JPS61135498A - 板状複合ろう材 - Google Patents
板状複合ろう材Info
- Publication number
- JPS61135498A JPS61135498A JP25597284A JP25597284A JPS61135498A JP S61135498 A JPS61135498 A JP S61135498A JP 25597284 A JP25597284 A JP 25597284A JP 25597284 A JP25597284 A JP 25597284A JP S61135498 A JPS61135498 A JP S61135498A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- solder
- layer
- group element
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は元素周期表ＩＶａ （Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ’）の
元素を間にはさみその両面に厚さの異なるＡｇろうを張
り合わせた板状複合ろう材（以下単に複合ろう材と云う
）に関するものである。
元素を間にはさみその両面に厚さの異なるＡｇろうを張
り合わせた板状複合ろう材（以下単に複合ろう材と云う
）に関するものである。
（従来技術とその問題点）
一般にセラミックスとセラミックスのろう付にはＩＶａ
の元素の両面に同じ厚さのＡｇろうを張り合わせた複合
ろう材が使用されている。
の元素の両面に同じ厚さのＡｇろうを張り合わせた複合
ろう材が使用されている。
ところが、セラミックスと金属をろう付する場合、従来
の複合ろう材を使用すると、ＩＶａの元素がＡｇろう中
に溶は込むと同時に母材であるセラミックス及び金属の
界面に向って等速度で同量拡散するので、活性なＩＶａ
の元素がセラミックスとの界面でのろう付に効果をもた
らすようにすると、金属との界面では金属と■３の元素
が反応して脆い合金相を形成し良好な接合状態が得られ
ない。
の複合ろう材を使用すると、ＩＶａの元素がＡｇろう中
に溶は込むと同時に母材であるセラミックス及び金属の
界面に向って等速度で同量拡散するので、活性なＩＶａ
の元素がセラミックスとの界面でのろう付に効果をもた
らすようにすると、金属との界面では金属と■３の元素
が反応して脆い合金相を形成し良好な接合状態が得られ
ない。
（発明の目的）
本発明はセラミックスと金属とのろう付におけるこの様
な不具合を解消せんが為になされたものである。
な不具合を解消せんが為になされたものである。
（発明の構成）
本発明の複合ろう材は、中間材としてＩＶａの元素を用
い、その両面に厚さの異なるＡｇろうを張り合わせた複
合ろう材において、薄い方のＡｇろうと中間材のトータ
ル厚さが厚い方のＡｇろうの厚さよりも薄くしたことを
特徴とするものである。
い、その両面に厚さの異なるＡｇろうを張り合わせた複
合ろう材において、薄い方のＡｇろうと中間材のトータ
ル厚さが厚い方のＡｇろうの厚さよりも薄くしたことを
特徴とするものである。
一般に真中にＩＶａの元素の層をもうけた複合ろう材に
よるろう付の反応過程は次の様である。
よるろう付の反応過程は次の様である。
ろう付温度に加熱すると、先づＩＶａの元素の両面に張
り合わせであるＡｇろうが熔は出す０次にｐ／ａの元素
がこのろう中に溶は込むと同時に母材との両界面に、は
ぼ等速度で同量拡散していきろう付に作用する。
り合わせであるＡｇろうが熔は出す０次にｐ／ａの元素
がこのろう中に溶は込むと同時に母材との両界面に、は
ぼ等速度で同量拡散していきろう付に作用する。
ところでセラミックスと金属のろう付において、中間層
のＩＶａの元素をセラミックスとの界面に優先的に拡散
させ、金属との界面ではＩＶａの元素を含まないＡｇろ
う成分がろう付をつかさどることが、必要である。
のＩＶａの元素をセラミックスとの界面に優先的に拡散
させ、金属との界面ではＩＶａの元素を含まないＡｇろ
う成分がろう付をつかさどることが、必要である。
それはＩＶａの元素の層をあらかじめ金属側よりもセラ
ミックス側に近い距離に位置するようにして、溶けたＡ
ｇろう中を拡散してい（ＩＶａの元素をセラミックスと
の界面に早く到達させ金属側への到達を遅らせることに
より可能となることがわかった。
ミックス側に近い距離に位置するようにして、溶けたＡ
ｇろう中を拡散してい（ＩＶａの元素をセラミックスと
の界面に早く到達させ金属側への到達を遅らせることに
より可能となることがわかった。
したがって、本発明において薄い方のＡｇろうと中間材
のトータル厚さが、厚い方のＡｇろうの厚さよりも薄く
したのはこのことを意味している。
のトータル厚さが、厚い方のＡｇろうの厚さよりも薄く
したのはこのことを意味している。
本発明の複合ろう材は脆い合金相を含まない為、塑性加
工が容易で所望の寸法、形状に仕上げることが可能であ
ると同時にセラミックスと金属とのろう付において、金
属側に脆い合金相を生成することなく、良好なろう行状
態が得られるものである。
工が容易で所望の寸法、形状に仕上げることが可能であ
ると同時にセラミックスと金属とのろう付において、金
属側に脆い合金相を生成することなく、良好なろう行状
態が得られるものである。
なお、ＩＶａの元素の厚さについては、セラミックスと
のろう付性から好ましくは薄い方のＡｇろうに対し重量
比で１〜１８％になるような厚さがよい。
のろう付性から好ましくは薄い方のＡｇろうに対し重量
比で１〜１８％になるような厚さがよい。
次に本発明を更に明瞭ならしめる為に、その具体的実施
例及び従来例について説明する。
例及び従来例について説明する。
（実施例１）
図に示す如き複合ろう材断面斜視図において、薄い方の
Ａｇろう１としてＡｇ−Ｃｕ２８％、中間材２としてＴ
ｉ、厚い方のＡｇろう３としてＡｇ−Ｃｕ ２Ｂ％で、
その張り厚比が３：１：６である複合ろう材４を作り、
これを圧延加工して０．０７１１ｍ厚の板材に仕上げた
。
Ａｇろう１としてＡｇ−Ｃｕ２８％、中間材２としてＴ
ｉ、厚い方のＡｇろう３としてＡｇ−Ｃｕ ２Ｂ％で、
その張り厚比が３：１：６である複合ろう材４を作り、
これを圧延加工して０．０７１１ｍ厚の板材に仕上げた
。
このろう材を、セラミックスとコバールとのろう付にお
いて、厚い方のＡｇろう３をコバール側にセットしアル
ゴン雰囲気中でろう付を行った。
いて、厚い方のＡｇろう３をコバール側にセットしアル
ゴン雰囲気中でろう付を行った。
ろう付部の断面観察を行った結果、コバールとろう材界
面には脆い合金相は観察されず良好なろう行状態が得ら
れた。
面には脆い合金相は観察されず良好なろう行状態が得ら
れた。
（実施例２）
図に示す如き複合ろう材断面斜視図において、薄い方の
Ａｇろう１としてＡ ｇ −Ｃｕ １５％、中間材２と
してＺｒ、厚い方のＡｇろう３としてＡｇ−Ｃｕ １５
％で、その張り厚比が４：１：８である複合ろう材を作
りこれを圧延加工して０．０７ｆｉ厚の板材に仕上げた
。
Ａｇろう１としてＡ ｇ −Ｃｕ １５％、中間材２と
してＺｒ、厚い方のＡｇろう３としてＡｇ−Ｃｕ １５
％で、その張り厚比が４：１：８である複合ろう材を作
りこれを圧延加工して０．０７ｆｉ厚の板材に仕上げた
。
このろう材を、セラミックスとＦｅ−Ｎｉ４２％とのろ
う付において、厚い方のＡｇろう３をＦｅ−Ｎｉ４２％
側にセントしアルゴン雰囲気中でろう付を行った。
う付において、厚い方のＡｇろう３をＦｅ−Ｎｉ４２％
側にセントしアルゴン雰囲気中でろう付を行った。
ろう付部の断面観察を行った結果、Ｆ ｅ −Ｎ ｉ４
２％とろう材界面には脆い合金相は観察されず、接合強
度の強い良好なろう行状態が得られた。
２％とろう材界面には脆い合金相は観察されず、接合強
度の強い良好なろう行状態が得られた。
（従来例）
Ｔｉを間にはさんでその両面に同じ厚さのＡｇ−Ｃｕ
２Ｂ％を張り合わせた複合ろう材を作り、その後圧延加
工にて０．０７ｍ厚の板材に仕上げた。
２Ｂ％を張り合わせた複合ろう材を作り、その後圧延加
工にて０．０７ｍ厚の板材に仕上げた。
このろう材を用い、セラミックスとコバールをアルゴン
雰囲気中でろう付した。
雰囲気中でろう付した。
′ ろう付部の断面観察を行つた結果、ろう材とコバ
ールの界面およびその近辺にＴｉとＦｅ、Ｃｏ。
ールの界面およびその近辺にＴｉとＦｅ、Ｃｏ。
Ｎｉからなる脆い合金層を生成し、期待したろう付強さ
は得られなかった。
は得られなかった。
（発明の効果）
以上詳記した通り、本発明の複合ろう材は充分な塑性加
工性を有すると共に、ＩＶａの元素の両面に張り合わせ
たＡｇろうの張り厚比を変えている為、セラミックスと
金属のろう付の際にＡｇろうの厚い方を金属側にセット
してろう付すると、脆い合金相を生成せず良好なろう行
状態が得ることが出来ると云う効果がある。
工性を有すると共に、ＩＶａの元素の両面に張り合わせ
たＡｇろうの張り厚比を変えている為、セラミックスと
金属のろう付の際にＡｇろうの厚い方を金属側にセット
してろう付すると、脆い合金相を生成せず良好なろう行
状態が得ることが出来ると云う効果がある。
図は本発明の複合ろう材の断面斜視図である。
Claims (1)
- 中間材として元素周期表IVａの元素を用い、その両面に
厚さの異なるＡｇろうを張り合わせた板状ろう材におい
て、薄い方のＡｇろうと中間材のトータル厚さが厚い方
のＡｇろうの厚さよりも薄くしたことを特徴とする板状
複合ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25597284A JPS61135498A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | 板状複合ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25597284A JPS61135498A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | 板状複合ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61135498A true JPS61135498A (ja) | 1986-06-23 |
| JPH0470120B2 JPH0470120B2 (ja) | 1992-11-10 |
Family
ID=17286126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25597284A Granted JPS61135498A (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | 板状複合ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61135498A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023509856A (ja) * | 2019-12-19 | 2023-03-10 | ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハー | 金属層をセラミック層に接合するためのはんだ材料、そのようなはんだ材料の製造方法、およびそのようなはんだ材料の使用 |
-
1984
- 1984-12-04 JP JP25597284A patent/JPS61135498A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023509856A (ja) * | 2019-12-19 | 2023-03-10 | ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハー | 金属層をセラミック層に接合するためのはんだ材料、そのようなはんだ材料の製造方法、およびそのようなはんだ材料の使用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0470120B2 (ja) | 1992-11-10 |
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