JPS6119507Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6119507Y2 JPS6119507Y2 JP10741282U JP10741282U JPS6119507Y2 JP S6119507 Y2 JPS6119507 Y2 JP S6119507Y2 JP 10741282 U JP10741282 U JP 10741282U JP 10741282 U JP10741282 U JP 10741282U JP S6119507 Y2 JPS6119507 Y2 JP S6119507Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- metal fitting
- hole
- integrated circuit
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、デユアルインラインパツケージ集積
回路（以下、単に集積回路と記す）のソケツトに
関するものである。
回路（以下、単に集積回路と記す）のソケツトに
関するものである。
従来技術の代表的な一例を、第３図を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
絶縁材製のソケツト本体２に、ソケツト金具３
の金具本体７が挿入組付けされる組付け孔１１を
穿設している。金具本体７下端に接続ピン８が連
設されており、金具本体７直下に伸びている。こ
の接続ピン８は配線基板１２の孔１３に挿入さ
れ、半田付けによつて配線基板１２に固定され
る。この従来技術の特徴は、ソケツト本体２組付
け孔１１の直下に配線基板の孔１３が位置してい
ることである。
の金具本体７が挿入組付けされる組付け孔１１を
穿設している。金具本体７下端に接続ピン８が連
設されており、金具本体７直下に伸びている。こ
の接続ピン８は配線基板１２の孔１３に挿入さ
れ、半田付けによつて配線基板１２に固定され
る。この従来技術の特徴は、ソケツト本体２組付
け孔１１の直下に配線基板の孔１３が位置してい
ることである。
上記した半田付けは、まず配線基板１２下面に
フラツクスを付着させ、次に半田槽上に搬送して
半田付けを行うものである。
フラツクスを付着させ、次に半田槽上に搬送して
半田付けを行うものである。
上記半田付け工程において、フラツクス液が配
線基板の孔内のみにとどまるものであれば問題は
ないのであるが、毛細管現象によつてソケツト本
体の組付け孔内にも侵入して、ソケツト金具の金
具本体に付着し、その結果、金具本体とそれに接
触する集積回路の端子ピンとの通電性が不良とな
る欠点があつた。
線基板の孔内のみにとどまるものであれば問題は
ないのであるが、毛細管現象によつてソケツト本
体の組付け孔内にも侵入して、ソケツト金具の金
具本体に付着し、その結果、金具本体とそれに接
触する集積回路の端子ピンとの通電性が不良とな
る欠点があつた。
この点を解消するため、例えば、ソケツト金具
を組付け孔に組付けした後、組付け孔下部内に接
着剤を充填する手段も考えられたが、同様に接着
剤がソケツト金具に付着してしまうので、根本的
な解決策とはなり得なかつた。
を組付け孔に組付けした後、組付け孔下部内に接
着剤を充填する手段も考えられたが、同様に接着
剤がソケツト金具に付着してしまうので、根本的
な解決策とはなり得なかつた。
本考案は、上記した問題点を解決するために考
案されたもので、以下の構成としている。
案されたもので、以下の構成としている。
本考案による集積回路用ソケツト１は、上面に
集積回路の端子ピンに対応した間隔で凹部４を設
けると共に、該凹部４の底面から起立設された隔
壁６をはさんで隣接し、下方にいくほど開口面積
の小さい透孔５を穿設した、絶縁材製のソケツト
本体２と、前記凹部４内に挿入組付けされ、前記
集積回路の端子ピンに接触する金具本体７と、該
金具本体７に上端が連設され、前記透孔５を挿通
する接続ピン８とで構成されたソケツト金具３と
から成つている。
集積回路の端子ピンに対応した間隔で凹部４を設
けると共に、該凹部４の底面から起立設された隔
壁６をはさんで隣接し、下方にいくほど開口面積
の小さい透孔５を穿設した、絶縁材製のソケツト
本体２と、前記凹部４内に挿入組付けされ、前記
集積回路の端子ピンに接触する金具本体７と、該
金具本体７に上端が連設され、前記透孔５を挿通
する接続ピン８とで構成されたソケツト金具３と
から成つている。
本考案によるソケツト１を配線基板１２に半付
けする際、フラツクス液が飛散することがあつて
も、隔壁６によつて凹部４内への飛散を阻止する
ことが出来る。
けする際、フラツクス液が飛散することがあつて
も、隔壁６によつて凹部４内への飛散を阻止する
ことが出来る。
又、ソケツト本体２の下面にフラツクス液が付
着しても、透孔５が下方にいくほど開口面積のせ
まいものとなつているので、そのフラツクス液が
毛細管現象によつて上昇し、凹部４内に侵入して
金具本体７に付着するということがない。
着しても、透孔５が下方にいくほど開口面積のせ
まいものとなつているので、そのフラツクス液が
毛細管現象によつて上昇し、凹部４内に侵入して
金具本体７に付着するということがない。
本考案の一実施例を第１図、及び第２図を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
凹部４は、集積回路の端子ピン（図示せず）と
同数で同間隔をもつて設けられている。
同数で同間隔をもつて設けられている。
凹部４内に組付けられた金具本体７は弾性変形
し、集積回路の端子ピンを挾持して接触すること
によつて通電を図つている。
し、集積回路の端子ピンを挾持して接触すること
によつて通電を図つている。
隔壁６をはさんで、凹部４に隣接された透孔５
は、下方にいくほど開口面積が小さく設定されて
いるが、ここでは透孔５を形成している四つの面
全てをテーパ面とすることで、開口面積を下方に
いくにしたがつて小さくしている。
は、下方にいくほど開口面積が小さく設定されて
いるが、ここでは透孔５を形成している四つの面
全てをテーパ面とすることで、開口面積を下方に
いくにしたがつて小さくしている。
この実施例においては、隔壁６がそれに対向す
る壁より低く設定されているが、この隔壁６の高
さは必要に応じて設定する。
る壁より低く設定されているが、この隔壁６の高
さは必要に応じて設定する。
ソケツト本体２の下面で各透孔５間には、平板
状の突部６が設けられている。この突部９によつ
て各突部９間にはガイド溝１０が形成されてい
る。
状の突部６が設けられている。この突部９によつ
て各突部９間にはガイド溝１０が形成されてい
る。
透孔５から外方へ突出した接続ピンは、ソケツ
ト本体２下面に沿つて直角に屈曲され、金具本体
７直下の位置でさらに下方に直角に屈曲されてい
る。ソケツト本体２下面に沿つて位置している接
続ピン８は前記したガイド溝１０によつて両側端
をガイドされる。
ト本体２下面に沿つて直角に屈曲され、金具本体
７直下の位置でさらに下方に直角に屈曲されてい
る。ソケツト本体２下面に沿つて位置している接
続ピン８は前記したガイド溝１０によつて両側端
をガイドされる。
このように本考案は、配線基板１２への半田付
けの際、フラツクス液が凹部４内の金具本体７に
付着することがないので、集積回路端子との接触
不良をおこすことがなく、常に良好な通電性を発
揮する優れたソケツト１である。
けの際、フラツクス液が凹部４内の金具本体７に
付着することがないので、集積回路端子との接触
不良をおこすことがなく、常に良好な通電性を発
揮する優れたソケツト１である。
第１図は一実施例を示す部分断面図、第２図は
第１図に示した一実施例の底面図、第３図は従来
例を示した部分断面図である。 符号の説明、１……ソケツト、２……ソケツト
本体、３……ソケツト金具、４……凹部、５……
透孔、６……隔壁、７……金具本体、８……接続
ピン、９……突部、１０……ガイド溝、１１……
組付け孔、１２……配線基板、１３……孔。
第１図に示した一実施例の底面図、第３図は従来
例を示した部分断面図である。 符号の説明、１……ソケツト、２……ソケツト
本体、３……ソケツト金具、４……凹部、５……
透孔、６……隔壁、７……金具本体、８……接続
ピン、９……突部、１０……ガイド溝、１１……
組付け孔、１２……配線基板、１３……孔。
Claims (1)
- 上面に集積回路の端子ピンに対応した間隔で凹
部を設けると共に、該凹部の底面から起立設され
た隔壁をはさんで隣接し下方にいくほど開口面積
の小さい透孔を穿設した絶縁材製のソケツト本体
と、前記凹部内に挿入組付けされ前記集積回路の
端子ピンに接触する金具本体と、該金具本体に上
端が連設され前記透孔に挿通する接続ピンとで構
成されたソケツト金具とから成る集積回路用ソケ
ツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10741282U JPS5912287U (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | 集積回路用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10741282U JPS5912287U (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | 集積回路用ソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5912287U JPS5912287U (ja) | 1984-01-25 |
| JPS6119507Y2 true JPS6119507Y2 (ja) | 1986-06-12 |
Family
ID=30250981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10741282U Granted JPS5912287U (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | 集積回路用ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5912287U (ja) |
-
1982
- 1982-07-15 JP JP10741282U patent/JPS5912287U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5912287U (ja) | 1984-01-25 |
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