JPS61170669A - 接続回路網の検査用粒子線測定法 - Google Patents

接続回路網の検査用粒子線測定法

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JPS61170669A
JPS61170669A JP61007142A JP714286A JPS61170669A JP S61170669 A JPS61170669 A JP S61170669A JP 61007142 A JP61007142 A JP 61007142A JP 714286 A JP714286 A JP 714286A JP S61170669 A JPS61170669 A JP S61170669A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、接続回路網の短絡および断線の無接触検査の
ための粒子線測定法に関する。
〔従来の技術〕
半導体部品の集積度が高くなり超小形化が進むにつれて
、種々のVLS I回路間の電気的接続を形成する接続
回路網の寸法をも相応に減することが必要になってきた
。非常に小さい空間に多数の接触点を設けるために、配
線技術の分野で特にセラミックス多層モジュールの開発
が行われてきた。
このモジュール上の接触点密度は、その電気的特性の検
査を機械的な接触針により行うのに大きな困難を伴うほ
ど高くなってきた。従って、接続回路網の短絡および断
線の無接触検査のために電子線測定装置が使用されるこ
とがますます多くなってきた。このような電子線測定法
は18Mテクニカル・ディスクロジュア・ビュレティン
(IBMTech、 Discl、 Bull、)第2
43f!5、第11a号、第5388〜5290頁に記
載されている。このような方法を実施するための装置は
たとえばヨーロッパ特許第0066086号明細書から
公知である(特に第12図およびその説明を参照)。
この公知の方法の基礎は、絶縁された試料上に電子線に
より発生された電位分布を一次電子線により放出された
二次電子の検出により検出し得ることである。接続回路
網の検査のためには接触点の少な(とも1つが第1の電
子線により充電され、また続いて接続回路網のジオメト
リに相応して生じた電荷または電位分布が第2の電子線
により走査される。その際、電位の発生および測定のた
めに興なるエネルギーの電子線が用いられる。
接続回路網内の短絡および断線の検出は、種々の接触点
で測定された二次電子信号の比較により行われる。たと
えば接触点の1つに充電点における電位と等しい電位が
観測されるならば、すなわち二次電子検出器システムで
理想的な検出器特性における測定精度内で等しい二次電
子電流が測定されるならば、画点は必然的に互いに電気
的に接続されていると判断される。それに対して、二次
電子電流が互いに著しく異なれば、断線が存在すると判
断される。
測定用電子線による走査の間の電位の変化を防止するた
め、公知の方法では中性点の範囲内の一次エネルギーが
用いられる。これらの条件のもとに、試料に衝突する一
次電子電流と試料から出発する二次電子電流とはちょう
ど相殺するので、−次電子エネルギーは充電位相と測定
位相との間で変更されなければならない。このことは、
異なるエネルギーの複数の電子線を使用すること、また
は電子線測定装置の高電圧供給を切換えることにより技
術的に解決される。しかし、両解決策は決定的な欠点を
有する。すなわち、電子線測定装置の高電圧供給を切換
える際に、試料上の電子線の位置および焦点合わせを維
持するための電子光学的な対策が必要である。さらに、
公知の電子的な困難が高電圧の切換えの際に生ずる。ま
た複数の電子線の使用は、相応のビーム形成用の電磁石
コイルを有する追加的電子源が設けられていなければな
らないので、電子光学的構成要素に著しい追加費用を必
要とする。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明の目的は、冒頭に記載した種類の粒子線測定法、
特に電子線測定法であって、ただ1つの電子線により1
つの検査すべき接続回路網において一次電子エネルギー
の変更なしに電位が発生かつ測定され得る測定法を提供
することである。
〔問題点を解決するための手段〕
この目的は、本発明によれば、特許請求の範囲第1項に
記載の測定法により達成される。
本発明による測定法の好ましい実施態様は特許請求の範
囲第2項ないし第13項にあげられている。
〔発明の効果〕
本発明により得られる利点は、接続回路網の短絡および
断線の検査のための電子線測定装置の技術的構成が顕著
に簡単化されることである。
〔実施例〕
以下、図面により本発明による電子線測定法を説明する
本発明による方法の基礎は、絶縁された試料上に電子線
により電位を発生させかつその電位を測定し得ることで
ある。その際、試料を充電するためには電子エネルギー
が、試料に衝突する一次電子電流と試料から出発する二
次電子電流とが相殺しないように選定されなければなら
ない。このことは常に、−次電子エネルギーが中性点エ
ネルギーと合致しない場合である。中性点エネルギーは
材料に関係し、また典型的に1keVと数keVとの間
の範囲内にある。こうして十分に長い照射により1つの
試料上に各極性の電荷または電位が1つの電子線により
発生する。
逆に、放出される二次電子のエネルギー分布は存在する
試料電位により変化するので、適当な検出器での二次電
子の検出により定性的に、または二次電子スペクトロメ
ータを使用して定量的に電位測定を行うことができる。
その際、測定量はそれぞれ検出器で観測される二次電子
電流である。
測定された二次電子信号は場合によっては較正信号との
比較により補正されなければならない。なぜならば、求
められた二次電子のエネルギー分布は試料電位のほかに
電子線の衝突個所における局部的な電界によっても影響
されるからである。較正のためにはたとえば充電されな
い点で測定される二次電子信号が通しており、その際に
点が試料上に均等に分布していることは有利である。
プリント板または配線モジエールの短絡または断線を検
査するために、本発明による方法では先ず検査すべき回
路網の1つの点が時間Tc内に電子線による十分に長い
照射により電圧vcに充電され、また続いてすべての他
の回路網点が時間TR内に次々と等しい電子線および不
変の一次エネルギーにより走査される。これらの点の1
つにおいて二次電子検出器内で場合によっては必要な補
正の後に測定精度内で等しい二次電子電流、すなわち等
しい電圧■cが観測されると、画点は必然的に電気的に
接続されていると判断される。それに対して、測定され
た電位が互いに著しく異なれば、断線が存在すると判断
される。測定位相の間の回路網点の充電による測定結果
の誤りを防止するため、測定時間T2は回路網の充電の
ために必要とされる時間Tcにくらべて下記の条件に相
応して減ぜられていなければならない。本発明による方
法の以下の説明は第2図を参照して行う。
この概要図には1つのプリント板の複数の回路網が断面
図で示されている。種々の接触点(工ないし7)を接続
する導電帯LBはハツチングを施して示されている絶縁
層Isのなかに埋め込まれている。技術的なレイアウト
に基づいて接触点1ないし4は互いに電気的に接続され
ていなければならず、また回路網Aを形成する。同じく
接触点5および6は回路網Aに対して絶縁されている1
つの回路網Bとして一括されていなければならない。同
様なことが図面には示されていない他の接触点にもあて
はまる。−膜性を制限することなく、回路網が検査開始
時に充電されていないものと仮定することができる。回
路網AおよびBの電気的特性を検査するため、本発明に
よる方法では、図面に破線で示されている電子線’P 
Eが回路網Aの接触点の1つ、たとえば点1に向けられ
る。−次電子エネルギーが中性点エネルギーと一致して
いないので、接触点1は回路網のキャパシタンスに関係
する時間Tc内に1つの電圧■cまで充電する。発生さ
れる電圧Vcの時間的経過は第1図の左上に示されてい
る。電圧■cへの回路網の充電は電子検出器または二次
電子スペクトロメータの二次電子信号を介して有利な仕
方で制御され得る。
所望の充電電圧■cが得られると、電子線はスイ2ノチ
オフされ、また続いて不変の一次エネルギーで、測定時
間TIIの間に1つの検出器に衝突する二次電子電流を
検出するため回路$llAの他の1つの接触点に向けら
れる。測定精度内で等しい二次電子電流が観測されると
、すなわち充電点1における電圧と等しい電圧VCが観
測されると、その接触点と充電点1とは互いに電気的に
接続されている。この状況は接触点3に対して実現され
る。
これと異なり、回路網A内の断線に基づいて接触点2は
充電されない、従って、電子線PHによるこの接触点の
走査の際には、検出器内で測定可能な二次電子信号と接
触点電位との強い関係のために測定時間Tllの間は1
つの他の二次電子電流が観測される。二次電子の検出に
より検出可能な電圧差によって短絡および断線を確認し
得る。第1図の右上に示されているように、接触点6の
走査の際にも測定精度内で充電点1における電圧と等し
い電圧V。が測定される。それによってこの接触点は充
電点1と電気的に接続されており、望ましくない短絡が
回路網AとBとの間に検出されている。プリント板の下
側に配置されている接触点4および7の電位を測定する
ためには、これらの接触点が等しいエネルギーの第2の
電子線により走査される。接触点4では電圧vcが観測
されるが、接触点7は充電されておらず、従って回路網
Aと短絡されていない。これらの接触点で測定される電
圧の時間的経過は第2図の下側部分に示されている。
本発明による方法では、一定のエネルギーの1つの電子
線により1つの回路網における電位の発生および測定が
行われる。その結果、測定時間TRの間にも各個の接触
点が充電される。それにより惹起される電位変化に起因
する測定結果の誤りは、測定時間TRを充電時間Tcに
比較して短く選定することにより回避することができる
。N個の接触点から成る接続回路網の電気的特性を検査
すべきであり、また接触点の各々においてM回の測定を
行うべきであれば、測定時間TRは充電時間Tcの1/
 (NxM)よりも短いことが必要である。測定時間の
この制限により回路網はN個の接触点におけるM回の測
定の後にVCよりも低い電圧にしか充電されず、従って
充電された点と充電されなかった点との間の区別が可能
である。
接触点Nの数の増大と共に回路網のキャパシタンス、従
ってまた電位vcの発生のための時間T。も増大する。
それにより許容測定時間TRは接触点の数の増大と共に
非現実的な小さな値に低下しない。充電された点と充電
されなかった点との間の区別のための所与のしきい値に
応じて実際には最も長い許容測定時間TRが再び約1/
2に減ぜられる。最小測定時間は他方において信号対雑
音比および技術的限定条件により定められる。
本発明による方法を実施するための装置の第1図に示さ
れている実施例では、細く集束された一次電子線PEが
たとえば走査電子顕微鏡の電子光学筒2のなかで発生さ
れる。ビーム形成用の多数の図示されていない電磁石コ
イルおよび絞りとならんで、この電子光学筒は主として
陰極4、べ一ネルト電極5および陽極6から成る電子銃
3とビニーム断続システム7と電子線の焦点を試料10
上に結ぶための投影レンズ8と偏向システム9とを有す
る。偏向コイルから発生される磁界により一次電子線P
Eは試料10、特にプリント板または配線モジュールの
上に位置決めされる。電磁的偏向システムのほかに静電
的偏向システムも使用することができる。試料lOは排
気されたチャンバ内で3つの空間方向に運動可能なテー
ブル11の上に取付けられており、従ってたとえば機械
的制御装置12により一次電子線PHに対して向けるこ
とができる。−吹型子線PHにより試料IOから放出さ
れた二次電子SEを検出するため、たとえば遮蔽格子1
3、シンチレータ14、光導波路15および光電子増倍
管16から構成された検出器システム17が用いられる
。この検出器システムの前に、1つの電位井戸の形成に
より1つの回路網の充電された点と充電されなかった点
との間の一層良好な区別のために可変のしきい値を設定
し得るように、定量的電位測定用の逆電界スペクトロメ
ータが接続されていることは有利である。
たとえば1つの接触点が負の電圧vcに充電されれば、
この点から放出される二次電子のエネルギー分布は大き
さeV((e=素電荷)だけ高いほうのエネルギーにシ
フトする。その結果、充電された点から検出システムの
空間角度内に放出された二次電子のほぼすべては検出器
に到達し、他方において充電されなかった点から放出さ
れた二次電子、従ってまた低エネルギーの二次電子はス
ペクトロメータの逆電界により遮蔽される。従って、充
電された接触点および充電されなかった接触点で測定さ
れた二次電子電流は逆電界の高さに応じて著しく相違し
、従って短絡および断線が低い充電電圧■cにおいても
なお確実に検出され得る。
多数の接触点を有するプリント板または配線モジュール
の電気的特性を検査するためには、本発明による検査法
が計算機により制御されて実施されるのが有利である。
その際、−吹型子線は計算機18により接触点の1つの
上に位置決めされ、その接触点で計算機18がデータメ
モリ19内に記憶されている接触点の座標を読み出し、
偏向システム20の電子回路を中間に接続されているイ
ンタフェース21を介して駆動する。また断続システム
22の電子回路も計算機18により、−吹型子線が検査
すべき接続回路網に電位■cの発生および測定の際にそ
れぞれ時間Tcまたは、T 11の間でのみ衝突し、そ
れ以外の時′間の間はスイッチオフされるように制御さ
れるのが有利である。このことは第1図中に2つの異な
る幅の方形パルスにより示されている。前記のように、
充電された接触点と充電されなかった接触点との間の区
別は個々の点において観測される二次電子信号の比較に
より行われる。この比較は同じ(計算機18により、計
算機18が接続回路網のN個の接触点において検出器電
子回路23により供給された二次電子信号を記憶し、ま
た直ちにまたはすべての接触点の走査後に始めて目標値
、たとえば充電点における二次電子信号と比較すること
によって行うことができる。その際、場合によっては必
要な二次電子信号の補正は同じく計算機18により行わ
れる。こうして接続回路網内で検出された短絡および断
線は続いてたとえばプリンタ24により測定プロトコル
の形で印字される。
以上に詳細に説明したように、接続回路網内の短絡およ
び断線の検出は回路網の種々の接触点で測定された二次
電子信号と1つの参照信号との比較により行われる。そ
の際に本発明による方法にとっては、どのような種類の
粒子またはビームが試料上で二次電子を放出させるかは
重要ではない。
なぜならば、検出器システム内で測定すべき二次電子信
号は主として試料電位および局部的電界のみに関係する
からである。従って、本方法を実施するためには、試料
から二次電子を放出させる任意の種類の粒子線または電
磁放射を利用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を実施するための装置の1つの実施例の
ブロック図、第2図は1つのプリント板の複数個の回路
網の断面図である。 2・・・電子光学筒、3・・・電子銃、4・・・陰極、
5・・・ベーネルト電極、6・・・陽極、7・・・ビー
ム断続システム、8・・・投影レンズ、9・・・偏向シ
ステム、10・・・試料、11・・・テーブル、12・
・・機械的制御装置、13・・・遮蔽格子、14・・・
シンチレータ、15・・・光導波路、16・・・光電子
増倍管、I7・・・検出器システム、18・・・計算機
、19・・・データメモリ、20・・・偏向システム、
21・・・インタフェース、22・・・断続システム、
23・・・検出器電子回路、24・・・プリンタ、A・
・・接続回路網、Is・・・絶縁層、LB・・・導電帯
、PR・・・−吹型子、SE・・・二次電子。 IG 1 IG 2 F

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)接続回路網の短絡および断線の無接触検査のための
    粒子線測定法において、 接続回路網(10)の少なくとも1つの点がそれに向け
    られる第1の粒子線(PE)により第1の時間(T_C
    )の間に充電され、 続いて等しいエネルギーのこの第1または第2の粒子線
    (PE)が第2の時間(T_R)の間に同一または他の
    接続回路網の少なくとも1つの別の点に向けられ、 このまたはこれらの別の点における電位がこれらの点か
    ら求められた二次電子(SE)の測定により検出され、
    その際に第2の時間(T_R)は第1の時間(T_C)
    よりもはるかに短く選定されており、また両時間の間の
    第1の粒子線のエネルギーは等しい値を有する ことを特徴とする接続回路網の検査用粒子線測定法。 2)電圧(V_C)への接続回路網(10)の充電が粒
    子線(PE)の衝突点から求められた二次電子の検出に
    より制御されることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の粒子線測定法。 3)二次電子検出器システムの前に定量的電位測定のた
    めの逆電界スペクトロメータが接続されていることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記載の粒子
    線測定法。 4)電子線により電位が接続回路網上で発生されかつ測
    定されることを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし
    第3項のいずれか1項に記載の粒子線測定法。 5)接続回路網(10)上で電位を発生しかつ測定する
    ための粒子線(PE)が走査電子顕微鏡内で発生される
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第4項の
    いずれか1項に記載の粒子線測定法。 6)粒子線(PE)が計算機(18)からインタフェー
    ス(21)を介して偏向システム(20)の電子回路の
    制御により接続回路網(10)の接触点上に位置決めさ
    れることを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第5
    項のいずれか1項に記載の粒子線測定法。 7)粒子線(PE)が計算機(18)からインタフェー
    ス(21)を介して粒子線断続システム(22)の電子
    回路の制御により断続されることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項ないし第6項のいずれか1項に記載の粒子
    線測定法。 8)接続回路網(10)の接触点の座標がデータメモリ
    (19)に記憶されていることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項ないし第7項のいずれか1項に記載の粒子線
    測定法。 9)接続回路網(10)の接触点で測定された二次電子
    信号が一時記憶されることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項ないし第8項のいずれか1項に記載の粒子線測定
    法。 10)接続回路網の充電の前に充電されない接触点で参
    照信号が測定されかつ一時記憶されることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項ないし第9項のいずれか1項に記
    載の粒子線測定法。 11)測定結果がプリンタ(22)により印字されるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第10項の
    いずれか1項に記載の粒子線測定法。 12)接続回路網(10)が高度に集積された回路の部
    分であることを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし
    第11項のいずれか1項に記載の粒子線測定法。 13)接続回路網(10)がプリント板または配線モジ
    ュールの形態で存在することを特徴とする特許請求の範
    囲第1項ないし第12項のいずれか1項に記載の粒子線
    測定法。
JP61007142A 1985-01-18 1986-01-16 接続回路網の検査用粒子線測定法 Granted JPS61170669A (ja)

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DE3501562 1985-01-18
DE3501562.4 1985-01-18

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US (1) US4985681A (ja)
EP (1) EP0189777B1 (ja)
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63272046A (ja) * 1987-04-21 1988-11-09 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 表示装置検査方法および表示装置

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4841242A (en) * 1987-04-10 1989-06-20 Siemens Aktiengesellschaft Method for testing conductor networks
US5192913A (en) * 1990-12-20 1993-03-09 Microelectronics And Computer Technology Corporation Segmented charge limiting test algorithm for electrical components
JPH05196681A (ja) * 1991-06-26 1993-08-06 Digital Equip Corp <Dec> 連続移動する電気回路の相互接続試験方法及び装置
US5268638A (en) * 1991-07-15 1993-12-07 Siemens Aktiengesellschaft Method for particle beam testing of substrates for liquid crystal displays "LCD"
US5258706A (en) * 1991-10-16 1993-11-02 Siemens Aktiengesellschaft Method for the recognition of testing errors in the test of microwirings
US5587664A (en) * 1995-07-12 1996-12-24 Exsight Ltd. Laser-induced metallic plasma for non-contact inspection
US6118285A (en) * 1998-01-28 2000-09-12 Probot, Inc Non-contact plasma probe for testing electrical continuity of printed wire boards
KR100546289B1 (ko) 1999-04-23 2006-01-26 삼성전자주식회사 전자빔 검사 장치를 이용한 콘택홀의 인라인 모니터링 방법
US6545491B2 (en) 1999-08-27 2003-04-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for detecting defects in semiconductor devices and methods of using the same
US6359451B1 (en) 2000-02-11 2002-03-19 Image Graphics Incorporated System for contactless testing of printed circuit boards
WO2001058558A2 (en) 2000-02-14 2001-08-16 Eco 3 Max Inc. Process for removing volatile organic compounds from an air stream and apparatus therefor
CA2308820A1 (en) * 2000-05-15 2001-11-15 The Governors Of The University Of Alberta Wireless radio frequency technique design and method for testing of integrated circuits and wafers
US7129694B2 (en) * 2002-05-23 2006-10-31 Applied Materials, Inc. Large substrate test system
DE10227332A1 (de) * 2002-06-19 2004-01-15 Akt Electron Beam Technology Gmbh Ansteuervorrichtung mit verbesserten Testeneigenschaften
AU2003291513A1 (en) * 2003-11-12 2005-06-29 International Business Machines Corporation Ionization test for electrical verification
US7355418B2 (en) * 2004-02-12 2008-04-08 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array test
US20060038554A1 (en) * 2004-02-12 2006-02-23 Applied Materials, Inc. Electron beam test system stage
US7319335B2 (en) * 2004-02-12 2008-01-15 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array testing
US6833717B1 (en) 2004-02-12 2004-12-21 Applied Materials, Inc. Electron beam test system with integrated substrate transfer module
US7075323B2 (en) * 2004-07-29 2006-07-11 Applied Materials, Inc. Large substrate test system
US7256606B2 (en) * 2004-08-03 2007-08-14 Applied Materials, Inc. Method for testing pixels for LCD TFT displays
US7317325B2 (en) * 2004-12-09 2008-01-08 Applied Materials, Inc. Line short localization in LCD pixel arrays
US7535238B2 (en) * 2005-04-29 2009-05-19 Applied Materials, Inc. In-line electron beam test system
US20060273815A1 (en) * 2005-06-06 2006-12-07 Applied Materials, Inc. Substrate support with integrated prober drive
US7569818B2 (en) * 2006-03-14 2009-08-04 Applied Materials, Inc. Method to reduce cross talk in a multi column e-beam test system
US7602199B2 (en) * 2006-05-31 2009-10-13 Applied Materials, Inc. Mini-prober for TFT-LCD testing
US7786742B2 (en) * 2006-05-31 2010-08-31 Applied Materials, Inc. Prober for electronic device testing on large area substrates
US20080251019A1 (en) * 2007-04-12 2008-10-16 Sriram Krishnaswami System and method for transferring a substrate into and out of a reduced volume chamber accommodating multiple substrates

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3531716A (en) * 1967-06-16 1970-09-29 Agency Ind Science Techn Method of testing an electronic device by use of an electron beam
US3549999A (en) * 1968-06-05 1970-12-22 Gen Electric Method and apparatus for testing circuits by measuring secondary emission electrons generated by electron beam bombardment of the pulsed circuit
US3796947A (en) * 1973-02-27 1974-03-12 Bell Telephone Labor Inc Electron beam testing of film integrated circuits
US4169244A (en) * 1978-02-03 1979-09-25 Plows Graham S Electron probe testing, analysis and fault diagnosis in electronic circuits
US4621232A (en) * 1981-05-26 1986-11-04 International Business Machines Corporation Inspection of unsintered single layer or multilayer ceramics using a broad area electrical contacting structure
US4417203A (en) * 1981-05-26 1983-11-22 International Business Machines Corporation System for contactless electrical property testing of multi-layer ceramics
US4578279A (en) * 1981-05-26 1986-03-25 International Business Machines Corporation Inspection of multilayer ceramic circuit modules by electrical inspection of unfired green sheets
US4443278A (en) * 1981-05-26 1984-04-17 International Business Machines Corporation Inspection of multilayer ceramic circuit modules by electrical inspection of green specimens
DE3232671A1 (de) * 1982-09-02 1984-03-08 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Anordnung und verfahren zur spannungsmessung an einem vergrabenen messobjekt
DE3235461A1 (de) * 1982-09-24 1984-03-29 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur kontaktlosen pruefung eines objekts, insbesondere von mikroverdrahtungen, mit einer korpuskularstrahl-sonde

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63272046A (ja) * 1987-04-21 1988-11-09 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 表示装置検査方法および表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0189777B1 (de) 1990-07-25
US4985681A (en) 1991-01-15
EP0189777A1 (de) 1986-08-06
DE3672844D1 (de) 1990-08-30
JPH0562700B2 (ja) 1993-09-09

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