JPS6119507Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6119507Y2 JPS6119507Y2 JP10741282U JP10741282U JPS6119507Y2 JP S6119507 Y2 JPS6119507 Y2 JP S6119507Y2 JP 10741282 U JP10741282 U JP 10741282U JP 10741282 U JP10741282 U JP 10741282U JP S6119507 Y2 JPS6119507 Y2 JP S6119507Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- metal fitting
- hole
- integrated circuit
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、デユアルインラインパツケージ集積
回路(以下、単に集積回路と記す)のソケツトに
関するものである。
回路(以下、単に集積回路と記す)のソケツトに
関するものである。
従来技術の代表的な一例を、第3図を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
絶縁材製のソケツト本体2に、ソケツト金具3
の金具本体7が挿入組付けされる組付け孔11を
穿設している。金具本体7下端に接続ピン8が連
設されており、金具本体7直下に伸びている。こ
の接続ピン8は配線基板12の孔13に挿入さ
れ、半田付けによつて配線基板12に固定され
る。この従来技術の特徴は、ソケツト本体2組付
け孔11の直下に配線基板の孔13が位置してい
ることである。
の金具本体7が挿入組付けされる組付け孔11を
穿設している。金具本体7下端に接続ピン8が連
設されており、金具本体7直下に伸びている。こ
の接続ピン8は配線基板12の孔13に挿入さ
れ、半田付けによつて配線基板12に固定され
る。この従来技術の特徴は、ソケツト本体2組付
け孔11の直下に配線基板の孔13が位置してい
ることである。
上記した半田付けは、まず配線基板12下面に
フラツクスを付着させ、次に半田槽上に搬送して
半田付けを行うものである。
フラツクスを付着させ、次に半田槽上に搬送して
半田付けを行うものである。
上記半田付け工程において、フラツクス液が配
線基板の孔内のみにとどまるものであれば問題は
ないのであるが、毛細管現象によつてソケツト本
体の組付け孔内にも侵入して、ソケツト金具の金
具本体に付着し、その結果、金具本体とそれに接
触する集積回路の端子ピンとの通電性が不良とな
る欠点があつた。
線基板の孔内のみにとどまるものであれば問題は
ないのであるが、毛細管現象によつてソケツト本
体の組付け孔内にも侵入して、ソケツト金具の金
具本体に付着し、その結果、金具本体とそれに接
触する集積回路の端子ピンとの通電性が不良とな
る欠点があつた。
この点を解消するため、例えば、ソケツト金具
を組付け孔に組付けした後、組付け孔下部内に接
着剤を充填する手段も考えられたが、同様に接着
剤がソケツト金具に付着してしまうので、根本的
な解決策とはなり得なかつた。
を組付け孔に組付けした後、組付け孔下部内に接
着剤を充填する手段も考えられたが、同様に接着
剤がソケツト金具に付着してしまうので、根本的
な解決策とはなり得なかつた。
本考案は、上記した問題点を解決するために考
案されたもので、以下の構成としている。
案されたもので、以下の構成としている。
本考案による集積回路用ソケツト1は、上面に
集積回路の端子ピンに対応した間隔で凹部4を設
けると共に、該凹部4の底面から起立設された隔
壁6をはさんで隣接し、下方にいくほど開口面積
の小さい透孔5を穿設した、絶縁材製のソケツト
本体2と、前記凹部4内に挿入組付けされ、前記
集積回路の端子ピンに接触する金具本体7と、該
金具本体7に上端が連設され、前記透孔5を挿通
する接続ピン8とで構成されたソケツト金具3と
から成つている。
集積回路の端子ピンに対応した間隔で凹部4を設
けると共に、該凹部4の底面から起立設された隔
壁6をはさんで隣接し、下方にいくほど開口面積
の小さい透孔5を穿設した、絶縁材製のソケツト
本体2と、前記凹部4内に挿入組付けされ、前記
集積回路の端子ピンに接触する金具本体7と、該
金具本体7に上端が連設され、前記透孔5を挿通
する接続ピン8とで構成されたソケツト金具3と
から成つている。
本考案によるソケツト1を配線基板12に半付
けする際、フラツクス液が飛散することがあつて
も、隔壁6によつて凹部4内への飛散を阻止する
ことが出来る。
けする際、フラツクス液が飛散することがあつて
も、隔壁6によつて凹部4内への飛散を阻止する
ことが出来る。
又、ソケツト本体2の下面にフラツクス液が付
着しても、透孔5が下方にいくほど開口面積のせ
まいものとなつているので、そのフラツクス液が
毛細管現象によつて上昇し、凹部4内に侵入して
金具本体7に付着するということがない。
着しても、透孔5が下方にいくほど開口面積のせ
まいものとなつているので、そのフラツクス液が
毛細管現象によつて上昇し、凹部4内に侵入して
金具本体7に付着するということがない。
本考案の一実施例を第1図、及び第2図を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
凹部4は、集積回路の端子ピン(図示せず)と
同数で同間隔をもつて設けられている。
同数で同間隔をもつて設けられている。
凹部4内に組付けられた金具本体7は弾性変形
し、集積回路の端子ピンを挾持して接触すること
によつて通電を図つている。
し、集積回路の端子ピンを挾持して接触すること
によつて通電を図つている。
隔壁6をはさんで、凹部4に隣接された透孔5
は、下方にいくほど開口面積が小さく設定されて
いるが、ここでは透孔5を形成している四つの面
全てをテーパ面とすることで、開口面積を下方に
いくにしたがつて小さくしている。
は、下方にいくほど開口面積が小さく設定されて
いるが、ここでは透孔5を形成している四つの面
全てをテーパ面とすることで、開口面積を下方に
いくにしたがつて小さくしている。
この実施例においては、隔壁6がそれに対向す
る壁より低く設定されているが、この隔壁6の高
さは必要に応じて設定する。
る壁より低く設定されているが、この隔壁6の高
さは必要に応じて設定する。
ソケツト本体2の下面で各透孔5間には、平板
状の突部6が設けられている。この突部9によつ
て各突部9間にはガイド溝10が形成されてい
る。
状の突部6が設けられている。この突部9によつ
て各突部9間にはガイド溝10が形成されてい
る。
透孔5から外方へ突出した接続ピンは、ソケツ
ト本体2下面に沿つて直角に屈曲され、金具本体
7直下の位置でさらに下方に直角に屈曲されてい
る。ソケツト本体2下面に沿つて位置している接
続ピン8は前記したガイド溝10によつて両側端
をガイドされる。
ト本体2下面に沿つて直角に屈曲され、金具本体
7直下の位置でさらに下方に直角に屈曲されてい
る。ソケツト本体2下面に沿つて位置している接
続ピン8は前記したガイド溝10によつて両側端
をガイドされる。
このように本考案は、配線基板12への半田付
けの際、フラツクス液が凹部4内の金具本体7に
付着することがないので、集積回路端子との接触
不良をおこすことがなく、常に良好な通電性を発
揮する優れたソケツト1である。
けの際、フラツクス液が凹部4内の金具本体7に
付着することがないので、集積回路端子との接触
不良をおこすことがなく、常に良好な通電性を発
揮する優れたソケツト1である。
第1図は一実施例を示す部分断面図、第2図は
第1図に示した一実施例の底面図、第3図は従来
例を示した部分断面図である。 符号の説明、1……ソケツト、2……ソケツト
本体、3……ソケツト金具、4……凹部、5……
透孔、6……隔壁、7……金具本体、8……接続
ピン、9……突部、10……ガイド溝、11……
組付け孔、12……配線基板、13……孔。
第1図に示した一実施例の底面図、第3図は従来
例を示した部分断面図である。 符号の説明、1……ソケツト、2……ソケツト
本体、3……ソケツト金具、4……凹部、5……
透孔、6……隔壁、7……金具本体、8……接続
ピン、9……突部、10……ガイド溝、11……
組付け孔、12……配線基板、13……孔。
Claims (1)
- 上面に集積回路の端子ピンに対応した間隔で凹
部を設けると共に、該凹部の底面から起立設され
た隔壁をはさんで隣接し下方にいくほど開口面積
の小さい透孔を穿設した絶縁材製のソケツト本体
と、前記凹部内に挿入組付けされ前記集積回路の
端子ピンに接触する金具本体と、該金具本体に上
端が連設され前記透孔に挿通する接続ピンとで構
成されたソケツト金具とから成る集積回路用ソケ
ツト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10741282U JPS5912287U (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | 集積回路用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10741282U JPS5912287U (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | 集積回路用ソケツト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5912287U JPS5912287U (ja) | 1984-01-25 |
JPS6119507Y2 true JPS6119507Y2 (ja) | 1986-06-12 |
Family
ID=30250981
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10741282U Granted JPS5912287U (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | 集積回路用ソケツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5912287U (ja) |
-
1982
- 1982-07-15 JP JP10741282U patent/JPS5912287U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5912287U (ja) | 1984-01-25 |
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