JPS61181658A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS61181658A JPS61181658A JP2096485A JP2096485A JPS61181658A JP S61181658 A JPS61181658 A JP S61181658A JP 2096485 A JP2096485 A JP 2096485A JP 2096485 A JP2096485 A JP 2096485A JP S61181658 A JPS61181658 A JP S61181658A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- thermal head
- layer
- thermal
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、サーマルヘッドに関し、更に詳細にはサー
マルプリンタにおけるサーマルヘッドの構造に関する。
マルプリンタにおけるサーマルヘッドの構造に関する。
（従来の技術）
第４図は、従来のサーマルヘッドの構造を示す断面図で
ある。同図において、１は放熱基板で、例えば耐熱性が
あり熱伝導率も比較的よいアルミナセラミックで構成さ
れる。２は保温層で、例えばグレーズで構成される。３
は発熱抵抗体で、例えばＴａ２Ｎ、 Ｔａｘｉで構成さ
れる。４は電気導体で、電力を供給するためのもので例
えばＡｕで構成される。５は抵抗体保護層で、酸素を遮
断するためのもので例えば５ｉｎ２で構成される。６は
耐摩耗層で、紙との摩耗に対して強いだけでなく下地と
の密着性がよい事が条件となり例えばＴａ２０ａで構成
される。同図に示す構造を説明すると、放熱基板１に保
温層をコーティングした基板上に発熱抵抗体３及び電気
導体４を蒸着あるいはスパッタなどにより形成し、更に
抵抗体保護層５及び耐摩耗層６をスパッタなどにより形
成したものである。
ある。同図において、１は放熱基板で、例えば耐熱性が
あり熱伝導率も比較的よいアルミナセラミックで構成さ
れる。２は保温層で、例えばグレーズで構成される。３
は発熱抵抗体で、例えばＴａ２Ｎ、 Ｔａｘｉで構成さ
れる。４は電気導体で、電力を供給するためのもので例
えばＡｕで構成される。５は抵抗体保護層で、酸素を遮
断するためのもので例えば５ｉｎ２で構成される。６は
耐摩耗層で、紙との摩耗に対して強いだけでなく下地と
の密着性がよい事が条件となり例えばＴａ２０ａで構成
される。同図に示す構造を説明すると、放熱基板１に保
温層をコーティングした基板上に発熱抵抗体３及び電気
導体４を蒸着あるいはスパッタなどにより形成し、更に
抵抗体保護層５及び耐摩耗層６をスパッタなどにより形
成したものである。
このような構造は、基本的なもので、最近厚膜ペースト
と印刷技術を利用して低コスト化を期待したサーマルヘ
ッドにも用いられている。
と印刷技術を利用して低コスト化を期待したサーマルヘ
ッドにも用いられている。
このような構成において、発熱体の熱効率な考えた場合
第４図の保温層２の厚みあるいは熱伝導率の大小がサー
マルヘッドの熱効率に大きな影響を与える。
第４図の保温層２の厚みあるいは熱伝導率の大小がサー
マルヘッドの熱効率に大きな影響を与える。
第５図は保温層としての材質をアルミナ、ガラス、エポ
キシ樹脂とした場合の印加パルス時間−表面温度特性を
示す図である。ただし、保温層の厚さは７０ｔ１ｙ′ｎ
とし、通電時間は５ｍ５ｅｃとした。同図から明らかな
ように、保温層がアルミナの場合はとんど温度が上がら
ないが、エポキシ樹脂を用いた場合同一供給電力でも最
も高い表面温度が得られて発熱効率が著しく優れている
。
キシ樹脂とした場合の印加パルス時間−表面温度特性を
示す図である。ただし、保温層の厚さは７０ｔ１ｙ′ｎ
とし、通電時間は５ｍ５ｅｃとした。同図から明らかな
ように、保温層がアルミナの場合はとんど温度が上がら
ないが、エポキシ樹脂を用いた場合同一供給電力でも最
も高い表面温度が得られて発熱効率が著しく優れている
。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記構成のサーマルヘッドでは保温層と
して薄いガラスを用いているために発熱効率が悪く電力
容量を下げることが困難であり、バッテリー駆動の場合
には電池寿命が著しく短いなどの欠点がある。
して薄いガラスを用いているために発熱効率が悪く電力
容量を下げることが困難であり、バッテリー駆動の場合
には電池寿命が著しく短いなどの欠点がある。
したがって、この発明はこれらの問題点を解決するため
のもので、消費電力を低くすることができると共に発熱
効率の優れたサーマルヘッドな提供することを目的とす
る。
のもので、消費電力を低くすることができると共に発熱
効率の優れたサーマルヘッドな提供することを目的とす
る。
（問題点を解決するための手段）
この発明は前記問題点を解決するために放熱基板上に保
温層を被着した基体と、その上に設けられる発熱部及び
給電体ドライバー用ＩＣ回路部と、発熱部及び給電体ド
ライバー用ＩＣ回路部を覆う保護膜とを有するサーマル
ヘッドにおいて、基体を耐熱型印刷配線板で構成してい
る。
温層を被着した基体と、その上に設けられる発熱部及び
給電体ドライバー用ＩＣ回路部と、発熱部及び給電体ド
ライバー用ＩＣ回路部を覆う保護膜とを有するサーマル
ヘッドにおいて、基体を耐熱型印刷配線板で構成してい
る。
（作 用）
この発明は以上のような構成により次のように作用する
。
。
基体が熱伝導率の小さな耐熱型印刷配線板で構成される
ので、基体がサーマルヘッドのペースとしての機能以外
に保温層として機能する。よって、サーマルヘッド全体
からみて、発熱効率を良くし、かつ消費電力を低く抑え
ることができる。
ので、基体がサーマルヘッドのペースとしての機能以外
に保温層として機能する。よって、サーマルヘッド全体
からみて、発熱効率を良くし、かつ消費電力を低く抑え
ることができる。
したがって、この発明は前記問題点を除去できるのであ
る。
る。
（実施例）
第１図は、この発明の一実施例の構造を示す断面図であ
る。同図において、１）は耐熱型印刷配線板で、例えば
Ｂ Ｔレジン基板（三菱ガス化学型）またはガラス繊維
入りポリイミド基板で構成される。１２は銅箔で、給電
部Ｃとして用いられる。１３は発熱抵抗体層で、例えば
Ｎ ｉ −Ｗ−ＰなどのＮｉ合金あるいはＴａ ２ Ｎ
で構成される。１４は抵抗体保護膜で、酸素を遮断する
ためのもので例えば５ｉ０２で構成される。１５はＩＣ
ドライバーチップ、１６はチップ保護樹脂である。
る。同図において、１）は耐熱型印刷配線板で、例えば
Ｂ Ｔレジン基板（三菱ガス化学型）またはガラス繊維
入りポリイミド基板で構成される。１２は銅箔で、給電
部Ｃとして用いられる。１３は発熱抵抗体層で、例えば
Ｎ ｉ −Ｗ−ＰなどのＮｉ合金あるいはＴａ ２ Ｎ
で構成される。１４は抵抗体保護膜で、酸素を遮断する
ためのもので例えば５ｉ０２で構成される。１５はＩＣ
ドライバーチップ、１６はチップ保護樹脂である。
次に、本実施例の構造について説明する。
耐熱型印刷配線板１）に積層された銅箔１２をエツチン
グして発熱部Ａ及び給電体ドライバー用ＩＣ回路部Ｂを
形成する。発熱部Ａは発熱抵抗体層１３及びそれを覆う
抵抗体保護膜１４で形成している。
グして発熱部Ａ及び給電体ドライバー用ＩＣ回路部Ｂを
形成する。発熱部Ａは発熱抵抗体層１３及びそれを覆う
抵抗体保護膜１４で形成している。
ここで、抵抗体保護膜１４は極めて薄くてよい。また、
給電体ドライバー用ＩＣ回路部Ｂでは銅箔１２をエツチ
ングして銅箔１２の電源側と発熱部Ａ間にＩＣドライバ
ーチップ１５が実装され、チップ保護樹脂１６がＩＣド
ライバーチップ１５を覆うように形成されている。
給電体ドライバー用ＩＣ回路部Ｂでは銅箔１２をエツチ
ングして銅箔１２の電源側と発熱部Ａ間にＩＣドライバ
ーチップ１５が実装され、チップ保護樹脂１６がＩＣド
ライバーチップ１５を覆うように形成されている。
このような構造のサーマルヘッドでは、基板としての機
能以外に保温層としての機能を有する耐熱型印刷配線板
１）が熱伝導率の小さい樹脂であるので、発熱部Ａの熱
は効率よくサーマル紙に伝導される。また、基板の放熱
機能は必要としないというのも、サーマル紙の熱伝導が
極めてよいので余分な残留熱も移動するサーマル紙に逃
げるためである。ただし、この残留熱は印字熱よりも低
い温度である。′ 第２図は、本実施例のサーマルヘッドと従来のサーマル
ヘッドの印加電力−サーマル紙の印加濃度（ＯＤ）’Ｗ
性を示す図である。ただし、印字条件としてパルス幅２
．５ ｍｓ 、繰返し時間１０ｍ５とし、サーマル紙と
してＵ−７を使用する。また、第３図には、第２図での
印字条件をパルス幅２．５ ｍｓ 。
能以外に保温層としての機能を有する耐熱型印刷配線板
１）が熱伝導率の小さい樹脂であるので、発熱部Ａの熱
は効率よくサーマル紙に伝導される。また、基板の放熱
機能は必要としないというのも、サーマル紙の熱伝導が
極めてよいので余分な残留熱も移動するサーマル紙に逃
げるためである。ただし、この残留熱は印字熱よりも低
い温度である。′ 第２図は、本実施例のサーマルヘッドと従来のサーマル
ヘッドの印加電力−サーマル紙の印加濃度（ＯＤ）’Ｗ
性を示す図である。ただし、印字条件としてパルス幅２
．５ ｍｓ 、繰返し時間１０ｍ５とし、サーマル紙と
してＵ−７を使用する。また、第３図には、第２図での
印字条件をパルス幅２．５ ｍｓ 。
繰返し時間ＩＱｍｓに変えたものを示す。両図において
、”ガラスエポキシヘッドの特性は本実施例のサーマル
ヘッドにおける特性を示し、′セラミックヘッドの特性
は従来のサーマルヘッドにおける特性を示している。
、”ガラスエポキシヘッドの特性は本実施例のサーマル
ヘッドにおける特性を示し、′セラミックヘッドの特性
は従来のサーマルヘッドにおける特性を示している。
第２図及び第３図から明らかなように、印字濃度（ＯＤ
）が１．２のとき゛ガラスエポキシヘッド″は”セラミ
ックヘノドパの１／２以下の印加電力でよいことがわか
る。よって、本実施例のサーマルヘッドは熱効率が向上
すると共に消費電力も小さくできるのである。
）が１．２のとき゛ガラスエポキシヘッド″は”セラミ
ックヘノドパの１／２以下の印加電力でよいことがわか
る。よって、本実施例のサーマルヘッドは熱効率が向上
すると共に消費電力も小さくできるのである。
（発明の効果）
以上説明したように、この発明によれば、基板及び保温
層として耐熱型印刷配線板（例えばＢＴレジン基板（三
菱ガス化学展）またはガラス繊維入りポリイミド基板）
を用いたことにより、保温効果を高めてサーマルヘッド
の発熱効率を良くできると共に従来のサーマルヘッドの
ｌ／２以下の印加電力で印字することが可能である。更
に、上記耐熱型印刷配線板はセラミック基板の１／１０
以下のコストであるため安価なサーマルヘッドの製造が
できる。
層として耐熱型印刷配線板（例えばＢＴレジン基板（三
菱ガス化学展）またはガラス繊維入りポリイミド基板）
を用いたことにより、保温効果を高めてサーマルヘッド
の発熱効率を良くできると共に従来のサーマルヘッドの
ｌ／２以下の印加電力で印字することが可能である。更
に、上記耐熱型印刷配線板はセラミック基板の１／１０
以下のコストであるため安価なサーマルヘッドの製造が
できる。
第１図はこの発明の一実施例の構造を示す断面図、第２
図及び第３図は本実施例のサーマルヘッドと従来のサー
マルへｙドの印加電力−サーマル紙の印加濃度（ＯＤ）
特性を示す図、第４図は従来のサーマルヘッドの構造を
示す断面図、第５図は保温層として各種の材質ごとの印
加パルス時間−表面温度特性を示す図である。 １）・・・耐熱型印刷配線板、 １２・・・銅箔、１
３・・・発熱抵抗体層、 １４・・・抵抗体保護膜、
１５・・・ＩＣドライバーチップ、 １６・・・チップ保護樹脂。
図及び第３図は本実施例のサーマルヘッドと従来のサー
マルへｙドの印加電力−サーマル紙の印加濃度（ＯＤ）
特性を示す図、第４図は従来のサーマルヘッドの構造を
示す断面図、第５図は保温層として各種の材質ごとの印
加パルス時間−表面温度特性を示す図である。 １）・・・耐熱型印刷配線板、 １２・・・銅箔、１
３・・・発熱抵抗体層、 １４・・・抵抗体保護膜、
１５・・・ＩＣドライバーチップ、 １６・・・チップ保護樹脂。
Claims (2)
- （１）放熱基板上に保温層を被着した基体と、該基体上
に設けられる発熱部及び給電体ドライバー用ＩＣ回路部
と、該発熱部及び給電体ドライバー用ＩＣ回路部を覆う
保護膜とを有するサーマルヘッドにおいて、前記基体が
耐熱型印刷配線板で構成されることを特徴とするサーマ
ルヘッド。 - （２）前記発熱部及び給電体ドライバー用ＩＣ回路部が
前記耐熱型印刷配線板上に積層された銅箔をエッチング
して形成されることを特徴とする特許請求の範囲第１項
に記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2096485A JPS61181658A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2096485A JPS61181658A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61181658A true JPS61181658A (ja) | 1986-08-14 |
Family
ID=12041855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2096485A Pending JPS61181658A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61181658A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0383659A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-09 | Sharp Corp | サーマルヘッド |
| EP0433093A2 (en) * | 1989-12-15 | 1991-06-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thermal head for thermal recording machine |
| US5066960A (en) * | 1989-04-05 | 1991-11-19 | Sharp | Thermal printing head |
| JPH0416360A (ja) * | 1990-05-10 | 1992-01-21 | Sharp Corp | 感熱記録装置 |
| JPH04216070A (ja) * | 1990-02-21 | 1992-08-06 | Lexmark Internatl Inc | サーマル・プリント・ヘッドとその製造方法 |
| JPH0536904U (ja) * | 1991-10-17 | 1993-05-18 | 株式会社村田製作所 | 誘電体フイルタ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57203571A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermal head |
-
1985
- 1985-02-07 JP JP2096485A patent/JPS61181658A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57203571A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermal head |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5066960A (en) * | 1989-04-05 | 1991-11-19 | Sharp | Thermal printing head |
| JPH0383659A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-09 | Sharp Corp | サーマルヘッド |
| EP0433093A2 (en) * | 1989-12-15 | 1991-06-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thermal head for thermal recording machine |
| US5252988A (en) * | 1989-12-15 | 1993-10-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thermal head for thermal recording machine |
| JPH04216070A (ja) * | 1990-02-21 | 1992-08-06 | Lexmark Internatl Inc | サーマル・プリント・ヘッドとその製造方法 |
| JPH0416360A (ja) * | 1990-05-10 | 1992-01-21 | Sharp Corp | 感熱記録装置 |
| JPH0536904U (ja) * | 1991-10-17 | 1993-05-18 | 株式会社村田製作所 | 誘電体フイルタ |
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