、この場合、発光ダイオード２は６４個が１単位とし
て１つの発光ダイオードアレイ２ａヲ構成し、該発光ダ
イオードアレイ２ａを３２個直線状に配列することによ
って２０４８個の発光ダイオード２が絶縁性基板１上に
直線状に配列取着される。
て１つの発光ダイオードアレイ２ａヲ構成し、該発光ダ
イオードアレイ２ａを３２個直線状に配列することによ
って２０４８個の発光ダイオード２が絶縁性基板１上に
直線状に配列取着される。
前記絶縁性基板１上の直線状に配列された発光ダイオー
ド２の両側には駆動用丁Ｃ素子３が搭載されており、該
ＩＣ素子３の各出力電極３ａは後述する配線導体４を介
し各発光ダイオードのそれぞれに接続されている。
ド２の両側には駆動用丁Ｃ素子３が搭載されており、該
ＩＣ素子３の各出力電極３ａは後述する配線導体４を介
し各発光ダイオードのそれぞれに接続されている。
前記駆動用ＩＣ素子３は従来周知の半導体技術により作
製され、各発光ダイオード２に印加される電力を制御し
て発光ダイオード２を選択的に発光させる作用を為す。
製され、各発光ダイオード２に印加される電力を制御し
て発光ダイオード２を選択的に発光させる作用を為す。
尚、前記駆動用ｉＣ素子３は直線状に配列した発光ダイ
オード２の両側に分けて搭載したが上下いずれかの片側
にのみ搭載してもよい。
オード２の両側に分けて搭載したが上下いずれかの片側
にのみ搭載してもよい。
また前記駆動用ＩＣ素子３と発光ダイオード２との間の
絶縁性基板１上には該駆動用ＩＣ素子３の各出力電極３
ａと各発光ダイオード２とを電気的に接続するだめの配
線導体４が被取着形成されている。この配線導体４は金
属材料から成り、従来周知のスクリーン印刷による厚膜
手法や蒸着、スパンタリング等による薄膜手法を採用す
ることにより絶縁性基板１上で駆動用ＩＣ素子３と発光
ダイオード２との間に被着形成される。
絶縁性基板１上には該駆動用ＩＣ素子３の各出力電極３
ａと各発光ダイオード２とを電気的に接続するだめの配
線導体４が被取着形成されている。この配線導体４は金
属材料から成り、従来周知のスクリーン印刷による厚膜
手法や蒸着、スパンタリング等による薄膜手法を採用す
ることにより絶縁性基板１上で駆動用ＩＣ素子３と発光
ダイオード２との間に被着形成される。
前記配線導体４はその両端に発光ダイオード２及び駆動
用ＩＣ素子３の出力型４’Ｍ ３ａがそれぞれアルミニ
ウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）等の細線（ボンディングワイ
ヤ）５を介し接続され、これによって各発光ダイオード
２と駆動用ＩＣ素子３とは配線導体４を介し電気的に接
続されることとなる。
用ＩＣ素子３の出力型４’Ｍ ３ａがそれぞれアルミニ
ウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）等の細線（ボンディングワイ
ヤ）５を介し接続され、これによって各発光ダイオード
２と駆動用ＩＣ素子３とは配線導体４を介し電気的に接
続されることとなる。
本発明においては各発光ダイオード２と駆動用ＩＣ素子
３の各出力電極３ａとを電気的に接続するためのそれぞ
れの配線導体の比抵抗を配線導体の長さに対応させて異
ならしめることが重要である。このため第１図に示す実
施例では配線長さが比較的長い配線導体４１，４２．４
３・・４ｎは例えば金（Ａｌｌ） 、銀（Ａ、ｇ） 、
銅（Ｃｏ ）もしくはこれらを主成分とする比抵抗が２
．５ Ｘ １０ Ω・ａｍ以下の金属で形成され、配
線長さが比較的短かい配線導体４ｎ１・・・４ｎｍ−＋
、４ｎｍは例えばアルミニウム（Ａ７） 、 ニッケ
ｔｖ（Ｎ５−）もしくはこれらを主成分とする比抵抗が
２．６ Ｘ １０ Ω・ｃｍ以」二の金属で形成され
ている。この各配線導体４１ 、４２−＝ ４Ｔ］ｍ−
１、４ｎｍを配線長さに対応して比抵抗の異なる金属で
形成することによりその電気抵抗値は実質的に同一とな
すことができ、各発光ダイオード２に印加される電力を
均等として発光ダイオード２０発光輝度及び発光波長を
すべて均等となすことができる。
３の各出力電極３ａとを電気的に接続するためのそれぞ
れの配線導体の比抵抗を配線導体の長さに対応させて異
ならしめることが重要である。このため第１図に示す実
施例では配線長さが比較的長い配線導体４１，４２．４
３・・４ｎは例えば金（Ａｌｌ） 、銀（Ａ、ｇ） 、
銅（Ｃｏ ）もしくはこれらを主成分とする比抵抗が２
．５ Ｘ １０ Ω・ａｍ以下の金属で形成され、配
線長さが比較的短かい配線導体４ｎ１・・・４ｎｍ−＋
、４ｎｍは例えばアルミニウム（Ａ７） 、 ニッケ
ｔｖ（Ｎ５−）もしくはこれらを主成分とする比抵抗が
２．６ Ｘ １０ Ω・ｃｍ以」二の金属で形成され
ている。この各配線導体４１ 、４２−＝ ４Ｔ］ｍ−
１、４ｎｍを配線長さに対応して比抵抗の異なる金属で
形成することによりその電気抵抗値は実質的に同一とな
すことができ、各発光ダイオード２に印加される電力を
均等として発光ダイオード２０発光輝度及び発光波長を
すべて均等となすことができる。
（発明の効果）
かくして、本発明の光プリンタヘッドによれば各発光ダ
イオードと駆動用ＩＣ素子の各出力電極とを電気的に接
続するだめの配線導体の比抵抗を該配線導体の長さに対
応させて異ならしめたことから各配線導体のそれぞれは
その電気抵抗値がすべて実質的に同一となすことができ
、これによって配線導体を介し駆動用ＩＣ素子から発光
ダイオードに印加される電力の大きさは均等となシ、各
発光ダイオードが発する光の発光輝度及び発光波長を均
等として極めて高品質の印字、印画を出力させることが
可能となる。
イオードと駆動用ＩＣ素子の各出力電極とを電気的に接
続するだめの配線導体の比抵抗を該配線導体の長さに対
応させて異ならしめたことから各配線導体のそれぞれは
その電気抵抗値がすべて実質的に同一となすことができ
、これによって配線導体を介し駆動用ＩＣ素子から発光
ダイオードに印加される電力の大きさは均等となシ、各
発光ダイオードが発する光の発光輝度及び発光波長を均
等として極めて高品質の印字、印画を出力させることが
可能となる。
第１図は本発明の光プリンタヘッドの要部拡大平面図、
第２図は従来の光プリンタヘッドの一部分を示す平面図
、第３図は第２図の縦断面図である。
第２図は従来の光プリンタヘッドの一部分を示す平面図
、第３図は第２図の縦断面図である。
Claims (1)
- 電気絶縁性基板の一主面上で直線状に配列した複数個
の発光ダイオードと、該発光ダイオードに一端が接続さ
れる発光ダイオードと同数の配線導体と、前記配線導体
の他端に接続される駆動用ＩＣ素子を取着搭載して成る
光プリンタヘッドにおいて、前記配線導体のそれぞれの
比抵抗を該配線導体の電気抵抗値がすべて実質的に同一
となるように異ならしめたことを特徴とする光プリンタ
ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60048683A JPS61206675A (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 | 光プリンタヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60048683A JPS61206675A (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 | 光プリンタヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61206675A true JPS61206675A (ja) | 1986-09-12 |
Family
ID=12810117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60048683A Pending JPS61206675A (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 | 光プリンタヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61206675A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63216391A (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-08 | Nec Corp | Ｌｅｄ記録ヘツド |
-
1985
- 1985-03-11 JP JP60048683A patent/JPS61206675A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63216391A (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-08 | Nec Corp | Ｌｅｄ記録ヘツド |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6335545B1 (en) | Light emitting diode element | |
| US4733127A (en) | Unit of arrayed light emitting diodes | |
| CN112622450A (zh) | 热敏打印头 | |
| JPS61206675A (ja) | 光プリンタヘツド | |
| JPS61199683A (ja) | 光プリンタヘツド | |
| JP2639646B2 (ja) | 光プリンタヘツド | |
| JP3185049B2 (ja) | 発光素子アレイ及びその製造方法 | |
| JPS62217677A (ja) | 光プリンタヘツド | |
| JPS6221559A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0435178Y2 (ja) | ||
| JP4182727B2 (ja) | 自己走査型発光素子アレイ、光プリンタヘッド、光プリンタ | |
| JPS61211063A (ja) | 光プリンタヘツド | |
| JPS61199682A (ja) | 光プリンタヘツド | |
| JP2604574B2 (ja) | 光プリンタヘツド | |
| JPH10178214A (ja) | 発光装置 | |
| JPS61199681A (ja) | 光プリンタヘツド | |
| JPS61270176A (ja) | 光プリンタヘツド | |
| JPH0531955A (ja) | 半導体発光装置 | |
| JPS62271765A (ja) | 光プリンタヘツド | |
| JPS62217678A (ja) | 光プリンタヘツドの製法 | |
| JPS63254068A (ja) | 光プリンタヘツド | |
| JP4683832B2 (ja) | 発光ダイオードアレイ装置及びそれを用いた発光ダイオードプリンタ | |
| JPS6299166A (ja) | 光書込みヘツド | |
| JPS62219582A (ja) | 光プリンタヘツド | |
| JPH0746735B2 (ja) | 発光ダイオ−ドの発光強度調整方法および発光ダイオ−ドアレイ |