JPS6118162A - 集積回路装置 - Google Patents

集積回路装置

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Publication number
JPS6118162A
JPS6118162A JP13852184A JP13852184A JPS6118162A JP S6118162 A JPS6118162 A JP S6118162A JP 13852184 A JP13852184 A JP 13852184A JP 13852184 A JP13852184 A JP 13852184A JP S6118162 A JPS6118162 A JP S6118162A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
float
alcohol
circuit device
hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP13852184A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunichi Kato
俊一 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6118162A publication Critical patent/JPS6118162A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は集積回路装置に関し、特に放熱手段を有する集
積回路装置に関する。
(従来技術) 短時間の動作でその目的が達せられる機器に対して使用
する場合も通常の使用と同様な冷却方法が行われていた
。したがって、従来の集積回路装置は例えばミサイルな
どに集積回路を搭載する場合、冷却能力の制約から高速
な集積回路を使用できないという欠点があった。
(発明の目的) 本発明の目的は従来の集積回路装置における欠点を除去
し、短時間の間だけ高度な放熱冷却能力を有するように
した集積回路装置を提供することにある。
(発明の構成) 本発明によれば少くとも1ケ所の外気に接する穴を有す
る中空の容器と、該容器中に封入された液体と、鉄液体
中に浮かぶフロートと、一端を前記穴に嵌合し、他端を
前記フロートによって液面上に出るように保持された可
曲性のバイブとを含む集積回路装置が得られる。
(作用) 本発明は液体の気化熱を利用して冷却を行うものである
(実施例) 次に本発明の実施例について図面を参照して詳細に説明
する。
第1図は本発明の一実施例を示し、第2図は一実施例の
断面を示す。第1図及び第2図において本発明の一実施
例はチップを内部に含む集積回路装置本体10と、該集
積回路装置本体10に取付けられるリード端子20と、
前記集積回路装置本体1110中に設けられた中空部分
30と、該中空部分30より外気へ接続された穴40と
、前記中空部分30に封入されたアルコール等の液体7
0と、該アルコール等の液体中に浮ぶフロート60と、
一端を前記穴に嵌合し、他端を前記フロートによって保
持されたビニール等のパイプ50とから構成されている
この実施例は集積回路に電源が投入されると、集積回路
装置内のチップに発熱が生じる。この熱は集積回路装置
内のアルコール等の液体にも伝わる。この液体は電源投
入波一定の時間が経過すると温度の上昇の為に沸点に達
し蒸発を始める。蒸発したアルコール等の気体はビニー
ルパイプヲ通りて外気に放出される。
この状態で内部のアルコールが全て蒸発する迄、集積回
路装置の温度はほぼ一定に保たれる。
尚、ビニールバイブと717−トは集積回路の向きが変
化し液面が媛いても、常に蒸気のみが外気中に放出され
るような作用を行う。
したがって、本実施例においては電源が投入された後、
一定時間温度の上昇を制御し、所望の温度範囲内で働く
(発明の効果) 本発明は以上説明したように、気化熱を利用できること
により、一定時間多量の発熱に耐える効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す外観図、第2図は本実
施例における断面を示す図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 少くとも1ケ所の外気に接する穴を有する中空の容器と
    、該容器中に封入された液体と、該液体中に浮かぶフロ
    ートと、一端を前記穴に嵌合し、他端を前記フロートに
    よって液面上に出るように保持された可曲性のパイプと
    を含むことを特徴とする集積回路装置。
JP13852184A 1984-07-04 1984-07-04 集積回路装置 Pending JPS6118162A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6744136B2 (en) * 2001-10-29 2004-06-01 International Rectifier Corporation Sealed liquid cooled electronic device
US11872737B2 (en) 2020-07-30 2024-01-16 Promess, Inc. System and apparatus for injection molding

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6744136B2 (en) * 2001-10-29 2004-06-01 International Rectifier Corporation Sealed liquid cooled electronic device
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