JPS6118119A - 無極性固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
無極性固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPS6118119A JPS6118119A JP13850684A JP13850684A JPS6118119A JP S6118119 A JPS6118119 A JP S6118119A JP 13850684 A JP13850684 A JP 13850684A JP 13850684 A JP13850684 A JP 13850684A JP S6118119 A JPS6118119 A JP S6118119A
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- JP
- Japan
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- solid electrolytic
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- conductor layer
- cathode conductor
- capacitor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は無極性固体電解コンデンサおよびその製造方法
に係わり、とくに有極性固体電解コンデ７すを組み合わ
せて無極性固体電解コンデンサおよびその製造方法に関
するものである。
に係わり、とくに有極性固体電解コンデ７すを組み合わ
せて無極性固体電解コンデンサおよびその製造方法に関
するものである。
（従来技術）
従来、タンタル等の弁作用金属からなる無極性固体電解
コ７デンサは第１図に示すように円柱状の陽極体ｌから
陽極リード１ａを植立状に導出し、その先端部に溶接手
段で外部リード線１ｂを引出し、一方、陽極体ｌの周面
に陽極酸化層、半導体層を介して銀ペーストまたは半田
などの陰極導体層２を形成したコンデンサ素子を、第１
の金属ケース３の内面に共晶半田４を用いて陰極導体層
２と接続した有極性を有する固体電解コンデ７すを形成
する。次にこの固体電解コ７デ／すの２個を一対にして
第１の金属ブース３の外径より幾分大きい内径を有する
円筒状の第２の金属ケース３内でそれぞれの陰極導体層
２の底面の外側を銀ぺ一ストなどの導電性接着剤を介し
て突き合わせ接続したものがある。かかる従来構造の無
極性固体電解コンデンサは円柱状のコンデンサ素子を第
１の金属ケース３へ収容した状態のものを、さらに円筒
状の第２の金属ケース５内に収容して突き合わせ接続し
ているため、（イ）製品としての外形寸法が非常に大き
く小形化にできない問題がおる。仲）また組立て工数が
かかり、製品コストが高くなる。
コ７デンサは第１図に示すように円柱状の陽極体ｌから
陽極リード１ａを植立状に導出し、その先端部に溶接手
段で外部リード線１ｂを引出し、一方、陽極体ｌの周面
に陽極酸化層、半導体層を介して銀ペーストまたは半田
などの陰極導体層２を形成したコンデンサ素子を、第１
の金属ケース３の内面に共晶半田４を用いて陰極導体層
２と接続した有極性を有する固体電解コンデ７すを形成
する。次にこの固体電解コ７デ／すの２個を一対にして
第１の金属ブース３の外径より幾分大きい内径を有する
円筒状の第２の金属ケース３内でそれぞれの陰極導体層
２の底面の外側を銀ぺ一ストなどの導電性接着剤を介し
て突き合わせ接続したものがある。かかる従来構造の無
極性固体電解コンデンサは円柱状のコンデンサ素子を第
１の金属ケース３へ収容した状態のものを、さらに円筒
状の第２の金属ケース５内に収容して突き合わせ接続し
ているため、（イ）製品としての外形寸法が非常に大き
く小形化にできない問題がおる。仲）また組立て工数が
かかり、製品コストが高くなる。
（ハ）さらに金属ケースを介しての接続であるため接続
部の直列抵抗が大きくインピーダンスの周波数特性が非
常に悪い。
部の直列抵抗が大きくインピーダンスの周波数特性が非
常に悪い。
そのため第２図（３）、 （Ｂ） 、 （Ｃ１に示す如
く複数の陽極体１を一対づつ０．５〜１．０ ｍｍの間
隙を保持してリード線６で精度よく板状の支持体７に吊
持して、陽極酸化（第２図（Ａ） ） 、半導体層の形
成工程（第２図（Ｂ））を行なった後、陰極導体層を被
着形成した（第２図（Ｃ））無極性固体電解コンデンサ
が実公昭４３−２２２１７号公報で開示されている。し
かし、陽極体１同志を精度よく間隙をあけて支持体に取
り付けることが難しいため隣接させた陽極体１同志の間
に付着させる半導体層が一様に付かない。
く複数の陽極体１を一対づつ０．５〜１．０ ｍｍの間
隙を保持してリード線６で精度よく板状の支持体７に吊
持して、陽極酸化（第２図（Ａ） ） 、半導体層の形
成工程（第２図（Ｂ））を行なった後、陰極導体層を被
着形成した（第２図（Ｃ））無極性固体電解コンデンサ
が実公昭４３−２２２１７号公報で開示されている。し
かし、陽極体１同志を精度よく間隙をあけて支持体に取
り付けることが難しいため隣接させた陽極体１同志の間
に付着させる半導体層が一様に付かない。
従ってこの間隙が不揃いの状態で半導体層が被着した一
対の素子の外形形状も一定にならない欠点がめった。
対の素子の外形形状も一定にならない欠点がめった。
（発明の目的）
本発明の目的はかかる従来欠点を改良した無極性固体電
解コンデンサおよびその提供することにｂる。
解コンデンサおよびその提供することにｂる。
（発明の構成）
本発明は導出する陽極リードを有する偏平状に成型させ
た弁作用金属からなる陽極体の周面に頴次、陽極酸化層
、半導体層、陰極導体層を形成してコツプ／す素子を設
ける工程と、コンデンサ素子の陰極導体層の平担状の平
面同志を互いに導体層を介して接続する工程とを含むこ
とを特徴とする無極性固体電解コンデンサおよびその製
造方法が得ら詐る。
た弁作用金属からなる陽極体の周面に頴次、陽極酸化層
、半導体層、陰極導体層を形成してコツプ／す素子を設
ける工程と、コンデンサ素子の陰極導体層の平担状の平
面同志を互いに導体層を介して接続する工程とを含むこ
とを特徴とする無極性固体電解コンデンサおよびその製
造方法が得ら詐る。
（実施例）
以下、本発明を実施例により第３図〜第８図を参照して
説明する。
説明する。
第３図の如くタフタル粉末を偏平状に加圧成型した陽極
体１１にタンタルの陽極リードｌｌａをこの加圧成型と
同時に植立状に埋設して導出し、真空焼結する。次に第
４図の如く帯状の金属板などの支持体７にくしの刃状に
陽極リードｌｌａ ｆ溶接し、多数個の陽極体１１を支
持体に吊持する。
体１１にタンタルの陽極リードｌｌａをこの加圧成型と
同時に植立状に埋設して導出し、真空焼結する。次に第
４図の如く帯状の金属板などの支持体７にくしの刃状に
陽極リードｌｌａ ｆ溶接し、多数個の陽極体１１を支
持体に吊持する。
次にこの吊持状態の陽極体１１の周面に陽極酸化により
陽極酸化層（図示省略）を形成し、この陽極酸化層の周
面に二酸化マンガンなどの半導体層（図示省略）を形成
する。さらに接触抵抗を減するためにグラファイト層（
図示省略）を介在させて、銀ペースト、半田などを被着
乾燥させて陰極導体層１２を形成しコンデンサ素子を作
製する。
陽極酸化層（図示省略）を形成し、この陽極酸化層の周
面に二酸化マンガンなどの半導体層（図示省略）を形成
する。さらに接触抵抗を減するためにグラファイト層（
図示省略）を介在させて、銀ペースト、半田などを被着
乾燥させて陰極導体層１２を形成しコンデンサ素子を作
製する。
次に陽極リードｌｌａのＸ印の位置に刻み目を入 ・れ
る。
る。
一方、第５図へ）の如く薄い金属板を帯状部からくしの
刃状に突出部８ａ、ｇｂを対向させた状態にプレス打抜
きなどの手段で成形したリードフレーム８の突出部８ａ
、８ｂｆｔ第５図（Ｂｌに示す如く先端を段差状に加工
して折り曲げ部３ｃ、３ｄを設ける。次に第６図に示す
如く第４図状態の支持体７に吊持されたコンデンサ素子
の一対を互いに反対方向にして陰極導体層１２同志を導
電接着剤または半田を介して重ね合わせて接続する。次
にコンデンサ素子より導出された陽極リードｌｌａをリ
ードフレーム８の折り曲げ部８ｃ、８ｄの頂面と溶接し
て接続する。次に溶接個所より下部の不要になった陽極
リ−Ｆｌｌａを刻み目から折り返して除去する。次にト
ランスモールド工法により一対に重ね合わされたコンデ
ンサ素子をエポキシなどの樹脂で絶縁外装させ突出部８
ａ、ｇｂを残してリードフレーム８を切断除去し、突出
部８ａ 、ｇｂを絶縁外装面に沿って密接して折り曲げ
第７図に示すモールド外装型の無極性固体電解コンデン
サを得る。第８図は６ＶＺ２μＦ用の無極性固体電解コ
ンデンサの従来品と本発明実施例品とを比較したインピ
ーダンスの周波数特性を示したものであり、本発明品の
直列抵抗分及びリアクタンス分が大幅に減少しているこ
とを示している。
刃状に突出部８ａ、ｇｂを対向させた状態にプレス打抜
きなどの手段で成形したリードフレーム８の突出部８ａ
、８ｂｆｔ第５図（Ｂｌに示す如く先端を段差状に加工
して折り曲げ部３ｃ、３ｄを設ける。次に第６図に示す
如く第４図状態の支持体７に吊持されたコンデンサ素子
の一対を互いに反対方向にして陰極導体層１２同志を導
電接着剤または半田を介して重ね合わせて接続する。次
にコンデンサ素子より導出された陽極リードｌｌａをリ
ードフレーム８の折り曲げ部８ｃ、８ｄの頂面と溶接し
て接続する。次に溶接個所より下部の不要になった陽極
リ−Ｆｌｌａを刻み目から折り返して除去する。次にト
ランスモールド工法により一対に重ね合わされたコンデ
ンサ素子をエポキシなどの樹脂で絶縁外装させ突出部８
ａ、ｇｂを残してリードフレーム８を切断除去し、突出
部８ａ 、ｇｂを絶縁外装面に沿って密接して折り曲げ
第７図に示すモールド外装型の無極性固体電解コンデン
サを得る。第８図は６ＶＺ２μＦ用の無極性固体電解コ
ンデンサの従来品と本発明実施例品とを比較したインピ
ーダンスの周波数特性を示したものであり、本発明品の
直列抵抗分及びリアクタンス分が大幅に減少しているこ
とを示している。
以上、本発明により次の効果がある。
（１）製品の外形形状が従来品に比較して体積比で約１
／２と小形化できる。
／２と小形化できる。
（１１）インピーダンスの周波数特性が大幅に改善され
る。
る。
仙）製造原価が従来例品に比較して約１１５となる。
４ψ 従来不可能でおりたチップ型の無極性固体電解コ
ンデ７すをつくることができる。
ンデ７すをつくることができる。
第１図は従来例の無極性固体電解コンデンサの断面図、
第２図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）は従来改良例の
無極性固体電解コンデンサの製造工程を示す断面図、第
３図は本発明一実施例の固体電解コンデンサの素子の斜
視図、第４図は第３図の素子を支持体に吊持した状態を
示す側面図、第５図（Ａ）は本発明一実施例に用いるリ
ードフレームの平面図、第５図（Ｂ）は第５図（５）の
突出部を段差状に折り曲げ加工した状態を示す斜視図、
第６図はリードフレーム上にコ／デンサ素子の一対を重
ねて接続した状態を示す平面図、第７図は本発明一実施
例のモールド外装型無極性固体電解コンデンサ、第８図
は本発明と従来例のインピーダンスの周波数特性図を示
す。 １．１１・・・・°°陽極体、ｌａ、ｌｌａ・・・・・
・陽極リード、ｌｂ、ｌｌｂ・・・・・・陽極リード線
、２．１２・・・・・・陰極導体層、３・・・・・・第
１の金属ケース、４・・・・・・共晶半田、５・・・・
・・第２の金属ケース、６・・・・・・リード線、７・
・・・・・支持体、８・川・・リードフレーム、９・・
・・・・樹脂層。 叉、、、７ 沼１図 柩２旧 （パノ
（β）狛を頂 ｔσ 事〆■ 茅７ＴＪｊＪ
第２図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）は従来改良例の
無極性固体電解コンデンサの製造工程を示す断面図、第
３図は本発明一実施例の固体電解コンデンサの素子の斜
視図、第４図は第３図の素子を支持体に吊持した状態を
示す側面図、第５図（Ａ）は本発明一実施例に用いるリ
ードフレームの平面図、第５図（Ｂ）は第５図（５）の
突出部を段差状に折り曲げ加工した状態を示す斜視図、
第６図はリードフレーム上にコ／デンサ素子の一対を重
ねて接続した状態を示す平面図、第７図は本発明一実施
例のモールド外装型無極性固体電解コンデンサ、第８図
は本発明と従来例のインピーダンスの周波数特性図を示
す。 １．１１・・・・°°陽極体、ｌａ、ｌｌａ・・・・・
・陽極リード、ｌｂ、ｌｌｂ・・・・・・陽極リード線
、２．１２・・・・・・陰極導体層、３・・・・・・第
１の金属ケース、４・・・・・・共晶半田、５・・・・
・・第２の金属ケース、６・・・・・・リード線、７・
・・・・・支持体、８・川・・リードフレーム、９・・
・・・・樹脂層。 叉、、、７ 沼１図 柩２旧 （パノ
（β）狛を頂 ｔσ 事〆■ 茅７ＴＪｊＪ
Claims (2)
- （１）偏平状に成形された弁作用金属の陽極体の周面に
陽極酸化層、半導体層を介して陰極導体層を設けたコン
デンサ素子の複数個をそれぞれ陰極導体層の平担面を導
体層を介して接続することを特徴とする無極性固体電解
コンデンサ。 - （２）導出する陽極リードを有する偏平状に成型させた
弁作用金属からなる陽極体の周面に順次、陽極酸化層、
半導体層、陰極導体層を形成してコンデンサ素子を設け
る工程と、前記コンデンサ素子の陰極導体層の平担状の
平面同志を互いに導体層を介して接続する工程とを含む
ことを特徴とする無極性固体電解コンデンサの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13850684A JPS6118119A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 無極性固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13850684A JPS6118119A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 無極性固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6118119A true JPS6118119A (ja) | 1986-01-27 |
Family
ID=15223722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13850684A Pending JPS6118119A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 無極性固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6118119A (ja) |
-
1984
- 1984-07-04 JP JP13850684A patent/JPS6118119A/ja active Pending
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