JPS6112400B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、可撓性回路基板と硬質回路基板とを
部分的に積層構造に一体的に形成可能な混成多層
回路基板の好適な製造方法に関する。

硬質回路基板を多層化構造に構成することによ
つて部品実装密度を高めることは種々の手法で知
られているが、例えばコネクター等の接続手段を
介することなく斯かる硬質回路基板と外部回路と
を可撓性回路基板で接続することは、制限スペー
ス内での接続手段の簡易化、部品実装密度の向上
化、高信頼性並びに低コスト化等の諸要求を適確
に満足せしめるものであつて、その必要性は現今
益々大きなものである。

そこで、予め個別にそれぞれ製造した硬質回路
基板に対して可撓性回路基板を単に取付けるよう
な素朴な目的の手法としては、両者の端子部を相
互に半田付けすること等によつて基本的に処理可
能であるとしても、斯くして得られたものは各基
板が備える回路配線能力以上を期待することは出
来ないから、両者による相乗効果が得られるこれ
ら両回路基板による部分的な多層化構造は強く望
まれるところである。而して、斯かる部分的な多
層化構造を備えた混成回路基板を達成する上で是
非とも解決しなければならない大きな問題として
は、内層或いはこれと外層に於ける回路パターン
相互の導通を計ることにあるが、複数の回路基板
を一様に多層化する場合に適用する従来のスルー
ホールメツキ手段はそのままでは斯かる構造の導
通化法として採用することが不可能であり、また
その他の特殊な導通化手段が提案されているとし
てもこれらは工程の複雑化、コスト高を招き、然
も得られた結果は極めて確実性を欠くものであつ
て量産工程に採用し難い要素をもつ等、各種仕様
に適切に採用可能な混成多層回路基板の量産化は
著しく困難な情況にある。

本発明の基本的な目的は、多層化に伴なう積層
構造内で各回路パターン相互間の必要な導通を一
連の工程に於いて任意に実現し乍ら可撓性回路基
板並びに硬質回路基板の所望数を相互に部分的に
一体的に積層化可能な混成多層回路基板の製造方
法を提供することにある。

図面は、その一実施例を示し、第１図１〜第１
図６は先ず一方面のみに所要の回路パターンを形
成した可撓性回路基板の製造工程図を概念的に図
解したものであつて、第１図１のように予め絶縁
性ベースフイルム１の両面に銅箔等の如き導体層
２，３を形成した素材を必要な大きさに裁断し、
これに所定のスルーホール孔４を貫設すると共に
該孔４にスルーホールメツキ５を施すためにこの
素材全体をスルーホールメツキ処理に付す。次
に、第１図２のとおり、適宜メツキ検査並びに前
処理を行なつた後、両面にレジスト層６，７を適
当な厚さで形成した段階で第１図３のように所要
の回路パターンに対応すべく予め製作した図示し
ない露光フイルムを上記スルーホール孔４と位置
合せしながら一方面に載置し、双方の面の全面露
光工程を経て未露光部分を現像液で現像しこれを
除去し必要な部分６Ａ，６Ｂを残す。斯くして得
られたものを適宜パターン検査並びに必要に応じ
て修正処理を施した後、全体をエツチング処理に
付し、第１図４の如く一方の導体層２側に所要の
回路パターン２Ａ，２Ｂを形成し、次いで残置す
るレジスト層６Ａ，６Ｂ及び裏面のレジスト層７
を剥離すると第１図５のようにスルーホールメツ
キ５を有する回路パターン２Ａとそれを持たない
他のパターン２Ｂとを形成することが出来る。ま
た、このパターン形成面には必要に応じて第１図
６及び第２図のように端子部１０を除いて接着材
９を介してカバーレイ等の素材で絶縁性表面被覆
層８を積層する。

このようにして、先ず一方面に所要の回路パタ
ーン２Ａおよび２Ｂを形成した可撓性回路基板に
対して、第２図のように、区画線１３で示す非多
層化領域１４を除き他の区画線１１で表わされた
多層化領域１２を含むパターン領域の外周に斜線
で示す如く適宜接着材１５を塗布する。一方、第
３図の如く、上記ベースフイルム１と同等の大き
さからなり、この実施例の場合には片面にのみ銅
箔の如き導体層を有する硬質基板１６を用意し、
上記多層化領域１２及び非多層化領域１４にそれ
ぞれ対応する硬質基板１６側の仮想線で示す多層
化領域１７と非多層化領域１８との境界線部分に
細長状の透孔１９を穿設し、然る後、これら相互
の領域を位置合せし、かつ、この基板１６の導体
層２０が表面に現われるように可撓性回路基板の
パターン領域に第４図１の如く積層すると、両者
は少なくとも非多層化領域１４，１８を除き、多
層化領域１２，１７を含む他の部分で接合され
る。基板１６に設けた透孔１９に対してはこの段
階で好ましくは接着性の樹脂１９Ａを充填してお
く。そこで、この多層化領域１７において同図の
ように前記回路パターン２Ｂを貫通するように硬
質基板１６の導体層２０からスルーホール孔２１
を貫設し、適宜これにスルーホールメツキ２２を
施す。次いで、第４図２のように両面にレジスト
層２３，２４を適宜の厚さで全面形成し、また、
各面に前記スルーホール孔４及び２１と位置合せ
しながら予め製作した図示しない露光フイルムを
重ねてそれぞれ全面露光して現像し、第４図３の
ように不要部分を除去する。これをエツチング処
理して同図４のとおり基板１６側に所要の回路パ
ターン２０Ａ，２０Ｂを、また可撓性回路基板の
他面にも回路パターン３Ａ，３Ｂをそれぞれ形成
した段階で残置せられたレジスト層２３Ａ，２３
Ｂ及び２４Ａ，２４Ｂを除去すると、同図５の如
くこの実施例の場合には多層化領域１２（１７）
において一方のスルーホール孔４のメツキ５が可
撓性回路基板の回路パターン２Ａと３Ａとを導通
化し、また、他のスルーホール孔２１のメツキ２
２が硬質回路基板の回路パターン２OBと可撓性
回路基板の回路パターン２Ｂ，３Ｂとを導通化し
た多層構造を得ることが出来る。可撓性回路基板
のパターン３Ａ，３Ｂ面に対して第４図６のよう
に必要に応じて前記同様適宜接着材２５で表面被
覆層２６を設けること等は任意可能である。

以上の各工程を終了した段階で第２図の両区画
線１１及び１３に沿つてトリミング等の手段で適
宜所要形状にこの積層体を打抜く。非多層化領域
１４（１８）は接合状態にないから、透孔１９を
境にこの領域の硬質基板１６の非多層化領域１８
は容易に脱落するので、多層化領域に於いては硬
質回路基板と可撓性回路基板の一部とが接着材１
５で接合された多層構造が得られ、また非多層化
領域では可撓性回路基板のみからなる第５図及び
第６図のような一体構造の混成多層回路基板を直
ちに得ることができ、然もこの多層化領域に於い
て既述の如く両回路基板相互間の回路パターンは
好適に導通化されたものを一連の工程によつて具
現化することが出来る。ここで、前記透孔１９に
充填した樹脂１９Ａは第４図１〜６の各工程を処
理する間に可撓性回路基板の内層に位置する回路
パターン面を保護することに加え、第５図及び第
６図の如く混成回路基板として完成された後に
は、これが適当な柔軟性をもつて固着し同図のよ
うに多層化領域に対する可撓性回路基板の隣接部
分の機械的強度を好適に高め得るものである。

上記の実施例は、第６図の断面図から明らかな
とおり、両面に所要の回路パターンを備えた可撓
性回路基板の一方面に対して、表面のみ回路パタ
ーン２０Ａ，２０Ｂをもつ硬質回路基板を積層し
たものであるが、第４図１の前段階で可撓性回路
基板との接合面に対応する硬質基板１６の面に予
め所要の回路パターン２７Ａ，２７Ｂを形成して
おくことによつて、第７図の如く４層の回路パタ
ーンを有する多層化領域の混成多層回路基板を製
作することが可能となる。また、以上の手法を採
用することによつて、上記の如き一貫した工程で
第８図に例示するような一方の可撓性回路基板３
０の表面或いは裏面に於ける任意部分に異なる硬
質回路基板３１，３２をそれぞれ必要なスルーホ
ール導通化を計り乍ら多層化し、また、それらの
うち例えば硬質回路基板３２の端部に於ける一方
面または他方面に他の可撓性回路基板３３の一部
分を同様に多層化接合すること等も可能である。

叙上のとおり、本発明によれば、フレキシブル
回路基板及び硬質回路基板相互に於ける部分的な
多層化構造を達成する際、該当多層化領域部分を
少なくとも選択的に接合しながら、この部分での
必要な導通化を一貫した工程で処理でき、然も斯
かる多層化構造の工程毎に所要の多層化領域と接
合しない非多層化領域との隣接境界部に選択的に
透孔を設けるようにすることによつて、最終工程
での所要形状の打抜き後に非多層化領域で接合さ
れなかつた不要部分を除去し、これによつて多層
化領域と一体であつて可撓性回路基板のみの非多
層化領域を有する混成多層回路基板を高精度簡易
に製造できる。特に、本発明によれば、多層化領
域と非多層化領域とに分離手段としてその両境界
部に該当する硬質回路基板部分に所要形状で設け
られる透孔手段と非多層化領域には接着剤を使用
しない手段の採用により、例えば島状に離間する
複数の多層回路基板を可撓性回路基板で任意に一
体的に配設するような複雑な製品でも非常に簡単
に構成可能であるという利点がある。従つて、可
撓性回路基板及び硬質回路基板の如き互いに特性
の異なる回路基板相互の部分的な多層化構造を備
えた混成回路基板を一貫した工程を介して均一な
品質であつて優れた特性の製品を一体的に製造す
ることが可能となり、然もこのような多層化構造
内の所要回路パターンに於ける必要な相互導通化
も著しく簡易なものとなる等、部品実装能力を格
段に高め得る混成多層回路基板を安価に提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図１〜６は、本発明において可撓性回路基
板の一方面に所要の回路パターンを形成する為の
各工程説明図、第２図は可撓性回路基板の多層化
領域部分に接着材を設ける態様を図示した概念的
平面説明図、第３図は硬質基板側の対応多層化領
域と非多層化領域との境界部分に透孔を設ける工
程を示す図、第４図１〜６は可撓性回路基板と硬
質基板とを積層してその各面に所要の回路パター
ンを形成すると共に多層化領域で必要な導通を達
成するようにした各工程説明図、第５図は第１図
〜第４図に示す手法で得られた本発明の一実施例
による混成多層回路基板の概念的斜視図、第６図
は第５図の概念的拡大断面図、第７図は本発明の
他の実施例による混成多層回路基板の概念的拡大
断面図、第８図は本発明を採用することによつて
得られる混成多層回路基板の他の応用例を示す概
念的斜視図である。 １……ベースフイルム、２Ａ，２Ｂ……回路パ
ターン、５……スルーホールメツキ、１２……多
層化領域、１４……非多層化領域、１６……硬質
基板、１９……透孔、１９Ａ……充填樹脂、２２
……スルーホールメツキ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 可撓性回路基板を得るべきベースフイルムに
   所定のスルーホール孔を穿設して該孔にスルーホ
   ールメツキを施し、その一方面に上記スルーホー
   ル孔との関連に於いて所要の回路パターンを形成
   し、次いでこの回路パターンの多層化領域に接着
   層を設けた後、該多層化領域と非多層化領域との
   対応境界線に沿つて透孔を有する硬質基板を位置
   合せしながら上記回路パターン側に積層すると共
   に該透孔を樹脂で充填し、次にこの硬質基板の多
   層化領域に必要なスルーホール孔の穿設とこれに
   対するスルーホールメツキ処理を施した後、該硬
   質基板に於ける上記多層化領域の表面並びに前記
   ベースフイルムの他面に上記両スルーホール孔と
   の関係に於いてそれぞれ他の所要回路パターンを
   形成し、最後にこれら可撓性回路基板と硬質回路
   基板とからなる積層体を前記透孔の両端部と交叉
   させながら上記多層化領域及び接着層を有しない
   非多層化領域で形成された所定の製品形状に打抜
   いて該非多層化領域での硬質基板を離脱させるこ
   とにより、可撓性及び硬質の両回路基板からなり
   それらの所要回路パターン間にスルーホール導通
   を有する多層化領域と可撓性回路基板のみからな
   る非多層化領域とを構成するようにしたことを特
   徴とする混成多層回路基板の製造方法。