JPS6299166A - 光書込みヘツド - Google Patents
光書込みヘツドInfo
- Publication number
- JPS6299166A JPS6299166A JP60239988A JP23998885A JPS6299166A JP S6299166 A JPS6299166 A JP S6299166A JP 60239988 A JP60239988 A JP 60239988A JP 23998885 A JP23998885 A JP 23998885A JP S6299166 A JPS6299166 A JP S6299166A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- driving
- light emitting
- drive
- resistor element
- emitting diode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
本発明は静電プリンタに用いる光書込みヘッドに関し、
特に発光素子として発光ダイオード(LED)を用いた
発光ダイオードアレイ・プリントヘッドに関するもので
ある。
特に発光素子として発光ダイオード(LED)を用いた
発光ダイオードアレイ・プリントヘッドに関するもので
ある。
(従来技術)
発光ダイオードアレイ・プリントヘッドでは、発光ダイ
オードを順方向に駆動させる。そのため、一般に駆動電
流の制御が容易ではない。
オードを順方向に駆動させる。そのため、一般に駆動電
流の制御が容易ではない。
発光ダイオードの駆動電流を制御するために、駆動回路
装置としての集積回路装置(以下駆動用ICという)内
に電流調整用抵抗素子を作り込んだ方式のものが知られ
ている。
装置としての集積回路装置(以下駆動用ICという)内
に電流調整用抵抗素子を作り込んだ方式のものが知られ
ている。
しかし、電流調整用抵抗素子を駆動用ICに内蔵させる
と、駆動用ICがコスト高になってしまう、また、駆動
用ICの消費電力が大きくなるため、温度上昇により駆
動用ICの信頼性が低下する問題も生じる。
と、駆動用ICがコスト高になってしまう、また、駆動
用ICの消費電力が大きくなるため、温度上昇により駆
動用ICの信頼性が低下する問題も生じる。
発光ダイオードの駆動電流制御の他の方式としては、駆
動電流をパルス電流とし、発光ダイオードごとのパルス
幅をROMに記憶させておく方式しかし、この方式では
発光ダイオードを一括して駆動することができないし、
また、ROMの分だけコスト高になる問題がある。
動電流をパルス電流とし、発光ダイオードごとのパルス
幅をROMに記憶させておく方式しかし、この方式では
発光ダイオードを一括して駆動することができないし、
また、ROMの分だけコスト高になる問題がある。
(目的)
本発明は、駆動用ICに電流調整用抵抗素子を内蔵させ
ないようにすることにより、駆動用ICを低コスト化し
、また駆動用IC内の消費電力を低減させて発熱を抑え
、信頼性を高めることを目的とするものである。
ないようにすることにより、駆動用ICを低コスト化し
、また駆動用IC内の消費電力を低減させて発熱を抑え
、信頼性を高めることを目的とするものである。
(構成)
本発明では電流制御用抵抗素子を駆動用ICとは別のブ
ロックとして形成する。
ロックとして形成する。
すなわち、本発明の光書込みヘッドでは、支持板上に発
光ダイオードを列状に配置し、抵抗素子が列状に配置さ
れた抵抗素子ブロックを前記発光ダイオード列に平行に
、かつ、隣接して配置するとともに、各発光ダイオード
に1個ずつの抵抗素子の一端部を電気的に接続し、前記
抵抗素子ブロックに隣接して駆動回路装置を配置し、こ
の駆動回路装置と前記抵抗素子の他端部との間を電気的
に接続している。
光ダイオードを列状に配置し、抵抗素子が列状に配置さ
れた抵抗素子ブロックを前記発光ダイオード列に平行に
、かつ、隣接して配置するとともに、各発光ダイオード
に1個ずつの抵抗素子の一端部を電気的に接続し、前記
抵抗素子ブロックに隣接して駆動回路装置を配置し、こ
の駆動回路装置と前記抵抗素子の他端部との間を電気的
に接続している。
以下、実施例について具体的に説明する。
第1図は一実施例を表わす。
2は金属板の表面にホーロー引きをして絶縁性をもたせ
た放熱板を兼ねる支持板である。支持板2上にはX方向
に沿って発光ダイオード用のカソード共通電極4が形成
されている。共通電極4上には、発光ダイオード8−1
.8−2.・・・・・・が列状に形成されたG a A
sチップ6−1.6−2.・・・・・・が導電性樹脂
を用いて接着されている。
た放熱板を兼ねる支持板である。支持板2上にはX方向
に沿って発光ダイオード用のカソード共通電極4が形成
されている。共通電極4上には、発光ダイオード8−1
.8−2.・・・・・・が列状に形成されたG a A
sチップ6−1.6−2.・・・・・・が導電性樹脂
を用いて接着されている。
Q a A sチップ6−1.6−2.・・・・・・の
裏面側(支持板2に対向する側)がカソード側で、表面
側がアノード側である。発光ダイオード8−1゜8−2
.・・・・・・は発光部がG a A sチップ6−1
゜6−2.・・・・・・の表面側にあってX方向に配列
されるように形成されている。
裏面側(支持板2に対向する側)がカソード側で、表面
側がアノード側である。発光ダイオード8−1゜8−2
.・・・・・・は発光部がG a A sチップ6−1
゜6−2.・・・・・・の表面側にあってX方向に配列
されるように形成されている。
lOは抵抗素子ブロックであり、G a A sチップ
6−1.6−2.・・・・・・に隣接し、G a A
sチップ6−1.6−2.・・・・・・に平行に配置さ
れて支持板2上に接着されている。抵抗素子ブロック1
0は基板としてセラミック上をガラス層で被覆したもの
が用いられている。その基板上には発光ダイオード8−
1.8−2.・・・・・・と同じピッチで抵抗素子12
−1.12−2.・・・・・・がX方向に配列されて形
成されている。抵抗素子12−1.12−2、・・・・
・・は印刷や蒸着などの手段により通常の方法で形成す
ることができる。各抵抗素子12−1゜12−2.・・
・・・・の両端には駆動電極が形成されている。そして
、各抵抗素子12−1.12−2゜・・・・・・の一端
の駆動電極と、それぞれ対応する発光ダイオード8−1
.8−2.・・・・・・のアノード電極の間にはワイヤ
14−1.14−2.・・・・・・によるボンディング
が施されて1対1に接続されている。
6−1.6−2.・・・・・・に隣接し、G a A
sチップ6−1.6−2.・・・・・・に平行に配置さ
れて支持板2上に接着されている。抵抗素子ブロック1
0は基板としてセラミック上をガラス層で被覆したもの
が用いられている。その基板上には発光ダイオード8−
1.8−2.・・・・・・と同じピッチで抵抗素子12
−1.12−2.・・・・・・がX方向に配列されて形
成されている。抵抗素子12−1.12−2、・・・・
・・は印刷や蒸着などの手段により通常の方法で形成す
ることができる。各抵抗素子12−1゜12−2.・・
・・・・の両端には駆動電極が形成されている。そして
、各抵抗素子12−1.12−2゜・・・・・・の一端
の駆動電極と、それぞれ対応する発光ダイオード8−1
.8−2.・・・・・・のアノード電極の間にはワイヤ
14−1.14−2.・・・・・・によるボンディング
が施されて1対1に接続されている。
抵抗素子ブロック10は必要な抵抗素′子の数に応じて
1個又は複数個設けられる。
1個又は複数個設けられる。
16は駆動用ICである。駆動用IC16はTAB方式
(テープキャリア方式)のフィルムキャリア18にイン
ナーボンディングされている。そのフィルムキャリア1
8の一方のリード電極は抵抗素子ブロック10の抵抗素
子12−1.12−2、・・・・・・の他端の駆動電極
に熱圧着によりアウターボンディングされており、フィ
ルムキャリア18の他方のリード電極は書込み信号用配
線と駆動電圧印加用配線が施されているガラスエポキシ
ベースのプリント配線板20に熱圧着によりアウターボ
ンディングされている。プリント配線板20は支持板2
に平行に配置される。駆動用IC16も必要な数だけ設
けられる。
(テープキャリア方式)のフィルムキャリア18にイン
ナーボンディングされている。そのフィルムキャリア1
8の一方のリード電極は抵抗素子ブロック10の抵抗素
子12−1.12−2、・・・・・・の他端の駆動電極
に熱圧着によりアウターボンディングされており、フィ
ルムキャリア18の他方のリード電極は書込み信号用配
線と駆動電圧印加用配線が施されているガラスエポキシ
ベースのプリント配線板20に熱圧着によりアウターボ
ンディングされている。プリント配線板20は支持板2
に平行に配置される。駆動用IC16も必要な数だけ設
けられる。
本実施例においては、このように完成した光書込みヘッ
ドの抵抗素子12−1.12−2. ・・・・・上に
光ファイバを用いたセルフォックレンズアレイ(商品名
)を装着し、各発光ダイオード8−1゜8−2.・・・
・・・を駆動させながら、セルフォックレンズアレイを
通して抵抗素子12−1.12−2゜・・・・・・にレ
ーザ光を照射してトリミングを行なう。
ドの抵抗素子12−1.12−2. ・・・・・上に
光ファイバを用いたセルフォックレンズアレイ(商品名
)を装着し、各発光ダイオード8−1゜8−2.・・・
・・・を駆動させながら、セルフォックレンズアレイを
通して抵抗素子12−1.12−2゜・・・・・・にレ
ーザ光を照射してトリミングを行なう。
これにより同一駆動電圧で全ての発光ダイオード8−1
.8−2.・・・・・・の発光強度を揃えることができ
る。もし、従来のように抵抗素子を駆動用ICに内蔵し
た場合にはトリミングを行なうことができない。
.8−2.・・・・・・の発光強度を揃えることができ
る。もし、従来のように抵抗素子を駆動用ICに内蔵し
た場合にはトリミングを行なうことができない。
第2図に1個の発光ダイオード8−iに関係する電流調
整用抵抗素子12−i、及び駆動用IC16内の駆動ト
ランジスタ16 a −iを示している。所定の駆動ト
ランジスタ16a−iに書込み信号が供給されると、駆
動トランジスタ16a−1がオンとなって、駆動電源v
hから抵抗素子12−4を経て発光ダイオード8−iへ
電流が流れ、発光ダイオード8−iが発光して印字が行
なわれる。
整用抵抗素子12−i、及び駆動用IC16内の駆動ト
ランジスタ16 a −iを示している。所定の駆動ト
ランジスタ16a−iに書込み信号が供給されると、駆
動トランジスタ16a−1がオンとなって、駆動電源v
hから抵抗素子12−4を経て発光ダイオード8−iへ
電流が流れ、発光ダイオード8−iが発光して印字が行
なわれる。
実施例では駆動用ICI 6の実装にTAB方式を用い
ているが、フリップチップ方式により実装することもで
きる。その場合、駆動用■d16は抵抗素子12−1.
12−2.・・・・・・が形成されている基板 上に
実装されることにより、フィルムキャリア18やプリン
ト配線板20は不要になる。
ているが、フリップチップ方式により実装することもで
きる。その場合、駆動用■d16は抵抗素子12−1.
12−2.・・・・・・が形成されている基板 上に
実装されることにより、フィルムキャリア18やプリン
ト配線板20は不要になる。
また、実施例では抵抗素子ブロック10の基板として、
セラミック上をガラス層で被覆したものを使用している
ので、耐熱性や放熱性に優れ、基板表面が滑らかになっ
て抵抗素子12−1.12−2.・・・・・・の抵抗値
制御がしやすくなる利点をもつ。抵抗素子ブロック10
の基板としては、ガラス層で被覆されていないセラミッ
ク板を用いることもできる。また、セラミックより低コ
ストの基板としては、例えば金属板上にホーロー引きし
たものや、金属板上をポリイミドなどの耐熱性絶縁樹脂
で被覆したものなどがあり、これらも抵抗素子ブロック
10の基板として使用することができる。
セラミック上をガラス層で被覆したものを使用している
ので、耐熱性や放熱性に優れ、基板表面が滑らかになっ
て抵抗素子12−1.12−2.・・・・・・の抵抗値
制御がしやすくなる利点をもつ。抵抗素子ブロック10
の基板としては、ガラス層で被覆されていないセラミッ
ク板を用いることもできる。また、セラミックより低コ
ストの基板としては、例えば金属板上にホーロー引きし
たものや、金属板上をポリイミドなどの耐熱性絶縁樹脂
で被覆したものなどがあり、これらも抵抗素子ブロック
10の基板として使用することができる。
また、実施例では発光ダイオード8−1.8−2、・・
・・・・は−列に配列されているが、2列に配列し、そ
れに対応して抵抗素子12−1.12−2゜・・・・・
・その他の構成部分も配列することができる。
・・・・は−列に配列されているが、2列に配列し、そ
れに対応して抵抗素子12−1.12−2゜・・・・・
・その他の構成部分も配列することができる。
そして、2列で対応する一対の発光ダイオードを同一書
込み信号によって発光させ、その一対の発光ダイオード
の光をセルフォックレンズアレイによって感光体ドラム
の同一点に集めるようにする。
込み信号によって発光させ、その一対の発光ダイオード
の光をセルフォックレンズアレイによって感光体ドラム
の同一点に集めるようにする。
それにより、感光ドラム上での光強度が2倍になり、高
速印字を行なう上で好都合になる。
速印字を行なう上で好都合になる。
(効果)
本発明の光書込みヘッドでは、発光ダイオードの駆動電
流調整用抵抗素子を駆動用ICに内蔵せず、抵抗素子ブ
ロックとして駆動用ICとは別に構成したので、駆動用
ICのコストが低下し、また駆動用ICの温度上昇が少
なくなって信頼性が向上する。抵抗素子ブロックと駆動
用IC自体は既に確定された技術により形成することが
でき、(rj頼性を確保することができる。
流調整用抵抗素子を駆動用ICに内蔵せず、抵抗素子ブ
ロックとして駆動用ICとは別に構成したので、駆動用
ICのコストが低下し、また駆動用ICの温度上昇が少
なくなって信頼性が向上する。抵抗素子ブロックと駆動
用IC自体は既に確定された技術により形成することが
でき、(rj頼性を確保することができる。
また、抵抗素子が駆動用ICとは別に設けられているの
で、1−リミングを行なうことが可能になる。トリミン
グにより発光ダイオードの発光輝度のばらつきを補正す
ることができるようになる。
で、1−リミングを行なうことが可能になる。トリミン
グにより発光ダイオードの発光輝度のばらつきを補正す
ることができるようになる。
第1図は本発明の一実施例を示す要部斜視図、第2図は
1個の発光ダイオードに関する部分を示す回路図である
。 2;支持板、 6 1.6 2y−−;GaAsチップ。 8−1.8−2.・・・・・・;発光ダイオード発光部
、 10;抵抗素子ブロック、 12−1.12−2.・・・・・・;抵抗素子、16・
・・・・・駆動用IC。
1個の発光ダイオードに関する部分を示す回路図である
。 2;支持板、 6 1.6 2y−−;GaAsチップ。 8−1.8−2.・・・・・・;発光ダイオード発光部
、 10;抵抗素子ブロック、 12−1.12−2.・・・・・・;抵抗素子、16・
・・・・・駆動用IC。
Claims (2)
- (1)支持板上に発光ダイオードを列状に配置し、抵抗
素子が列状に配置された抵抗素子ブロックを前記発光ダ
イオード列に平行に、かつ隣接して配置するとともに、
各発光ダイオードに1個ずつの抵抗素子の一端部を電気
的に接続し、 前記抵抗素子ブロックに隣接して駆動回路装置を配置し
、この駆動回路装置と前記抵抗素子の他端部との間を電
気的に接続したことを特徴とする光書込みヘッド。 - (2)前記抵抗素子は、各発光ダイオードの発光輝度が
一定になるようにそれぞれの抵抗値がトリミングされて
いる特許請求の範囲第1項に記載の光書込みヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60239988A JPS6299166A (ja) | 1985-10-26 | 1985-10-26 | 光書込みヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60239988A JPS6299166A (ja) | 1985-10-26 | 1985-10-26 | 光書込みヘツド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6299166A true JPS6299166A (ja) | 1987-05-08 |
Family
ID=17052804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60239988A Pending JPS6299166A (ja) | 1985-10-26 | 1985-10-26 | 光書込みヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6299166A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006132147A1 (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用ホーロー基板とその製造方法、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 |
WO2006132150A1 (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用基板および発光素子モジュール |
US7699500B2 (en) | 2005-06-07 | 2010-04-20 | Fujikura Ltd. | Light-emitting element mounting board, light-emitting element module, lighting device, display device, and traffic signal equipment |
US8471493B2 (en) | 2011-04-25 | 2013-06-25 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Combination LED driver |
CN107667316A (zh) * | 2015-05-27 | 2018-02-06 | 兰达实验室(2012)有限公司 | 成像装置 |
US10780689B2 (en) | 2015-05-27 | 2020-09-22 | Landa Labs (2012) Ltd. | Method and apparatus for coating selected regions of a substrate with a film |
-
1985
- 1985-10-26 JP JP60239988A patent/JPS6299166A/ja active Pending
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006132147A1 (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用ホーロー基板とその製造方法、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 |
WO2006132150A1 (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用基板および発光素子モジュール |
US7537359B2 (en) | 2005-06-07 | 2009-05-26 | Fujikura Ltd. | Substrate for mounting light-emitting element and light-emitting element module |
US7572039B2 (en) | 2005-06-07 | 2009-08-11 | Fujikura, Ltd. | Porcelain enamel substrate for mounting light emitting device and method of manufacturing the same, light emitting device module, illumination device, display unit and traffic signal |
US7699500B2 (en) | 2005-06-07 | 2010-04-20 | Fujikura Ltd. | Light-emitting element mounting board, light-emitting element module, lighting device, display device, and traffic signal equipment |
US8382345B2 (en) | 2005-06-07 | 2013-02-26 | Fujikara Ltd. | Porcelain enamel substrate for mounting light emitting device and method of manufacturing the same, light emitting device module, illumination device, display unit and traffic signal |
US8471493B2 (en) | 2011-04-25 | 2013-06-25 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Combination LED driver |
CN107667316A (zh) * | 2015-05-27 | 2018-02-06 | 兰达实验室(2012)有限公司 | 成像装置 |
CN107667317A (zh) * | 2015-05-27 | 2018-02-06 | 兰达实验室(2012)有限公司 | 成像装置 |
JP2018518392A (ja) * | 2015-05-27 | 2018-07-12 | ランダ ラブズ (2012) リミテッド | 画像化装置 |
JP2018520905A (ja) * | 2015-05-27 | 2018-08-02 | ランダ ラブズ (2012) リミテッド | 画像化装置 |
US10591822B2 (en) | 2015-05-27 | 2020-03-17 | Landa Labs (2012) Ltd. | Imaging device |
US10780689B2 (en) | 2015-05-27 | 2020-09-22 | Landa Labs (2012) Ltd. | Method and apparatus for coating selected regions of a substrate with a film |
CN107667316B (zh) * | 2015-05-27 | 2020-12-25 | 兰达实验室(2012)有限公司 | 成像装置 |
JP2021092796A (ja) * | 2015-05-27 | 2021-06-17 | ランダ ラブズ (2012) リミテッド | 画像化装置 |
CN107667317B (zh) * | 2015-05-27 | 2021-08-27 | 兰达实验室(2012)有限公司 | 成像装置 |
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