JPS61130059A - サ−マルヘツドのリ−ドケ−ブル接続構造 - Google Patents
サ−マルヘツドのリ−ドケ−ブル接続構造Info
- Publication number
- JPS61130059A JPS61130059A JP25336984A JP25336984A JPS61130059A JP S61130059 A JPS61130059 A JP S61130059A JP 25336984 A JP25336984 A JP 25336984A JP 25336984 A JP25336984 A JP 25336984A JP S61130059 A JPS61130059 A JP S61130059A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- electrodes
- cable
- film
- anisotropic conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）技術分野
この発明は、感熱式のプリンタやファクシミリの受信装
置に用いられるサーマル・ヘッドの発熱抵抗体アレイを
外部の駆動用回路に繋がるフレキシブルケーブルと接続
する際のサーマル・ヘッドのリードケーブル接続構造に
関する。
置に用いられるサーマル・ヘッドの発熱抵抗体アレイを
外部の駆動用回路に繋がるフレキシブルケーブルと接続
する際のサーマル・ヘッドのリードケーブル接続構造に
関する。
（ｂｌ従来技術
従来のサーマル・ヘッドのリードケーブル接続構造は、
第３図に示すように、サーマル・ヘッド■のセラミック
基板２上の電極３とフレキシブルケーブル４の電極とを
半田付けで接続したり、第４図に示すように、セラミッ
ク基板２の電極３上にフレキシブルケーブル４の電極を
重ねてその上から弾性力を持たせたゴム板５で押圧する
ことにより接続する構造であった。ところが、サーマル
・ヘッド１の電極３は、非常に数が多く電極間ピンチも
極めて短いので、このような従来の接続構造は、電極間
のショートや接続不良のおそれがあり、信頼性が低く製
品の歩留りが悪いばかりでなく、自動化の障害となり製
品のコストアップの原因ともなっていた。
第３図に示すように、サーマル・ヘッド■のセラミック
基板２上の電極３とフレキシブルケーブル４の電極とを
半田付けで接続したり、第４図に示すように、セラミッ
ク基板２の電極３上にフレキシブルケーブル４の電極を
重ねてその上から弾性力を持たせたゴム板５で押圧する
ことにより接続する構造であった。ところが、サーマル
・ヘッド１の電極３は、非常に数が多く電極間ピンチも
極めて短いので、このような従来の接続構造は、電極間
のショートや接続不良のおそれがあり、信頼性が低く製
品の歩留りが悪いばかりでなく、自動化の障害となり製
品のコストアップの原因ともなっていた。
（Ｃ）発明の目的
この発明は、このような事情に鑑みなされたものであっ
て、サーマル・ヘッドとフレキシブルケーブルとの接続
に異方性導電膜を用いることにより、信頼性があり確実
に接続されるサーマル・ヘッドのリードケーブル接続構
造を提供することを目的とする。
て、サーマル・ヘッドとフレキシブルケーブルとの接続
に異方性導電膜を用いることにより、信頼性があり確実
に接続されるサーマル・ヘッドのリードケーブル接続構
造を提供することを目的とする。
（ｄ１発明の構成および効果
この発明のサーマル・ヘッドのリードケーブル接続構造
は、サーマル・ヘッドのセラミック基板上の電極に異方
性導電膜を介してフレキシブルケーブルの電極を接着し
たことを特徴とする。
は、サーマル・ヘッドのセラミック基板上の電極に異方
性導電膜を介してフレキシブルケーブルの電極を接着し
たことを特徴とする。
この発明のサーマル・ヘッドのリードケーブル接続構造
を上記のように構成すると、サーマル・ヘッドとフレキ
シブルケーブルとの接続が確実に行われるので、不良品
がなくなり製品の歩留りの向」二を期待することができ
、自動化も容易となって製品のコストダウンに貢献する
ことができる。
を上記のように構成すると、サーマル・ヘッドとフレキ
シブルケーブルとの接続が確実に行われるので、不良品
がなくなり製品の歩留りの向」二を期待することができ
、自動化も容易となって製品のコストダウンに貢献する
ことができる。
また、ゴム板を用いて押圧する場合に較べて、ゴム板に
弾性力を持たせるための押圧部材が必要なくなるのでサ
ーマル・ヘッドの小型薄膜化や軽量化を図ることができ
る。さらに、この異方性導電膜は、信頼性の極めて高い
ものなので、サーマル・ヘッドの電極のピンチを現行よ
りさらに細かくすることもできる。
弾性力を持たせるための押圧部材が必要なくなるのでサ
ーマル・ヘッドの小型薄膜化や軽量化を図ることができ
る。さらに、この異方性導電膜は、信頼性の極めて高い
ものなので、サーマル・ヘッドの電極のピンチを現行よ
りさらに細かくすることもできる。
（ｅ）実施例
第１図は、この発明の実施例であるサーマル・ヘッドの
リードケーブル接読構造の平面図、第２図は、同サーマ
ル・ヘッドのリードケーブル接続構造の正面図である。
リードケーブル接読構造の平面図、第２図は、同サーマ
ル・ヘッドのリードケーブル接続構造の正面図である。
この実施例のサーマル・ヘッドのリードケーブル接続構
造は、サーマル・ヘッド１のセラミック基板２上の電極
３とフレキシブルケーブル４の電極との間に異方性導電
膜６を接着配置することにより構成される。サーマル・
ヘッド１は、セラミック基板２の一端側の中央部に設け
た発熱抵抗体アレイ７と他端に配列した多数の電極３と
からなる。発熱抵抗体アレイ７は、セラミンク基板２の
一端側の中央部に蒲鉾状に設けたグレーズ層」二に抵抗
層を形成し、この抵抗層上にさらに配線層を梯子状にパ
ターン形成したものであり、この配線層はさらに延長し
各電極３にそれぞれ接続されている。フレキシブルケー
ブル４は、帯状のフレキシブルな合成樹脂薄板に長手方
向に沿って細長い銅箔を平行に多数張り付けたものであ
り、両端に接続のための電極を形成している（他端の電
極は図示せず。）。異方性導電膜６ば、合成樹脂中に繊
維状の導電体を一定方向に配向させ薄膜状としたもので
あり、膜の両面の向かい合う部分同士は導通しく１Ω以
下）、膜面に沿った隣接部分同士は絶縁される（１０′
２Ω以上）。この異方性導電膜６は、サーマル・ヘッド
１の電極３上に配置し、この上に対応する電極が重なる
ようにフレキシブルケーブル４の電極を重ね、上下から
加圧・加熱することにより接着するとともに各電極間を
接続する。
造は、サーマル・ヘッド１のセラミック基板２上の電極
３とフレキシブルケーブル４の電極との間に異方性導電
膜６を接着配置することにより構成される。サーマル・
ヘッド１は、セラミック基板２の一端側の中央部に設け
た発熱抵抗体アレイ７と他端に配列した多数の電極３と
からなる。発熱抵抗体アレイ７は、セラミンク基板２の
一端側の中央部に蒲鉾状に設けたグレーズ層」二に抵抗
層を形成し、この抵抗層上にさらに配線層を梯子状にパ
ターン形成したものであり、この配線層はさらに延長し
各電極３にそれぞれ接続されている。フレキシブルケー
ブル４は、帯状のフレキシブルな合成樹脂薄板に長手方
向に沿って細長い銅箔を平行に多数張り付けたものであ
り、両端に接続のための電極を形成している（他端の電
極は図示せず。）。異方性導電膜６ば、合成樹脂中に繊
維状の導電体を一定方向に配向させ薄膜状としたもので
あり、膜の両面の向かい合う部分同士は導通しく１Ω以
下）、膜面に沿った隣接部分同士は絶縁される（１０′
２Ω以上）。この異方性導電膜６は、サーマル・ヘッド
１の電極３上に配置し、この上に対応する電極が重なる
ようにフレキシブルケーブル４の電極を重ね、上下から
加圧・加熱することにより接着するとともに各電極間を
接続する。
上記のように構成されたこの実施例のサーマル・ヘッド
のリードケーブル接続構造は、サーマル・ヘッド１とフ
レキシブルケーブル４とが互いに対応する電極同士のみ
接続され他の電極間は絶縁されるので、フレキシブルケ
ーブル４の他端で繋がる駆動用回路によって正常に駆動
される。
のリードケーブル接続構造は、サーマル・ヘッド１とフ
レキシブルケーブル４とが互いに対応する電極同士のみ
接続され他の電極間は絶縁されるので、フレキシブルケ
ーブル４の他端で繋がる駆動用回路によって正常に駆動
される。
以上説明したように、この実施例のサーマル・ヘッドの
リードケーブル接続構造は、電極間に異方性導電膜６を
配置し加圧・加熱するだけで信頼性のある確実な接続を
行うことができるので、製品の歩留りが向上するばかり
でなく、作業の自動化も容易となる。
リードケーブル接続構造は、電極間に異方性導電膜６を
配置し加圧・加熱するだけで信頼性のある確実な接続を
行うことができるので、製品の歩留りが向上するばかり
でなく、作業の自動化も容易となる。
尚、実施例では、サーマル・ヘッド１がシリアルヘッド
である場合を示したが、ラインヘッドの場合であっても
同様にこの発明を実施することができる。
である場合を示したが、ラインヘッドの場合であっても
同様にこの発明を実施することができる。
第１図は、この発明の実施例であるサーマル・ヘッドの
リードケーブル接続構造の平面図、第２図は、同サーマ
ル・ヘッドのリードケーブル接続構造の正面図、第３図
は、従来のサーマル・ヘッドのリードケーブル接続構造
の正面図、第４図は、従来の他のサーマル・ヘッドのリ
ードケーブル接続構造の正面図である。 １−サーマル・ヘッド、２−セラミック基板、３−電極
、４−フレキシブルケーブル、６−異方性導電膜。
リードケーブル接続構造の平面図、第２図は、同サーマ
ル・ヘッドのリードケーブル接続構造の正面図、第３図
は、従来のサーマル・ヘッドのリードケーブル接続構造
の正面図、第４図は、従来の他のサーマル・ヘッドのリ
ードケーブル接続構造の正面図である。 １−サーマル・ヘッド、２−セラミック基板、３−電極
、４−フレキシブルケーブル、６−異方性導電膜。
Claims (1)
- （１）サーマル・ヘッドのセラミック基板上の電極に異
方性導電膜を介してフレキシブルケーブルの電極を接着
したことを特徴とするサーマル・ヘッドのリードケーブ
ル接続構造
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25336984A JPS61130059A (ja) | 1984-11-29 | 1984-11-29 | サ−マルヘツドのリ−ドケ−ブル接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25336984A JPS61130059A (ja) | 1984-11-29 | 1984-11-29 | サ−マルヘツドのリ−ドケ−ブル接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61130059A true JPS61130059A (ja) | 1986-06-17 |
Family
ID=17250390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25336984A Pending JPS61130059A (ja) | 1984-11-29 | 1984-11-29 | サ−マルヘツドのリ−ドケ−ブル接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61130059A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02115447U (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-14 | ||
| EP0707960A2 (en) * | 1994-10-20 | 1996-04-24 | Oki Data Corporation | Ink-jet head and manufacturing method thereof |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5268324A (en) * | 1975-12-05 | 1977-06-07 | Seikosha Kk | Method of fabricating multiistylus recorder |
-
1984
- 1984-11-29 JP JP25336984A patent/JPS61130059A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5268324A (en) * | 1975-12-05 | 1977-06-07 | Seikosha Kk | Method of fabricating multiistylus recorder |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02115447U (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-14 | ||
| EP0707960A2 (en) * | 1994-10-20 | 1996-04-24 | Oki Data Corporation | Ink-jet head and manufacturing method thereof |
| EP0707960A3 (en) * | 1994-10-20 | 1997-03-19 | Oki Data Kk | Inkjet head and manufacturing process |
| US5844587A (en) * | 1994-10-20 | 1998-12-01 | Oki Data Corporation | Piezoelectric ink jet head having electrodes connected by anisotropic adhesive |
| US6023825A (en) * | 1994-10-20 | 2000-02-15 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Method of manufacturing an ink jet head |
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