JPS61160991A - 真鍮ベ−ス回路板 - Google Patents
真鍮ベ−ス回路板Info
- Publication number
- JPS61160991A JPS61160991A JP86885A JP86885A JPS61160991A JP S61160991 A JPS61160991 A JP S61160991A JP 86885 A JP86885 A JP 86885A JP 86885 A JP86885 A JP 86885A JP S61160991 A JPS61160991 A JP S61160991A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brass
- circuit board
- based circuit
- plate
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、非磁性の真鍮板をベースとした真鍮ベース回
路板に関する。
路板に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
従来から電気回路板として優れた絶縁特性を有する合成
樹脂銅張積層板が広く利用されてきた。
樹脂銅張積層板が広く利用されてきた。
最近電子機器は、益々高性能化、小形化され、また電子
部品や回路をできるだけ狭い空間に実装する高密度実装
が行われるようになり、それによって発生する熱をいか
に処理するかが重要な問題となっている。 その対策と
してアルミニウム板、又は鉄板の表面にプリプレグおよ
び銅箔を積層加熱加圧した金属ベース回路基板が使用さ
れるようになってきた。
部品や回路をできるだけ狭い空間に実装する高密度実装
が行われるようになり、それによって発生する熱をいか
に処理するかが重要な問題となっている。 その対策と
してアルミニウム板、又は鉄板の表面にプリプレグおよ
び銅箔を積層加熱加圧した金属ベース回路基板が使用さ
れるようになってきた。
しかしながら、鉄ベース回路基板は、曲げ加工性が悪い
上、鏑が発生したり、またプリプレグとの闇の密着性に
劣る欠点がある。 また磁性体であるため磁界を発生し
、電気特性が変化づる欠点がある。 またアルミニウム
ベース回路基板は、非磁性体であるため電気特性を損ね
ることはないものの、また加工性に劣る（へこむ、まが
る等）欠点がある。 また特にＶＴＲのヘッド等の周辺
に使用される回路は、非磁性体であることが要望されフ
レキシブル回路板を真鍮プレス・打法部品に接着して使
用しているが、大量の部品と回路とを個々に接着する手
間がかかり製造上コスト高となる欠点があった。
上、鏑が発生したり、またプリプレグとの闇の密着性に
劣る欠点がある。 また磁性体であるため磁界を発生し
、電気特性が変化づる欠点がある。 またアルミニウム
ベース回路基板は、非磁性体であるため電気特性を損ね
ることはないものの、また加工性に劣る（へこむ、まが
る等）欠点がある。 また特にＶＴＲのヘッド等の周辺
に使用される回路は、非磁性体であることが要望されフ
レキシブル回路板を真鍮プレス・打法部品に接着して使
用しているが、大量の部品と回路とを個々に接着する手
間がかかり製造上コスト高となる欠点があった。
［発明の目的］
本発明は、前記の欠点を解消するためになされたもので
、その目的は、非磁性体で電気特性を損ねることなく、
放熱性、加工性、防錆に優れた、かつ安価な真鍮ベース
回路板を提供しようとするものである。
、その目的は、非磁性体で電気特性を損ねることなく、
放熱性、加工性、防錆に優れた、かつ安価な真鍮ベース
回路板を提供しようとするものである。
［発明の概要］
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意検討を重
ねた結果、非磁性体として、優れた真鍮板（黄銅板）を
ペニスとすれば上記目的を達成することができることを
見いだしたものである。
ねた結果、非磁性体として、優れた真鍮板（黄銅板）を
ペニスとすれば上記目的を達成することができることを
見いだしたものである。
即ち、本発明は、
真鍮板の表面に、電気絶縁層を介して導電回路層を有す
る真鍮ベース回路板である。
る真鍮ベース回路板である。
本発明に用いる真鍮板は、銅と亜鉛からなる板状で、銅
と亜鉛の割合については特に問わない。
と亜鉛の割合については特に問わない。
真鍮板の厚みは、基板としての自己支持性を考えた場合
、０．５ａｍ以上の厚みが必要であり、これ以下の場合
では外的な力による変形が太き（実用上不都合なことが
ある。
、０．５ａｍ以上の厚みが必要であり、これ以下の場合
では外的な力による変形が太き（実用上不都合なことが
ある。
本発明に用いる電気絶縁層としては、ガラスクロス、ガ
ラスペーパー等のガラス基材にエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、シリコーン樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリエ
ーテルイミド樹脂等を含浸させてなるプリプレグからな
るもので放熱性という観点から薄いものが望ましく、実
用上２００μｍ以下であることが好ましい。 これ以上
の厚みとなると絶縁信頼性は向上するが熱放散性が低下
し、好ましくない。
ラスペーパー等のガラス基材にエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、シリコーン樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリエ
ーテルイミド樹脂等を含浸させてなるプリプレグからな
るもので放熱性という観点から薄いものが望ましく、実
用上２００μｍ以下であることが好ましい。 これ以上
の厚みとなると絶縁信頼性は向上するが熱放散性が低下
し、好ましくない。
次に本発明に用いる導電回路層としては、前記真鍮板の
表面に前記プリプレグを重ね、そして銅箔を配置積層一
体化して、エツチングを行い所要の導電回路層を形成す
る。 また必ずしも銅箔エツチング回路である必要はな
く、アディティブ法による回路でも、更にスクリーン印
刷による導電性ペーストの導電回路でもよい。
表面に前記プリプレグを重ね、そして銅箔を配置積層一
体化して、エツチングを行い所要の導電回路層を形成す
る。 また必ずしも銅箔エツチング回路である必要はな
く、アディティブ法による回路でも、更にスクリーン印
刷による導電性ペーストの導電回路でもよい。
次に図面を用いて説明する。 第１図に示すように、厚
さ１．０＋＋ｕ＋＋、大きさ５００ｎｍ ｘ ５００ｍ
ｍの非磁性体である真鍮板１の表面にガラスクロスにエ
ポキシ樹脂を含浸させてなる２００μｍのプリプレグ（
電気絶縁層）２と３５μ隅厚の銅箔３を重ね合わせ加熱
圧着して真鍮板ベース銅張積層板１０を作った。 次い
で印刷又はフォト方式により銅箔エツチングを行い、導
電回路層４を形成して真鍮ベース回路板２０を製造する
。 プリプレグからなる電気絶縁層２上に形成する導電
回路層はアディティブ法による導電回路でも、導電性ペ
ーストによる導電回路でも差しつかえない。 次いでブ
レス打抜によって所定形状の部品を形成する。 こうし
て製造した部品は、非磁性体の電子部品としてビデオヘ
ッド等に使用される。
さ１．０＋＋ｕ＋＋、大きさ５００ｎｍ ｘ ５００ｍ
ｍの非磁性体である真鍮板１の表面にガラスクロスにエ
ポキシ樹脂を含浸させてなる２００μｍのプリプレグ（
電気絶縁層）２と３５μ隅厚の銅箔３を重ね合わせ加熱
圧着して真鍮板ベース銅張積層板１０を作った。 次い
で印刷又はフォト方式により銅箔エツチングを行い、導
電回路層４を形成して真鍮ベース回路板２０を製造する
。 プリプレグからなる電気絶縁層２上に形成する導電
回路層はアディティブ法による導電回路でも、導電性ペ
ーストによる導電回路でも差しつかえない。 次いでブ
レス打抜によって所定形状の部品を形成する。 こうし
て製造した部品は、非磁性体の電子部品としてビデオヘ
ッド等に使用される。
［発明の効果］
以上に説明したように非磁性体の真鍮板を用いたことに
よって電気特性を損ねることがなく、熱放散性に優れ、
また加工性や防錆等もよく極めて優れた、かつ、安価な
回路板が得られる。 そしてこの回路板を用いることに
よって信頼性の高い電子機器を製造することができる。
よって電気特性を損ねることがなく、熱放散性に優れ、
また加工性や防錆等もよく極めて優れた、かつ、安価な
回路板が得られる。 そしてこの回路板を用いることに
よって信頼性の高い電子機器を製造することができる。
第１図（ａ ）および（ｂ）は本発明の一実施例の製造
工程を示す回路板の断面図である。 １・・・真鍮ベース板、 ２・・・電気絶縁層（プリプ
レグ）、 ３・・・銅箔、 ４・・・導電回路層。 第１図 （ａ） （ｂ）
工程を示す回路板の断面図である。 １・・・真鍮ベース板、 ２・・・電気絶縁層（プリプ
レグ）、 ３・・・銅箔、 ４・・・導電回路層。 第１図 （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- １ ベースである真鍮板と、該真鍮板の表面に電気絶縁
層を介して形成された導電回路層とを有することを特徴
とする真鍮ベース回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP86885A JPS61160991A (ja) | 1985-01-09 | 1985-01-09 | 真鍮ベ−ス回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP86885A JPS61160991A (ja) | 1985-01-09 | 1985-01-09 | 真鍮ベ−ス回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61160991A true JPS61160991A (ja) | 1986-07-21 |
Family
ID=11485647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP86885A Pending JPS61160991A (ja) | 1985-01-09 | 1985-01-09 | 真鍮ベ−ス回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61160991A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59210690A (ja) * | 1983-05-14 | 1984-11-29 | 松下電工株式会社 | 金属板ベ−スプリント配線板の製造法 |
-
1985
- 1985-01-09 JP JP86885A patent/JPS61160991A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59210690A (ja) * | 1983-05-14 | 1984-11-29 | 松下電工株式会社 | 金属板ベ−スプリント配線板の製造法 |
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