JPS61131690A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPS61131690A JPS61131690A JP59251580A JP25158084A JPS61131690A JP S61131690 A JPS61131690 A JP S61131690A JP 59251580 A JP59251580 A JP 59251580A JP 25158084 A JP25158084 A JP 25158084A JP S61131690 A JPS61131690 A JP S61131690A
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- JP
- Japan
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- solid
- state image
- image sensor
- substrate
- imaging device
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- Pending
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明#求固体撮像装置、特に固体撮像素子を配設する
パッケージング構造(二関する。
パッケージング構造(二関する。
第2図に従来の固体撮像VL置の一例を示す断面図であ
る。この固体撮像装置では、パッケージ晶仮(はの中央
部)二段部(は)と底部αDとからなる凹部(は)があ
り1段部(は〕から端部方向C二向かって電極リード(
2)がパッケージ基板(1)を貫通する形で形成されて
いる。そして底部(l、)上にに光電変換機能を備えた
固体撮像素子(3]が導電性接着剤(4)を介して固定
され、更(一固体撮像素子(3)のボンディングパッド
(5)と電極リード(2)のボンディングパッド(6)
とが、金属線+7) Eより接続されている。またパッ
ケージ基板(1)の開口端側にt工、透光性ガラス板(
8)が接着剤(9)(二より固定されている。なお透光
性ガラス仮(8)の周辺にに、不必要な光が内部:二侵
入し反射して固体撮像素子(31の光電特性上:悪影響
を及ぼすのを防ぐために、光遮蔽枠Cl1lIが設けら
れている。
る。この固体撮像装置では、パッケージ晶仮(はの中央
部)二段部(は)と底部αDとからなる凹部(は)があ
り1段部(は〕から端部方向C二向かって電極リード(
2)がパッケージ基板(1)を貫通する形で形成されて
いる。そして底部(l、)上にに光電変換機能を備えた
固体撮像素子(3]が導電性接着剤(4)を介して固定
され、更(一固体撮像素子(3)のボンディングパッド
(5)と電極リード(2)のボンディングパッド(6)
とが、金属線+7) Eより接続されている。またパッ
ケージ基板(1)の開口端側にt工、透光性ガラス板(
8)が接着剤(9)(二より固定されている。なお透光
性ガラス仮(8)の周辺にに、不必要な光が内部:二侵
入し反射して固体撮像素子(31の光電特性上:悪影響
を及ぼすのを防ぐために、光遮蔽枠Cl1lIが設けら
れている。
しかしこの固体撮像’We ft l二おいてt求、固
体撮像素子(3)からの電極数り出しを1通常の半専体
¥7L置で実施されているボンディング工程(二より金
属線(7)を介して行なうため、スペース上の制約に免
れることができない。故に電子カメラ等の分野での小形
化の要求(二充分対応できない。また光遮蔽枠Q■求、
固体撮像素子(3)の周囲で反射する撮像に無関係な光
;二より発生するフレアー等の疑信号を防止する役割を
もっているが、光遮蔽枠囲と固体撮像素子(2)との間
隔がある程度広がっているので。
体撮像素子(3)からの電極数り出しを1通常の半専体
¥7L置で実施されているボンディング工程(二より金
属線(7)を介して行なうため、スペース上の制約に免
れることができない。故に電子カメラ等の分野での小形
化の要求(二充分対応できない。また光遮蔽枠Q■求、
固体撮像素子(3)の周囲で反射する撮像に無関係な光
;二より発生するフレアー等の疑信号を防止する役割を
もっているが、光遮蔽枠囲と固体撮像素子(2)との間
隔がある程度広がっているので。
斜め方向から侵入する光線充分防ぎ得す、上述の効果は
完璧とを求言い難い。
完璧とを求言い難い。
本発明はこのような従来の欠点を解決するため;;なさ
nたもので、小型でしかも固体撮像素子の周囲;二対す
る完全な光遮蔽効果を得ることの可能な固体撮像装置の
提供を目的とする。
nたもので、小型でしかも固体撮像素子の周囲;二対す
る完全な光遮蔽効果を得ることの可能な固体撮像装置の
提供を目的とする。
即ち本発明#工、固体撮像素子を支持するパッケージ基
板の開口部は固体撮像素子の受光面から離れる(:従っ
て縁が拡大する二う;;テーパ付けされていて、更(二
固体撮像素子の電極数り出しを導電性接合はを介して行
なうことを特徴とする固体撮像装置である。
板の開口部は固体撮像素子の受光面から離れる(:従っ
て縁が拡大する二う;;テーパ付けされていて、更(二
固体撮像素子の電極数り出しを導電性接合はを介して行
なうことを特徴とする固体撮像装置である。
以下本発明の詳細を図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図である。
この固体撮像装置では、パッケージ基[(2G例えば黒
色のセラミック基板は、セラミック成形枠体(201)
、(20m)を積層配置して構成され、更にセラミッ
ク成形枠体(201)上にパッケージ基板(至)を貫通
するように、電極リード■υがソケットピン状(二股C
すられでいる。そして透光性ガラス板@が、パッケージ
基板■のテーバ付けされた開口部圏を覆うよう(:、セ
ラミック成形枠体(20m) (−あらかじめ気密(:
黒色フリットガラス(財)等で固定さ几ている。また固
体撮像素子(至)のボンディングパッド(1)が電極リ
ードGl)と整合するよう;二、固体撮偉素子四ニ配置
され、ボンディングパッド(至)及びこれに整合した電
極リード(2))tt、導電性接合材(社)例えばイン
ジウムを介して接続されている。なおこの導電性接合剤
(5)は、メッキ或いはブレージング等の手段(二より
電極リードcは) E被覆さnている。そして固体撮像
素子□□□はモールド樹脂(至)を介してパッケージ基
Vi、[株]に支持され、所望の固体撮像装置が得らn
る。ここでセラミック成形枠体(20! )の内面の緑
は、固体撮像素子(至)の受光面(251)側から[3
るに従って拡大するようシ:テーバ付【すされており、
こrLにより形成される開口部(ハ)の最小面積は、少
なくとも固体撮像素子(至)の有効感光部を覆うことの
できる大きさく;設定されている。、また開口部(ハ)
は、固体撮像素子(ハ)と透光性ガラスVjL(2々と
の間;:設けらnでいる。
色のセラミック基板は、セラミック成形枠体(201)
、(20m)を積層配置して構成され、更にセラミッ
ク成形枠体(201)上にパッケージ基板(至)を貫通
するように、電極リード■υがソケットピン状(二股C
すられでいる。そして透光性ガラス板@が、パッケージ
基板■のテーバ付けされた開口部圏を覆うよう(:、セ
ラミック成形枠体(20m) (−あらかじめ気密(:
黒色フリットガラス(財)等で固定さ几ている。また固
体撮像素子(至)のボンディングパッド(1)が電極リ
ードGl)と整合するよう;二、固体撮偉素子四ニ配置
され、ボンディングパッド(至)及びこれに整合した電
極リード(2))tt、導電性接合材(社)例えばイン
ジウムを介して接続されている。なおこの導電性接合剤
(5)は、メッキ或いはブレージング等の手段(二より
電極リードcは) E被覆さnている。そして固体撮像
素子□□□はモールド樹脂(至)を介してパッケージ基
Vi、[株]に支持され、所望の固体撮像装置が得らn
る。ここでセラミック成形枠体(20! )の内面の緑
は、固体撮像素子(至)の受光面(251)側から[3
るに従って拡大するようシ:テーバ付【すされており、
こrLにより形成される開口部(ハ)の最小面積は、少
なくとも固体撮像素子(至)の有効感光部を覆うことの
できる大きさく;設定されている。、また開口部(ハ)
は、固体撮像素子(ハ)と透光性ガラスVjL(2々と
の間;:設けらnでいる。
この実施例では電極リードclりとボンディングパッド
(至)とは、導電性接合は(5)を燻さんで圧着するこ
と(;より電気的(−接続されるため、ボンディング等
の金属線を用いるときと比ベスペースは節約でき小型シ
ーなる。また開口部[有]の形状を第1図に示すような
テーパ状にすること(二より、固体撮像装置の撮像(二
無関係な周辺部で光が反射するのを完壁(=防げ、この
部分からの固体撮像装置の光電特性に悪影響を及ぼす反
射光#求なくなる。更C二既に透光性ガラス板(社)が
封着さnているパッケージ基板(イ)(:固体撮像素子
(ハ)を組み込む過程(;おいて、加熱工程が必要でな
い。例えばカラー撮像用の固体撮像素子it裏表面=有
機色フィルターが形成されており、これ#求通常150
°C以上の高温C:ニ耐え難く、この点(;おいて加熱
が不要となることは大きな利点である。
(至)とは、導電性接合は(5)を燻さんで圧着するこ
と(;より電気的(−接続されるため、ボンディング等
の金属線を用いるときと比ベスペースは節約でき小型シ
ーなる。また開口部[有]の形状を第1図に示すような
テーパ状にすること(二より、固体撮像装置の撮像(二
無関係な周辺部で光が反射するのを完壁(=防げ、この
部分からの固体撮像装置の光電特性に悪影響を及ぼす反
射光#求なくなる。更C二既に透光性ガラス板(社)が
封着さnているパッケージ基板(イ)(:固体撮像素子
(ハ)を組み込む過程(;おいて、加熱工程が必要でな
い。例えばカラー撮像用の固体撮像素子it裏表面=有
機色フィルターが形成されており、これ#求通常150
°C以上の高温C:ニ耐え難く、この点(;おいて加熱
が不要となることは大きな利点である。
なおこの実施例でな、電極リード圓にソケットピン状C
:なっているが、パッケージ基板(2I(二印刷さnた
ちの蒸い4外部回路(=直接半田付けできるだけのわず
かな端子であってもよい。またパッケージ基板■は黒色
のセラミックで構成されているが、こThl:、限る必
要にない。ただ光遮蔽という効果を考慮す匹ば1色1−
2黒色であるのが望ましい。
:なっているが、パッケージ基板(2I(二印刷さnた
ちの蒸い4外部回路(=直接半田付けできるだけのわず
かな端子であってもよい。またパッケージ基板■は黒色
のセラミックで構成されているが、こThl:、限る必
要にない。ただ光遮蔽という効果を考慮す匹ば1色1−
2黒色であるのが望ましい。
以上説明したよう(二本発明の固体撮像装置は、ボンデ
ィング用金属線のスペースが不要なため小型であり、し
かもパッケージ基板の開口部の形状を工夫してあって固
体撮像素子の周辺口封する充分な光遮蔽効果を得ること
ができる。
ィング用金属線のスペースが不要なため小型であり、し
かもパッケージ基板の開口部の形状を工夫してあって固
体撮像素子の周辺口封する充分な光遮蔽効果を得ること
ができる。
第1図は本発明の一実施例を示す図、第2因に従来の固
体撮像装置の一例を示す図である。 ■・・・パッケージ基板 C!υ・・・電極リード■
・・・透光性ガラスvi、(2!9・・・固体撮偉素子
代理人 弁理士 則 近 憲 佑 (ほか1名) 第 1 図 第2図
体撮像装置の一例を示す図である。 ■・・・パッケージ基板 C!υ・・・電極リード■
・・・透光性ガラスvi、(2!9・・・固体撮偉素子
代理人 弁理士 則 近 憲 佑 (ほか1名) 第 1 図 第2図
Claims (2)
- (1)固体撮像素子と、前記固体撮像素子を支持し且つ
前記固体撮像素子の受光面から離れるに従つて縁が拡大
するようにテーパ付けされた開口部を有するパッケージ
基板と、前記開口部を覆うように前記パッケージ基板に
接着固定された透光性ガラス板と、前記固体撮像素子の
ボンディングパッドと導電性接合材を介して接続された
電極リードとを備えたことを特徴とする固体撮像装置。 - (2)前記パッケージ基板は少なくとも光の入射側が黒
色のセラミックで構成されていることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59251580A JPS61131690A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59251580A JPS61131690A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61131690A true JPS61131690A (ja) | 1986-06-19 |
Family
ID=17224926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59251580A Pending JPS61131690A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61131690A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6231820A (ja) * | 1985-08-02 | 1987-02-10 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
JP2002231919A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
WO2005119756A1 (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Melexis Nv | Semiconductor package with transparent lid |
JP2008192811A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Fujikura Ltd | 電子部品およびその製造方法ならびに素子実装基板 |
JP2013030526A (ja) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
JP2013141257A (ja) * | 2012-01-05 | 2013-07-18 | Apple Inc | 光吸収層を伴うイメージセンサアッセンブリのカバー |
JP2014217018A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 株式会社ニコン | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
JP2015146380A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット及び撮像装置 |
JP2018014767A (ja) * | 2017-10-25 | 2018-01-25 | 株式会社ニコン | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP59251580A patent/JPS61131690A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6231820A (ja) * | 1985-08-02 | 1987-02-10 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
JP2002231919A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
WO2005119756A1 (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Melexis Nv | Semiconductor package with transparent lid |
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JP2013141257A (ja) * | 2012-01-05 | 2013-07-18 | Apple Inc | 光吸収層を伴うイメージセンサアッセンブリのカバー |
CN103258833A (zh) * | 2012-01-05 | 2013-08-21 | 苹果公司 | 具有光吸收层的图像传感器组件的盖 |
EP2613355A3 (en) * | 2012-01-05 | 2014-07-02 | Apple Inc. | Cover for image sensor assembly with light absorbing layer |
JP2014217018A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 株式会社ニコン | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
JP2015146380A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット及び撮像装置 |
JP2018014767A (ja) * | 2017-10-25 | 2018-01-25 | 株式会社ニコン | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
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